【課題】接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させている芯物質を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されている導電性微粒子、また、基材微粒子の表面に、導電性物質を用いて構成されている粒子状の芯物質を有し、基材微粒子及び芯物質がメッキ被膜により被覆されており、芯物質が被覆されていることによって、メッキ被膜が表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されている異方性導電材料。 （もっと読む）

開示されているのは、高分散性、球状銀粒子を製造する改良された方法である。特に、本発明は、非常に高固体で、極めて秩序のある銀粒子を製造する方法に関する。形成された銀粒子は、電子用途に特に有用である。粒子は、銀塩の水性硝酸水溶液を、表面改質剤および粒径調整剤と共にアスコルビン酸を含む還元溶液と、６以下のｐＨで反応させることにより製造される。 （もっと読む）

【課題】スルホールペースト用、焼成ペースト用、放熱用充填材用として印刷特性を悪くしない高充填可能な銀粉末を提供する。
【解決手段】銀粉末に脂肪酸を０．０１〜０．３重量％均一に被覆した、平均粒子径３〜１０μｍの球状と円盤状の粒子が混在した、タップ密度値が６．０ｇ／ｃｍ³以上であることを特徴とする銀粉末。その好ましい製造方法として、平均粒子径２．５〜８μｍの球状銀粉末に脂肪酸を０．０１〜０．３重量％添加し、１／１６〜１／４インチの球状媒体を用いて、粉砕機で物理的に銀粉末に脂肪酸を被覆しながら円盤状加工することを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】高密度記録に適する磁性層が形成できる塗布型磁気記録媒体用の強磁性粉末を得る。
【解決手段】Ｃｏ：５超え〜５０at.%，Ａｌ：０.１〜３０at.%，希土類元素（Ｙを含む）：０.１〜１０at.%，周期律表第１ａ族元素：０.０５重量％以下，周期律表第２ａ族元素：０.１重量％以下（０重量％を含む）を含有した鉄を主体とする強磁性粉末であって，平均長軸長：０.０１〜０.４０μｍ，Ｘ線結晶粒径（Ｄｘ）：５０〜２５０オングストロームであり，且つ，長軸と直角方向に切断した短軸断面が長い方の幅と短い方の幅をもち，この長幅と短幅の短軸断面比が長軸方向にほぼ一様に１より大きく，好ましくは１.５以上となっている平針状粒子からなり，飽和磁化率（σs)とＸ線結晶粒径（Ｄｘ）の比（σs ／Ｄｘ）が０.７以上である塗布型磁気記録媒体用の強磁性粉末。 （もっと読む）

【課題】光反応性樹脂と組合わせて使用するのに適したものとして、隠蔽力の低い銀粉を提供する。
【解決手段】ＢＥＴ一点法で測定される比表面積が０．５〜４ｍ²／ｇの銀粉であって、
電子顕微鏡観察（５０００倍若しくは１００００倍）による銀粉粒子形状が、棒状の主枝から棒状の分岐が伸長してなる針枝状、或いは該分岐の内、一部の分岐が途中で折れた針枝状を呈することを特徴とするデンドライト状銀粉を、隠蔽力の低い銀粉として提案する。 （もっと読む）

【課題】溶液に分散させた後に沈降しない特性に優れた新たな銀粒子を提案する。
【解決手段】電子顕微鏡観察による形状が非粒状であり、中心粒径（Ｄ５０）が０．０５μｍ〜３．０μｍであり、且つ、カーボン含有量が０．０３〜３質量％であることを特徴とする銀粒子を提案する。 （もっと読む）

【課題】エネルギーコストが少なくて比強度が高く、長尺、所定の形状、寸法、配列の孔を有する多孔質金属材料を提供する。
【解決手段】母材の小片と、犠牲材の小片を混合する混合ステップと、混合ステップで得られた混合材に押圧力を加えて加工し、併せて押圧力で母材の小片を接合により一体化させる押圧加工ステップと、押圧加工ステップにて母材が接合により一体化した混合材から前記犠牲材を除去する除去ステップを、有している多孔質金属材料の製造方法。押圧加工ステップは、母材の再結晶点未満の温度で押圧加工し、また犠牲材を除去する。混合ステップに先立って、母材の小片に強度改善処理を施す。混合ステップは、母材の容器内に母材の小片および犠牲材の小片を配置する。押圧加工ステップは、鍛造、押出し、圧延、引抜き、スエージングのいずれかである。除去ステップは、混合材を所定の物質に晒して化学的に除去する。 （もっと読む）

