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【課題】効果的な表面処理方法により粒子表面に一定濃度で調節された水酸基作用基が付与されたポリオルガノシルセスキオキサンのようなシリコン微粒子、その製造方法及びこれを用いた光拡散板を提供すること。
【解決手段】本発明のシリコン微粒子は、OH Index値が0.7〜1.0の範囲を有するように表面処理したものである。
前記シリコン微粒子は、粉体型ポリオルガノシルセスキオキサン粒子を表面処理してOH Index値が0.7〜1.0の範囲を有するように水酸基の濃度を調節することにより得られる。
本発明の一具体例では、前記シリコン微粒子は、ポリオルガノシルセスキオキサンラテックスを乾燥してパウダー状のシリコン微粒子を製造し、該パウダー状のシリコン微粒子を乾燥又は燒結して、該粒子表面の水酸基の濃度を調節することにより製造される。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、電気絶縁性、耐候性、硬度、力学的強度、耐薬品性に優れたポリシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】特定な構造を有するシルセスキオキサン化合物をシラン化合物で縮重合して得られたポリシルセスキオキサン構造を有するポリシロキサン、およびその製造方法。さらに該ポリシルセスキオキサン構造を有するポリシロキサンをエポキシ化合物等で変性した各種誘導体。 (もっと読む)


半導体オプトエレクトロニクス用のポリマー構成物を生産する方法であって、(コ)ポリマーを形成し、その後ナノ粒子と組み合わせてポリマー構成物を提供するために、単一重合もしくは共重合させるジシランモノマーの少なくとも1種のタイプを提供するステップを含む。ナノ粒子を含む構成物は、高屈折率または誘電定数を有する優れた特性を持つ。 (もっと読む)


【課題】ポリオルガノシルセスキオキサン微粒子を製造する新たな方法、その方法により製造されたシリコン系微粒子、及び当該微粒子を含む熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記(a)〜(c)の段階を含むことを特徴とするポリオルガノシルセスキオキサン微粒子の製造方法;(a)オルガノトリアルコキシシランとオルガノクロロシランとを混合して、オルガノクロロシランが約100〜2,000ppmの濃度である混合物を製造し;(b)前記混合物に水を混合してゾル溶液を得て;及び(c)前記ゾル溶液のpHを約8〜11に保持させる;前記オルガノトリアルコキシシランは、下記式(I)で表示
される。
1Si(OR2)3 (I)
(前記式において、R1は炭素数1〜6のアルキル基、ビニル基、または炭素数5〜30
のアリール基、R2は炭素数1〜5のアルキル基を表す)。 (もっと読む)


【課題】無機ガラスのような特性とプラスチックのような特性とを備え、且つ耐屈曲性に優れた硬質透明基板を利用し、各種表示装置用電子材料を積層してなる表示装置を提供する。
【解決手段】硬質透明基板は、一般式(1)で表される硬化性樹脂を硬化させて得られ、硬化性樹脂は、式(2)で計算されるKpが0.68〜0.8の密な構造部位(A)とKpが0.68未満の疎な構造部位(B)とを有し、構造部位(A)/(B)の重量比は0.01〜5.00であり、少なくとも一つの不飽和結合を有して平均分子量が800〜60000である。
-{(A)-(B)mn- (1)
(mおよびnは1以上の整数)
Kp=An・Vw・p/Mw (2)
(An=アボガドロ数、Vw=ファンデアワールス体積、p=密度、Mw=分子量、Vw=ΣVa、Va=4π/R3−Σ1/3πhi2(3Ra−hi)、hi=Ra−(Ra2+di2−Ri2)/2di、Ra=原子半径、Ri=結合原子半径、及びdi=原子間距離) (もっと読む)


少なくとも一つのシラノール基を有するケイ素含有化合物と、少なくとも一つのOR基又は少なくとも一つのシラノール基を有するケイ素含有化合物(又は双方の基を有する化合物)とを、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、水酸化ストロンチウム、又は水酸化バリウム、及び有利には水、メタノール、エタノール、1−プロパノール、2−プロパノール、1−ブタノール、及び2−ブタノール、アセトン又はトルエン等の溶媒存在下で、互いに反応する段階を含むオルガノシリコン縮合物を調製する方法。 (もっと読む)


