【課題】保護膜や層間絶縁膜に対する要求特性を高水準でバランスよく両立させた硬化膜を形成可能であり、かつ無機アルカリ現像液でも現像可能な感放射線性組成物を提供する。
【解決手段】［Ａ¹］テトラエトキシシラン又はその部分加水分解物と、下記式（１）で表される加水分解性シラン化合物又はその部分加水分解物と、下記式（２）で表される加水分解性シラン化合物又はその部分加水分解物とを加水分解縮合させて得られるポリシロキサン［Ｂ］エチレン性不飽和基を２個以上有する化合物（但し、成分［Ａ¹］を除く）［Ｃ］光ラジカル重合開始剤を含有する感放射線性組成物。


〔式中、Ｒ¹及びＲ³は炭素数１〜６のアルキル基を示し、Ｒ²は炭素数１〜２０のアルキル基等を示し、ｍは１〜３の整数を示し、ｎは０〜６の整数を示し、ｘは１〜３の整数を示し、ｙは１〜６の整数を示し、ｚは０〜３の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】光半導体用途において、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性に優れた、透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


［Ｒ¹は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基、Ｒ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基、Ｘは炭素数３〜１０の二価の炭化水素基、ａは１以上の整数、ｂは０以上の整数、ａ＋ｂは３〜２０の整数）で表される環状オルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】乳化安定性、分散安定性が良好であり、且つ、経時安定性及び皮膚密着性に優れたオルガノポリシロキサンを提供する。
【解決手段】下記式（１）で示されることを特徴とするオルガノポリシロキサン。


［上記式（１）中、Ｒ^１は、互いに独立に、炭素原子数１以上３０以下のフッ素置換されてもよいアルキル基、炭素原子数６以上３０以下のアリール基、及び炭素原子数７以上３０以下のアラルキル基から選ばれる基であり、Ｒ^２は、互いに独立に、炭素原子数２以上１５以下の酸素原子を介してもよい２価の有機基であり、ｍは０〜３００の整数であり、ｎは１〜１０の整数である。］ （もっと読む）

【課題】Ｃ／Ｓｉ比が大きく、高純度かつ高収率で炭化ケイ素を得るのに有用なポリシランを提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるユニットを少なくとも含み、ポリシランを構成する炭素原子とケイ素原子とのモル比（Ｃ／Ｓｉ）を３以下とする。


（式中、Ｒ^１は、アルキル基（メチル基、エチル基などのＣ_１−４アルキル基）などの炭化水素基を示す。） （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）式（１）
Ｈ−［Ｏ−Ｓｉ（Ｒ¹）₂］_n−ＯＨ （１）
（Ｒ¹は１価炭化水素基、ｎは５≦ｎ≦１００）
で示され、オクタメチルシクロテトラシロキサンとデカメチルシクロペンタシロキサンの含有量がそれぞれ１，０００ｐｐｍ以下であるジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）界面活性剤、
（Ｃ）炭素数が６以下の多価アルコール、
（Ｄ）水
を含有し、（Ｃ）成分の配合量が１〜１５質量％である混合物を乳化重合して得られ、乳化重合後のオルガノポリシロキサン中のオクタメチルシクロテトラシロキサンとデカメチルシクロペンタシロキサンの含有量がそれぞれ１０，０００ｐｐｍ以下であるオルガノポリシロキサンエマルション。
【効果】乳化重合することにより得られる高重合のオルガノポリシロキサン中のＤ４とＤ５の含有量がそれぞれ１０，０００ｐｐｍ以下のオルガノポリシロキサンエマルションを製造することが可能である。 （もっと読む）

【課題】光拡散性やすべり性等に優れた酸化アルミニウム微粒子内包型ポリオルガノシルセスキオキサン粒子を簡便かつ効率よく製造する。
【解決手段】水にオルガノトリアルコキシシランを添加して、該オルガノトリアルコキシシランを加水分解させた反応液に、予め水に酸化アルミニウム微粒子を分散させた酸化アルミニウム微粒子分散液を添加し、更にアルカリ性水溶液を添加して、オルガノトリアルコキシシラン加水分解物の脱水縮合を行うことにより、ポリオルガノシルセスキオキサン粒子内に複数個の酸化アルミニウム微粒子を内包させたものを製造する。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）、および、
下記一般式（１）で表される有機化合物（Ｂ）
【化１】


