【課題】
凹凸のある締結部品の亜鉛または亜鉛合金を含む被覆材と密着性が良く耐食性の良好な皮膜を形成する締結部品用の安定な表面処理液を提供することにある。
【解決手段】
亜鉛または亜鉛合金を含む被覆材で被覆処理を施した締結部品の表面上に皮膜を形成するための表面処理液であって、第一リン酸アルミニウムおよび第一リン酸マグネシウムの少なくとも１種と、ヘキサフルオロチタン酸もしくはその塩と、キレート剤と、ｐＨ２〜５へのｐＨ調整のためのアルカリ剤とを含むことを特徴とする締結部品用表面処理液である。 （もっと読む）

【課題】
凹凸のある締結部品の亜鉛または亜鉛合金を含む被覆材に対しても反応性が小さく、また該被覆部と密着性が良く耐食性の良好な皮膜で被覆された締結部品を提供する。
【解決手段】
亜鉛または亜鉛合金を含む被覆材で被覆された締結部品の表面上に、第一リン酸アルミニウムおよび第一リン酸マグネシウムの少なくとも１種と、ヘキサフルオロチタン酸もしくはその塩と、キレート剤とを含み、かつ処理液がｐＨ２〜５に調整された表面処理液による皮膜が形成されてなる締結部品である。 （もっと読む）

【課題】金属材料とラミネートフィルム又は樹脂塗膜とが剥離することを防ぐことができる密着性及び耐薬品密着維持性に優れた表面処理皮膜を形成するための水系金属表面処理剤及びその金属表面処理剤で処理してなる金属材料を提供する。
【解決手段】水溶性又は水分散性のカチオン変性エポキシ樹脂（Ａ）と、アミド結合、アミド基、水酸基から選ばれる１種又は２種以上の構造単位を１ｍｍｏｌ/ｇ〜５０ｍｍｏｌ/ｇ含有する水溶性又は水分散性の有機高分子（Ｂ）とを含有し、カチオン変性エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が、全固形分に対して１０〜９０質量％である水系金属表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼からなる基材表面に樹脂フィルムをラミネートし、その後に成形加工を施した場合であっても、そのラミネートフィルムが剥離しないような高い密着性を付与し、さらに高沸雰囲気、溶剤或いは酸に曝されても安定した密着性を維持し得る表面処理皮膜を形成するための金属表面処理剤を提供する。
【解決手段】Ｃｒ（III）化合物（Ａ）と、造膜性を有しアニオン性化合物及びノニオン性化合物の両方又は一方の有機化合物（ｂ１）、造膜性を有する無機化合物（ｂ２）、及び前記Ｃｒ(III)化合物（Ａ）と結合して造膜し得る有機キレート化合物（ｂ３）から選ばれる１種又は２種以上の化合物（Ｂ）とを含有し、前記したＣｒ（III）化合物（Ａ）の金属Ｃｒ換算質量をＭとし、前記した化合物（Ｂ）の質量をＮとしたとき、Ｎ／Ｍを０．００５〜１の範囲内とした金属表面処理剤によって、上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】金属材料とラミネートフィルム又は樹脂塗膜とが剥離することを防ぐことができる密着性及び耐薬品密着維持性に優れた表面処理皮膜を形成するための水系金属表面処理剤を提供する。
【解決手段】２個以上のブロック化イソシアネート基を含有するポリイソシアネート化合物（Ａ）を含有する水系金属表面処理剤によって、上記課題を解決する。この処理剤には、さらに、前記のイソシアネート基と反応しうる官能基を有する架橋性有機化合物（Ｂ１）及び前記のイソシアネート基と反応しうる元素を有する架橋性無機化合物（Ｂ２）から選ばれる１種又は２種以上の架橋性化合物（Ｂ）を含有することが好ましい。ポリイソシアネート化合物（Ａ）は、重亜硫酸塩でブロックされたウレタンプレポリマーであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属材料とラミネートフィルム又は樹脂塗膜とが剥離することを防ぐことができる密着性及び耐薬品密着維持性に優れた表面処理皮膜を形成するための水系金属表面処理剤を提供する。
【解決手段】カルボキシル基及び／又は水酸基を分子量３０〜３００に１個の割合で１分子中に２個以上含有し、分子量が１００００以下である有機化合物（Ａ）と、前記カルボキシル基及び／又は前記水酸基と反応しうる構造単位を有する架橋性有機化合物（Ｂ１）及び前記カルボキシル基及び／又は前記水酸基と反応しうる元素を含む架橋性無機化合物（Ｂ２）から選ばれる１種又は２種以上の架橋性化合物（Ｂ）とを含有し、架橋性有機化合物（Ｂ１）が、カルボジイミド結合、オキサゾリン基、グリシジルエーテル基、イソシアネート基及びメチロール基から選ばれる１種又は２種以上の構造単位を有する水系金属表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】きず付き防止性に優れ、接触音を抑制することができるプレコートアルミニウム合金板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金からなる基板２と、その片面又は両面に形成された化成皮膜３と、この上に形成した塗膜層４とからなるプレコートアルミニウム合金板１である。塗膜層４においては、合成樹脂からなるベース樹脂４１中に、合成樹脂粒子４２とカルナウバワックスとが分散されている。合成樹脂粒子４２は、その表面に、周囲から突出する複数の凸状部４２５を有している。塗膜層４は、ベース樹脂１００質量部に対して合成樹脂粒子４２を０．１質量部以上かつ６０質量部以下含有する。 （もっと読む）

