【課題】光配向法により液晶分子の配向規制力を付与することができ、垂直配向型の液晶表示素子に適用する場合にあっては垂直配向規制力と塗布性とのバランスに優れ、一方ＴＮ型、ＳＴＮ型または横電解方式の液晶表示素子に適用する場合にあっては配向規制力に優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式（Ａ’）


で表される構造を有する感放射線性重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、光反射率に優れた熱伝導性硬化性樹脂組成物、及び熱伝導性硬化性樹脂成形体を提供する。
【解決手段】複素環骨格または脂環骨格を有し、かつＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物（（Ａ）成分）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物（（Ｂ）成分）と、酸化亜鉛（（Ｃ）成分）とを含む熱伝導性硬化性樹脂組成物、及び該硬化性樹脂組成物を硬化させてなる熱伝導性硬化性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】硬化促進剤を添加しなくても、室温付近で短時間のうちに硬化でき、かつ、硬化に伴う体積収縮を抑制することができる成形体を提供する。
【解決手段】成形体は、１以上のエポキシ基を有するシラン化合物と、α−ヒドロキシ酸とを含む硬化性組成物を硬化させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】感光性平版印刷版の露光後の感光層と支持体との接着性を良好に維持すること
【解決手段】少なくとも１つのエチレン性不飽和、少なくとも１つの親水性部位及び少なくとも１つのシリルオキシ基を有する有機化合物によって表面改質されている変性シリカ粒子を感光性平版印刷版の感光層に配合する （もっと読む）

【解決手段】エポキシ基を有し、下記式（１）に示す繰り返し構造単位を有するポリシロキサン（Ａ）を４０〜９５質量％含有することを特徴とする光半導体封止用組成物。


（式（１）中、Ａｒはアリール基を示す。）
【効果】本発明の光半導体封止用組成物を硬化して得られる封止材は、耐熱性等に優れるとともに、耐透湿性に優れる。このため、本発明の光半導体封止用組成物により光半導体を封止して得られる発光素子は、封止材を透過した水蒸気により光半導体が劣化することがなく、長期にわたり安定的に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】耐レーザー性に優れた複合材料を提供する。
【解決手段】少なくとも２つのガラスと、前記ガラスに挟まれた硬化物からなる複合材料であり、前記硬化物が、複素環骨格または脂環骨格を有し、かつＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物（（Ａ）成分）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物（（Ｂ）成分）を含む硬化性組成物をヒドロシリル化反応して得ることができる硬化物である複合材料。 （もっと読む）

【構成】ポリカーボネート樹脂、有機金属塩化合物、繊維形成型の含フッ素ポリマー、特定のオルガノポリシロキサンおよび光拡散剤からなるポリカーボネート樹脂組成物を成形してなり、かつ当該樹脂組成物を成形してなる厚さ１．５ｍｍの試験片を用いて燃焼試験を行ったときＶ−０等級を有し、厚さ１．５ｍｍの試験片を用いて測定した全光線透過率が５０％以上であり、かつ曇り度（ヘーズ）が８０％以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂製照明カバー。
【効果】本発明のポリカーボネート樹脂製照明カバーは、ポリカーボネート樹脂の優れた光学特性を損なうことなく優れた難燃性が得られるため、照明灯、表示灯、蛍光管、採光用ドーム、トップライト、アーケード、道路側壁版等の照明器具の照明カバーとして好適に使用できる。とりわけ、ＬＥＤ光源を用いた照明器具の照明カバーの用途に好適である。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、かつ、耐熱変色性に優れた低アッベ数の光学材料に適した硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機系化合物、
（Ｂ）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個有する化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
を必須成分として含有し、（Ａ）と（Ｂ）の総樹脂成分１００ｗｔ％に対して複素環含有成分が０．１〜２０ｗｔ％、環状不飽和有機構造の含有成分が７９．９〜１０ｗｔ％、下記一般式で表される構造の含有成分が２０〜７０ｗｔ％であることを特徴とする硬化性組成物である。
一般式：（Ｏ−ＳｉＲ^１Ｒ^２−Ｏ）
（但し、式中のＲ^１及びＲ^２は水素原子もしくはメチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基などの芳香族基であり、Ｒ^１及びＲ^２は同じ官能基であっても異なる官能基であっても良い。 （もっと読む）

