【課題】高い磁束密度を有し、さらに、焼結収縮量が高く、その結果、焼結部品において高い接合強度が得られ、小型部品にも適用可能な軟磁性焼結材料を提供する。
【解決手段】主たる成分としてのＦｅを８０質量％以上含有する合金粉末に、粒径３０μｍ以下のＣｏ粉又はＣｏ合金粉を添加した軟磁性焼結材料であって、Ｃｏの含有量が全質量に対して１５質量％未満（０を含まない）であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 安定した製造が可能であるとともに、折損等が発生しにくく信頼性の高いドリル用ブランクおよびドリルを提供する。
【解決手段】 超硬合金からなり、一端が直径２ｍｍ以下で、該一端に対する長さの比が３以上の円柱長尺状であり、前記一端の直径が他端の直径よりも小さいドリル用ブランク１、２およびそれを加工して作製されたドリル１０であり、ドリル用ブランク１、２の成形が容易で安定した製造が可能である。 （もっと読む）

【課題】軸受に適した硬度を持つことで耐磨耗性に優れ、更に、低摩擦の特性を持つことで摺動性に優れた摺動材料を提供する。
【解決手段】Cu-Ni-Si系合金で構成される摺動材料で、Niを0.5〜10.0質量％、Siを0.1〜5.0質量％、Crを0.1〜5.0質量％含み、残部がCuと不可避的な不純物からなり、不純物レベルでSnを含む。低摩擦の特性を持たせて摺動性を向上させるためには、Biを含むことが好ましく、Biを2.0〜20.0質量％含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 規則化温度の低い膜を成膜することができると共にパーティクルの発生が抑制可能な磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットが、一般式：｛（Ｆｅ_ｘＰｔ_{１００−ｘ}）_{（１００−ｙ）}Ａ_ｙ｝_{（１００−ｚ）}Ｃ_ｚ、ここでＡがＡｕおよびＣｕの少なくとも一方からなる金属であり、原子比により３０≦ｘ≦８０、１≦ｙ≦３０、３≦ｚ≦６３で表される組成を有した焼結体からなる。また、このスパッタリングターゲットの製造方法は、ＡｕＰｔ合金粉およびＣｕＰｔ合金粉の少なくとも一方と、ＡｇＰｔ合金粉と、ＦｅＰｔ合金粉と、Ｐｔ粉と、グラファイト粉またはカーボンブラック粉と、の混合粉末を、真空または不活性ガス雰囲気中でホットプレスする工程を有している。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性、耐焼付き性および耐ヒートクラック性に優れた焼結摺動部材および作業機連結装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る焼結摺動部材は、裏金２１ａと、該裏金２１ａ上に焼結接合された鉄系焼結摺動体２０とを備えた焼結摺動部材であって、前記鉄系焼結摺動体２０は、固溶炭素濃度が０．１５〜０．５重量％に調整されたマルテンサイト相からなり、５〜５０体積％の炭化物を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】高品質なＣｕ−Ｇａ合金粉末を容易に製造することができるＣｕ−Ｇａ合金粉末の製造方法及びＣｕ−Ｇａ合金粉末、並びにＣｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲットの製造方法及びＣｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ｃｕ粉末とＧａとが質量比で８５：１５〜５５：４５の割合で配合された混合粉末を、不活性雰囲気中で３０〜７００℃の温度で攪拌して合金化することにより、Ｃｕ−Ｇａ合金粉末を得る。また、このＣｕ−Ｇａ合金粉末を成型し、焼結することにより、Ｃｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲットを得る。 （もっと読む）

