【課題】従来のシルセスキオキサンに比較して、低温で流動性を有し、成形が容易なシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（式（１）中、Ｘはそれぞれ独立にＸ１またはＸ２で表わされ、Ｘのうち少なくとも１個はＸ２であり、Ｒ^１〜Ｒ^５はそれぞれ独立に水素原子、又は有機基。ｍ、ｎはそれぞれ独立に１〜１０の整数であり、Ｙは特定の架橋基である。）で表されるシロキサン化合物。 （もっと読む）

【課題】低ガス透過性を示す光半導体封止用のシリコーン樹脂組成物、及び信頼性の高い光半導体装置を提供する。
【解決手段】シリコーン樹脂組成物は以下の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する。（Ａ）下記一般式（１）で示され、かつ１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン


（式中、Ｒ^１はシクロアルキル基であり、Ｒ^２は同一又は異なる置換もしくは非置換の炭素数１〜１０の一価炭化水素基であり、ｘ＝０．５〜０．９、ｙ＝０．１〜０．５、ｚ＝０〜０．２の数であり、但しｘ＋ｙ＋ｚ＝１．０である）（Ｂ）１分子中にＳｉＨ基を２個以上有するハイドロジェンオルガノポリシロキサン（Ｃ）付加反応用触媒（Ｄ）接着付与剤 （もっと読む）

【課題】危険物質法の意味において懸念すべき触媒が含まれておらず、加えて自己粘着性である、２Ｋ−シリコーン組成物のための硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１種の架橋剤、（Ｂ）アルカリ金属及びアルカリ土類金属の化合物を含み、これらの水酸化物は除く群から選択される少なくとも１種の架橋触媒、（Ｄ）接着促進剤として少なくとも１種の官能性シランを含む、縮合架橋性ＲＴＶ−２シリコーン組成物のための硬化剤組成物によって解決される。 （もっと読む）

【課題】剥離性が高く均質性に優れ、弾性繊維やフィルム及び衣料等の用途に極めて有用なポリエステルポリオール、ポリウレタン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステルポリオール（ａ−１）、ポリエーテルポリオール（ｂ）、イソシアネート化合物（ｃ）、及び鎖延長剤（ｄ）を原料としてポリウレタンを製造することを特徴とするポリウレタンの製造方法であって、該ポリエステルポリオール（ａ−１）が、ポリシロキサン骨格を有し、複数のカルボキシル基を有するポリカルボン酸（ｉ−１）のカルボキシル基またはポリシロキサン骨格を有し、複数のエステル基を有するポリカルボン酸エステル（ｉ−２）のエステル基と、ポリエーテルポリオール（ｉｉ）のヒドロキシル基とでエステル結合を形成させることにより得られるポリエステルポリオール（ａ−１）であることを特徴とするポリウレタンの製造方法。 （もっと読む）

