【課題】透明で強靭性を有する硬化物を与える硬化性組成物、それを用いた電子素子用の接着剤および封止剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個含有する化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも３個含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、上記（Ａ）成分が、（α１）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個含有する有機化合物と、（β１）ＳｉＨ基を１分子中に２個含有するケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応させて得ることができる化合物であり、上記（Ｂ）成分が、（α２）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物と、（β２）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個含有するケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の強度、白色性、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える光半導体装置用のシリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）のオルガノポリシロキサン１００質量部（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（１）（Ｒ^１は炭素数１〜４の一価炭化水素基、０．８≦ａ≦１.５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす）（Ｂ）下記（C）以外の白色顔料３〜２００質量部（Ｃ）平均粒径０．２〜４０μｍの球状シリカ６０〜８０重量％と平均粒径５〜１０μｍの破砕状シリカ２０〜４０重量％からなる、平均粒径１０〜４０μｍの無機充填剤４００〜１０００重量部（Ｄ）縮合触媒０．０１〜１０質量部（Ｅ）−［−（Ｒ_２）Ｓｉ（Ｒ_３）−Ｏ−］−で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有する、オルガノポリシロキサン２〜５０質量部を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘りポリオルガノシロキサンを安定的に貯蔵することができる、ポリオルガノシロキサンを含む樹脂組成物の保存方法の提供。
【解決手段】ポリオルガノシロキサンを含む樹脂組成物の保存方法であって、以下のステップ：
ポリオルガノシロキサンを含む樹脂組成物を容器に充填するステップ、
該容器を０℃以下で保存するステップ、
を順に含む前記方法。 （もっと読む）

【課題】密閉系内における硬化性、接着性、耐熱着色安定性、および透明性と接着強度とのバランスに優れる硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】重量平均分子量２０，０００〜２００，０００の、１分子中に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するシリコーンＡを１００質量部と、重量平均分子量１，０００以上２０，０００未満の、１分子中に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するシリコーンＢを１０質量部以上と、重量平均分子量３００以上１，０００未満であり、（メタ）アクリル当量が４５０ｇ／ｍｏｌ未満であり、１分子中に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するシリコーンＣを２質量部以上と、ラジカル開始剤とを含有する硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性、耐熱性、耐光性を有し、加工性等に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】 アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物であって、多面体骨格を形成するＳｉ原子上に直接、または間接的にアルケニル基が結合したポリシロキサン化合物（Ａ）に、直鎖構造を有するヒドロシリル基含有化合物（Ｂ）および環状構造を有するヒドロシリル基含有化合物（Ｃ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（１）固体Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルにおいて、
（ｉ）ピークトップの位置がケミカルシフト−４０ｐｐｍ以上０ｐｐｍ以下の領域にあり、ピークの半値幅が０．５ｐｐｍ以上、３．０ｐｐｍ以下であるピーク、及び、
（ii）ピークトップの位置がケミカルシフト−８０ｐｐｍ以上−４０ｐｐｍ未満の領域にあり、ピークの半値幅が１．０ｐｐｍ以上５．０ｐｐｍ以下であるピーク
からなる群より選ばれるピークを、少なくとも１つ有するとともに、
（２）ケイ素含有率が２０重量％以上であり、
（３）シラノール含有率が０．１重量％以上、１０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、かつ、硬化時に発生するクラックが低減されたポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）のヒドロシリル基がアルケニル基を含有する芳香族化合物（ｃ）をヒドロシリル化により変性された構造であることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】光学特性、耐熱性、および耐屈曲性に優れ、さらに線膨張係数が小さく、ガラスとの代替が可能な透明複合体を提供すること。
【解決手段】本発明の透明複合体は、アクリロイル基、メタクリロイル基、および反応性環状エーテル基からなる群より選択される少なくとも１種を含むシルセスキオキサン誘導体（Ａ）と、ガラスフィラー（Ｂ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 成形加工性に優れ、高い耐熱性と透明性と強度を有する硬化性組成物、および、硬化物を提供することである。
【解決手段】 ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物、ヒドロシリル化触媒、ＳｉＨ基含有ケイ素化合物、および、特定構造を有する１０〜５００ｎｍのポリマー微粒子からなる硬化性組成物及びその硬化物である。 ポリマー微粒子は、分子内に芳香環を少なくとも１つ有する（メタ）アクリル酸エステル２０〜９７質量％、分子内に環状エーテル構造を少なくとも１つ有する（メタ）アクリル酸エステル２〜１０質量％、多官能性単量体１〜６質量％、その他の（メタ）アクリル酸エステル０〜７７質量％、及びその他のビニル単量体０〜２７質量％、合計１００質量％を重合してなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、接着性及び応力緩和性に優れ、且つボイドやクラックといった欠陥のない硬化体を提供する。
【解決手段】（ｉ）Ｘ線小角散乱法（ＳＡＸＳ）を用いて測定される散乱プロファイルのギニエ（Ｇｕｉｎｅｒ）プロットにより求められる相分離構造のサイズ（Ｒｇ）が５０ｎｍ以下であること、（ｉｉ）下記式（１）：
緩和指標＝（２００℃におけるＴ２）／（２５℃におけるＴ２）・・・（１）
（式中、Ｔ２は固体^１Ｈ−ＮＭＲのソリッドエコー法によって得られる緩和時間である）で表される緩和指標が１．２〜１０であること、及び（ｉｉｉ）黄色度（ＹＩ）が３０以下であることを満足し、シリコーンを含有するハイブリッド硬化体である。 （もっと読む）

