【課題】本発明は、常温でのハンドリング性と高温での溶融性が両立でき、反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の特徴は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）ＳｉＨ基もしくはＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｇ）平均粒径１〜１００ｎｍのナノ粒子、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｆ）の少なくとも１成分が２３℃において液体であり、かつ熱硬化性樹脂組成物としては２３℃において固体であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）黒色顔料、を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±１．００ｍｍ以下である硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】積層構造とすることなく、単一の樹脂組成物によって構成可能な透明導電フィルム、及び当該透明導電フィルムを作製するための透明導電フィルム用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】イオン含有ポリマーと、フィルム形成用ポリマーと、を含む透明導電フィルム用樹脂組成物である。イオン含有ポリマーとしては、Ｓｉ−Ｈ基を有するポリマーに、イオン液体と、硬化性化合物とが結合してなり、該硬化性化合物の一部にはさらにフィルム形成用ポリマーとの相溶性を付与する化合物が結合しているものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】経時的な物性変化や圧縮残留ひずみが抑制された、触感と柔軟性に優れた発泡体を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル基当量が３０ｇ／ｍｏｌ以上１８０ｇ／ｍｏｌ未満の硬化剤（Ａ−１）とヒドロシリル基当量が１８０ｇ／ｍｏｌ以上７００ｇ／ｍｏｌ以下の硬化剤（Ａ−２）、少なくとも１個のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン系単位からなる重合体（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）、発泡剤（Ｄ）、潤滑剤（Ｅ）、分子鎖中に平均して１個未満のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰り返し単位がオキシアルキレン系単位からなる可塑剤（Ｆ）からなる発泡性液状樹脂組成物であり、該発泡性液状樹脂組成物中のヒドロシリル基含有量がアルケニル基１モル当り１．１モル以上５．０モル以下である発泡性液状樹脂組成物を発泡させた発泡体。 （もっと読む）

【課題】
ＤＭＡ法により測定した０℃での貯蔵弾性率が０〜１５０ＭＰａの範囲である硬化物を与える硬化性樹脂組成物は、特に光学特性、ヒートサイクル耐性が必要な材料、例えば、光半導体用（ＬＥＤ製品など）の封止材としてきわめて有用な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（１）
硬化物の、ＤＭＡ法により測定したガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０〜１０℃の範囲であり、ＤＭＡ法により測定した０℃での貯蔵弾性率が０〜１５０ＭＰａの範囲である光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
（２）
エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂硬化剤を含有する、（１）に記載の光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
（３）
エポキシ樹脂（Ａ）が、シリコーン骨格エポキシ樹脂である、（２）に記載の光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
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【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を提供することにある。
【解決手段】 ２３℃における溶液粘度が５Ｐａ・ｓ以下である、下記（Ａ）から（Ｄ）を必須成分とする組成物を、厚み１ｍｍ未満の第一の基板と厚み１ｍｍ未満の第二の基板の間に挟だ後に光照射及び８０℃以上の熱を加えることにより硬化させた硬化性樹脂組成物層を形成させたものであり、その硬化性樹脂組成物層の２３℃での引張貯蔵弾性率が１７００ＭＰａ以上、かつ１００℃での引張貯蔵弾性率が７０ＭＰａ以下である貼り合わせ基板。
（Ａ）一分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する化合物
（Ｂ）鎖状および／または環状ポリシロキサン骨格を含有し、一分子中にＳｉＨ基を少なくとも１個と、エポキシ基および／またはオキセタニル基を少なくとも１個を有する化合物
（Ｃ）光カチオン重合開始剤
（Ｄ）熱ヒドロシリル化触媒 （もっと読む）

【課題】低粘度、正確な分子量、及び異なった２つのポリマー末端を有する線状シロキサンポリマー、このようなシロキサンポリマーを生成する方法およびこのようなシロキサンポリマーからなるエラストマの提供。
【解決手段】１つの不飽和基末端及び１つのヒドリド基末端を有する線状シロキサンポリマーであって、シロキサンポリマーが６を超える重合度を有し、不飽和基末端とヒドリド基末端の比が実質的に１：１であるシロキサンポリマーであり、このようなシロキサンポリマーをＰｔ^０錯体などの触媒の存在下において、１５０℃未満の温度で段階成長重合を経て、エラストマーを生成する。 （もっと読む）

【課題】非毒性であり、単一成分エラストマー組成物及び２成分エラストマー組成物の保存、使用及び架橋の制約を同時に満足し、しかも架橋剤の種類にかかわらず使用できる重縮合触媒の提供。
【解決手段】化合物（Ｉ）をオルガノポリシロキサン重縮合反応触媒として使用する。


（Ｒ¹はヘテロ原子を含むことができる環で置換されてもよいアルキルを、Ｒ²並びにＲ³はＨ、ヘテロ原子を含むことができる環で置換されてもよいアルキル、シクロアルキル、芳香族基、アルキルアミン又はアルキルグアニジンを表し、Ｒ²とＲ³とは結合して脂肪族３〜７員環を形成することができ、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³はＳｉを含まない） （もっと読む）