【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】(1)固体Si−核磁気共鳴スペクトルにおいて、
(i)ピークトップの位置がケミカルシフト−40ppm以上0ppm以下の領域にあり、ピークの半値幅が0.5ppm以上、3.0ppm以下であるピーク、及び、
(ii)ピークトップの位置がケミカルシフト−80ppm以上−40ppm未満の領域にあり、ピークの半値幅が1.0ppm以上5.0ppm以下であるピーク
からなる群より選ばれるピークを、少なくとも1つ有するとともに、
(2)ケイ素含有率が20重量%以上であり、
(3)シラノール含有率が0.1重量%以上、10重量%以下である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、有機アミン化合物を用いた新規な有機無機複合体、特に、表面に所望の硬度を有すると共に、可視光の透過性に優れ、かつ基体との密着性に優れた有機無機複合体、その製造方法、及び有機無機複合体を形成可能な有機無機複合体形成用組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】アミン化合物の存在下、
式(I)
SiX4−n・・・(I)
(式中、Rは、式中のSiに炭素原子が直接結合するような有機基を表し、Xは、水酸基又は加水分解性基を表す。nは1又は2を表し、nが2のとき、Rは同一であっても異なっていてもよく、(4−n)が2以上のとき、Xは同一であっても異なっていてもよい。)で表される有機ケイ素化合物を縮合させて得られる、有機ケイ素化合物の縮合物を含有することを特徴とする有機無機複合体。 (もっと読む)


【課題】十分な反射防止性を有しながら耐擦傷性・防汚性の向上した反射防止フィルムを提供すること、そのような反射防止フィルムを用いた偏光板や画像表示装置を提供すること。
【解決手段】特定の構造を有する水酸基含有分岐ポリグリセロール変性シリコーンと、含フッ素共重合体とを含有する塗布液組成物を硬化させることによって形成された低屈折率層を含む反射防止フィルム、そのような反射防止フィルムが、偏光板における偏光膜の2枚の保護フィルムのうちの一方に用いられている偏光板、及びそのような反射防止フィルム又は偏光板がディスプレイの最表面に用いられている画像表示装置。 (もっと読む)


本発明は、ジシリロキサン(disilyloxane)単位を含むシリコーン樹脂、シリコーン樹脂を含有するシリコーン組成物、及び、シリコーン樹脂の硬化生成物または酸化生成物からなる被覆基板に関する。前記シリコーン樹脂は、例えば、式:[O(3−a)/2Si−SiR(3−b)/2(RSiO1/2(RSiO2/2(RSiO3/2(SiO4/2(ここで、各Rは独立して−H、ヒドロカルビルまたは置換ヒドロカルビルであり;aは0、1、または2であり;bは0、1、2、または3であり;0.01≦v<0.3、wは0から0.8までであり;xは0から0.99までであり;yは0から0.99までであり;zは0から0.99までであり;およびv+w+x+y+z=1)を有する。 (もっと読む)


【課題】軟化温度が極めて低く、紫外領域の波長のレーザ光照射に対し可視の波長領域における透過率が5%以上低下せず、可視光透過率も高い透明な材料はなかった。
【解決手段】330〜380nmの波長のレーザ光照射に対し300〜800nmの波長領域における透過率が5%以上低下しない、300〜380nmの波長域における平均透過率が85%以上となる有機無機ハイブリッドガラス状物質。軟化温度が50℃〜350℃であり、溶融性を有する特徴も持つ。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ハンダリフロー工程を必要とする固体撮像素子や電子部品一体型製品の製造用として有用な260℃リフロー耐熱性を有し、またそれ以外の密着性、伸度、耐温度衝撃性にも、優れた特性を有する感光性透明樹脂を用いたマイクロプラスチックレンズ又は液晶偏光板用光学素子を提供する。
【解決手段】特定の組合せの3元素からなる有機シランを含む化合物を、触媒存在下で40℃〜150℃以下の温度で0.1〜10時間重縮合して得られる樹脂を含有する感光性樹脂組成物、及びこれを用いたマイクロプラスチックレンズ又は液晶偏光板用光学素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 低誘電率、高機械的強度を有し、疎水性の改良された多孔質膜及びその作製方法、この多孔質膜の前駆体組成物及びその調製方法、並びにこの多孔質膜を利用した半導体装置の提供。
【解決手段】 式:Si(OR)及びR(Si)(OR)4−a(式中、Rは1価の有機基を表し、Rは水素原子、フッ素原子又は1価の有機基を表し、Rは1価の有機基を表し、aは1〜3の整数であり、R、R及びRは同一であっても異なっていてもよい)で示される化合物から選ばれた化合物と、熱分解性有機化合物と、触媒作用をなす元素と、尿素等とを含む。この前駆体組成物から得られた多孔質膜に対して紫外線照射した後、疎水性化合物を気相反応させる。得られた多孔質膜を用いて半導体装置を得る。 (もっと読む)


