【課題】透明性等を保持し、かつ環境変化に対する耐久性等に優れた硬化物を与える熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物でＬＥＤ用半導体素子が封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ¹_aＳｉ（ＯＲ²）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2 （１）
（式中、Ｒ¹は同一又は異種の炭素数１〜２０の有機基であって少なくとも１種はエポキシ基を含む有機基、Ｒ²は同一又は異種の炭素数１〜４の有機基を示し、ａ、ｂ、ｃはそれぞれ１．０≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、１．００１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である。）
で表されるエポキシ当量が５００〜３０００ｇ／ｍｏｌでかつ軟化点が６０〜１５０℃である熱硬化性シリコーン樹脂と、
（Ｂ）縮合触媒
とを必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物でＬＥＤ用半導体素子が封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、放射線感度、耐メルトフロー性に優れるとともに、表面硬度、屈折率、耐熱性、透明性、低誘電性等の諸性能に優れる層間絶縁膜を形成可能なポリシロキサン系ポジ型感放射線性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、［Ａ］ポリシロキサン、［Ｂ］光酸発生剤又は光塩基発生剤、及び［Ｃ］金属キレート化合物を含有するポジ型感放射線性組成物である。当該ポジ型感放射線性組成物では、［Ａ］ポリシロキサンが、［Ｃ］金属キレート化合物の存在下での加水分解性シラン化合物の加水分解縮合により得られるポリシロキサンであり、［Ｂ］光酸発生剤として、キノンジアジドを含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光学デバイスの長期信頼性を支える上で、その使用温度域にガラス転移に拠らない応力緩和機構を有し、かつ耐熱性、耐光性に優れる封止層を有する光学デバイスが求められている。
【解決手段】特定の粘弾性挙動を有する封止層が耐熱衝撃性において優れた特性を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。また、さらに本発明の封止剤において、特定のオルガノシロキサン組成物を硬化してなる硬化物が好ましいことを見出した。本発明は以下の構成を有する。
周波数１０Ｈｚで測定した損失正接の極大値が−４０℃〜１００℃の温度範囲内に１個以上あり、かつ極大値が０．０１〜０．５の範囲内にある封止層を有する光学デバイス。 （もっと読む）

【課題】本発明は液晶素子の高速応答を実現しつつ、電圧保持率や残像特性等の諸性能に優れた液晶表示素子を形成することができる液晶配向剤、その液晶配向剤から形成された液晶配向膜を備える液晶表示素子及び液晶配向剤に好適に用いられるポリオルガノシロキサン化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は［Ａ］ポリオルガノシロキサン化合物を含有し、この［Ａ］ポリオルガノシロキサン化合物が、エポキシ基を有するポリオルガノシロキサンに由来する部分と、下記式（１）で表されるカルボキシル基を有する化合物に由来する部分とを有する液晶配向剤である。
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【課題】幅広い波長領域の光で、幅広い膜厚に亘り、微細なパターン形成を行うことができる光硬化性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】式（１）で示される繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物。


［ａ、ｂ、ｃ、ｄは０又は正数、０＜（ｃ＋ｄ）／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）≦１．０ （もっと読む）

【課題】より低温で高分子前駆体を高分子に変換可能な高分子前駆体組成物、及びその様な高分子前駆体組成物に利用可能な熱塩基発生剤を提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で表わされ、且つ加熱により塩基を発生することを特徴とする、熱塩基発生剤である。


（式中の記号は、明細書に記載したとおりである。） （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い電子部品用封止剤材料、並びに該電子部品用封止剤材料を用いた電子部品用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品用封止剤材料は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂を架橋反応により得るための有機珪素化合物と、シリカ粒子とを含む組成物の架橋反応を進行させることにより得られ、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、該シリコーン樹脂により表面処理されたシリカ粒子とを含む。電子部品用封止剤は、上記電子部品用封止剤材料と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子を強固に接合することができるだけでなく、光半導体素子からの光を効率よく反射することができ、光の利用効率を高めることができ、さらに硬化物の耐熱性に優れている光半導体装置用反射型ダイボンド材を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、結晶構造がルチル型の酸化チタンと、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む光半導体装置用反射型ダイボンド材、並びに半導体装置用反射型ダイボンド材を用いて光半導体素子が接合されている光半導体装置。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）置換基を有してもよいフェニル基およびエポキシ基を含有するポリシロキサン、および（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤を含み、前記置換基を有してもよいフェニル基の含有量が前記（Ａ）ポリシロキサンに対して８〜３０質量％であることを特徴とする光半導体封止用組成物、およびこれを用いて作製した発光素子。
【効果】本発明に係る光半導体封止用組成物は、耐熱性および耐光性を損なうことなくクラック耐性、密着性、電極の変色に対する耐性を向上させた硬化物を形成できる。 （もっと読む）