【課題】コンデンサのさらなる大容量化を容易に実現可能な技術を提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサ用電極体の製造方法は、弁作用金属およびその合金の少なくとも一方からなる第１金属粒子７の２次粒子の空孔部に、第１金属粒子７よりも優先的に除去される第２金属粒子１３を含む複合粒子１４を、陽極用基材５上に吹き付けることにより複合層１５を形成する第１の工程と、複合層１５から第２金属粒子１３を除去する第２の工程とを含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】多組成の構成部品の異なる組成物間の接合界面に残留応力や新たな相が形成されず、不純物に少ない接合面を形成する部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１組成物Ａの第１構成部分４０、第２組成物Ｂの第２構成部分３０、及び第３組成物Ｃの第３構成部分４２を、第１構成部分４０が第２構成部分３０と第１境界を共有し、第２構成部分３０が第３構成部分４２と第２境界を共有するように配置する工程を含む。第１構成部分４０、第２構成部分３０、及び第３構成部分４２は、各々、粉体であるか或いは固体であり、そのため、第１境界及び第２境界は、各々、粉体と隣接した固体である。次いで、第１組成物Ａの第１領域１６、第２組成物Ｂの第２領域１８、及び第３組成物Ｃの第３領域２０を持つ単一の固体の構成部品を形成するように熱間等方圧加圧および／または拡散結合を行う。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性で、熱伝導性とくに厚み方向の熱伝導性に優れ、しかも全体の厚みも薄くて済む電子機器用放熱板を提供する。
【解決手段】Cuマトリックスと30質量％超え80質量％以下のCrを含有するCr−Cu合金板とCu板とを接合したのち、圧延を施して、Cr−Cu合金層とCu層との積層体とする。 （もっと読む）

【課題】相対的に低い温度の熱処理によっても、比抵抗、抵抗温度特性、高温安定性、耐塩水性のいずれにも優れた薄膜抵抗器、およびその製造のための抵抗体材料および製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｒ、ＡｌおよびＹから選択される１種以上の添加元素を１０〜６０質量％含有し、残部がＮｉと不可避不純物からなるＮｉ合金に、ＳｉＯ₂を主成分とし、Ｂ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ、Ａｌ、Ｚｒおよびこれらの酸化物から選択される１種以上を０〜９０質量％含有するシリケート系ガラスが３〜２０質量％添加されている抵抗体材料を使用する。 （もっと読む）

【課題】多孔質金属層を含む複数の層が互いに接合された積層体を提供する。
【解決手段】金属焼結体の骨格により辺が構成されてなる複数の多面体状の空隙が相互に連続状態に形成されている多孔質層１１を含む複数層からなる多孔質金属積層体１０の製造方法であって、多孔質層１１と、金属からなる隣接層１２とを積層する積層工程と、多孔質層１１と隣接層１２とを積層した状態でレーザにより所望の形状に溶断する溶断工程とを有し、溶断工程において、多孔質層１１と隣接層１２とを前記レーザにより溶融し固化させることにより、多孔質層１１および隣接層１２の側面に多孔質層１１と隣接層１２とを接合する溶融接合層１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】コストを低減した複合材料の製造方法および複合材料を提供する。
【解決手段】複合材料１０の製造方法は、以下の工程を備えている。開口部を有する表面を含む金属基材１１を準備する。２００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含む粉末と、金属基材１１を構成する材料と異なる金属材料を含む金属粉末とを、金属基材１１の表面１１ａの開口部に供給する。粉末と、金属粉末と、金属基材１１とを摩擦攪拌することにより、複合材料部１２を形成する。複合材料１０は、表面１１ａを有する金属基材１１と、金属基材１１の表面１１ａに配置された複合材料部１２とを備えている。複合材料部１２は、２００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含み、かつ金属基材１１を構成する金属材料を含む合金であり、熱伝導性粒子は、複合材料部において１０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下の体積含有率を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などに用いられるＣｕ配線のバリア層の形成に好適なスパッタリングターゲットの製造方法及びスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】粗金属Ｔａをエレクトロンビーム溶解して高純度Ｔａインゴットを精製する工程と、得られた高純度Ｔａインゴットに対して鍛造、圧延による塑性加工を施す工程と、塑性加工を施した前記高純度Ｔａインゴットに熱処理を施す工程と、を有することを特徴とするスパッタリングターゲットの製造方法、及びパッタリングターゲット。 （もっと読む）

【解決課題】初期起動電流（ＩＳ）１Ａ以上の高容量用途のモーターの整流子に適用可能であり、摩耗が非常に少なく、耐久性が良好な摺動接点材料を提供する。
【解決手段】本発明は、Ａｇ合金マトリックス中に金属酸化物粒子を分散させてなる摺動接点材料において、Ａｇ合金マトリックスは、ＡｇにＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ及びＣｕの１種又は２種以上を０．０１〜１０．０重量％含むＡｇ合金であり、金属酸化物として、Ｔａ酸化物を０．１〜３．０重量％分散させてなる摺動接点材料である。本発明は、更に、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ及びＺｎの1種又は２種以上の金属酸化物粒子を０．１〜１０．０重量％分散させても良い。そして、これらの摺動接点材料は、Ｃｕ又はＣｕ合金のベース材料上の一部に埋設したクラッド複合材の形態で使用される。 （もっと読む）

