【課題】不純物の含有量が極めて少ない高純度末端アルコキシ変性オルガノポリシロキサンを製造する。
【解決手段】（Ａ）式（１）のオルガノポリシロキサンと、


（Ｒ¹は一価炭化水素基、ＸはＯＨ基又はＲ¹、ｍは整数。）（Ｂ）（Ａ）成分のＯＨ基１モルに対して等モルを超える量の式（２）のアルコキシシランとを、


（Ｒ²、Ｒ³は一価炭化水素基、ａは整数。）（Ｃ）沸点が３０〜８０℃である一級アミンの存在下で縮合反応を行い、得られた生成物を減圧加熱して末端アルコキシ変性オルガノポリシロキサンを得る。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線に対する硬化性に優れ、得られた硬化物が良好な柔軟性を示す、ポリオキシアルキレン系重合体含有硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を含有する硬化性組成物。（Ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１_２−ｂ）（Ｘ_ｂ）Ｏ］_ｎＳｉ（Ｒ^１_３−ａ）Ｘ_ａ（１）で表される反応性ケイ素基を分子内に有するポリオキシアルキレン系重合体１００重量部（Ｂ）ビニルエーテル基を有する化合物２０重量部から１１０重量部（Ｃ）光酸発生剤０．００１重量部から２０重量部 （もっと読む）

【課題】新規組成物はユニークな粒度分布の結果として改善された塗布性及び内容をもつパーソナルケア処方中の成分を提供する。
【解決手段】線状アルケニル官能化ポリオルガノシロキサンとオルガノハイドロジェンシロキサンとのヒドロシリル化付加生成物を含んでなる組成物は非水性有機ヒドロキシル溶媒を利用して非水性エマルジョンを安定化し、キャリア溶媒中の上記付加生成物の分散液を流動有機剪断を含む粉砕プロセスに付す。 （もっと読む）

【課題】積層体に耐候性、耐摩耗性を付与することができるオルガノシロキサン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ｅ）コロイダルシリカ、（Ｆ）炭素数１〜４のアルキル基、ビニル基、またはメタクリロキシ基、アミノ基、グリシドキシ基および３，４−エポキシシクロヘキシル基からなる群より選ばれる基で置換された炭素数１〜３のアルキル基を有するアルコキシシランの加水分解縮合物、（Ｇ）酸化チタン、酸化亜鉛または酸化セリウムである金属酸化物、が溶媒に溶解および／または分散し、（Ｆ）成分の重量をＲＲ’ＳｉＯに換算した重量としたときに、（Ｅ）成分および（Ｆ）成分の合計量を１００重量％として、（Ｅ）成分の含有量が１０〜６０重量％で、（Ｆ）成分の含有量が４０〜９０重量％であり、且つ（Ｅ）成分および（Ｆ）成分の合計量１００重量部に対して（Ｇ）成分が０．１〜１５重量部であることを特徴とするオルガノシロキサン樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属と樹脂との異種材料を簡便に接合できる接合剤を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の異種材料接合剤は、メルカプト基含有アルコキシシラン１モルに対して１〜５モルの水及び０．１〜０．０１モルの有機酸の存在下に、メルカプト基含有アルコキシシランを加水分解及び重縮合して得られるメルカプト基含有ポリオルガノシリル重縮合物からなる。 （もっと読む）

【課題】高い透明性、表面硬度・耐擦傷性、機械強度に優れたシルセスキオキサン化合物材料を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表されるシラン化合物（Ａ）および一般式（２）で表されるシラン化合物（Ｂ）の加水分解共縮合により得られるシルセスキオキサン化合物。


Ｒ^１：炭素数１〜４のアルキル基またはアシル基、Ｒ^２：水素原子またはメチル基、Ｒ^３：ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、またはヒドロキシブチル基、ｍ：１または２、Ａ：ｍ＝１の場合はＮＨ基、ｍ＝２の場合は窒素原子


Ｒ^４：炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基、ラジカル重合性官能基を含有する有機基またはカチオン重合性官能基を含有する有機基、Ｒ^５：炭素数１〜４のアルキル基またはアシル基 （もっと読む）

【課題】 レジスト下層膜形成用に適し、アルカリ溶液によるポジ現像、有機溶剤によるネガ現像どちらのプロセスにおいてもレジスト膜との密着性に優れるシリコン含有膜を形成することができると共に、高いパターン転写性を有し、アルカリ溶液によるポジ現像、有機溶剤によるネガ現像どちらのプロセスにおいても得られる下層膜上に形成されるレジストパターンの形状が良好で倒れが少ないポリシロキサン組成物と、レジストパターンの形状が良好で倒れが少なく、微細化が可能なパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ポリシロキサン、
（Ｂ）極性基及びエステル基から選ばれる少なくとも一種を有する窒素含有化合物、並びに
（Ｃ）紫外光の照射又は加熱により酸を発生する化合物
を含むことを特徴とする、ポリシロキサン組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で使用されても、光度が低下し難くかつダイボンド材の変色が生じ難い光半導体装置を得ることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアリール基及びアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、白金のアルケニル錯体と酸化珪素粒子とを含む。上記白金のアルケニル錯体は、塩化白金酸６水和物と、６当量以上の２官能以上であるアルケニル化合物とを反応させることにより得られる白金のアルケニル錯体である。ダイボンド材中における比（アルケニル基の数／珪素原子に結合した水素原子の数）は、１．０以上、２．５以下である。 （もっと読む）