【課題】
磁石材を結着材で結着した磁石において，希土類ボンド磁石の磁気特性の向上かつ低コスト化の両立が課題である。
【解決手段】
上記課題を解決するために、樹脂を含有させないで希土類磁石用磁粉単体で冷間成形を行うことで磁石の磁気特性の向上を図り、その後磁石の強度を確保するために低粘度のＳｉＯ₂ 前駆体を磁石成形体中に含浸し熱硬化することで磁気特性の向上かつ低コスト化の両立させた希土類ボンド磁石を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】磁束密度が大きく、電気抵抗が大きく、しかも硬度の低いＦｅ−Ｎｉ系軟磁性合金粉末、圧粉体、コイル封入圧粉磁芯を提供することを目的とする。
【解決手段】コイル封入圧粉磁芯用の圧粉体を形成するためのＦｅ−Ｎｉ系軟磁性合金粉末を、Ｎｉ：４１ｗｔ％以上４５ｗｔ％未満、添加物Ａ：１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、残部：Ｆｅおよび不可避的不純物の組成を有するものとし、前記の添加物Ａは、Ａｌ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｃｕのうち少なくとも１種であるものとする。これにより、磁束密度や電気抵抗を下げることなく、硬度を低下させ、Ｆｅ−Ｎｉ系軟磁性合金粉末の成形性を向上させる。なお、軟磁性合金粉末の平均粒径は５０μｍ以下とするのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストとして導体形成を行った場合の導体抵抗の低減が可能で、且つ、ＵＶ硬化型接着剤にも適用可能なフレーク銀粉の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、粒子形状がフレーク状の銀粒子からなるフレーク銀粉であって、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径Ｄ_５０が１０μｍ〜１３μｍ、アスペクト比（［平均長径（μｍ）］／［平均厚さ（μｍ）］）が６〜１５であることを特徴とするフレーク銀粉等を採用する。また、このフレーク銀粉を製造するにあたり、所定の粒径を備える球状銀粉を、所定粒径のメディアビーズとをビーズミル内で混合攪拌することで前記球状銀粉の粒子を塑性変形させてフレーク化する方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】樹脂排除性に優れ、抵抗値の低減化が可能な導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法、及び、異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成された、平均粒径５〜８０ｎｍの金属ナノ粒子を芯材とする突起を有する金属メッキ層とからなる導電性微粒子であって、前記突起の平均高さが２０〜１５０ｎｍであり、全突起に対して２００ｎｍ以上の高さの突起の割合が５％以下である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】フィラーとして用いて塗布膜を作製した場合、低温の加熱処理で接触界面を十分に低減させて高電気伝導化を達成することができる金属ナノ棒状体。
【解決手段】末端が鋭利な形状を有する金属ナノ棒状体。末端尖鋭角ｂは好ましくは２０〜６０°。この金属ナノ棒状体を含む分散液。結晶性末端を有する金属ナノ棒状体に、金属前駆体を反応させる金属ナノ棒状体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】含浸樹脂の硬化に伴う収縮現象で生じる気孔内隙間をより縮小又は閉塞した焼結動圧軸受を少ない工程で、比較的容易に品質を保って安定製造可能にする。
【解決手段】多孔質焼結体の気孔中にアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを主成分とする嫌気性樹脂のモノマーを含浸させる樹脂含浸、多孔質焼結体に付着した余剰の樹脂を洗浄する余剰樹脂洗浄、樹脂洗浄後の多孔質焼結体を樹脂の硬化温度以上に保持して気孔内に含浸した前記嫌気性樹脂のモノマーを硬化させる樹脂硬化を順に行う樹脂封孔工程を有する焼結動圧軸受の製造方法において、前記樹脂封孔工程を複数回行うとともに、少なくとも最後の樹脂封孔工程における樹脂含浸操作を０．１〜１質量％の有機過酸化物を含有する嫌気性樹脂のモノマーを用いて行う。 （もっと読む）

