【課題】膜厚の基板面内均一性に優れためっき膜を形成できるめっき装置を提供する。
【解決手段】側壁３０と側壁に囲まれた開口部３１とを有するカップ２０と、ウエハ９０を、カップ２０の開口部に対向させると共に、カップと離間して保持する電極ピン７０およびウエは押さえ８８と、ウエハ９０の外周部に接触する電極ピン７０と、カップ２０内のめっき液６０に接触して配置されるアノード電極５２と、カップ２０にめっき液を供給し、めっき液をウエハに接触させた後、カップとウエハとの間の隙間８２からオーバーフローさせるポンプと、カップの側壁に設けられたスリット３２とを備える。 （もっと読む）

【課題】面内均一性に優れためっき膜を被めっき基板に形成できるめっき方法を提供する。
【解決手段】被めっき基板９０の外周部のカソード電極７０が接触する箇所と、被めっき基板のめっき面９２の製品領域１３０との間にダミーめっき領域１４０を配置した被めっき基板のカソード電極が接触する箇所にカソード電極を接触させ、被めっき基板のめっき面にめっき液を供給し、カソード電極とアノード電極間に前記めっき液を介して電流を流してめっき面にめっきを行う工程を備える。 （もっと読む）

【課題】垂直軸で水平回転可能なめっき槽を用いためっき装置において、めっき装置の複雑化を改善し、複数の被めっき物に均一なめっき層を形成できるめっき装置を提供する。
【解決手段】垂直軸で水平回転可能なめっき槽と、めっき槽内周部に配設された陰極と、めっき槽内中央部に陽極とを具備するめっき装置において、めっき槽の内周部は、円盤状の底部から底部を拡張するように続く傾斜部と、傾斜部に接続する円筒部とでなり、めっき槽上面は、底部と平行な平板状の上蓋で覆われている。 （もっと読む）

【課題】屈曲したフィラーパイプにも挿入が容易で、フィラーパイプの内面のめっきを良好に行うことのできる、安価な長尺物の内面めっき用補助電極を提供する。
【解決手段】フィラーパイプ２０に電気めっきを行うときに、フィラーパイプ２０の内部に挿入されて使用される補助電極１０において、補助電極１０は、線状の可撓性を有する導電体で形成される補助陽極１１と補助電極スペーサ１２から構成される。補助電極スペーサ１２は、非導電性で球状又は楕円球状のスペーサ球状部１３と、複数のスペーサ球状部１３を、紐状に連結する可撓性のスペーサ連結部１４から長尺状に形成される。複数の補助電極スペーサ１２が補助陽極１１の周囲に巻き付けられるとともに、補助陽極１１がフィラーパイプ２０の内面に接触しないで、且つ、スペーサ球状部１３同士が重なり合わない密度で巻き付けられる。 （もっと読む）

【課題】管状被めっき物、特に大きく屈曲した管状被めっき物にも適用可能で、管内面に良好にめっきが施せる方法並びにそれに使用して好適な補助極を提供する。
【解決手段】めっき液にパイプ１を浸漬して電気めっきを施す場合において、パイプ１内には可撓性を有する線状の補助陽極２１が挿通され、その補助陽極２１の外周には合成樹脂糸を編んだ筒状網スペーサ２２を嵌装して、パイプ１の内面と補助陽極２１とが非接触状態となるようにした。 （もっと読む）

【課題】低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔１面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔１面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、当該処理銅箔１面177μm²の表面積を可視光限界波長408nmのバイオレットレーザーを使用して測定した前記粗化処理層を形成する粗化粒子２（局部山頂）の平均間隔S５が0.210μm以下（但し0は含まない）であることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔。 （もっと読む）