【課題】得られるコーティング膜の透明性と耐候性を確保できるシルセスキオキサン化合物及びこれを含むコーティング組成物、さらには活性エネルギー線硬化性コーティング組成物を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に直接に結合した有機基を有し、該ケイ素原子に直接に結合した有機基の少なくとも１つが、紫外線吸収性基又は紫外線安定性基と、スルホニル基及び／又はスルフィニル基とを有することを特徴とするシルセスキオキサン化合物。該シルセスキオキサン化合物に重合性不飽和基を導入することにより活性エネルギー線硬化性を付与でき、硬化性、耐候性、耐擦り傷性に優れた硬化塗膜を得ることができる活性エネルギー線硬化性コーティング組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】レジスト解像性、エッチング耐性に優れるフォトレジスト材料を提供する。
【解決手段】重合性二重結合基を有するポリシロキサンセグメント（ａ１）と、酸基を有するビニル系重合体セグメント（ａ２）とが、一般式（３）で表される結合により結合された複合樹脂（Ａ）を含有するフォトレジスト材料であって、前記ポリシロキサンセグメント（ａ１）の含有率がフォトレジスト材料の全固形分量に対して１０〜９０重量％であり、且つ前記複合樹脂（Ａ）の固形分の酸価が４０〜４００ＫＯＨｍｇ／ｇであるフォトレジスト材料。


（３） （もっと読む）

【課題】耐光性及び耐熱性に優れる光学素子封止用含フッ素樹脂組成物の提供。
【解決手段】有機ケイ素化合物（Ａ）、及び、下記式（Ｌ）：


（式中、Ｘ^１およびＸ^２は、Ｈ又はＦ；Ｘ^３はＨ、Ｆ、ＣＨ_３又はＣＦ_３；Ｘ^４およびＸ^５は、Ｈ、Ｆ又はＣＦ_３；Ｒｆは、アミド結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数１〜４０の含フッ素炭化水素基、又は、アミド結合、カーボネート結合、ウレタン結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数２〜１００のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基であって、水素原子の１〜３個がＹ（Ｙは、末端に炭素数１〜３０の加水分解性金属アルコキシド部位を少なくとも１個含む１価の有機基、又は、末端にエチレン性炭素−炭素二重結合を有する炭素数２〜１０の１価の有機基である。）で置換されている有機基である。）で示される含フッ素ポリマー（Ｂ）、からなる光学素子封止用含フッ素樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】１分子中に炭素−炭素２重結合基とエポキシ基とを有しており、ポリマーを製造する際において反応や構造を容易に制御することができるかご型シルセスキオキサン樹脂及び該かご型シルセスキオキサン樹脂を高収率で製造する方法を提供すること。
【解決手段】不飽和基を含む基Ｒ^１含有シラン（１）：Ｒ^１ＳｉＸ_３・・・（１）｛Ｘは加水分解性基を示す。｝で表わされるケイ素化合物（ａ）、下記一般式（５）：Ｒ^２ＳｉＸ_３・・・（５）｛式（５）中、Ｒ^２は、エポキシ基を含む基、Ｘは加水分解性基を示す。｝で表わされるケイ素化合物（ｃ）を、水と有機極性溶媒と有機非極性溶媒とからなる混合溶媒及び塩基性触媒存在下で加水分解せしめると共に縮合せしめてかご型シルセスキオキサン樹脂を得、前記加水分解反応工程後に９０℃を超えて加熱する工程を備えないことを特徴とするかご型シルセスキオキサン樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低屈折率微粒子を含有しているシロキサン系樹脂組成物において、段差基板上に塗布ムラなく塗布可能な、塗布性および塗液安定性に優れたシロキサン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）シリカ微粒子および（ａ−２）溶剤の存在下で（ａ−３）特定のシラン化合物を加水分解後に縮合反応させたシロキサン系樹脂、（Ｂ）ポリアルキレングリコールならびに（Ｃ）溶剤を含有するシロキサン系樹脂組成物であって、（Ｃ）溶剤の１気圧下の沸点が１３０〜１８０℃であり、かつ（Ｃ）溶剤の表面張力が２８ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とするシロキサン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性官能基及び芳香環を含有するかご型シルセスキオキサン骨格を有するかご型シルセスキオキサン共重合体、並びに、その製造方法であって、前記かご型シルセスキオキサン共重合体の構造を容易に制御することができる製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）：［Ｒ^１ＳｉＯ_３／２］_ｎ［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］_ｍ［Ｒ^３ＳｉＯ_３／２］_ｋ・・（１）｛式（１）中、Ｒ^１は、不飽和結合含有基を示し、Ｒ^２は、エポキシ基含有基を示す｝で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂（Ａ）と、芳香族ジオール化合物（Ｂ）とを、第三アミン化合物、第四アンモニウム化合物、第三ホスフィン化合物及び第四ホスホニウム化合物からなる群より選択される少なくとも一種の重合触媒（Ｃ）の存在下において、１００〜１４０℃の温度条件で重合反応せしめてかご型シルセスキオキサン共重合体を得ることを特徴とするかご型シルセスキオキサン共重合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 パターンの転写が容易にでき、該パターンの基板との密着性、及び金型からの離型性が良く、エッチング耐性に優れ、分散性のよい組成物で生産性に優れた光硬化性ナノインプリント用組成物を提供する。
【解決手段】 光硬化性ナノインプリント用組成物は、（Ａ）フッ素化有機シラン化合物、メタ）アクリル基含有珪素化合物を含む混合物を加水分解した加水分解物、（Ｂ）（メタ）アクリル基を有する重合性単量体、並びに（Ｃ）光重合開始剤を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】保護膜や層間絶縁膜に対する要求特性を高水準でバランスよく両立させた硬化膜を形成可能であり、かつ無機アルカリ現像液でも現像可能な感放射線性組成物を提供する。
【解決手段】［Ａ¹］テトラエトキシシラン又はその部分加水分解物と、下記式（１）で表される加水分解性シラン化合物又はその部分加水分解物と、下記式（２）で表される加水分解性シラン化合物又はその部分加水分解物とを加水分解縮合させて得られるポリシロキサン［Ｂ］エチレン性不飽和基を２個以上有する化合物（但し、成分［Ａ¹］を除く）［Ｃ］光ラジカル重合開始剤を含有する感放射線性組成物。