【課題】気孔内の隙間をより縮小又は閉塞した焼結動圧軸受を、少ない工程でかつ品質を低下することなく安定した製造を可能にする焼結動圧軸受の製造方法、および潤滑油吸収がより少ない焼結動圧軸受を提供することを目的とする。
【解決手段】原料粉末を圧縮成形する成形工程と、前記成形工程により得られた成形体を焼結する焼結工程と、前記焼結工程により得られた多孔質焼結体の気孔に液状の樹脂を含浸し、前記液状の樹脂を気孔中で硬化して封孔処理する樹脂含浸工程と、を含む焼結動圧軸受の製造方法において、前記多孔質焼結体は、気孔率が５〜２０％であり、かつ２０質量％以上のＣｕを含有するとともに、前記液状の樹脂は、アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを主成分とし、０.１〜１.０質量％の有機過酸化物を含有する嫌気性樹脂のモノマーである焼結動圧軸受の製造方法。 （もっと読む）

銀および金を含有するナノプリズムが開示される。そのナノプリズムは純粋な銀のナノプリズムの特性を示すが、その銀のナノプリズムは金の存在によって、純粋な銀のナノプリズムの場合よりも周囲の環境による変化や反応に対する影響を受けにくい。ナノプリズムの表面の金は、公知の金修飾技術を使用して、さらに修飾することができる。
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【課題】積層セラミックコンデンサなどの電子部品の内部電極層を薄層化でき、かつ、充分な静電容量を確保できる導電体ペーストを提供すること。
【解決手段】 少なくとも、導電体粒子を含有する導電体ペーストであって、前記導電体粒子として、扁平状導電体粒子と、球状導電体粒子と、が含有されている。好ましくは、前記扁平状導電体粒子と、前記球状導電体粒子との含有割合が、重量比で、扁平状導電体粒子：球状導電体粒子＝９５：５〜２５：７５の関係にあり、前記球状導電体粒子の平均粒子径が、前記扁平状導電体粒子の長径の平均長さの１／２以下である。 （もっと読む）

【課題】充填性が高く、圧粉体の高密度化を実現することができる金属粉末、及びそれを用いた圧粉体並びにその製造方法を提供すること。
【解決手段】圧縮成形することによって圧粉体を得るための原料となる金属粉末１は、充填した際に、隣り合う金属粉末１同士が面接触しうる複数の接触可能面１１を有している。金属粉末１を圧縮成形してなる圧粉体の製造方法は、金属粉末１を所定の金型内へ投入する投入工程と、金属粉末１を金型内に充填する充填工程と、金属粉末１を圧縮成形して、圧粉体を得る成形工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 マイグレーション抑制効果に優れ、かつ導電性に優れた導電性ペースト、及びそれを用いたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 導電性フィラー及びバインダー樹脂を必須成分とする導電性ペーストであって、前記導電性フィラーは銀粉末と銀コート銅粉末を主成分とし、前記銀コート銅粉末の含有量が導電性フィラー全体の１重量％〜４０重量％であることを特徴とする導電性ペースト。及び上記導電性ペーストを基板上に印刷したことを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】容易かつ低コストにて製造でき、高い透磁率を備えた複合磁性シートを提供する。
【解決手段】磁性体粉末１０と、ポリテトラフルオロエチレン粉末２０とから構成される複合磁性シート１とする。 （もっと読む）

【課題】平均粒子径が小さく、同時に輝度が高いアルミニウムフレーク顔料の製造方法を提供する。
【解決手段】磨砕メディアを有する磨砕装置を使用して、有機溶媒中でアルミニウム粉末をフレーク化する工程を含む、アルミニウムフレーク顔料の製造方法であって、当該磨砕メディアとして、鋼を含む材質からなる球状メディアであり、かつ、直径が０．３ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲にある、鋼球磨砕メディアを含有する、アルミニウムフレーク顔料の製造方法を提供する。ここで、このアルミニウム粉末の平均粒子径（Ｄ５０_Al）は、１．０〜１０．０μｍの範囲にあることが好ましい。また、この磨砕装置はボールミルであることが好ましい。 （もっと読む）