【課題】複合粒子を有する材料を提供する。
【解決手段】炭素、窒素、酸素又は硫黄などの元素を含有する外側のシェル部と、スズ、ケイ素、アルミニウム及び／又はゲルマニウムなどのリチウム合金材料から作られる内側のコア部とを含む複合粒子を有する材料が提供される。外側のシェル部が炭素から作られる場合には、複合粒子の外側のシェル部は２０ｎｍ未満の平均厚さを有し、複合粒子は１００ｎｍ未満の平均外径を有する。幾つかの例では、内側のコア部は、スズ、スズ二元合金、スズ三元合金、又はスズ四元合金から作られる。 （もっと読む）

【課題】オイルレス環境下でも優れた摺動特性を発揮し得る焼結金属製軸受を低コストで製造する。
【解決手段】Ｍｎ粉末２とＳ粉末３を、Ｆｅ系金属粉末５に混合した混合粉末６を圧粉成形する。圧粉成形により得られた圧粉成形体７を焼結することで、焼結時の熱を利用してＭｎ粉末２と前記Ｓ粉末３を反応させて、Ｆｅ系焼結金属中にＭｎＳを含有したＦｅ系焼結金属製軸受１を製造する。 （もっと読む）

【課題】ホット・プレート状の基板加熱手段を利用して、基板面側から金属ナノ粒子分散液塗布膜を加熱処理する手法を適用して、下地層に対する優れた密着性と、高い導電性を有する金属ナノ粒子焼結体厚膜層を基板上に形成する方法の提供。
【解決手段】表面に塗布膜が描画された基板を、温度Ｔ_plateに加熱されたホット・プレート状の基板加熱手段上に配置し、基板加熱手段に接する基板裏面側から加熱を行い、
塗布膜の基板面側の温度：Ｔ_bottom（ｔ）を、１５０℃〜２５０℃の範囲であって、塗布膜中に含まれる分散溶媒の沸点Ｔ_b-solventよりも低く選択される温度とし、
塗布膜の表面温度：Ｔ_top（ｔ）を、温度差ΔＴ（ｔ）＝｛Ｔ_bottom（ｔ）−Ｔ_top（ｔ）｝≧１０℃となる範囲に維持して、該塗布膜に対する加熱処理を行って、含まれている金属ナノ粒子の低温焼結を起させる。 （もっと読む）

【課題】結合力の強い保護膜分子の結合によって粒径がより小さく均一でありながらも、他の保護膜分子への置換が容易な微粒子を提供する。
【解決手段】金属材料を用いて構成された粒子３の表面が、アダマンタンチオール誘導体５の結合によって保護されている微粒子１である。アダマンタンチオール誘導体５は、１−アダマンタンチオール誘導体、または２−アダマンタンチオール誘導体である。アダマンタンチオール誘導体は、ＣｎＨ２ｎ−ＳＨ（ｎ＝０〜５）で示されるチオール基を有していても良い。またアダマンタン骨格に、他の置換基が導入されていても良い。 （もっと読む）

【課題】希土類元素、およびＡｌよりも高融点の高融点元素を含有するＡｌ基合金スパッタリングターゲット材を歩留良く製造できる方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、アトマイズ法によって製造した希土類元素を含有するＡｌ基合金の第１粉末を用意する工程と；第１粉末と、Ａｌよりも高融点の高融点元素Ｘから構成される１種以上の第２粉末とを混合する工程と；第１粉末と第２粉末の混合粉末を緻密化する工程とを含んでいる。上記の混合工程において、第１粉末の最大粒径（ａ）が１０〜２００μｍであり、前記第２粉末の最大粒径（ｂ）が１０〜１５０μｍであり、（ａ）と（ｂ）との比（（ａ）／（ｂ））が０．５〜５である。 （もっと読む）

【課題】セレン含有液から還元剤として二酸化イオウを用いて生成させたセレン沈殿を回収して金属セレン粉を製造する方法において、嵩密度及び結晶粒径のバラツキが小さく一定で、荷造りや充填時のハンドリング性に優れた金属セレン粉を、高収率で製造する方法を提供する。
【解決手段】反応槽内で、セレン含有液に亜硫酸ガスを吹込んで還元反応に付し、生成されるセレン沈殿を回収して金属セレン粉を得る際、下記の（１）〜（４）の要件を満足することを特徴とする。
（１）前記セレン含有液の塩酸濃度を、２〜２．５ｍｏｌ／Ｌに調整する。
（２）前記反応槽内へ、該反応槽内に供給するセレン含有液から生成するセレン質量の３〜５倍に当たるセレン沈殿を繰り返す。
（３）前記還元反応の液温度を、６０〜８０℃に制御する。
（４）前記還元反応の酸化還元電位（銀／塩化銀電極基準）を、４６０〜５２０ｍＶに制御する。 （もっと読む）