【課題】リソグラフィー性を有し、光硬化と加熱硬化とを組み合わせて硬化させることができるシリコーン樹脂組成物を用いることにより所望の硬化薄膜を高精度で容易に形成することができる硬化薄膜の製造方法を提供する
【解決手段】（Ａ）分子中に２つ以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２つ以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｃ）光活性型触媒を含有する光硬化型シリコーン樹脂組成物を硬化させて硬化薄膜を形成する方法であって、
(i)該組成物を基板上に塗布し、(ii)得られた塗膜に光を照射して半硬化状態の薄膜を得、及び(iii)該半硬化状態の薄膜を加熱して完全に硬化する工程を含み、
前記の工程(ii)で照射される光のスペクトルが、３００ｎｍ〜４００ｎｍの波長領域に最大ピークを有し、かつ、３００ｎｍより短い波長領域におけるいずれの波長の光においても分光放射照度が前記最大ピーク波長の光の分光放射照度の５％以下である方法。 （もっと読む）

【課題】塗料剤中の気泡や泡は、望ましくないクレーター、ピンホールなどの表面欠点を形成して残すことがあるので、塗料の仕上がりに対して有害である。大きい泡又は微小な泡それぞれを防止するために、脱泡剤又は脱気剤としての塗料に添加するシリコーン含有組成物を提供する。
【解決手段】水素、メチル基、アセチル基又はブチル基でキャップされたポリエーテル改質シリコーン（ＰＥＳ）を含有する組成物を開示する。このＰＥＳ含有組成物は、塗料組成物、特にエアレススプレーされる組成物において脱泡剤又は脱気剤として使用することができる。 （もっと読む）

【課題】種々の構成材料からなる半導体発光デバイス用パッケージに対する密着性、ガスバリア性、耐熱性、耐光性、成膜性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離、着色を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、必要に応じて蛍光体を保持することのできる新規な熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を硬化させた半導体デバイス用部材、およびこれらを用いた半導体発光デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）平均組成式が下記一般式（１）：
（Ｒ^１Ｒ^２ＳｉＯ_２／２）_ａ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｂ（ＳｉＯ_４／２）_ｃ（Ｏ_１／２Ｒ^４）_ｄ・・・（１）
で表され、エポキシ当量が２５０〜７００ｇ／当量であるポリシロキサン、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）硬化触媒を含む熱硬化性樹脂組成物であって、
該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物について、動的粘弾性測定によって得られる損失正接（Ｔａｎδ）におけるピーク温度（Ｋ）に対するピーク半値幅（Ｋ）の比が０．１８以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、該樹脂組成物を硬化させた硬化物よりなる半導体デバイス用部材、該半導体デバイス用部材を備えてなる半導体発光デバイス。 （もっと読む）

【課題】使用前に蛍光体の沈降を抑制でき、また複数の光半導体装置を作製したときに、得られた複数の光半導体装置から発せられる光の色のばらつきが生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、かつアリール基及びアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない）と、下記式（５１）で表され、かつアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第２のオルガノポリシロキサンの全構造単位１００モル％中、ジフェニルシロキサン構造単位の割合の割合は３０モル％以上。
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【課題】厳しい環境に晒された場合でも優れた耐擦傷性を維持できる、ポリオレフィン樹脂成形体の表面物性改良剤組成物を提供する。
【解決手段】融点が５０〜１００℃の無極性ワックス（Ａ）５０〜９０質量部と、二種類の単量体（ｂ１）・（ｂ２）をラジカル共重合して得られるビニル共重合体（Ｂ）１０〜５０質量部とを含有する。（Ａ）＋（Ｂ）＝１００質量部である。単量体（ｂ１）はスチレン及び／又はアクリロニトリルであり、単量体（ｂ２）は、一般式（１）で表されるメタクリロキシポリオルガノシロキサンである。ビニル共重合体（Ｂ）は、（ｂ１）＋（ｂ２）＝１０〜５０質量部となる範囲で、単量体（ｂ１）を０．１〜４９．９質量部、単量体（ｂ２）を０．１〜９．９質量部含有する。ポリオレフィン樹脂１００質量部に対して表面物性改良剤組成物を０．５〜１０質量部添加する。
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【課題】安全で環境汚染の危険性の無いポリシランの製造方法であって、分子量分布の狭いポリシランを収率よく製造し得るポリシランの製造方法の提供。
【解決手段】一般式（１）：
Ｘ^１（ＳｉＲ^１Ｒ^２）_ｍＸ^１ （１）
（式中、ｍは１〜３であり、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数２〜１２の（置換）ビニル基、炭素数６〜１２の（置換）アリール基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数１〜１２の（置換）アミノ基またはシリル基を表し、Ｘ^１はハロゲン原子を表す。）で表されるジハロシランを、ハロゲン化サマリウム(II価)およびサマリウムの存在下、光を作用させて重合することにより、
一般式（２）：
−（（ＳｉＲ^１Ｒ^２）_ｍ）_ｎ− （２）
（式中、ｎは２〜１０００であり、ｍ、Ｒ^１およびＲ^２は前記と同義である。）
で表されるポリシランを形成させる、ポリシランの製造方法。 （もっと読む）

