本発明の実施態様は、基板の表面の処理方法を提供する。１つの特定の局面においては、本発明の実施態様は、１種以上の金属元素の表面への結合を促進させる、基板表面の処理方法を提供する。本発明のある実施態様によれば、フィルムを、任意の導電性、半導電性または非導電性表面上に、反応基を有する分子の有機溶媒中または水溶液中での熱反応によって形成させる。熱反応は、種々の条件下で実施し得る。もう１つの局面においては、本発明は、少なくとも１枚の基板、該少なくとも１枚の基板に付着させた有機分子の層、および該有機分子層の上の金属層を含むプリント回路板を提供する。
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【課題】熱衝撃耐性が高く、平滑な基板との密着性に優れる金属膜又は金属パターンを簡便な工程により形成しうる表面金属膜材料の作製方法、及び金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及びメソゲン基を有し、該基板に直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、及び、該表面金属膜材料の作製方法で得られた金属膜をパターン状にエッチングする工程を有する金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】導通不良を防止でき、抵抗値を低減できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】基材微粒子、前記基材微粒子の表面に形成されたニッケル層、及び、前記ニッケル層の表面に形成された突起を有する銀又は銅からなる低抵抗金属層からなる導電性微粒子であって、前記突起は、前記ニッケル層と前記低抵抗金属層との間に挟まれた前記低抵抗金属層と同一金属の金属ナノ粒子を芯材とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】銅を侵食（アタック）することなく、無電解めっきなどの触媒核として利用されたパラジウムのみを選択的に除去することができ、且つ使用安定性に優れたパラジウム除去液を提供する。
【解決手段】ａ）酸、ｂ）脂肪族または芳香族スルホン酸塩、または、スルホ基以外に硫黄原子を含まないスルホン酸以外の化合物、ｃ）亜硝酸イオン、ｄ）ハロゲンイオンを含み、ｂ）とｃ）のモル比が０．１：１〜１：１、酸の濃度が、Ｈ+濃度として０．００１質量％以上０．７質量％以下、亜硝酸イオンの濃度が０．０００１〜１０質量％の範囲、前記ハロゲンイオンの濃度が０．０３〜３０質量％の範囲、であるパラジウム除去液。 （もっと読む）

【課題】樹脂−金属コンポジット層の厚さが10〜 200nmと薄い場合でも、めっき皮膜の密着強度を向上させる。
【解決手段】触媒吸着工程とめっき工程との間に、樹脂−金属コンポジット層の内部におけるめっき析出を促すめっき析出調整工程を行う。
アンカーが多く形成されるため、アンカー効果によってめっき皮膜の密着強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】高密度に金属粒子が存在し、且つ、支持体に対する密着性に優れた画像様の金属膜を備えた薄層金属膜材料を提供すること。
【解決手段】本発明の薄層金属膜材料は、支持体と、該支持体上に重合性基を有するカップリング剤を用いて形成された中間層と、該中間層に対し、架橋性基を有する化合物を含む組成物を接触させた後、該組成物に画像様にエネルギーを付与して生成した、該中間層表面に直接結合してなるポリマーからなる画像様のポリマー層と、該画像様のポリマー層中に含有される金属粒子と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、（ａ４）形成されためっき膜をパターン状にエッチングする工程と、を有し、前記ポリマー層が下記１〜４の条件の全てを満たす金属パターン材料の作製方法。条件１：２５℃−５０％での飽和吸水率が０．０１〜１０質量％、条件２：２５℃−９５％での飽和吸水率が０．０５〜２０質量％、条件３：１００℃煮沸水に１時間浸漬後の吸水率が０．１〜３０質量％、条件４：２５℃−５０％で、蒸留水５μＬを滴下し、１５秒静置後の接触角が５０〜１５０度 （もっと読む）

【課題】めっき触媒等の金属に対して十分な吸着性を有し、更に、重合性にも優れた新規ポリマーを提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表されるユニット、及び、下記式（２）で表されるユニットを含むことを特徴とするポリマー。
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【課題】樹脂基板の表面平滑性を維持しつつ、めっき被膜の密着強度が高くかつ均一化され、しかもオゾン処理時間を短時間とする。
【解決手段】樹脂基板を活性化速度の大きい第１のオゾン溶液で処理した後に、第１のオゾン溶液より活性化速度の小さい第２のオゾン溶液で処理する。
第１のオゾン溶液は樹脂基板を浸食し易いため、表面に有機物汚れが付着していても改質層を容易に形成する。その後に第２のオゾン溶液で処理することで、凹凸が平均化され表面平滑性が向上するとともに局所的な浸食のばらつきが平均化される。 （もっと読む）

【課題】樹脂−金属コンポジット層の厚さが10〜 200nmと薄い場合であってもめっき被膜の密着強度を向上させる。
【解決手段】樹脂−金属コンポジット層にめっき処理を行った後に樹脂基板を熱処理し、樹脂マトリックスを収縮させる。
析出しためっき金属が収縮した樹脂に取り囲まれるため、めっき被膜の密着強度がさらに向上する。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜を有し、温・湿度依存性が低い金属膜付基板、及びその作製方法を提供すること。基板との密着性に優れた金属パターンを有し、温・湿度依存性が低く、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有させる工程と、（ａ４）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法等である。 （もっと読む）