【課題】導電回路を印刷するための導電性インキなどのインキを容易にかつ経済的に製造する方法を提供する。
【解決手段】第一の金属物質のコアおよび第二の金属物質のシェルを含む２種金属からなるコア−シェル金属ナノ粒子を形成させる方法であって、前記第一の金属物質の溶液中の金属イオンを紫外線等の光照射により還元し、金属ナノ粒子コアを光化学的に製造する工程と、同様の方法により、前記コアの周りに前記第二の金属物質のシェルを形成させる。 （もっと読む）

【課題】 無機ＥＬ素子のＥＬ発光層の形成において、反応性スパッタリング法に用いるバリウムアルミニウム系スパッタリングターゲットについて、大気中に長期間放置しても強度が低下することのない、高強度のスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】 ２４〜４３質量％のＡｌと、１〜１０質量％のＥｕと、残部のＢａとからなるホットプレス体からなるバリウムアルミニウム系スパッタリングターゲットについて、不可避不純物として含まれる水素の量を５０ｐｐｍ以下に制御する。このスパッタリングターゲットの製造は、原料粉末をホットプレスする際に、差圧０.１ＭＰａでの窒素ガスのガス透過率が１×１０^−３ｃｍ^２／ｓ以上のホットプレス型を用いて行う。 （もっと読む）

【課題】固体潤滑剤ペレット埋設に代わる摩耗対策が講じられた射出成形機の関節部構造を提供することを課題とする。
【解決手段】筒状の第１部材４１の内周面並びに軸状の第２部材４２の外周面には、Ｎｉ成分１０〜４０質量％と、Ｓｎ成分３〜１０質量％と、Ｐ成分０．１〜４質量％と、固体潤滑剤成分１〜１０質量％と、残部Ｃｕ成分とからなる固体潤滑剤分散銅系焼結層４５、４６が形成されている。
【効果】固体潤滑剤分散銅系焼結層には、微細な固体潤滑剤の粒子が分散され、この固体潤滑剤の粒子が潤滑作用を発揮する。固体潤滑剤は、１〜１０質量％と添加量が少量であって、且つ焼結層に分散させたので、焼結層から脱落して飛散する心配は殆ど無い。 （もっと読む）

【課題】可視光領域における反射率が、赤色波長領域で極大、あるいは、青色波長領域で極小となるように管理する方法では、極値が製造条件の変動によって目標とする波長からずれ易いため、色調が安定しづらいという不具合がある。
【解決手段】Ｐｔを主成分とする１または複数の第１相と、Ｃｕを含む１または複数の第２相と、を有し、かつ、表面における自然光の反射率が可視光領域の波長に対して単調増加するとともに、変曲点を波長５２０〜６００ｎｍの範囲に有すること。 （もっと読む）

【課題】性能の高い熱電半導体材料を高い歩留りで得ることが可能な熱電半導体材料の製造方法を提供する。
【解決手段】熱電半導体の原材料からなり、比重が５以上のインゴットを粉砕して、原材料の特定の結晶面を表面に有する板状の板状粉砕粒子を得る板状粉砕粒子作製工程Ｓ１と、得られた板状粉砕粒子と、バインダーと、分散媒とを混合して、板状粉砕粒子の体積割合が３０体積％以上となるスラリーを調製するスラリー調製工程Ｓ２と、得られたスラリーを、テープ状に成形して成形体を得る成形工程Ｓ３と、得られた成形体を、不活性雰囲気で熱処理して、脱脂体を得る脱脂工程Ｓ４と、得られた脱脂体を還元処理して脱脂還元体を得る還元工程Ｓ５と、得られた脱脂還元体を焼結して焼結体を得る焼結工程Ｓ６と、得られた焼結体を切断加工して熱電半導体材料を得る切断加工工程Ｓ７と、を含む熱電半導体材料の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】クラスレート化合物をその構成成分の溶融物から製造するための方法を提供する。
【解決手段】目的の元素を目的の比率で含有する均質な溶融物を急速冷却、すなわちクエンチすることによって前記溶融物を固化させてクラスレート化合物を得ることで製造される。好ましいマトリクスまたはケージ成分は、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎおよび遷移元素から選択された１以上の元素であり、好ましい包接成分は、アルカリ金属、アルカリ土類金属、ランタノイド元素およびアクチノイド元素を含む遷移元素から、より好ましくは、アルカリ土類金属、ランタノイド元素および時おりまたアクチノイド元素から、選択された１以上の元素である。これらの元素は、熱電気および半導体用途のクラスレートの製造に好ましい。 （もっと読む）

【課題】圧粉体の成形に際し、金型と粉末との潤滑性を向上させて、圧粉体の高密度化と圧粉体の低抜出力を同時に実現し、その結果、製品品質の向上と製造コスト低減とを併せて実現することができる粉末冶金用鉄基混合粉末の成形方法を提供する。
【解決手段】圧粉体に成形するに際し、金型の内面に、潤滑剤として、ボール状炭素分子および板状炭素分子からなる炭素分子複合体を付着させておく。 （もっと読む）