【課題】シリコーンエラストマー微粒子のゴム硬度が低くても、また粒径が小さくても、凝集性が低く、分散性に優れた、シリコーン微粒子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】体積平均粒径が０．１〜１００μｍのシリコーンエラストマー球状微粒子１００質量部と、その表面を被覆するポリオルガノシルセスキオキサン０．５〜２５質量部とを有してなり、前記ポリオルガノシルセスキオキサンは粒状で大きさが６０ｎｍ以下であることを特徴とするシリコーン微粒子。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、高い保存安定性を有する、繊維柔軟化性のアミノ官能性ポリシロキサンを提供。
【解決手段】構成要素Ａ）同一のまたは異なる末端ヒドロキシ官能性の直鎖または分枝状ポリシロキサン、構成要素Ｂ）式Ｒ^１_ｘＲ^２_３−ｘＳｉＲ^３（Ｉ）［式中、Ｒ^１は、同一のまたは異なる１〜４個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ^２は、同一のまたは異なる、１〜４個の炭素原子を有するアルコキシ基であり、Ｒ^３は、少なくとも１つの窒素原子を有する有機基であり、ｘ＝０〜２である］の同一のまたは異なるアルコキシシラン、および構成要素Ｃ）水を、構成要素Ｄ）のリンを含有する１種または複数のブレンステッド酸性化合物の存在下で反応させることによって、粘度の径時変化が、小さなアミノ官能性ポリシロキサンを得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるシリコーン樹脂組成物およびそのシリコーン樹脂組成物からなる封止材料と、その封止材料から形成される封止層を備え、外観に優れる発光ダイオード装置とを提供すること。
【解決手段】飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基が結合されるケイ素原子、および、アルケニル基が結合されるケイ素原子を含むケイ素含有成分を有し、ケイ素含有成分１ｇ当たりのアルケニル基のｍｏｌ数が、２００〜２０００μｍｏｌ／ｇであるシリコーン樹脂組成物を調製する。シリコーン樹脂組成物からなる封止材料を、半硬化状態のシート形状に形成した封止層７を発光ダイオード装置２に設ける。 （もっと読む）

【課題】光透過率に優れ、しかも、密着性、耐摩耗性に優れた特性を有する、ハードコート用組成物を提供する。
【解決手段】炭素数１〜１２のアルキル基及び炭素数６〜２０のアリール基のうち少なくとも１種を含有するジアルコキシシラン（イ）１〜１０モル％と（メタ）アクリル基を含有するトリアルコキシシラン（ロ）９０〜９９モル％（ただし、ジアルコキシシラン（イ）とトリアルコキシシラン（ロ）との合計を１００モル％とする。）とからなるポリシロキサンであって、まずトリアルコキシシラン（ロ）を加水分解、縮合反応することによって得られるラダー型及び／又はランダム型のシルセスキオキサン誘導体の存在下で、つぎにジアルコキシシラン（イ）を反応系に加えて加水分解、縮合反応することによって得られるポリシロキサンを含有するハードコート用組成物。 （もっと読む）

【課題】乳化安定性に優れ、化粧持続性の良好な化粧料を与えることができるオルガノポリシロキサン、及びこれを含有する化粧料を提供する。
【解決手段】下記平均式（１）で示されるオルガノポリシロキサン。


［上記平均式（１）中、Ｒ１は、互いに独立に、炭素数１〜３０のアルキル基、炭素数１〜３０のフッ素置換アルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、及び炭素数７〜３０のアラルキル基から選ばれる基であり、Ｒ２は、炭素数２〜１５の酸素原子を介しても良い２価有機基であり、Ｒ３は下記式（２）で示されるポリオキシアルキレン及び水素から選択される基であり、ｎ個中少なくとも一つは下記式（２）で示されるポリオキシアルキレンである。ｍは０〜５００の数であり、ｎは１〜１０の数であり、ｘは２以上の数である。−（ＣａＨ２ａＯ）ｂＲ４（２）］ （もっと読む）

【課題】優れた離型性を金型鋳造用離型剤に付与することができるオルガノ変性シリコーンを提供すること。
【解決手段】（Ｉ）鎖状シリコーンに、（ＩＩ）炭素数４〜１８のモノオレフィン及び／又はアルケニル基を有する炭素数８〜１２の芳香族炭化水素と、（ＩＩＩ）下記一般式（２）：


［式（２）中、Ｒ^２は炭素数１〜１６の３価又は４価の脂肪族炭化水素基、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、ｐは０又は１、ｑは３又は４である。］で代表されるポリ（メタ）アクリル酸エステルとを、ヒドロシリル化触媒存在下において付加反応せしめることによりオルガノ変性シリコーンを得ることを特徴とするオルガノ変性シリコーンの製造方法。 （もっと読む）