【課題】硬化させて、シリコーンゴムの特徴である耐熱性、耐寒性、耐候性、電気絶縁性のみならず、耐溶剤性においても良好な硬化物を形成する耐溶剤性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（Ｉ）で示される直鎖状ポリオルガノシロキサン １００重量部；（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に２個を越える数で有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン （Ａ）に存在するアルケニル基１個に対するケイ素原子に結合した水素原子の数が、０．５〜１０．０になる量；（Ｃ）白金族金属化合物 白金族金属原子を、（Ａ）の量に対して０．１〜１，０００重量ｐｐｍ含有する量；並びに（Ｄ）平均粒径 １〜１００μｍであり、かつアスペクト比１０〜５００であるマイカ粉 ２０〜２００重量部 を含む、耐溶剤性シリコーンゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明により、耐熱性、耐久性、耐化学薬品性（耐食性）に優れたメタン分離膜または二酸化炭素分離膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）（ｉ）酸触媒、水、有機溶媒を撹拌して混合し、（ii）次にテトラアルコキシシランを加えて撹拌して混合し、（iii）その後、炭素数２１〜６のアルキル基およびフェニル基から成る群から選択される炭化水素基を含有する炭化水素基含有トリアルコキシシランを加えて撹拌して混合して、金属アルコキシド溶液を調製する工程、（ｂ）該金属アルコキシド溶液を無機多孔質支持体に塗布する工程、および（ｃ）該金属アルコキシド溶液を塗布した無機多孔質支持体を３０〜３００℃で焼成する工程
を含むことを特徴とするメタン分離膜または二酸化炭素分離膜の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び高温熱履歴後の耐薬品性に優れ、現像時の膜減りが少なく、現像工程における現像マージンが大きいポジ型感光性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表わされる化合物と式（２）で表わされる化合物とを加水分解・縮合反応させて得られる構造からなるシラノール基含有ポリシロキサン化合物、（Ｂ）エポキシ含有有機基を少なくとも２つ有する化合物、（Ｃ）ジアゾナフトキノン類及び（Ｄ）有機溶剤を含有するポジ型感光性組成物。Ｒ¹はＣ１〜４アルキル基等、Ｒ²はＣ２〜１０の２価炭化水素基、Ｒ³はＣ２〜１０の２価飽和脂肪族炭化水素基、Ｘは特定の一般式で表される基をそれぞれ表す。
（もっと読む）

【課題】従来のシルセスキオキサンに比較して、低温で流動性を有し、成形が容易なシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（式（１）中、Ｘはそれぞれ独立にＸ１またはＸ２で表わされ、Ｘのうち少なくとも１個はＸ２であり、Ｒ^１〜Ｒ^５はそれぞれ独立に水素原子、又は有機基。ｍ、ｎはそれぞれ独立に１〜１０の整数であり、Ｙは特定の架橋基である。）で表されるシロキサン化合物。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性・耐熱性・耐光性・ガスバリア性を兼ね備えた多面体構造ポリシロキサン変性体、およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基またはアルケニル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、該多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を含有するポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】不純物の含有量が極めて少ない高純度末端アルコキシ変性オルガノポリシロキサンを製造する。
【解決手段】（Ａ）式（１）のオルガノポリシロキサンと、


（Ｒ¹は一価炭化水素基、ＸはＯＨ基又はＲ¹、ｍは整数。）（Ｂ）（Ａ）成分のＯＨ基１モルに対して等モルを超える量の式（２）のアルコキシシランとを、


（Ｒ²、Ｒ³は一価炭化水素基、ａは整数。）（Ｃ）沸点が３０〜８０℃である一級アミンの存在下で縮合反応を行い、得られた生成物を減圧加熱して末端アルコキシ変性オルガノポリシロキサンを得る。 （もっと読む）

【課題】従来のシルセスキオキサンに比較して、より耐熱性を高め、低温で流動性を有し、成形が容易なシロキサン化合物および硬化させた硬化物を提供。
【解決手段】繰り返し数３〜８のＳｉ−Ｏ結合を持つ環状シロキサン化合物の少なくとも一つの珪素基上に、末端に二重結合基、三重結合基、マレイミド基等の架橋基を有し繰り返し数０〜９のＳｉ−Ｏ結合を持つ直鎖状シロキサン結合を有する置換基を導入したシロキサン化合物およびこの化合物を加熱等の手段により架橋させた硬化物。 （もっと読む）