【課題】 比抵抗の小さい金属薄膜を形成することが可能な、金属薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の基材上に金属薄膜を形成する方法は、基材上に、金属のイオンを還元するための還元剤を含むメッキ液を用いて金属薄膜を形成する方法であって、上記還元剤として、上記金属のイオンに対して還元性を有し、上記金属の粒子を形成する第一の還元剤と、上記金属のイオンに対して還元性を有し、上記粒子を核として、当該核の表面にさらに上記金属を析出させる第二の還元剤と、を用いる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂成形体の表面を粗らすことなく、簡便な方法でエポキシ樹脂表面が改質された、エポキシ樹脂成形体、及びその表面改質方法、並びに、その表面改質方法により表面改質されたエポキシ樹脂成形体上に導電性膜を容易に形成することができる導電性膜の形成方法を提する。
【解決手段】エポキシ樹脂とアクリル樹脂の混合物が硬化したエポキシ樹脂成形体であって、該エポキシ樹脂成形体の全体の厚みに対して、表面から３０％以内の厚みの領域に、
エポキシ樹脂成形体の表面のアクリル樹脂組成分の質量分析による強度を１００とした場合、該領域のアクリル樹脂組成分の強度が８０以上であることを特徴とするエポキシ樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れたグラフトポリマーパターンを、基材表面の所望の領域にのみ簡便に形成しうるグラフトポリマーパターン形成方法、エッチング工程を行うことなく微細な導電性パターンの形成が可能であり、且つ、基材表面の凹凸が少ない場合であっても基材との密着性に優れた導電性パターンを形成しうる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基材上に光ラジカル発生剤を含有する組成物をパターン状に直接付与する工程、（ｂ）光ラジカル発生剤を基材に固定化する工程、及び、（ｃ）固定化された前記光ラジカル発生剤を有する基材表面に、重合性の二重結合を有する化合物を接触させた後、該基材表面にエネルギーを付与して、固定化された光ラジカル発生剤が存在する領域にグラフトポリマーパターンを形成する工程、を有することを特徴とするグラフトポリマーパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 表面粗さが良好で且つ密着力の高い金属膜を形成することが可能な高圧流体を
用いたプラスチックの表面改質方法を提供することである。
【解決手段】 高圧流体を用いたプラスチックの表面改質方法であって、高圧流体を用い
て界面活性剤をプラスチックの表面内部を浸透させることと、上記プラスチックに浸透した上記界面活性剤を溶媒で溶解して上記プラスチックの表面から上記界面活性剤を除去することとを含む表面改質方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきを行なう際の触媒溶液として、パラジウムなどの高価な金属を使用せず、且つ良好な触媒化作用を発揮するものを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、無電解めっき法で金属皮膜を形成する際に前段の処理として行なう触媒化処理に用いる触媒溶液として、銅（Ｉ）イオンとスズ（Ｉ）イオンとを含む触媒溶液を採用する。この触媒溶液では、スズ（Ｉ）イオンが銅（Ｉ）イオンの吸着プロモーターとして機能し、触媒化処理が進行する。そして、スズ（Ｉ）イオンを常に含んでいる触媒溶液中では、銅は安定して銅（Ｉ）イオンの形態で存在することになり、安定した触媒化処理が可能である。 （もっと読む）

【課題】 最表面が金めっき層である導体層が搭載部に形成されていたとしても、接着剤を介して電子部品を搭載部に強固に固定することが可能で、信頼性に優れた電子装置の作製が容易な電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基体１上の電子部品の搭載部１ａに、最表面が金めっき層２ａである導体層２が形成され、金めっき層２ａ上に電子部品５が搭載され接着剤６を介して固定される電子部品搭載用基板９であって、金めっき層２ａの下地めっき層２ｂが、一部が金めっき層２ａの表面に露出したセラミック粉末４を含有している。表面に露出したセラミック粉末４により接着剤６を金めっき層２ａの表面に強固に接着させることができるため、接着剤６を介して電子部品５を搭載部１ａに強固に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】平滑な絶縁樹脂上に金属皮膜を形成する際に、簡便な方法で金属皮膜と絶縁樹脂との密着性を高めることのできる方法を提供すること。
【解決手段】絶縁樹脂を親水化処理した後に、１級アミンもしくは２級アミンまたはその両方を側鎖に有するポリマーを含有する溶液で処理することを特徴とする絶縁樹脂のコンディショニング方法およびこの方法を利用した絶縁樹脂の金属化方法。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドを含まず、環境に優しい無電解銅組成物を提供する。
【解決手段】１以上の銅イオン源と、１以上のチオカルボン酸と、グリオキシル酸およびその塩と、組成物をアルカリ性に維持するための１以上のアルカリ性化合物とを含み、チオカルボン酸が、下記式を有する組成物を用いて無電解メッキを行う。 ＨＳ−（ＣＸ１）ｒ−（ＣＨＸ２）ｓ−ＣＯＯＨ（式中、Ｘ１は−Ｈまたは−ＣＯＯＨであり、Ｘ２は−Ｈまたは−ＳＨであり、ｒおよびｓは正の整数であり、ｒが０〜２、または０または１であり、ｓが１または２である）。 （もっと読む）

【課題】 特別な設備や装置を用いずに、安価で、かつ簡易な工程で、金属ナノ粒子付着
基材を製造する方法を提供する。
【解決手段】
基材を、加水分解触媒の存在下に、キレート形成性官能基含有シランカップリング剤、
金属ナノ粒子形成性金属塩および還元剤と接触させることにより、基材上にキレート形成
性官能基含有シランカップリング剤を介して金属ナノ粒子の点在物または層状物を形成す
ることを特徴とする金属ナノ粒子付着基材の製造方法である。 （もっと読む）