【課題】 室温で固体であり、加熱により溶融し、トランスファー成形またはインジェクション成形することができ、硬化して、高強度で、紫外線や熱による変色の少ない硬化物を形成することができる硬化性シリコーンレジン組成物、およびその組成物を硬化して得られる、高強度で、紫外線や熱による変色の少ない硬化物を提供する。
【解決手段】 軟化点が50℃以上であり、150℃における溶融粘度が5,000mPa・s以上であるヒドロシリル化反応硬化性シリコーンレジン組成物であって、リン含有ヒドロシリル化反応遅延剤を含有することを特徴とする硬化性シリコーンレジン組成物、およびそれを硬化してなる硬化物。 (もっと読む)


【課題】従来のシルセスキオキサン骨格を有する酸無水物は、分子中にフレキシブルなメチレン結合を多数有するため、ガラス転移点や熱分解温度が低く、剛直で耐熱性に優れたかご型ケイ素骨格の特性を十分に発揮させるには至らなかった。
【解決手段】式(1)で示される酸無水物。XおよびYはアルキル、シクロアルキル、アリールおよびアリールアルキルから独立して選択される基であり、Zは3価の脂環式基、または酸無水物基と共に環を形成する3価の飽和脂肪族基である。

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【課題】半導体発光素子または半導体受光素子を封止材で封止した半導体光装置において、封止材が劣化し難くまた吸水率が低い半導体光装置を提供する。
【解決手段】次のかご型シルセスキオキサン化合物、又はこの化合物が部分付加反応したかご型シルセスキオキサン化合物部分重合物を含有するケイ素化合物で、半導体発光素子又は半導体受光素子を封止する。
(ARSiOSiO1.5(BRSiOSiO1.5(HOSiO1.5m−n−s
(RHSiOSiO1.5(ERSiOSiO1.5(HOSiO1.5p−q−r
(Aは炭素−炭素不飽和結合を有する基、B及びEは飽和アルキル基あるいは水酸基、R,R,R,R,R,R,R,Rはメチル基又はフェニル基等、m及びqは6,8,10,12から選ばれた数、nは2〜mの整数、qは2〜pの整数、rは0〜p−qの整数、sは0〜m−n) (もっと読む)


【課題】幅広い紫外線領域で硬化性、深部硬化性が良好な紫外線硬化型オルガノポリシロキサンゲル組成物及び光ピックアップ用ダンピング材を提供。
【解決手段】(A)(A-1)式(I):
【化1】


〔ここで、Rは水素原子またはメチル基、R〜Rは水素原子または非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、aは1−3の整数、bは1または2の整数である〕
の基を有するオルガノポリシロキサン、または該オルガノポリシロキサンと(A-2)式(I)の基を有しないオルガノポリシロキサンとの混合物からなり、(A)成分のオルガノポリシロキサン1分子当りの式(I)の基の平均数が0.3〜1.6個であるオルガノポリシロキサン 100質量部、および
(B) 光開始剤 0.01〜10質量部
を含有してなることを特徴とする紫外線硬化型ゲル組成物、及びその硬化物からなる光ピックアップ用ダンピング材。 (もっと読む)


【課題】硬化後に、低屈折率で高い硬度を有し、優れた耐擦傷性と防汚性が得られる硬化性組成物を提供すること。また、そのような硬化性組成物を用いて低反射率で耐擦傷性と防汚性に優れたフィルムを提供すること。更には、そのようなフィルムを用いた偏光板や画像表示装置を提供すること。
【解決手段】(A)特定の構造を有する、水酸基と反応可能な架橋剤を含有する含フッ素化合物、および(B)含フッ素ビニルモノマー重合単位および水酸基含有ビニルモノマー重合単位を、それぞれ少なくとも1種含有する含フッ素ポリマーバインダー、を含有することを特徴とする硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】磁気ディスク用ガラス基板のエッチング処理された内周端面上に形成される被膜の厚みを大きくする。
【解決手段】中央に円孔を有する円板状ガラス板の内周端面をエッチング処理し、その内周端面に有機ポリシラザン化合物を含有する液を塗布し、焼成する工程を有し、その化合物が構造単位−Si(R)(R)−(NH)−および構造単位−Si(R)(R)−O−を有し、R、R、R、Rはいずれも、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基およびアルコキシ基からなる群から選ばれる基または水素であり、RおよびRのいずれか1以上とRおよびRのいずれか1以上とは前記群から選ばれる基である磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 (もっと読む)


ヘテロアリールの単位およびSi、Sn、GeまたはPbの単位を含む前駆体ポリマ、これらの前駆体ポリマを製造する方法、導電性ポリマを調製するためにこれらの前駆体ポリマを利用する用途が本明細書中に開示されている。 (もっと読む)


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