【課題】局所的な凝集が発生せず分散安定性に優れた被膜用シリカゾルを提供し、また耐擦傷性、耐薬品性が良好な被膜を形成し得る組成物を提供し、さらに前記組成物を硬化させて形成する被膜、及び樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（ａ−１）中空シリカ微粒子４０〜９０質量％と、（ａ−２）特定のシラン化合物６０〜１０質量％と極性溶媒とを含む混合物を加熱する第１の工程、固形分濃度が３５質量％以下にある前記混合物に前記極性溶媒の沸点より高い沸点を有する非極性溶媒を添加する第２の工程、加熱を行い極性溶媒を揮発させ、前記固形分濃度を３０質量％〜８０質量％とする第３の工程、前記混合物中、縮合反応させる第４の工程を有する被膜用シリカゾルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れるシリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体。
【解決手段】１分子中に１つ以上の反応基を有する屈折率が１．４２〜１．５1のシリコーン樹脂と、平均粒径が２００ｎｍ以下の球状の疎水性シリカとを含有するシリコーン樹脂組成物、およびＬＥＤチップが当該シリコーン樹脂組成物で封止されている光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】ヨウ素およびヨウ化物イオンに対して優れた耐性を示すと共に揮発、拡散抑制効果が高く、且つ極性溶剤に対して膨潤しにくく信頼性の高い封止性能を有する、封止剤に適した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】表面にシラノール基を有するアモルファス状のシリカ微粒子、トリアルコキシシラン、ジアルコキシシラン、式（３）の分子末端にアクリロイルオキシ基を含有するトリアルコキシシラン、式（４）のジメチロールトリシクロデカンジアクリレートおよび結晶性のシリカ粒子を含有する、樹脂組成物。


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【課題】副反応による異性化や縮合の発生を抑制しつつ、効率良くヒロドシリル化反応を進行させることができるかご型シルセスキオキサン化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】不活性ガス雰囲気下で、
（ＤＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（Ｒ^３Ｒ^４ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｐ
（ＢＲ^５Ｒ^６ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｑ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｐ−ｑ} （１）
のかご型シルセスキオキサン化合物と反応触媒とを有する反応溶媒に、炭素−炭素二重結合を分子中に２つ以上有する不飽和炭化水素化合物を、ヒドロシリル化反応が進行し、且つ異性化及び縮合が生じない温度条件のもとで、滴下して、（１）のかご型シルセスキオキサン化合物に不飽和炭化水素化合物を付加反応させ、
（ＡＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（Ｒ^３Ｒ^４ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｐ
（ＢＲ^５Ｒ^６ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｑ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｐ−ｑ} （２）
を得る。 （もっと読む）

シロキサン含有反応性化合物は、水分硬化性アルコキシシラン官能性末端基を含み、更に、フルオロカーボン含有セグメントも含む。シロキサン含有及びフルオロカーボン含有反応性化合物は、シロキサン含有及びフルオロカーボン含有オキサミド化合物、又はアミン化合物から調製することができる。シロキサン含有及びフルオロカーボン含有ポリマーは、この反応性化合物を水と反応させることにより調製できる。このシロキサン含有及びフルオロカーボン含有ポリマーは、剥離材料又は接着剤であり得る。 （もっと読む）

【課題】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、成形加工性、寸法安定性に優れ、長期の使用による耐熱劣化やＵＶ劣化による黄変が少なく、光反射性の高い硬化物の付加硬化型シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記（ａ−１）及び（ａ−２）より成るシリコーン樹脂（ａ−１）平均組成式（１）で示され、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０，０００以上であるビニル基含有オルガノポリシロキサン１００質量部