本発明は、ＩＳＯ４５０５に従うＡ００〜Ｂ００の多孔度を有するＣｏおよび／またはＮｉベースの良好に分布したバインダー相中に、硬質成分の均質で稠密なマイクロ構造を有する超硬合金に関する。この超硬合金は、サイズが０．５〜１μｍである２．５細孔／１０００μｍ²未満のナノ多孔度を有する。この超硬合金の作製は、比表面積が３から８ｍ²／ｇであり、スポンジ形状を取り、スポンジ形状粒子の粒子サイズが１から５μｍの間であるバインダー相粉末を用いることで行われる。 （もっと読む）

【課題】金属製部材間に接合剤を介在させ圧力を加えながら加熱した場合に、金属製部材間の間隙が殆ど減少せず、強固に接合した金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、接合剤である多孔質銀製シートなどを提供する。
【解決手段】還元法で製造され,平均粒径（メディアン径Ｄ50）が１.０μｍより大きく５０μｍ以下であり,表面が撥水性有機化合物で被覆されていて撥水性である加熱焼結性銀粒子と(B)揮発性分散媒とからなる銀粒子組成物を、７０℃以上４００℃以下での加熱により、該揮発性分散媒を揮散させ、該銀粒子同士を焼結せしめてなる多孔質銀製シート。多孔質銀製シートを複数の金属製部材間に介在させ、０.００１ＭＰａ以上の圧力を加えながら７０℃以上４００℃以下での加熱および／または超音波振動を加えることにより、複数の金属製部材同士を接合させる。かくして得られた金属製部材接合体。 （もっと読む）

【課題】軽量で圧縮強度が高く、かつ優れた断熱性，防振性，接着性を兼ね備えた中空鉄系ボール、およびその中空鉄系ボールを複数個接合したボールブロック、中空鉄系ボールを板材の間に複数個挟持した積層パネル、ならびにそれらの中空鉄系ボール，ボールブロック，積層パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】中空鉄系ボールの表面に、鉄よりも貴な金属材料がコーティングされてなる中空鉄系ボールを使用し、該金属材料を介してボールを接合する。 （もっと読む）

【課題】放熱部材に好適に利用でき、電気めっきを施し易い複合部材、その製造方法、放熱部材、半導体装置を提供する。
【解決手段】マグネシウム(Mg)又はMg合金とSiCとが複合された複合材料からなる基板と、この基板の一面を覆う金属被覆層とを具える。基板は、SiCを50体積％以上含有する。鋳型に収納されたSiC集合体に、溶融したMg又はMg合金を溶浸させて上記基板を作製すると共に、鋳型とSiC集合体との間にSiCが充填されない非充填領域を設けて、この非充填領域に存在させた金属により、金属被覆層を形成することで、上記複合部材を製造する。鋳型とSiC集合体との間にスペーサを配置するなどして隙間を設け、この隙間に溶融したMg又はMg合金が流れ込むことで、金属被覆層を形成する。 （もっと読む）

【課題】鉄製プーリと同等以上の放熱性及び機械的強度を有するとともに、鉄製プーリに比べて大幅に軽量化が図られ、更には生産性にも優れるプーリ軸受を提供する。
【解決手段】転がり軸受１０と、前記転がり軸受の外輪１１の外周に一体に成形されたプーリ２０とからなるプーリ軸受１において、前記プーリ２０がチタンまたはチタン合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金、マグネシウムまたはマグネシウム合金からなることを特徴とするプーリ軸受１。 （もっと読む）

【課題】鉄系圧粉体からなる第１部材と、鉄系圧粉体、鉄系焼結体、又は鉄系溶製材からなる第２部材とを一体化して製造する焼結機械部品の複雑な形状や高強度の要求に対応し、設計の自由度を向上させる。
【解決手段】鉄系圧粉体からなる第１部材１０と、鉄系圧粉体、鉄系焼結体、又は鉄系溶製材からなる第２部材３０とを接合する場合、第１部材１０の凸部１２が締まり嵌め嵌合するような凹部３１を第２部材３０に設け、融点が９００℃〜１１００℃の範囲のろう材を凹部３１に配設し、凹部３１に凸部１２を圧入して、第１部材１０と第２部材３０とを一体化した後、焼結保持温度１１００〜１３００℃で焼結し、拡散接合とろう付けにより接合する。 （もっと読む）