【課題】高品質で均一な厚さのめっき膜を得ることが可能なめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】めっき槽２１の内側で、めっき液３０の流れを発生させる発生手段２６と、めっき液３０の流れ方向を規定する案内手段２８と、めっき液３０の流れの途中に配置されるアノード電極２９と、めっき液３０の流れの途中に配置され、めっき液３０と共に流れてくるめっき対象物１０を一時的に滞留させる滞留手段３１，３２と、を有するめっき装置２０であって、滞留手段３１，３２の少なくとも一部がカソード電極３１ｄ，３２ｄで構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アノードスライムの発生およびメッキ欠陥の発生を抑えた半導体ウエハ等の電気銅メッキ用の含リン銅アノード電極、該含リン銅アノード電極の製造方法およびこの含リン銅アノード電極を用いた電気銅メッキ方法を提供する。
【解決手段】リン含有量が０．０１〜０．０８質量％である電気銅メッキ用の含リン銅アノード電極において、該アノード電極は熱処理により、その表面の残留歪みが０．０５％以下とされ、該アノード電極は炭化水素系溶剤で洗浄され、回転リングディスク電極法で測定される一価銅の検出量が電解時間３００ｓｅｃ以上において５×１０^−９ｍｏｌ／ｓｅｃ以下である表面清浄度を備える電気銅メッキ用の含リン銅アノード電極とその製造方法および電気銅メッキ方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面に導電性を有する基材粒子に均一な厚みのメッキ層を効率的に形成可能なメッキ装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明に係わるメッキ装置は、表面に導電性を有する基材粒子のメッキ装置であって、前記基材粒子が接触しつつ周回可能な底面とその底面の周縁に沿い立設した周壁面とを備え前記基材粒子を含む粒子群とメッキ液とを収納可能なメッキ室を有するメッキ槽と、前記メッキ室の底面より上方に開口する供給口を有し前記メッキ室の周壁面に沿い旋回するように前記供給口からメッキ液を供給するメッキ液供給管と、前記メッキ室に開口する排出口を有するメッキ液排出管と、前記メッキ室の底面に配置された前記基材粒子に接触する陰極と、前記メッキ室に収納されたメッキ液に浸漬する位置に配置された陽極と、前記陰極および陽極に接続された電源とを有するメッキ装置である。 （もっと読む）

【課題】銅被覆ポリイミド基板の銅めっき被膜層の厚み分布の均一性を向上させる銅被覆ポリイミド基板の製造方法を提供する。
【解決手段】シード層付長尺ポリイミドフィルム２を幅方向が略水平方向になるように搬送してシード層の表面に、複数の不溶解性陽極１４を用い、搬送方向に対して段階的に電流密度を上昇させる湿式めっき法を用いて銅めっき被膜層を成膜する銅被覆ポリイミド基板２の製造方法で、その複数の不溶解性陽極１４の中で印加される電流の電流密度が３５ｍＡ／ｃｍ^２以上となる不溶解性陽極１４は、その不溶解性陽極１４の上端から下端に向かって少なくとも４０ｃｍの位置までは、銅被覆ポリイミド基板２の銅めっき被膜層幅の８０％〜９０％の陽極幅を有し、さらに複数の不溶解性陽極１４が、搬送方向において電気的に２群以上に分割され、かつ分割されたそれぞれの不溶解性陽極が、各群毎に独立して電流密度が制御されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ナノパターンの電着を提供する。
【解決手段】 本開示は、一般に、ナノパターンを電着するための技術に関する。より具体的には、周期構造を複雑なナノパターンで製作するためのシステムと方法について説明する。基板の表面の周囲に位置する１つまたは複数の電極に電気信号を印加することができる。印加電気信号に関連する１つまたは複数のパラメータ（周波数、振幅、周期、デューティサイクル等のうちの１つまたは複数を含む）により蒸着パターンの周期に影響を与えることができる。上述のパラメータは基板に蒸着される各線の重量に影響を与えることができ、電極の数、形状および位置はパターンの形状に影響を与えることができる。 （もっと読む）

【課題】電解めっき処理法に用いられるアノード電極の乾燥を抑制する技術を提供する。
【解決手段】めっき浴槽に設けられた開口部を覆ってめっき処理対象物を配置する段階、当該めっき浴槽の前記開口部に於ける前記めっき処理対象物の表出部ならびに当該めっき浴槽内に配置されためっき電極を浸す様に当該めっき浴槽内にめっき液を導入する段階、前記めっき電極を用いて前記めっき処理対象物にめっき処理を施す段階、前記めっき浴槽内の前記めっき液を排除する段階、前記めっき浴槽の前記開口部を覆ってめっき処理非対象物を配置する段階、前記めっき浴槽内に配置された前記めっき電極を浸す様に当該めっき浴槽内にめっき液を導入する段階を備える。 （もっと読む）

【課題】めっき液中のスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハへのパーティクルの付着を防止する半導体ウエハの電気銅めっき方法、電気銅めっき用含リン銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハを提供する。
【解決手段】アノード４として含リン銅を使用し、電解時の陽極電流密度が３Ａ／ｄｍ^２以上である場合に、前記含リン銅アノードの結晶粒径を１０〜１５００μｍとし、電解時の陽極電流密度が３Ａ／ｄｍ^２未満である場合に、前記含リン銅アノードの結晶粒径を５〜１５００μｍとしたアノード４を用いて電気銅めっきを行うことを特徴とする電気銅めっき方法。 （もっと読む）