【課題】積層体に耐候性、耐摩耗性を付与することができるオルガノシロキサン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ｅ）コロイダルシリカ、（Ｆ）炭素数１〜４のアルキル基、ビニル基、またはメタクリロキシ基、アミノ基、グリシドキシ基および３，４−エポキシシクロヘキシル基からなる群より選ばれる基で置換された炭素数１〜３のアルキル基を有するアルコキシシランの加水分解縮合物、（Ｇ）酸化チタン、酸化亜鉛または酸化セリウムである金属酸化物、が溶媒に溶解および／または分散し、（Ｆ）成分の重量をＲＲ’ＳｉＯに換算した重量としたときに、（Ｅ）成分および（Ｆ）成分の合計量を１００重量％として、（Ｅ）成分の含有量が１０〜６０重量％で、（Ｆ）成分の含有量が４０〜９０重量％であり、且つ（Ｅ）成分および（Ｆ）成分の合計量１００重量部に対して（Ｇ）成分が０．１〜１５重量部であることを特徴とするオルガノシロキサン樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン系化合物および該化合物を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｃ）、とをヒドロシリル化反応することで得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、
（ａ）成分のアルケニル基１個あたり、（ｂ）成分のＳｉ原子に直結した水素原子が１．０個以上２．５個未満になる範囲で加えることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】高い透明性、表面硬度・耐擦傷性、機械強度に優れたシルセスキオキサン化合物材料を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表されるシラン化合物（Ａ）および一般式（２）で表されるシラン化合物（Ｂ）の加水分解共縮合により得られるシルセスキオキサン化合物。


Ｒ^１：炭素数１〜４のアルキル基またはアシル基、Ｒ^２：水素原子またはメチル基、Ｒ^３：ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、またはヒドロキシブチル基、ｍ：１または２、Ａ：ｍ＝１の場合はＮＨ基、ｍ＝２の場合は窒素原子


Ｒ^４：炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基、ラジカル重合性官能基を含有する有機基またはカチオン重合性官能基を含有する有機基、Ｒ^５：炭素数１〜４のアルキル基またはアシル基 （もっと読む）

【課題】 レジスト下層膜形成用に適し、アルカリ溶液によるポジ現像、有機溶剤によるネガ現像どちらのプロセスにおいてもレジスト膜との密着性に優れるシリコン含有膜を形成することができると共に、高いパターン転写性を有し、アルカリ溶液によるポジ現像、有機溶剤によるネガ現像どちらのプロセスにおいても得られる下層膜上に形成されるレジストパターンの形状が良好で倒れが少ないポリシロキサン組成物と、レジストパターンの形状が良好で倒れが少なく、微細化が可能なパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ポリシロキサン、
（Ｂ）極性基及びエステル基から選ばれる少なくとも一種を有する窒素含有化合物、並びに
（Ｃ）紫外光の照射又は加熱により酸を発生する化合物
を含むことを特徴とする、ポリシロキサン組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を２個以上有する化合物（ｃ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】酸素が存在する空気環境下においても充分な硬化が可能で、硬化物表面にべとつき感の生じない（メタ）アクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能（メタ）アクリル樹脂と、ＳｉＨ基を有するケイ素化合物と、白金化合物と、を含む（メタ）アクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で使用されても、光度が低下し難くかつダイボンド材の変色が生じ難い光半導体装置を得ることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアリール基及びアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、白金のアルケニル錯体と酸化珪素粒子とを含む。上記白金のアルケニル錯体は、塩化白金酸６水和物と、６当量以上の２官能以上であるアルケニル化合物とを反応させることにより得られる白金のアルケニル錯体である。ダイボンド材中における比（アルケニル基の数／珪素原子に結合した水素原子の数）は、１．０以上、２．５以下である。 （もっと読む）