、（ａ−２）一分子中にケイ素結合水素原子を少なくとも２個有し、上記（ａ−１）成分中のビニル基１個あたりケイ素結合水素原子を０．５〜３．０個与えるのに十分な量のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｂ）白色顔料３〜２００質量部、（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤４００〜１０００質量部、（Ｄ）白金金属系触媒触媒量、（Ｅ）反応制御剤触媒量、より成り、硬化後の可視光平均反射率が８０％以上である付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
皮膜化する際、硬化性を阻害せず、帯電防止性能と離型性能を１回の塗布工程にて発現し、密着性が高い皮膜を形成できる帯電防止離型組成物を提供すること。
【解決手段】
少なくとも１つ以上のイソシアネート基とケイ素原子が直接結合した構造を有するイソシアネートシラン化合物（成分Ａ）、末端又は側鎖に少なくとも１つ以上の活性水素を有するポリオルガノシロキサン化合物（成分Ｂ）、電解質塩化合物（成分Ｃ）及び溶剤（成分Ｄ）を反応又は混合してなるものであることを特徴とする帯電防止離型組成物、該帯電防止離型組成物を使用して製膜してなる帯電防止離型層、該帯電防止離型層を有するプラスチックフィルム、工程紙及び粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】高屈折率でしかも耐熱性及び機械的強度に優れた透明硬化樹脂を与える熱硬化性樹脂組成物並びにポリシロキサンエポキシ複合樹脂、なかでも光学用樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環含有ジアルコキシシラン由来のＤ単位５〜９０モル％と反応性環状エーテル基含有トリアルコキシシラン由来のＴ単位９５〜１０モル％とをランダムに含有し、重量平均分子量が１０００〜３００００である反応性環状エーテル基含有ポリシロキサンと、
（Ｂ）エポキシ当量が１００〜１０００（ｇ／ｅｑ）の芳香環含有エポキシ樹脂と、
（Ｃ）硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物及び該樹脂組成物を硬化してなる有機無機複合樹脂。 （もっと読む）

【課題】 成形加工性に優れ、近赤外線吸収性を有するかつ硬化性組成物及びその硬化物を提供することである。さらにまた耐リフロー性を有することにより近赤外線吸収光学部品用として有用な硬化物となる。
【解決手段】 ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物、ヒドロシリル化触媒、ＳｉＨ基含有ケイ素化合物、およびクォタリレン系化合物とフタロシアニン系化合物あるいはナフタロシアニン系化合物から選ばれる化合物を少なくとも２種類を含有する近赤外線吸収能を有する硬化性組成物及びその硬化物が近赤外線吸収光学部品用の組成物及び硬化物となる。 （もっと読む）

【課題】１μｍを超える粒子径を有する粗大粒子の生成を抑制でき、サブミクロンサイズ（１μｍ以下）の平均粒子径を有する微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】攪拌翼を有する攪拌軸２と添加口３とを備えた反応槽１で、加水分解性基および／または縮合性基を有する金属化合物の加水分解縮合反応を行って微粒子を製造する方法であって、前記攪拌軸２は反応槽中心部に備えられ、前記添加口３は、攪拌軸２と反応槽１壁面との間に設けられ、攪拌軸２の回転方向を正として表した場合に、攪拌軸２と添加口３とを結ぶ直線Ｘに対して、添加方向を水平面に投影した線分Ｙ₁のなす角θ１が−９０°〜９０°となる範囲に、前記添加口３より反応槽１壁面に向けて前記金属化合物を噴出させて反応槽１に添加する。 （もっと読む）

【課題】光学デバイスの長期信頼性を支える上で、その使用温度域にガラス転移に拠らない応力緩和機構を有し、かつ耐熱性、耐光性に優れる封止層を有する光学デバイスが求められている。
【解決手段】特定の粘弾性挙動を有する封止層が耐熱衝撃性において優れた特性を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。また、さらに本発明の封止剤において、特定のオルガノシロキサン組成物を硬化してなる硬化物が好ましいことを見出した。本発明は以下の構成を有する。
周波数１０Ｈｚで測定した損失正接の極大値が−４０℃〜１００℃の温度範囲内に１個以上あり、かつ極大値が０．０１〜０．５の範囲内にある封止層を有する光学デバイス。 （もっと読む）

