平面加工部品（１）の電解処理用装置及び方法、特に加工部品表面において互いに電気的に絶縁の導電性構造Sを電解処理する方法に関する。方法は装置中輸送路T'、T"上で加工部品（１）を輸送かつ処理することから構成され、前記装置は二輸送路間の少なくとも一の組立体Aから構成され、前記組立体は各一輸送路と結合する接触電極を有する第一及び第二の回転可能な接触電極を含み、第一接触電極（２）は第一輸送路T'上を輸送され、かつ第二輸送路T"から隙間を置く加工部品に隣接し、第二接触電極（８）は第二輸送路T"において輸送され、かつ第一輸送路T'から隙間を置く加工部品に隣接する。組立体及び加工部品は処理液と接触する。接触電極は各々互いに絶縁であり、かつ第一及び第二輸送路（T'、T"）上を輸送される加工部品と、第一及び第二輸送路（T'、T"）の方へ各々向くが加工部品（１）とは接触しない第二セグメント（９）の間に電解領域Eが形成されるように電源（５）と接触する第一及び第二セグメント（９、１０）から構成される。
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本発明は金属メッキ装置と金属メッキ方法とを提供する。特に自己触媒（すなわち無電解）メッキに適しており、メッキ対象基板を収容し、メッキ液を循環させる加圧密閉容器を利用する。密閉容器内の温度と圧力は厳密に制御される。
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金属細片を高速で電気スズメッキするための、該細片に面したスズ陽極を電気メッキ溶液中に陽極溶解させ、該陽極溶解したスズを、陰極として作用する細片の少なくとも一部の上に堆積させることにより、該細片をメッキする方法であって、スズを、陽極バスケット中に保持されたペレットの形態で、電気メッキ溶液に供給する、方法。
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【課題】微小フィーチャ工作物を電気化学的に処理するチャンバ、システム及び方法をここに開示する。
【解決手段】一実施形態では、電気化学堆積チャンバは、微小フィーチャ工作物に第１の処理流動体の流れを運ぶように構成された第１のフローシステムを有している処理部を含む。チャンバは、電極と、電極に少なくとも隣接して第２の処理流動体の流れを運ぶように構成された第２のフローシステムとを有している電極部を更に含む。チャンバは、第１及び第２の処理流動体を分離するために処理部と電極部との間に無孔仕切りを更に含む。無孔仕切りは、陽イオン又は陰イオンが第１及び第２の処理流動体間の仕切りを通って流されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】１つのトーチだけで種々の電解表面処理を行えるようにする。
【解決手段】金属を表面処理するための電解液供給部を備える電極装置であって、外部電源からの単極電流供給部（７）（１６）に接続されたノズル（２）を備え、他方の極は、被処理金属表面に接続され、前記トーチ内のチャンネルを通し、前記ノズルに供給するよう、前記装置に接続されたタンク（６）（２１）に、特定の処理に使用される電解液が収容されている。該電解液が、ユーザーによって制御される計量装置を通過するよう、電解液に送り方向の圧力をかけるようになっている。ユーザーにより噴霧ができるよう、マニュアル操作式ポンプ、または剛性もしくは可撓性タンクを有する別の例もある。タンク（６）（２１）は、迅速に電解液を交換し、金属表面で実行すべき作業を変えることができるよう、取り外し自在であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】流れ攪拌器及び／又は複数電極を用いる微小特徴加工物を処理する方法及びシステムを提供する。
【解決手段】位置合せシステムを備えた装着モジュールを有するツール。装着モジュールは、反応装置と加工物を反応装置まで及び反応装置のために移動する加工物搬送装置とを正確に配置するための位置決め要素を含む。反応装置の位置決め要素間の相対位置は、反応装置が取り外されて別の反応装置と交換される時に加工物搬送装置を再較正する必要がないように固定されている。反応装置は、加工物の処理表面での処理流体を攪拌するための攪拌器を含む。攪拌器と、反応装置と、反応装置内の電極とは、攪拌器及び／又は加工物が互いに対して往復する時に加工物の表面で攪拌器によって生じる電気遮断の可能性を軽減し、電界に対する三次元の影響に対処するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 電気銅めっきを行う際に、めっき液中のアノード側で発生するスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハへのパーティクルの付着を防止する半導体ウエハの電気銅めっき方法、電気銅めっき用純銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハを提供することを課題とする。
【解決手段】 電気銅めっきを行うに際し、アノードとして純銅を使用し、前記純銅アノードの結晶粒径を１０μｍ以下若しくは６０μｍ以上又は未再結晶であるアノードを用いて電気銅めっきを行うことを特徴とする電気銅めっき方法。 （もっと読む）