【課題】 Pb量の面内分布が変動するのを防止することが可能な成膜方法及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 チャンバ１０１と、チャンバ１０１の内部に設けられた鉛を含むスパッタターゲット１０４と、チャンバ１０１の外側に回転可能な状態で設けられてスパッタターゲット１０４の表面１０４ａの磁場を時間的に変動させる磁石ユニット１０６とを有するマグネトロンスパッタ装置を用い、マグネトロンスパッタ法による鉛を含んだ膜の成膜が所定枚数のシリコン基板１０に対して終了するたびに、スパッタターゲット１０４と磁石ユニット１０６のそれぞれの表面同士の距離Dを最適距離に戻す成膜方法による。 （もっと読む）

【課題】 電極形成工程の加工条件を変更せずに、上部金属電極剥がれの不良発生率を低減することが可能な半導体エピタキシャルウェハ及び半導体素子を提供することにある。
【解決手段】 半導体基板上に、エピタキシャル成長法を用いて成長した半導体薄膜を有する半導体エピタキシャルウェハにおいて、半導体エピタキシャルウェハ１００の表面である前記半導体薄膜の最表層の表面に、インジウム１０８を付着させた構造とする。 （もっと読む）

【課題】高い反射率を保持しながら耐熱性に優れた薄膜を形成できる薄膜形成用材料。
【解決手段】０．０１〜３５ａｔ％（原子％）のＣを含有するＡｇを基とした組成で構成されている薄膜形成用材料であり、更に、Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅの群、Ｒｕ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ｉｒ，Ｐｔ，Ａｕの群、並びにＢ，Ｎ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｐ，Ｇａ，Ｇｅ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｍｇ,Ｔｅ，Ｂｉの群から選ばれた少なくとも一種を０．０１〜１０ａｔ％を含有してもよい薄膜形成用材料。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ基合金が本来もつ高反射率および低電気抵抗を維持しつつ、耐熱性および耐湿性が著しく向上した半反射型半透過膜を提供すること。
【解決手段】 Ａｇに特定少量のＣｕとＰをＣｕ≧Ｐの比で複合添加し、さらに必要に応じてＩｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｕ、ＰｔおよびＰｄの少なくとも１種および／またはＮｉ、ＦｅおよびＢｉの少なくとも１種を少量追加添加してなるＡｇ基合金から構成された半反射型半透過膜。 （もっと読む）

【課題】スパッタターゲットタイルを溶接して、大型スパッタターゲット及びターゲットアセンブリを提供する。
【解決手段】支持部の表面上に少なくとも２個のターゲットタイル５０１Ａ、５０１Ｂを並べて配置し、少なくとも２個のターゲットタイルの端部は隣接し、ターゲット材料の小片５５２又は粉体５５３上に少なくとも１の境界ライン５２１Ａを形成し、電子ビーム溶接チャンバ内のガスを排出し、少なくとも２個のターゲットタイル５０１Ａ、５０１Ｂ及びターゲット材料の小片５５２又は粉体５５３を、ターゲットタイルの溶融が開始する温度、物理的状態が変化する温度又は実質的に分解する温度以下の予備加熱温度まで予備加熱し、並べて配置された少なくとも２個のターゲットタイル５０１Ａ、５０１Ｂを大型ターゲットに溶接する。 （もっと読む）