【課題】 成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、耐衝撃性に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体、及び該変性体を含有する組成物を提供すること
【解決手段】 式[ＸＲ₂ＳｉＯ−ＳｉＯ_3/2]_a[ＸＲ₂ＳｉＯ−(Ｒ₂ＳｉＯ)_m−ＳｉＯ_3/2]_b[Ｒ'−(Ｒ₂ＳｉＯ)_n−ＳｉＯ_3/2]_c（ａ〜ｃは０または１以上の整数、ａ＋ｂ＋ｃは６〜２４の整数、ｂ＋ｃは１以上の整数、ｍ、ｎは１以上の整数；Ｒは、アルキル基、アリール基であり、それぞれが複数ある場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい；Ｒ'は、他の多面体構造ポリシロキサン；Ｘは、水素原子、アルケニル基であり、同一であっても異なっていてもよい）を構成単位とする多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化させて得られることを特徴とする、多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】高いガスバリア性能を有し、ハウジング樹脂や電極金属材料との密着性に優れた光半導体封止用樹脂組成物、上記組成物で封止された発光装置を提供する。
【解決手段】特定の構造および繰り返し単位を有する耐熱性、耐紫外線性等の耐久性に優れるエポキシ基およびシラノール基を有するポリシロキサンとエポキシ基を有する有機化合物およびエポキシ樹脂用硬化剤の組合せによって得られる光半導体封止用組成物を１００〜１８０℃で３〜１３時間加熱することによって硬化させ、硬化体を得る。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は透明性に優れ、耐熱性が高く、硬度が高く、良好な離型性を有する硬化物を与える光学材料用硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）フッ素含有化合物を必須成分とした硬化性組成であり、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分に含まれるシロキサン成分（−Ｓｉ−Ｏ−）含有量が（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量に対して５０重量％以下である光学材料用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】高分子の熱的特性と光学的透過性を向上させることができる有機シリケ−ト化合物を提供する。
【解決手段】下記化学式１のシラン化合物及び下記化学式２のシラン化合物を含む単量体を縮重合させてなる有機シリケ−ト化合物ならびにこれを含む組成物およびフィルムが提供される。
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【課題】 透明性に優れた硬化物の製造方法および硬化物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、前記（Ａ）成分がイソシアヌレート環状を有する有機化合物であり、前記（Ｂ）成分が、（α）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個以上含有する有機化合物と、（β）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物である両末端にＳｉＨ基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンである硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】より低温で高分子前駆体を高分子に変換可能な高分子前駆体組成物、及びその様な高分子前駆体組成物に利用可能な熱塩基発生剤を提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で表わされ、且つ加熱により塩基を発生することを特徴とする、熱塩基発生剤である。


（式中の記号は、明細書に記載したとおりである。） （もっと読む）

【課題】高透明性、耐薬品性、耐熱性、耐クラックで、塗布により１０〜２００μｍの厚みの硬化膜を得ることができる材料、及びそれを用いた硬化膜及び表示素子を提供する。
【解決手段】（１）１官能シランと（２）３官能シラン、（３）２官能シランと（４）４官能シランから選ばれる一以上のシロキサンポリマー及び溶剤を含有する熱硬化性組成物。
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【課題】
低屈折率である組成物を供給すると伴に、常温・常圧にて低屈折率膜を形成でき、充分な機械強度を有する低屈折率膜及び反射防止膜を提供する。
【解決手段】
ボラジン系ポリマー又はボラジン珪素系ポリマーを母材とし、粒子径が５０ｎｍ以下のフッ化マグネシウムが１乃至９０重量％含まれる事により上記課題を解決した低屈折率組成物が提供可能となる。また、常温・常圧にて低屈折率膜が形成可能であり、透明基板上に形成する事で充分な機械強度を有する反射防止膜が提供可能となる。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子を強固に接合することができるだけでなく、光半導体素子からの光を効率よく反射することができ、光の利用効率を高めることができ、さらに硬化物の耐熱性に優れている光半導体装置用反射型ダイボンド材を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、結晶構造がルチル型の酸化チタンと、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む光半導体装置用反射型ダイボンド材、並びに半導体装置用反射型ダイボンド材を用いて光半導体素子が接合されている光半導体装置。 （もっと読む）