【課題】電気銅めっきを行う際に、めっき液中のアノード側で発生するスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハへのパーティクルの付着を防止する半導体ウエハの電気銅めっき方法、電気銅めっき用含リン銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハを提供する。
【解決手段】電気銅めっきを行うに際し、アノードとして含リン銅を使用し、電解時の陽極電流密度が３Ａ／ｄｍ^２以上である場合に、前記含リン銅アノードの結晶粒径を１０〜１５００μｍとし、電解時の陽極電流密度が３Ａ／ｄｍ^２未満である場合に、前記含リン銅アノードの結晶粒径を５〜１５００μｍとしたアノードを用いて電気銅めっきを行うことを特徴とする電気銅めっき方法。 （もっと読む）

【課題】噴流式めっきにおいて、ノズルから噴流されためっき液が被めっき面に作用した後、すみやかに排出され、かつめっき形成部の形状不良が無く、めっき膜厚が均一となる、めっき方法および装置を提供する。
【解決手段】めっき液７を、複数のノズルの開口部３ｚから噴流させて金属基材Ｗの表面に当て、めっき液７を介して電気的に接続されたノズル３と金属基材Ｗとの間に電流を流すことにより金属基材Ｗの表面にめっき層を形成する噴流式めっき方法であって、金属基材の被めっき面Ｗａを大気中に鉛直方向にまたは鉛直方向より傾斜させて設置し、複数のノズル３を被めっき面Ｗａに対して等しい距離Ｇを保持するように配列して前記被めっき面（Ｗａ）と前記複数のノズル（３）とを相互に平行に２次元揺動させてめっきを施すことを特徴とする噴流式めっき方法。 （もっと読む）

本発明は、半導体基板（Ｓ）の表面において電気化学反応を実施するためのデバイスであって、電解質（Ｅ）を含有するように意図された容器（１０）、容器内に配設された支持体（２０）であって、支持体（２０）上に半導体基板を取り付けるように適合された支持体（２０）、容器（１０）内に配設された対向電極（３０）、光線を放出するための発光源（５１）および半導体基板（Ｓ）の前記表面の全面に光線を均一化して、半導体基板（Ｓ）の表面を活性化するための手段（５２）を備えた照明手段（５０）、ならびに半導体基板および対向電極に連結して、電気化学反応を可能にする電位で前記半導体基板（Ｓ）の前記表面を分極するための連結手段を備えた給電源（４０）を備えることを特徴とする、デバイスに関する。本発明はまた、対応する半導体基板の表面において、電気化学反応を実施するための方法にも関する。
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【課題】半導体ウェーハの堆積および平坦化に関し、特に、局所堆積を使用して薄膜をより効果的に堆積させると共に、局所平坦化を可能にする装置および手法を提供する。
【解決手段】陽極として帯電可能な近接ヘッド１０２を、ウェーハ１０４の表面に極めて近接して配置する。メッキ流体を、前記ウェーハと前記近接ヘッドとの間に提供し、局所金属メッキを形成する。近接ヘッドが方向１２０でウェーハ全体を進む際に、シード層１０６上に堆積層１０８が形成される。堆積層は、近接ヘッドとシード層との間に定められたメニスカス１１６に含有される電解質１１０によって促進される電気化学反応を介して形成される。 （もっと読む）

【課題】汎用性に優れた電気接続部品を提供する。
【解決手段】電気接続部品１００等は、積層方向Ｘと直交する側面から露出した導電パターン部１２０の端面１２０Ａを、電極６０４、６１４に接触させることによって電極間を電気的に接続する。そして、電極６０４、６１４のピッチＰが微細な微細配線であっても、導電パターン部１２０のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。更に、電気接続部品１００等の内部に微細で複雑な回路を形成することができる。したがって、汎用性に優れた電気接続部品１００とされる。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを固体潤滑材として利用した摺動部材製造方法において、基体表面にカーボンナノチューブを林立させるためのカーボンナノチューブ成長装置を必要としない製造方法を提供する。
【解決手段】摺動部材の基体である金属部材からなる陰極と、コバルトからなる成る陽極を、カーボンナノファイバーを分散配合し、ポリアクリル酸を分散剤として添加した電解めっき液内に浸漬し、陰極と陽極との間に直流電流を印加して金属部材の表面にカーボンナノファイバーを内部及び表面に含有する複合めっき皮膜を形成する摺動部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パターニングされた導電性ポリマーフィルムの製造方法および製造装置において、製造コストを低減し、殊に再現性を向上させることができる方法及び装置を提供する。
【解決手段】所定のパターン領域を有する電極１２を低分子化合物を含む電解質１１と接触させ、電極１２を介して電流を流すことによって所定のパターン領域を有する導電性ポリマーを電極上に形成させる装置１０、および、電解質１１に含まれる低分子化合物の濃度を測定するための測定装置１７、前記電極１２を循環搬送するための循環搬送装置を含む、パターニングされた導電性ポリマーフィルムの製造装置及び製造方法。 （もっと読む）