【課題】硬化物の硬度が高く、耐熱性、耐ＵＶ性に優れ、強度、たわみも兼備し、リフロー実装性やヒートサイクル条件下にも耐えうる電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物と、それに配合されるエポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】エポキシシリコーン樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であり、上記エポキシシリコーン樹脂として、両末端にアルコール性水酸基を末端に有する直鎖ポリシロキサンと酸無水物の反応により得られる両末端にカルボキシル基を有するヘミエステル（Ａ２）と、室温で液状である脂環式エポキシ樹脂（Ａ３）を、（Ａ２）のカルボキシル基と（Ａ３）のエポキシ基のモル比が１：２〜１：１０で反応させて得られるエポキシシリコーン樹脂を使用する。 （もっと読む）

【課題】 色相及び機械特性に優れる硬化物を用いた光学部材及びこれらを得ることが可能な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）で表され、一分子中にＳｉ−Ｈ基を２個有する化合物、（Ｂ）一分子中に、Ｓｉ−Ｈ基と反応性を有する不飽和二重結合を、少なくとも３個有する化合物、及び（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性樹脂組成物。



（式中、Ｘは２価の脂肪族炭化水素基又はジメチルシロキシレン基を表し、Ｙは３価の飽和炭化水素基を表し、ｎは１から２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】弾性層からの低分子量成分の表面への染み出しの抑制と、電子写真感光体の帯電性能とを高いレベルで両立した帯電部材を提供する。
【解決手段】基体、弾性層および表面層を有し、該表面層は、下記式（１）、（２）及び（３）で示される構成単位を有し、かつ、Ｓｉ−Ｏ−Ｔｉ結合、Ｔｉ−Ｏ−Ｔａ結合、及びＳｉ−Ｏ−Ｔａ結合を有している高分子化合物を含む帯電部材。
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【課題】高い透明性を有し、長期の耐久性に優れ４００ナノメートル以上の厚膜の形成が可能で、さらに屈折率が１．６以上である新規な透明樹脂を光学材料および電子材料の分野に提供する。
【解決手段】下記式（１）：


（Ｍはジルコニウム又はチタンである。Ｒ^１は有機基。Ｒ^２はアルコキシ基、アシルオキシ基、又はハロゲン基である。）で示される少なくとも1種の化合（Ａ）と、下記式（２）（式中、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を側鎖に有し、ケイ素―水素結合基の活性水素基が４０〜５００グラム／当量の割合で含有する）で表されるシリコーン樹脂である（Ｂ）と、無機塩類である（Ｃ）と、水（Ｄ）とを、（Ａ）１００モルに対して（Ｂ）を活性水素のモル数に換算して１０〜２００モル、（Ｃ）を０．０１〜５モル、（Ｄ）を８０〜３００モルの割合に混合し反応させることを特徴とする樹脂組成物の製造方法。
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【課題】キチン又はキトサンのナノファイバーを補強繊維として用いた透明複合材であって、広い範囲の樹脂屈折率において高い透明性を発揮でき、フレキシブルであり、機械強度、軽量性、表面平滑性、耐熱性、耐ＵＶ性等を発揮する新規複合材を提供する。
【解決手段】少なくとも３官能のものを含むアルコキシシラン又は少なくとも３官能のものを含むクロロシランを酸性又はアルカリ性条件下で加水分解、縮合し、得られた反応混合物から得られるラダー型又はランダム型を主とする硬化性シリコン樹脂混合物を、キチンナノファイバー及びキトサンナノファイバーから選択される少なくとも１種のナノファイバーに含浸させてなるナノファイバー補強透明複合材。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）環状オレフィン化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物により成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れる組成物および硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性を有し、基板に封止を施しても基板の反りが発生せず、ダイシングに適した硬度を持つ透明な硬化物を与える硬化性シリコーン系組成物を提供する。
【解決手段】(Ａ)(a)下記一般式(1)：