【課題】金属材料の表面に樹脂フィルムをラミネートし又は樹脂塗膜を形成し、その後に深絞り加工等の厳しい成形加工を施した場合であっても、そのラミネートフィルム又は樹脂塗膜が剥離しないような高い密着性を付与することができる表面処理皮膜を形成するための金属表面処理剤を提供する。
【解決手段】水溶液中でジルコニルイオン（ＺｒＯ^２＋）を放出するＺｒ化合物及び水溶液中でチタニルイオン（ＴｉＯ^２＋）を放出するＴｉ化合物から選ばれる１種又は２種以上の４族遷移金属化合物（ａ）と、水酸基、カルボキシル基、ホスホン酸基、リン酸基及びスルホン酸基から選ばれる１種又は２種以上の官能基を同一分子内に２個以上有する有機化合物（ｂ）と、を含有する金属表面処理剤により、上記課題を解決する。有機化合物（ｂ）の分子量が１００以上１０００以下であり、有機化合物（ｂ）が官能基を分子量３０〜３００毎に１個の割合である。 （もっと読む）

【課題】金属材料とラミネートフィルム又は樹脂塗膜とが剥離することを防ぐことができる密着性及び耐薬品密着維持性に優れた表面処理皮膜を形成するための水系金属表面処理剤及びその金属表面処理剤で処理してなる金属材料を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系化合物（Ａ）と、ポリビニルアルコール系化合物（Ａ）と反応しうる官能基を有する架橋性有機化合物（Ｂ１）及びポリビニルアルコール系化合物（Ａ）と反応しうる元素を含む架橋性無機化合物（Ｂ２）から選ばれる１種又は２種以上の架橋性化合物（Ｂ）とを含有する水系金属表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】環境に対する負荷を著しく軽減し、その上で張り出し加工や深絞り加工後の耐食性に極めて優れ、同時に塗装性、耐熱性および耐水性に優れた保護皮膜を有するアルミめっき鋼板を提供する。
【解決手段】保護皮膜を有するめっき層組成がＡｌ：７０質量％以上のアルミめっき鋼板において、前記保護皮膜が、Ｚｒ、Ｆ、Ｐ、Ｃ、Ｏ、ＮおよびＨのみから成り、かつ数平均分子量が２００以上の有機物を含有せず、前記保護皮膜の構成元素のうち、ＺｒとＦの質量比Ｚｒ／Ｆが１．０〜１０．０であり、ＺｒとＰの質量比Ｚｒ／Ｐが８．５〜１８．０であり、前記保護皮膜中に含まれるＺｒ含有量が２３．０質量％〜４８．０質量％であるようにする。 （もっと読む）

【課題】プレス成形性、化成処理性および塗装後耐食性に優れた冷延鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】冷延鋼板表面にZnの付着量が100〜1000mg/m²となるようにZnめっきを施し、水洗した後に、pH緩衝作用を有する酸性溶液に前記冷延鋼板を接触させる。接触終了後1〜30秒保持し、再度水洗する。さらに、P濃度が0.001〜2g/Lであり、温度が30〜60℃であるP含有水溶液に前記冷延鋼板を接触させることが好ましい。以上により、冷延鋼板表面に平均厚さ10nm以上のZnの酸化物及び/又は水酸化物が形成される。 （もっと読む）

【課題】半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に、耐熱性および半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理剤、表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供する。
【解決手段】特定のイミダゾール化合物(イミダゾール環の２位にフェニル基、チエニル基または、ベンゼン環の水素原子が塩素原子で置換されていてもよいベンジル基が結合し、同４（５）位にチエニル基が結合し、同５（４）位には水素原子またはメチル基が結合した構造を有する)を含有することを特徴とする銅または銅合金の表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】金属製品を液に浸漬するか、金属製品に液を塗布・スプレーするだけで金属製品表面の錆を完全に除去することができるとともに、金属製品の表面に直径が１μｍ以下の結晶又は凹凸をもつ微細構造皮膜を形成して、表面積を増加させ、不純物が結晶内に入り込みにくく、さらに金属素地の変形に皮膜が追随しやすい微細構造皮膜を形成することができる、金属表面への微細構造皮膜形成液を提供すること。
【解決手段】金属表面への微細構造皮膜形成液は、リン酸と、有機酸と、非イオン性のフッ素系界面活性剤と、水とを必須成分とし、前記リン酸を５〜６０質量％、前記有機酸を０．０２〜５質量％、前記非イオン性のフッ素系界面活性剤を０．００５〜０．２質量％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に、耐熱性および半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理剤、表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供する。
【解決手段】特定のイミダゾール化合物を含有することを特徴とする表面処理剤を用いて銅または銅合金の表面を処理する。 （もっと読む）