本発明はシリコーン変性脂肪族カルボン酸化合物に関する。より詳細に、本発明は低分子量、すなわち短鎖の、シリコーン変性脂肪族カルボン酸、その使用およびその製造方法に関する。本発明は、化粧品配合物において使用するための、部分的に天然物より誘導されるシリコーン化合物を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体搭載用基板などの配線の高密度化要求に対応した、フィルム形成が可能で、基材によらずに樹脂自体で優れた低応力性と低熱膨張率を兼ね備えた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】非樹脂硬化性シリコーン重合体とエポキシ変性シリコーンオイルとを（前者）／（後者）＝１００／０〜０．１／９９．９（重量比）の割合で含み、エポキシ変性シリコーンオイルに含まれるエポキシ基に対して０．２〜１．５当量の硬化剤を含み、かつ非樹脂硬化性シリコーン重合体とエポキシ変性シリコーンオイルの合計１００重量部中に対して無機充填剤１００〜２０００重量部を含有してなる熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】半硬化状態での保存安定性に優れ、かつ、透明性、耐熱性、及び接着性に優れる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、及び、該組成物の成形体である接着剤シートを提供すること。
【解決手段】(１)式(I)：


(式中、Ｒ^１は一価の炭化水素基を示し、ｎは20〜10000の整数であり、但し、全てのＲ^１は同一でも異なっていてもよい)
で表わされる両末端シラノール型シリコーン樹脂、(２)トリアルコキシシラン、及び(３)縮合触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】低透湿性と耐熱、耐光性を有し、さらに高い接着性と冷熱衝撃性を兼ね備えたポリシロキサン組成物を含有するＬＥＤ封止剤。
【解決手段】硬化後の透湿度が４０ｇ／ｍ²／２４ｈ以下であり、下記（Ａ）〜（Ｄ）からなるオルガノポリシロキサン組成物を含有するＬＥＤ封止剤。（Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２つ有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にヒドロシリル基を少なくとも２つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）（Ｃ−１）１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２個有する鎖状及び／又は環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと（Ｃ−２）アルケニル基を少なくとも１個有する有機化合物とを、ヒドロシリル化反応させることにより得られる、１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２個有する化合物、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒。 （もっと読む）

【課題】迅速な架橋が可能であるとともにたとえば、黄変、表面粘着、緩慢な加硫速度、貯蔵の際の安定性の問題又はアミノシランベースの通常の結合剤との不相溶性の欠点を示すものではなく、さらにその使用は健康面における懸念を生じない、縮合架橋性のシリコーン組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）少なくとも２個の縮合性基を有する少なくとも１種のオルガノケイ素化合物、（Ｂ）少なくとも１種の架橋剤、（Ｃ）少なくとも１種の充填剤、（Ｅ）触媒量の少なくとも１種の触媒を含有する縮合架橋性シリコーン組成物であって、この場合、この触媒は、金属Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ又はＳｒの金属化合物の群から選択されることを特徴とする前記組成物により解決された。 （もっと読む）