（式中Ｒ^１は炭素数１〜５０の一価の有機基または水素原子を表し、それぞれのＲ^１は異なっていても同一であってもよい。）
からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】基盤上に設けた際に低屈折率性を有し、また、十分な機械的強度があり、低温・短時間で硬化させることが可能あり、光の透過性を向上させることを目的とする低屈折率膜形成用組成物及びこれを用いた光学部品、太陽電池部材を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための低屈折率膜形成用組成物は、原料である下記一般式（１）で表されるシラン化合物２種以上を原料として選択し、混合原料を加水分解・縮合して得られるシリコーン樹脂を含有する低屈折率膜形成用組成物であることを特徴とする。

Ｒ^１_ｎＳiＸ_{（４−ｎ）} （１）

（式中、R^１は、F原子で置換されてもよい炭素数１〜２０のアルキル基、フェニル基、水素原子又はビニル基を表し、Xはアルコキシ基、フェノキシ基、ハロゲン原子、アセトキシ基、イソシアネート基又はヒドロキシル基の加水分解基を表す。ｎは０〜2の整数を示し、ｎが2のときR¹は同一でも異なっていてもよく、ｎが０〜2のとき、Xで示される加水分解基は同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 高耐久性、高耐候性、高基材追従性に加えて、高い伸び率を保持する塗膜を形成可能な水性硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 親水性基含有ポリウレタン（ａ１）とビニル重合体（ａ２）とがポリシロキサン（ａ３）を介して結合した複合樹脂（Ａ）、伸度良好な樹脂（Ｄ）及び、水系媒体を含有する水性硬化性樹脂組成物であって、前記親水性基含有ポリウレタン（ａ１）と前記ポリシロキサン（ａ３）との結合が、前記親水性基含有ポリウレタン（ａ１）の有する加水分解性シリル基及び／またはシラノール基と前記ポリシロキサン（ａ３）の有する加水分解性シリル基及び／またはシラノール基との反応によって形成されかつ、前記複合樹脂（Ａ）全体に対する前記ポリシロキサン（ａ３）由来の構造の質量割合が１５〜５５重量％の範囲であることを特徴とする水性硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半田リフローや熱衝撃によってクラックの生じない透明な硬化物を与える硬化性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する化合物と、（ｂ）付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素化合物との付加反応生成物であり、かつ、付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する付加反応生成物、
（Ｂ）前記（ａ）成分と前記（ｂ）成分との付加反応生成物であり、かつ、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する付加反応生成物、
（Ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に３個以上有するシロキサン、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に３個以上有するシロキサン、及びこれらの混合物のうちのいずれか、及び
（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒を含むものであることを特徴とする硬化性組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用組成物に用いられるオルガノポリシロキサンの製造方法であって、表面のべたつきが少ない光半導体装置用組成物を得ることができるオルガノポリシロキサンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るオルガノポリシロキサンの製造方法は、珪素原子の数が１０を超える高重合度オルガノポリシロキサンと珪素原子の数が１０以下である低重合度オルガノポリシロキサンとを含有するオルガノポリシロキサン成分と、プロトン性有機溶剤とが混合された混合液を得る工程と、第２の層よりも上記高重合度オルガノポリシロキサンを多く含む第１の層と、該第１の層よりも上記低重合度オルガノポリシロキサンを多く含む第２の層とに、上記混合液を分液させた後、上記第１の層を分離し、該第１の層に含まれているオルガノポリシロキサンを得る工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】光拡散性やすべり性等に優れた酸化チタン微粒子等の無機粒子内包型ポリオルガノシルセスキオキサン粒子を簡便かつ効率よく製造する。
【解決手段】オルガノトリアルコキシシランおよび／またはオルガノトリアルコキシシラン加水分解物を主成分化合物とし、該主成分化合物の水分散液と、分散された酸化チタン等の無機粒子と、水溶性カチオン系ポリマーと、アルカリ性物質またはアルカリ性水溶液とを、前記主成分化合物が脱水縮合反応する前までに反応系内に添加して前記主成分化合物の脱水縮合反応を行うことで、前記無機微粒子を内包したポリオルガノシルセスキオキサン粒子を製造する。 （もっと読む）

【課題】有機修飾シロキサンの調製方法の提供。
【解決手段】シロキサンを末端不飽和エステルでヒドロシリル化することにより、有機エステルで修飾されたシロキサンを調製する方法、触媒として、加水分解酵素群からの、リパーゼ、エステラーゼ、またはプロテアーゼ、好ましくはリパーゼ、より好ましくはカンジダ アンタークチカ（Ｃａｎｄｉｄａ ａｎｔａｒｃｔｉｃａ）由来のリパーゼＢである酵素が使用され、末端不飽和エステルを調製する方法。 （もっと読む）