［式中、Ｒは非置換のまたはハロゲン原子等で置換された１価炭化水素基またはアルコキシ基］で表される、ＳｉＨ結合を１分子中に２個有する化合物と、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素と、の付加反応生成物であって、かつ、付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する付加反応生成物、(Ｂ)１分子中にＳｉＨ結合を３個以上とフェニル基とを含有する直鎖状シロキサン、(Ｃ)アルコキシシリル基および／またはエポキシ基と、ＳｉＨ結合とを有するシロキサン化合物、ならびに、(Ｄ)ヒドロシリル化反応触媒を含む硬化性シリコーン系組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化前は適度な粘度であり、硬化後は耐熱性及び耐光性に優れ、厚膜でもクラック耐性が良好な光硬化型樹脂硬化物を与える樹脂組成物及び該樹脂組成物の材料を提供する。
【解決手段】ポリシロキサン化合物（ａ）とシリカ粒子（ｂ）とを含む反応成分が縮合されてなる構造を有し、メタクリロイル基、アクリロイル基及びスチリル基からなる群から選択される光ラジカル重合可能な不飽和炭素二重結合基を有する、シリカ粒子含有縮合反応物。 （もっと読む）

【課題】 形成した被覆物が耐温水性、耐候性、耐光性及び光沢性に優れ、特に紫外線による変色がほぼ完全に抑制され、且つ光活性によるクラックの発生がほぼ完全に抑制されたコーティング組成物及び光学部材を提供する。
【解決手段】２〜５０ｎｍの１次粒子径を有する酸化第二スズ−二酸化珪素複合コロイド粒子又は五酸化アンチモン−二酸化珪素複合コロイド粒子で変性された酸化チタン−酸化ジルコニウム−酸化スズ複合コロイド粒子、又は酸化第二スズ−二酸化珪素複合コロイド粒子又は五酸化アンチモン−二酸化珪素複合コロイド粒子で変性された酸化チタン−酸化スズ−酸化ジルコニウム−酸化タングステン複合コロイド粒子及びオキシカルボン酸を含有するコーティング組成物による。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ヒドロシリル化反応の手法によらずに、ダブルデッカー型シルセスキオキサンに対して官能基を導入し液状化させた有機ケイ素化合物およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】式（１）で示される構造を有するケイ素化合物、およびその製造方法。
【化１】
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【課題】シリコーン樹脂と無機酸化物粒子とが良好に複合化されることにより、相分離の発生やポアやクラックの発生がなく、光学的特性、機械的特性、熱的安定性に優れたシリコーン樹脂と無機酸化物粒子の複合組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】無機酸化物粒子表面に予め特定の分散剤を結合させて疎水性溶媒への分散性を持たせた後、無機酸化物粒子を疎水性溶媒中に分散させ、疎水性溶媒中で、無機酸化物粒子表面に予め結合している特定の分散剤と、片末端に１官能基を有するポリジメチルシロキサン骨格ポリマーからなる表面修飾剤とを置換させることで、無機酸化物粒子の表面に、片末端に１官能基を有するポリジメチルシロキサン骨格ポリマーよりなる表面修飾剤の該１官能基を結合させた後、得られた片末端に１官能基を有するポリジメチルシロキサン骨格ポリマーが結合することにより表面修飾された無機酸化物粒子とシリコーン樹脂とを複合化する。 （もっと読む）

【課題】液としての保存安定性、耐光性及び密着性に優れ、十分な耐熱性・耐水熱性及び成膜性を有する半導体発光デバイス部材用２液型硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】下記の液状組成物（Ａ）及び液状組成物（Ｂ）を有することを特徴とする半導体発光デバイス部材用２液型硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。液状組成物（Ｂ）は好ましくはシラノール基と反応する置換基を一分子中に２個以上含有するポリオルガノシロキサン化合物を含有し、更に好ましくは前記シラノール基と反応する置換基が、ヒドロシリル基、シラノール基、及び、水酸基を含む有機基の少なくとも１種である。
液状組成物（Ａ）：シラノール基を一分子中に２個以上含有するポリオルガノシロキサン化合物を含有し、かつ縮合触媒を実質的に含有しない液状組成物
液状組成物（Ｂ）：縮合触媒を含有し、かつＰｔを実質的に含有しない液状組成物 （もっと読む）