【課題】接着性を向上させる効果の高い新規な接着向上剤を提供する。
【解決手段】本発明の接着向上剤は、（Ａ）式：Ｚ−ＮＨ−Ｒ^１−ＳｉＲ^２_ｍ（ＯＲ^３）_３−ｍで表わされるアミノ基含有アルコキシシランと、(Ｂ)一般式：Ｑ−Ｒ^７−ＳｉＲ^８_ｐ（ＯＲ^９）_３−ｐで表わされるエポキシ基含有アルコキシシランとを、（Ａ）：（Ｂ）のモル比が１：０．５〜１：２となる割合で混合し反応させて得られる生成物からなる。式中、Ｒ^１およびＲ^７は２価の炭化水素基、Ｒ^２およびＲ^８は１価の炭化水素基、Ｒ^３およびＲ^９はアルキル基またはアルコキシアルキル基を示す。Ｚは、アルキル基または式：−Ｒ^４−ＳｉＲ^５_ｎ（ＯＲ^６）_３−ｎで表わされる１価の基を示す。ただし、Ｒ^４は２価の炭化水素基、Ｒ^５は１価の炭化水素基、Ｒ^６はアルキル基またはアルコキシアルキル基を示す。ｍ，ｎ，ｐはいずれも１または０である。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高透明性、耐クラック性、下地との密着性等に優れ、アルカリ水溶液で現像することにより得られるパターニングされた膜の形成に有用なポジ型感光性組成物を提供する。
【解決手段】特定の四官能のシルセスキオキサン化合物（Ａ）、アルコキシル基数が異なる複数種のアルコキシシラン化合物によるシロキサンポリマー（Ｂ）、１，２−キノンジアジド化合物（Ｃ）、及び溶剤（Ｄ）を含有するポジ型感光性組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】加熱時の密着性に優れ、また、クラックが発生しにくく、透明性が高く、硬度が高い硬化物を形成することのできる硬化性組成物を製造する方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）〜（３）で表される構成単位を含むオルガノポリシロキサンであって、シラノール当量が０ｇ／ｅｑ．を超え５００ｇ／ｅｑ．以下であり、該オルガノポリシロキサンを構成する全シロキサン単位を１００モル％とした場合に、三官能性シロキサン単位を１０〜７０モル％含有することを特徴とするオルガノポリシロキサン。


〔式中、Ｒ¹およびＲ³は、それぞれ独立に非置換もしくは置換の炭素数１〜３の１価の炭化水素基を示す。Ｒ^Eは、エポキシ基を有する炭素数３〜２０の有機基を示す。Ｒ⁹は、それぞれ独立に水素原子または非置換もしくは置換の炭素数１〜３の炭化水素基を示す。ａは０または１である。〕 （もっと読む）

以下の式によって表されるエポキシシランと、
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^３は、Ｃ_１〜Ｃ_４アルキル基を表し、Ｘは、少なくとも１つのオキシラン環を有する有機基を表す）；
以下の式によって表されるフッ素化シランと、
【化２】


（式中、Ｒ_ｆは、３〜５個の炭素原子を有するペルフルオロアルキル基を表し、Ｒ^４は、Ｈ又はＣ_１〜Ｃ_４アルキル基を表し、Ｒ^５〜Ｒ^７はＣ_１〜Ｃ_４アルキル基を表す）；
光酸と、を含む、硬化性組成物。フォトツールをコーティングすることによって、前記フォトツール上に保護コーティングを提供するための硬化性組成物の使用も開示される。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（１）固体Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルにおいて、
（ｉ）ピークトップの位置がケミカルシフト−４０ｐｐｍ以上０ｐｐｍ以下の領域にあり、ピークの半値幅が０．５ｐｐｍ以上、３．０ｐｐｍ以下であるピーク、及び、
（ii）ピークトップの位置がケミカルシフト−８０ｐｐｍ以上−４０ｐｐｍ未満の領域にあり、ピークの半値幅が１．０ｐｐｍ以上５．０ｐｐｍ以下であるピーク
からなる群より選ばれるピークを、少なくとも１つ有するとともに、
（２）ケイ素含有率が２０重量％以上であり、
（３）シラノール含有率が０．１重量％以上、１０重量％以下である。 （もっと読む）

シルセスキオキサン樹脂をパターン形成フォトレジストの上に塗布し、硬化して、パターン表面の上に硬化シルセスキオキサン樹脂を生成する。その後、ＣＦ_４を含有する反応性イオンエッチングレシピを用い、シリコン樹脂をフォトレジスト材料の上面まで「エッチングバック」し、有機系フォトレジストの上面全体を露出する。その後、Ｏ_２を含有する第２反応性イオンエッチングレシピを用い、有機フォトレジストをエッチング除去する。結果、フォトレジスト中にパターン形成したポストのサイズ及び形状のビアホールを有するシリコン樹脂膜が得られる。任意で、新規パターンを下層へ転写することができる。
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