【課題】良好なレンズ形状のレンズを形成でき、更に腐食性ガスに対してレンズのガスバリア性を高めることができる光半導体装置用レンズ材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用レンズ材料は、下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の含有比率はそれぞれ３０モル％以上、７０モル％以下である。
【化１】
（もっと読む）

【課題】有機溶剤現像によるネガ型レジストパターンの形成方法として最適なパターン形成方法、及び該プロセスで使用されるケイ素含有膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ａ−１）、下記一般式（Ａ−２−１）、及び下記一般式（Ａ−２−２）で表される反応性化合物及び／又はこれらの加水分解物、縮合物、加水分解縮合物の各々からなる群から選ばれる各々の１種以上の化合物、からなる混合物を加水分解縮合することにより得られるケイ素含有化合物、（Ｒ^２）_ｍ２（ＯＲ^３）_{（３−ｍ２）}Ｓｉ−Ｒ^１−Ｓｉ（Ｒ^４）_ｍ４（ＯＲ^５）_{（３−ｍ４）}（Ａ−１）Ｒ^１１_ｍ１１Ｒ^１２_ｍ１２Ｒ^１３_ｍ１３Ｓｉ（ＯＲ^１４）_{（４−ｍ１１−ｍ１２−ｍ１３）}（Ａ−２−１）Ｕ（ＯＲ^２１）_ｍ２１（ＯＲ^２２）_ｍ２２（Ｏ）_{ｍ２３／２}（Ａ−２−２）（Ｂ）有機溶剤を含む組成物によるケイ素含有膜上に、有機溶剤現像のフォトレジストでネガ型パターンを得る。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、電気絶縁性、機械的強度、光学的特性を有し、気体透過性や耐薬品性、過酷な使用条件下での耐水性、耐加水分解性、ガスバリヤー性などに優れた特性を有するシリコーンゴムを提供する。
【解決手段】（Ａ）式（ａ）


で表され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシルメチレンシロキサンコポリマー、（Ｂ）式（ｂ）Ｒ²_aＳｉＯ_(4-a)/2（ｂ）で表され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシルメチレンシロキサン及び／又はオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）白金族金属系触媒を含有する付加反応硬化型オルガノポリシルメチレンシロキサンコポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】有効利用率が高く、物質移動を促進し得る表面構造を備え、ろ過材や触媒担体、吸着材などとして実用的な材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】シリカ材料を、半球カップ状、ボウル状、あるいは皿状に湾曲した二重薄膜構造を有し、膜厚が１０〜１００ｎｍのものとして使用する。望ましくはその直径をナノサイズからマイクロサイズレベルのものであって、さらに望ましくはその表面にＣＨ_３（メチル）基を備えたものとする。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、取り扱いが容易である反応性ケイ素基含有ポリマーを調製する方法を提供する。
【解決手段】（ａ1）数平均分子量が５００〜５００００であるポリオキシアルキレンポリオールと、分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを、ビスマス系の触媒の存在下でウレタン化反応させた後、得られた末端イソシアネート基を有するポリオキシアルキレン重合体に、（ａ3）一般式：Ｒ^１_ｍＳｉＸ_３−ｍ−Ｒ^２Ｗ（式中、Ｘは加水分解性基、Ｗは活性水素基をそれぞれ示す。ｍは０〜２の整数である。）で表される活性水素基含有ケイ素化合物を反応させる、反応性ケイ素基含有ポリマーの調製方法。 （もっと読む）

【課題】半導体基板のダブルパターニング技術に適用される反転材料として特に適した組成物を提供する。
【解決手段】表面上に形成された感光性樹脂からなるパターン形状の間隙に埋め込む組成物であって、少なくともアリールオキシシラン原料の加水分解縮合物と、溶媒として芳香族化合物を有することを特徴とする間隙埋め込み用組成物。 （もっと読む）

【課題】 紫外線などの活性エネルギー線および空気中の湿分により硬化させることが可能で、柔軟性・高伸び性・耐熱性に優れる硬化性組成物、およびそれより得られる接着剤、特に画像表示装置の空間部充填用接着剤およびそれを用いて製造される画像表示装置の提供。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：
−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２ （１）
（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を表わす）
で表わされる基を１分子あたり平均して１個以上有する重合体、
（ｂ）一般式（２）：
−［Ｓｉ（Ｒ^２）_２−ｂ（Ｙ）_ｂＯ］_ｍ−Ｓｉ（Ｒ^３）_３−ａ（Ｙ）_ａ
で表わされる基を１分子あたり平均して１個以上有する重合体、
（ｃ）分子内にメルカプト基を有する化合物、
を含む硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）