シリコーン組成物は、（Ａ）式：（Ｒ^１Ｒ^２_２ＳｉＯ_１／２）_ｖ（Ｒ^２_２ＳｉＯ_２／２）_ｗ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）_ｘ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ［式中、オルガノポリシロキサン樹脂が、ケイ素が結合したエポキシ置換有機基を１分子当たり平均少なくとも２つ有するという条件で、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビルであり、Ｒ^２はＲ^１又はエポキシ置換有機基であり、Ｒ^３はＣ_４〜Ｃ_８アルキルであり、ｖは０〜０．３であり、ｗは０〜０．５であり、ｘは０〜０．９であり、ｙは０．１〜０．８であり、ｚは０〜０．５であり、ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１である］を有するオルガノポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）有機溶媒と、（Ｃ）光開始剤とを含む。シリコーン組成物を含んだ１以上の層を有する平面光導波路組立品、及び、平面光導波路組立品の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】１μｍを超える粒子径を有する粗大粒子の生成を抑制でき、サブミクロンサイズ（１μｍ以下）の平均粒子径を有する微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】攪拌翼を有する攪拌軸２と添加口３とを備えた反応槽１で、加水分解性基および／または縮合性基を有する金属化合物の加水分解縮合反応を行って微粒子を製造する方法であって、前記攪拌軸２は反応槽中心部に備えられ、前記添加口３は、攪拌軸２と反応槽１壁面との間に設けられ、攪拌軸２の回転方向を正として表した場合に、攪拌軸２と添加口３とを結ぶ直線Ｘに対して、添加方向を水平面に投影した線分Ｙ₁のなす角θ１が−９０°〜９０°となる範囲に、前記添加口３より反応槽１壁面に向けて前記金属化合物を噴出させて反応槽１に添加する。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子を強固に接合することができるだけでなく、光半導体素子からの光を効率よく反射することができ、光の利用効率を高めることができ、さらに硬化物の耐熱性に優れている光半導体装置用反射型ダイボンド材を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、結晶構造がルチル型の酸化チタンと、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む光半導体装置用反射型ダイボンド材、並びに半導体装置用反射型ダイボンド材を用いて光半導体素子が接合されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物においては全光線透過率及び光拡散性等の光学特性の一層の向上、また化粧料においては使用感、ソフトフォーカス性、隠蔽性及び持続性等の一層の向上等、近年における要求の高度化に充分に応えることができる異形微粒子、その製造方法及びその用途を提供する。
【解決手段】全体として六面体以上の多面体の各面を凹面（１１）で形成した形状の異形微粒子であって、（１）異形微粒子個々の外形の最大径（Ｌ_１）の平均値が０．１〜２０μｍの範囲にあること、（２）異形微粒子個々の外形の最小径（Ｌ_２）／外形の最大径（Ｌ_１）の比の平均値が０．６０〜０．９７の範囲にあること、（３）異形微粒子個々の凹面（１１）の最大径（ｍ_１）／外形の最大径（Ｌ_１）の比が０．２０〜０．９０の範囲にある異形微粒子１個当たりの凹面（１１）の数の平均値が６〜１４個の範囲にあること、以上の（１）〜（３）の条件を同時に満たす異形微粒子を用いた。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２つの異なる非Ｓｉ金属元素を有するポリヘテロシロキサン材料の調製方法に関する。これらの方法により調製されたポリヘテロシロキサン材料は最適な溶媒中に容易に分散させることができる固体材料である。 （もっと読む）

【課題】有機−無機変換ルートにより作製される炭化ケイ素の高性能化ならびに高度利用をはかるために、新しい前駆体有機ポリマーとして、ポリ［（シリリン）エチニレン］ならびにポリ［（シリレン）エチニレン］を合成した。
【解決手段】
ポリ［（シリリン）エチニレン］あるいは／ならびにポリ［（シリレン）エチニレン］を焼成する過程において、ヒドロシリル化反応により高度なクロス・リンク型ネットワーク構造が生起するために、熱分解による物質損失が大幅に抑止され、欠陥の少ない高品質の炭化ケイ素の粉末、成形品、繊維、薄膜、複合材料マトリックスが作製できる。 （もっと読む）

【課題】 酸化防止剤の黄変等を起因とした着色が抑制された経時での香りの変化が少ない着香を行う為の水性組成物、及び酸化防止剤の着色抑制方法の提供。
【解決手段】 下記（ａ）成分、酸化防止剤、及び水を含有する水性組成物、並びに酸化防止剤に、下記（ａ）成分を添加する、酸化防止剤の着色抑制方法。
（ａ）成分：下記一般式（１）で表されるケイ素化合物
【化１】


〔式中、Ｘは、Ｒ¹基、ＯＲ²基、ＯＲ³基又はＯＨ基、Ｙは、Ｘ、−Ｏ−Ｓｉ(Ｘ)₃基又はＯＨ基、Ｒ¹基は炭素数１〜２２の炭化水素基等、Ｒ²は炭素数１〜４の炭化水素基、Ｒ³は置換基としてアルコキシ基、ヒドロキシ基又はエーテル基を有していても良い、総炭素数６〜２２の炭化水素基、ｎは０〜１５である。但し、分子中にＯＲ³基を少なくとも一つ有する。〕 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた硬化物を与えることができる硬化性組成物において、その保存安定性と硬化性とを両立させる組成とその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル化反応可能な炭素−炭素不飽和基とヒドロシリル基とを分子内に共有する、数平均分子量が５００〜２００００のポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、安定剤、とを含む硬化性組成物。該組成物は、保存安定性が優れており、加熱した場合には比較的低温で速やかに硬化させることができる。 （もっと読む）

【課題】低い比誘電率と高い機械的強度とを併せ持つ多孔質材料を製造でき、かつ保存安定性にすぐれる組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルコキシシラン化合物の加水分解物と、一般式（１）で表されるシロキサン化合物の加水分解物と、界面活性剤と、電気陰性度が２．５以下の元素と、を含む組成物。
（もっと読む）