【課題】 高い接着性を有し、かつ、可とう性に優れ、硬化による基材の反りを低減させた透明な硬化物を与えうる接着性硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有する分子量５０００以下の有機化合物、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する化合物
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、および、
（Ｄ）（Ａ）成分と（Ｂ）成分１００重量部に対して０．０１〜１０重量部の酸化防止剤を必須成分とする、接着性硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐候性、耐薬品性、光学特性、更には防汚性、防曇性、帯電防止性等に優れた有機・無機複合体を、特殊な装置を用いずに、簡単に、少ない環境負荷で形成することができ、成膜性や成形性に優れた水系有機・無機複合組成物を提供する。
【解決手段】粒子径が１〜４００ｎｍの金属酸化物（Ａ）、並びに水及び乳化剤の存在下に、加水分解性珪素化合物（ｂ１）及び、２級アミド基を有するビニル単量体（ｂ２）を重合して得られる、粒子径が１０〜８００ｎｍである重合体エマルジョン粒子（Ｂ）を含んでなる水系有機・無機複合組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形加工性に優れ、近赤外線吸収性を有するかつ硬化性組成物及びその硬化物を提供することである。さらにまた耐リフロー性を有することにより近赤外線吸収光学部品用として有用な硬化物となる。
【解決手段】 ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物、ヒドロシリル化触媒、ＳｉＨ基含有ケイ素化合物、および近赤外線吸収剤からなる硬化性組成物及びその硬化物が近赤外線吸収光学部品用の組成物及び硬化物となる。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性、及び接着性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、該シートにより封止されている光半導体装置、ならびに該組成物を成形したマイクロレンズアレイを提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーン樹脂、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)エポキシ基含有ケイ素化合物、(４)オルガノハイドロジェンシロキサン、(５)縮合触媒、及び(６)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】 低温硬化工程により接着性が向上する硬化方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物を、６０〜９０℃にて０．５〜１０時間加熱処理したのち、１００〜２５０℃にて０．５〜１２時間加熱処理することを特徴とする硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】粒径を大きくするに際して焼成に伴う不具合を抑制することの容易なポリオルガノシロキサン粒子の製造方法及びシリカ粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオルガノシロキサン粒子は、Ｒ^１_ｎ−Ｓｉ−（ＯＲ^２）_４−ｎで表されるアルコキシドの加水分解及び縮合を通じて製造される。こうしたアルコキシドとしては、例えばメチルトリメトキシシランが挙げられる。ポリオルガノシロキサン粒子及びシリカ粒子の製造方法では、アルコキシドを加水分解及び縮合させることで、液滴状のシード粒子が分散してなるシード粒子水性分散液を調製する。次に、シード粒子水性分散液とアルコキシドと混合することでシード粒子を成長させた成長粒子を得る。続いて、成長粒子を固化させることで固化粒子を得る。固化粒子は、光学顕微鏡で観察されるコアシェル構造を有しており、こうした固化粒子を焼成する。 （もっと読む）

【課題】シリコーン系組成物を硬化してなる硬化物が、高温高湿条件下においても白濁することなく、高い透明性を維持することが可能となる技術を提供すること。
【解決手段】（Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２つ有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）一分子中にヒドロシリル基を少なくとも２つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）シリコーン系重合体粒子（Ｄ）ヒドロシリル化触媒、（Ｅ）一分子中にケイ素原子に直接結合したアルコキシ基を２つ有するシランカップリング剤、及び（Ｆ）ほう素系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤およびジルコニウム系カップリング剤から選ばれる少なくとも１種、を含有することを特徴とするシリコーン系組成物。 （もっと読む）

【課題】少ない露光量による光配向法によって良好な液晶配向能を示し、且つ電気特性等の諸性能に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式


（式中、「＊」は結合手であることを示す。）
で表される基に代表される特定の基を有する感放射線性ポリオルガノシロキサンを含有する。本発明の液晶配向剤は、ＴＮ型、ＳＴＮ型またはＩＰＳ型の液晶セルを有する液晶表示素子に好適に適用することができ、特にＩＰＳ型の液晶セルを有する横電界方式の液晶表示素子に好適である。 （もっと読む）

【課題】所定のリタデーション値を有し、高透明であり、位相差の耐熱性に優れた位相差フィルムを提供する。
【解決手段】（１）所定のシリコーン樹脂と、（２）光重合開始剤及び／又は（３）熱重合開始剤とを含む樹脂組成物を硬化させて、１００℃で１０時間の加熱処理をした後の位相差フィルムの位相差値変化量が０〜２０ｎｍである位相差フィルムであり、また、樹脂組成物における上記（１）成分の不飽和基を０．１％〜５０％減少させる一次硬化により樹脂成形体を得た後、この樹脂成形体を所定の形状に切り出して延伸治具に固定し、任意方向に延伸倍率５〜７００％の範囲で延伸させて延伸樹脂成形体を得て、この延伸樹脂成形体を延伸治具に固定した状態で更に加熱及び／又はエネルギー線を照射して二次硬化させ、その後、室温まで冷却する位相差フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】光反射材料、特に白色ＬＥＤ用リフレクター材料として有用なシリコーン樹脂硬化物を与える硬化性シリコーン組成物、該硬化物及び該硬化物からなる光反射材料を提供する。
【解決手段】(Ａ)(a)特定のジ（ヒドロシリル）ベンゼン化合物と、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を２個有する多環式炭化水素と、の付加反応生成物であって、付加反応性炭素−炭素二重結合を２個以上有する付加反応生成物、(Ｂ)ＳｉＨを３個以上有する有機ケイ素化合物、(Ｃ)ヒドロシリル化反応触媒、並びに(Ｄ)酸化アルミニウム粉末及び酸化チタン粉末からなる群より選ばれる金属化合物粉末、を含む硬化性シリコーン組成物；上記組成物を成形、硬化させて得られるシリコーン樹脂硬化物；上記硬化物からなる光反射材料。 （もっと読む）