【課題】低屈折率微粒子を含有しているシロキサン系樹脂組成物において、段差基板上に塗布ムラなく塗布可能な、塗布性および塗液安定性に優れたシロキサン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）シリカ微粒子および（ａ−２）溶剤の存在下で（ａ−３）特定のシラン化合物を加水分解後に縮合反応させたシロキサン系樹脂、（Ｂ）ポリアルキレングリコールならびに（Ｃ）溶剤を含有するシロキサン系樹脂組成物であって、（Ｃ）溶剤の１気圧下の沸点が１３０〜１８０℃であり、かつ（Ｃ）溶剤の表面張力が２８ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とするシロキサン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性官能基及び芳香環を含有するかご型シルセスキオキサン骨格を有するかご型シルセスキオキサン共重合体、並びに、その製造方法であって、前記かご型シルセスキオキサン共重合体の構造を容易に制御することができる製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）：［Ｒ^１ＳｉＯ_３／２］_ｎ［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］_ｍ［Ｒ^３ＳｉＯ_３／２］_ｋ・・（１）｛式（１）中、Ｒ^１は、不飽和結合含有基を示し、Ｒ^２は、エポキシ基含有基を示す｝で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂（Ａ）と、芳香族ジオール化合物（Ｂ）とを、第三アミン化合物、第四アンモニウム化合物、第三ホスフィン化合物及び第四ホスホニウム化合物からなる群より選択される少なくとも一種の重合触媒（Ｃ）の存在下において、１００〜１４０℃の温度条件で重合反応せしめてかご型シルセスキオキサン共重合体を得ることを特徴とするかご型シルセスキオキサン共重合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】レジスト解像性、エッチング耐性に優れるフォトレジスト材料を提供する。
【解決手段】重合性二重結合基を有するポリシロキサンセグメント（ａ１）と、酸基を有するビニル系重合体セグメント（ａ２）とが、一般式（３）で表される結合により結合された複合樹脂（Ａ）を含有するフォトレジスト材料であって、前記ポリシロキサンセグメント（ａ１）の含有率がフォトレジスト材料の全固形分量に対して１０〜９０重量％であり、且つ前記複合樹脂（Ａ）の固形分の酸価が４０〜４００ＫＯＨｍｇ／ｇであるフォトレジスト材料。


（３） （もっと読む）

【課題】100℃未満の加熱処理で硬化して各種基材に対し良好な接着性を示し、150℃以下での接着耐久性に優れたチキソ性を有する熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び該組成物と各種基材との接着方法を提供する。
【解決手段】(A)直鎖状ポリフルオロ化合物、(B)SiH基を2個以上有し、他の官能性基を有さない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒、(D)含フッ素有機基、SiH基、エポキシ基及び／又はトリ(オルガノオキシ)シリル基並びにアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン、(E)多価アリルエステル化合物、(F)エポキシ基及びオルガノオキシ基を有し、SiH基を有しない有機ケイ素化合物、(G)SiH基及びアリール基を有し、エポキシ基、トリ(オルガノオキシ)シリル基及び含フッ素有機基を有しない有機ケイ素化合物、(H)アクリル基又はメタクリル基とエポキシ基又はオルガノオキシシリル基を有する有機化合物を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱黄変性、耐光性、耐擦傷性及び密着性のいずれの点でも光半導体用途において要求されるレベルを十分に満足する透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の、メタクリロイルオキシ基含有環状シロキサン化合物、及び特定の、メタクリロイルオキシ基含有環状シロキサンで、隣接した珪素が、シロキサンを含む環状置換基で置換されている化合物で、両者を含むオルガノシロキサン中に含まれるヒドロシリル基のモル分率の値が０．０２０以下の範囲であることを特徴とするオルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】遷移金属錯体を重合触媒とするビニル系モノマーの原子移動ラジカル重合により製造されるビニル系重合体の着色低減方法を提供することを目的とする。
【解決手段】遷移金属錯体を重合触媒とするビニル系モノマーの原子移動ラジカル重合により製造されるビニル系重合体の着色低減方法であって、加水分解性シリル基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基から選択される少なくとも一つの架橋性官能基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体（Ｉ）に対し、過酸化水素水を１００℃以上で接触させることを特徴とする着色低減方法である。 （もっと読む）