〔式中、Ｒ¹及びＲ³は炭素数１〜６のアルキル基を示し、Ｒ²は炭素数１〜２０のアルキル基等を示し、ｍは１〜３の整数を示し、ｎは０〜６の整数を示し、ｘは１〜３の整数を示し、ｙは１〜６の整数を示し、ｚは０〜３の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】遷移金属錯体を重合触媒とするビニル系モノマーの原子移動ラジカル重合により製造されるビニル系重合体の着色低減方法を提供することを目的とする。
【解決手段】遷移金属錯体を重合触媒とするビニル系モノマーの原子移動ラジカル重合により製造されるビニル系重合体の着色低減方法であって、加水分解性シリル基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基から選択される少なくとも一つの架橋性官能基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体（Ｉ）に対し、過酸化水素水を１００℃以上で接触させることを特徴とする着色低減方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高速応答が可能であり、かつ電圧保持率、残像特性及び耐光性に優れた液晶表示素子を作製することができ、均一塗布性にも優れる液晶配向剤を提供することである。
【解決手段】本発明は、［Ａ］ポリアミック酸、ポリイミド、（メタ）アクリル重合体、ポリシロキサン及びポリアミック酸エステルからなる群より選択される少なくとも１種の重合体を含有し、かつ上記重合体が下記式（１）で表される基を有する液晶配向剤である。上記Ｒ^３は、下記式（２）で表される基であることが好ましい。
（もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）、および、
下記一般式（１）で表される有機化合物（Ｂ）
【化１】


（式中Ｒ^１は炭素数１〜５０の一価の有機基または水素原子を表し、それぞれのＲ^１は異なっていても同一であってもよい。）
からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】基盤上に設けた際に低屈折率性を有し、また、十分な機械的強度があり、低温・短時間で硬化させることが可能あり、光の透過性を向上させることを目的とする低屈折率膜形成用組成物及びこれを用いた光学部品、太陽電池部材を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための低屈折率膜形成用組成物は、原料である下記一般式（１）で表されるシラン化合物２種以上を原料として選択し、混合原料を加水分解・縮合して得られるシリコーン樹脂を含有する低屈折率膜形成用組成物であることを特徴とする。

Ｒ^１_ｎＳiＸ_{（４−ｎ）} （１）

（式中、R^１は、F原子で置換されてもよい炭素数１〜２０のアルキル基、フェニル基、水素原子又はビニル基を表し、Xはアルコキシ基、フェノキシ基、ハロゲン原子、アセトキシ基、イソシアネート基又はヒドロキシル基の加水分解基を表す。ｎは０〜2の整数を示し、ｎが2のときR¹は同一でも異なっていてもよく、ｎが０〜2のとき、Xで示される加水分解基は同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）