【課題】はんだリフロー工程等の高温条件下でもパッケージ基材からの剥離等が発生しない硬化体を与える光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること、およびｍｍ単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記（ｉ）（ｉｉ）工程を含む、重量平均分子量が１０００〜１０００００の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法。（ｉ）特定の構造を有するエポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）と、重量平均分子量が３００〜５０００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下反応させる工程、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた生成物を塩基性化合物および金属キレート化合物から選ばれる少なくとも一種の存在下、水と反応させる工程。 （もっと読む）

【課題】 安定な原料を使用し、製造工程数が少なく、製造方法も簡便な、新規な有機ポリマー複合無機微粒子の製造方法と、塗料等の用途に優れた性能を有する新規な有機ポリマー複合無機微粒子、および、その分散体と組成物を提供する。
【解決手段】 本発明に係る有機ポリマー複合無機微粒子は、無機微粒子の表面に有機ポリマー鎖が化学結合してなり、前記化学結合は、無機微粒子を構成する金属原子と、有機ポリマー鎖中の炭素原子とが、酸素原子を介して結合してなる。また、本発明に係る有機ポリマー複合無機微粒子の製造方法は、無機微粒子の表面に有機ポリマー鎖が化学結合してなる有機ポリマー複合無機微粒子の製造方法であって、縮合性金属化合物を、水酸基含有有機ポリマーの存在下で縮合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】常温でハンドリングしやすい液体であり、ポットライフや貯蔵安定性が良好で、硬化収縮が少なく、硬化物の硬度が高く、表面にべたつきがない、耐熱性、耐UV性に優れるLED封止材用樹脂として適する多官能エポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】ＯＲ基を３つ有するシランモノマー１０〜７０重量％と１つのエポキシ基及び２つのＯＲ基を有するシランモノマー３０〜９０重量％を、水とアルカリ金属炭酸塩又はアルカリ土類金属炭酸塩からなる塩基性触媒の存在下で縮合させ、次いで末端停止剤としてＯＲ基を１つ有するシラン化合物１０〜９０重量％用いて、酸性条件下で末端アルコキシ基、末端シラノール基の封止反応を行うことにより多官能エポキシシリコーン樹脂を得る。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、高温下でも黄色化や分解劣化しにくく、耐熱性、耐紫外線性および耐湿熱性に優れた発光素子コーティング用組成物およびそれを用いた発光素子、ならびに発光素子コーティング用組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】有機溶媒中、塩基性化合物、酸性化合物または金属キレート化合物の存在下で、
（Ａ）金属酸化物微粒子、および
（Ｂ１）下記平均組成式（１）
Ｒ¹_aＳｉＯ_b（ＯＲ²）_c （１）
で表され、特定の重量平均分子量を有するアルコキシ末端の多官能ポリシロキサン（ｂ１）と、特定の重量平均分子量を有するヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（ｂ２）とを反応させて得られる多官能ポリシロキサン等を混合して得られる発光素子コーティング用組成物。 （もっと読む）

【課題】アミノアルキルポリシロキサンの反応時間の短い製造方法であって、低い残留揮発性、特に低い含有率の環状シロキサン、例えばシクロオクタメチルテトラシロキサン（Ｄ₄）を有し、かつ貯蔵安定性であり、かつ特に、末端位シラノール基（Ｓｉ−ＯＨ）を有する直鎖状のアミノアルキルポリシロキサンが得られる製造方法を提供する。
【解決手段】アミノアルキルポリシロキサンの製造方法であって、（１）と（２）の化合物を混合して、分散液を得ることと、（１）と（２）とを分散液中で塩基性触媒（３）の存在下で反応させて、十分に澄明な混合物を得ることと、塩基性触媒（３）を中和することによって反応を停止することによって行う製造方法によって解決される。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れており、硬化剤の非存在下であっても単独で硬化可能であり、また、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂の硬化剤としても有用なポリシランを提供する。
【解決手段】ポリシランを、式（１ａ）で表される構造単位、及び式（１ｂ）で表される構造単位で構成する。


（式中、Ｒ^１ａは置換基を有していてもよいアリール基を示し、Ｒ^１ｂは置換基を有していてもよいアルキル基を示す。）
前記式（１ａ）において、Ｒ^１ａがフェニル基であり、式（１ｂ）において、Ｒ^１ｂがメチル基であってもよい。 （もっと読む）

【課題】硬化物の機械的強度、透明性、耐熱性及び半導体素子を封入するハウジング材等に対する密着性に優れる光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤、及び、有機ケイ素系化合物で表面処理された酸化ケイ素微粒子を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）