【課題】安定な下地処理剤を用いて製造できる耐食性と塗膜密着性とに優れるクロメートフリープレコート金属板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に上層塗膜が形成されており、金属板と上層塗膜との間に、（１）分子中にアミノ基を含有するシランカップリング剤と分子中にグリシジル基を含有するシランカップリング剤とを配合し反応させて得られ、構造中に環状シロキサン結合を有する有機ケイ素化合物と、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、及びエポキシ樹脂から選ばれるカチオン性有機樹脂とを含む造膜成分と、（２）チタン化合物及びジルコニウム化合物から選ばれる金属化合物とリン酸化合物とフッ素化合物とを含むインヒビター成分であって、金属化合物がフルオロ金属錯化合物である場合は、フッ素化合物（Ｆ）を含まなくても良いインヒビター成分と、を含有する下地処理層を有するクロメートフリープレコート金属板。 （もっと読む）

【課題】電解処理を伴わず、金属を黒色化処理液に接触させるという簡便な方法で、さらに、処理温度も室温付近というマイルドな条件でも実用的に有効な黒色化金属を形成できる黒色化処理液及び黒色化処理方法を提供する。
【解決手段】以下の（Ａ）及び（Ｂ）の成分を含有する金属の表面の黒色化処理用水溶液、及び当該水溶液に金属の表面を接触させることを含む金属の表面の黒色化処理方法。（Ａ）成分：フッ化物イオン、ホウフッ化物イオン及びケイフッ化物イオンよりなる群から選択される１種又は２種以上；（Ｂ）成分：極性非プロトン性溶媒の１種又は２種以上 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れた鋼板処理用化成処理液を用いた化成処理鋼板を提供すること。
【解決手段】めっき鋼板に、水分散性有機樹脂エマルションおよびバルブメタル化合物を含む化成処理液を塗布し、１２０〜２００℃で乾燥させる。水分散性有機樹脂エマルション中の有機樹脂の平均粒子径は、１０〜１００ｎｍである。バルブメタル化合物は、炭酸ジルコニウムアンモニウム、フッ化チタン酸アンモニウムまたはモリブデン酸アンモニウムである。化成処理液中のバルブメタル化合物の含有量は、有機樹脂１００質量部に対し、０．５〜５質量部である。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉ等を所定量含有する鋼板を基材としつつ、めっき外観が良好な溶融亜鉛めっき鋼板を得る溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】 鋼中成分の含有量として、質量％で、Ｓｉ：０．１％以上３．０％以下、Ｍｎ：０．５％以上４．０％以下、ｓｏｌ．Ａｌ：３．０％以下を満足する鋼板を基材とする合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法であって、めっき前の基材鋼板を、ヒドロキシ酸化合物をヒドロキシ酸換算液中濃度で０．５質量％以上含有する水系酸性液状組成物と接触させる酸処理工程；前記酸処理工程を経た基材鋼板を、水素の含有量が１〜４０体積％の還元性雰囲気中で７００℃以上に加熱することを含む還元焼鈍工程；および該加熱工程に引き続き、基材鋼板に溶融亜鉛めっきを施す溶融亜鉛めっき工程を備える。水系酸性液状組成物は、水溶性Ｆｅ含有物質をＦｅ換算液中濃度として０．０１質量％以上および／または硝酸物質を硝酸換算液中濃度として０．１質量％以上含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ系合金めっき鋼板を素材としてアーク溶接により構成した継手部に電着塗装を施した部材において、その継手部で起こる塗膜下膨れ腐食を抑制できる部材の製造方法を提供する。
【解決手段】溶融Ｚｎ−Ａｌ−Ｍｇ系合金めっき鋼板をアーク溶接で接合した部材の表面に、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｍｇから選ばれた少なくとも１種以上のカチオンを０．０１〜０．５モル／ｌと、硝酸イオンを０．０１〜１．０モル／ｌ含有する処理液によりリン酸塩処理皮膜を形成する工程と、続いてバルブメタルの塩とバルブメタルのフッ化物を含有する処理液により化成処理皮膜を形成する工程により、リン酸塩処理皮膜と電着塗装塗膜の密着性を更に向上させ、塗膜下膨れ腐食の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】塩分に富む高湿潤環境下に曝される部位に無塗装で使用できる塩化物イオン遮断性に優れたさび層付き鋼材を提供する。
【解決手段】本発明のさび層付き鋼材は、素地鋼材の表面にさび層を形成してなるさび層付き鋼材において、該さび層は、Ｗと、NbおよびSnのうちから選ばれる１種又は２種とを含み、ＷとNbのみを含有する場合には、該さび層中のＷ濃度およびNb濃度を、最大値にして、それぞれ0.2以上および0.03以上とし、また、ＷとSnのみを含有する場合には、該さび層中のＷ濃度およびSn濃度を、最大値にして、それぞれ0.2以上および0.015以上とし、さらに、Ｗ、NbおよびSnの全てを含有する場合には、該さび層中のＷ濃度、Nb濃度およびSn濃度を最大値にして、それぞれ0.2以上、0.01以上および0.005以上とする。 （もっと読む）