【課題】高い体積比熱を有し、長期間の運転で劣化する恐れがなく、所望の形状に作製可能な、安全でしかも低コストの蓄冷材、当該蓄冷材を有する冷凍機、当該冷凍機を備えるクライオポンプ、および当該クライオポンプの動作方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる蓄冷材は錫−アンチモン（Ｓｎ−Ｓｂ）合金を含む。また、本発明にかかる冷凍機では、少なくとも１つの冷却段における蓄冷材が、錫−アンチモン（Ｓｎ−Ｓｂ）合金を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】電極自身に組成や物性の分布の少ない電極で表面処理を行なうことで、電極の抵抗ばらつきを抑制し、被膜の特性、成膜速度が安定化する放電表面処理用電極を提提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の放電表面処理用電極の製造方法は、金属粉末を圧縮成形した圧粉体により構成される放電表面処理用電極の製造方法であって、金属粉末の表面を窒化して窒化物被膜を形成する第１工程と、表面を窒化した金属粉末を圧縮成形して圧粉体を形成する第２工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】支持すべき摺動相手材に対する摺動性および耐摩耗性を向上させると共に、加工性を向上させた焼結金属材、およびこの金属材で形成された焼結含油軸受を提供する。
【解決手段】５ｗｔ％以上９４．３ｗｔ％以下のＣｕ粉末と、５ｗｔ％以上９４．３ｗｔ％以下のＳＵＳ粉末と、０．２ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下のＳｎ粉末と、０．５ｗｔ％以上２．５ｗｔ％以下の黒鉛とからなる混合金属粉末を圧縮成形した後、１０００℃以下の温度で焼結することで軸受スリーブ８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 高速切削や高送り切削においても、耐摩耗性や耐欠損性や耐溶着性に優れ、さらに従来の超硬合金よりもＷＣの使用量が少ない超硬質合金を提供する。
【解決手段】 ＷＣ、Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）、（Ｔａ，Ｎｂ）Ｃ（但し、Ｎｂ＝０の場合を含む。）を含む硬質相成分と、Ｃｏ及び／又はＮｉの結合相成分とからなる超硬質合金において、硬質相成分が80重量％〜92重量％、結合相成分が8重量％〜20重量％の範囲であり、組織が、ＷＣ相、（Ｗ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ）（Ｃ，Ｎ）相（但し、Ｎｂ＝０の場合を含む。）、Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）相、結合相の４相からなり、走査電子顕微鏡により測定した各相の占める面積比率が、ＷＣ相が10％〜45％、（Ｗ，Ｔｉ，Ｔａ，Ｎｂ）（Ｃ，Ｎ）相が30％〜60％、Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）相が5％〜25％の範囲であり、残部が結合相からなるようにした。 （もっと読む）

【課題】コスト高となる溶湯金属の急冷によるバルク金属ガラスに替えて、例えば粉末冶金法により、作製される超微細加工用コーティング膜が、パーティクル等の欠陥及び組成の不均一性の問題を生じない、結晶組織が極微細で均一な組織を有する高品質かつ実用的な大きさのターゲット材を提供する。
【解決手段】平均結晶子サイズが１ｎｍ〜５ｎｍの組織を備え、Ｃｏを主成分として原子比率で５０ａｔ％以上含有する３元系以上の合金からなり、主成分に対する他成分が１２％以上の原子半径差を有すると共に負の混合熱を満たす金属ガラスの要件を備え、当該３元系以上の合金はＴａ及びＢを含有し、かつ９６．４％以上の相対密度を有し、ガスアトマイズ粉を焼結することによって得られた非晶質体であることを特徴とするスパッタリングターゲット。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、微細な電極間の導電接続に用いられ、電極との密着性に優れ、落下等による衝撃でハンダ層の亀裂や、電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、及び、該導電性微粒子を用いてなる導電接続構造体を提供する。
【解決手段】 樹脂微粒子の表面に、ハンダ層が形成された導電性微粒子であって、パラジウム、ゲルマニウム、鉄、コバルト及び銅からなる群より選択される少なくとも１種の表面付着金属が、前記ハンダ層の表面を完全に被覆しない状態で存在しており、前記ハンダ層に含有される金属と、前記ハンダ層の表面を完全に被覆しない状態で存在している表面付着金属との合計に占める表面付着金属の割合が０．００１〜２重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】断熱性を一層高めることが可能な低熱伝導部材を鋳込んだ筒内噴射式内燃機関用ピストンを提供する。
【解決手段】本発明の筒内噴射式内燃機関用ピストンは、低熱伝導基材と、低熱伝導基材の片面側でピストン本体部に鋳込まれる鋳込面の少なくとも一部に付着したアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）微粒子を含むコーティング層と、からなる低熱伝導部材をピストン頂部に鋳込んだことを特徴とする。これにより、低熱伝導部材とピストン本体との間により、コーティング層またはそれに帰因した空隙層からなる断熱層が確実に形成される。その結果、単に低熱伝導部材を鋳込んだ場合に比べて、燃料衝突域の低熱伝導性を簡易に向上させることができる。 （もっと読む）