【課題】 アーカイバル特性と高速でのオーバーライト特性とを両立することができるようにする。
【解決手段】 第１の基板１１上に、記録再生光の入射方向から順に、上層誘電体層１２、界面層１３、記録層１４、下層誘電体層１５、反射層１６が順次積層されて、その上に保護層１７を介して第２の基板１８が設けられる。記録層１４がＳｎ_xＩｎ_yＧａ_zＳｂ_w（但し、３≦ｘ≦７、０≦ｙ≦７、６．８≦ｗ／ｚ≦８．８）により構成される。ｘ、ｙが３≦ｘ≦７、０≦ｙ≦７の範囲から外れると、高速で情報信号の記録を繰り返した場合にオーバーライト特性が低下してしまう。ｗ／ｚが６．８未満であると、高速で情報信号の記録を繰り返した場合にオーバーライト特性が低下してしまう。反対にｗ／ｚが８．８を越えると記録マークの形成が困難になる。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇが本来もつ高反射率および低電気抵抗を維持しつつ、耐熱性および耐食性が向上したＡｇ基合金から構成された反射膜、配線膜、電極膜または半反射型半透過膜を提供すること。
【解決手段】 Ａｇに特定少量のＣｕとＴｅ／ＳｅをＣｕ≧Ｔｅ／Ｓｅの比で複合添加し、さらに必要に応じてＩｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、ＲｕおよびＩｒの少なくとも１種および／またはＮｉ、Ｆｅ、ＢｉおよびＰの少なくとも１種を少量追加添加してなるＡｇ基合金から構成された、スパッタリングターゲット材ならびに反射膜、配線用膜、電極用膜または半反射型半透過膜。 （もっと読む）

相互接続構造において導電性バリヤ層又は他のライナ層を堆積させるための製造法、プロダクトストラクチュア、製造法、及びスパッタリングターゲット。バリヤ層（８２）は、アモルファスであってもよいがそうである必要がない、耐火性貴金属合金、例えば、ルテニウム/タンタル合金の導電性金属を含む。バリヤ層は、同様の組成のターゲット（９０）からスパッタすることができる。バリヤとターゲットの組成は、耐火性金属と白金族金属の組合わせ、例えば、ＲｕＴａから選ばれてもよい。銅貴金属シード層（１１２）は、誘電体（６６）の上のバリヤ層（７０）と接触させた銅とルテニウムの合金から形成することができる。 （もっと読む）

【解決課題】 反射層を構成する銀合金であって、長期の使用によっても反射率を低下させること無く機能することのできる反射層用の材料を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、添加元素としてインジウム及び錫を含み、残部が銀からなる反射膜用の銀合金であって、添加元素であるインジウム及び錫の一部又は全部が内部酸化されてなる銀合金である。この添加元素の濃度は、０．１〜２．０重量％が好ましく、この範囲で反射率の低下を抑制することができる。また、反射層の熱伝導率を考慮すれば、添加元素の濃度を更に限定し、０．１〜０．５重量％とすることで高熱伝導率の反射層とすることができる。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼からなる装身具で、耐食性が優れ、ニッケルの溶出が極めて少なく、耐傷付き性に優れた白色被膜を有する装飾品を提供すること。
【解決手段】 本発明に係る白色被膜を有する装飾品は、ステンレス鋼からなる装飾品用基材と、該基材表面に形成された下地層と、該層表面に乾式メッキ法で形成された耐摩耗層および該耐摩耗層表面に乾式メッキ法で形成された最外層とから構成され、前記最外層がプラチナ−パラジウム合金からなり、発色層がステンレス鋼色調を有する硬質白色被膜であることを特徴とする。 （もっと読む）

【解決課題】 長期の使用によっても反射率を低下させること無く機能することのできる反射膜用の材料を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、添加元素としてガリウムを含み、残部が銀からなる反射膜用の銀合金である。本発明においては、第２の添加元素として、銅、インジウム、パラジウム、亜鉛、錫のいずれかを添加したものが好ましい。これらの元素は、第１の添加元素とともに、耐硫化性、耐湿性、耐熱性を改良する作用を有し、第１の添加元素と複合的に作用する。そして、加湿環境中において薄膜材料中で発生する凝集現象を有効に抑制することができ、好ましい合金である。 （もっと読む）

【課題】 長期間にわたって優れた硬度および美的外観を保持することができる装飾品を提供すること、前記装飾品を提供することができる製造方法を提供すること、また、前記装飾品を備えた時計を提供すること。
【解決手段】 本発明の装飾品１Ａの製造方法は、基材２上に、主としてＴｉＮで構成された第１の被膜３を形成する第１の被膜形成工程と、第１の被膜３上に、乾式めっき法により、８．０〜１２ｗｔ％のＰｔと、６．０〜８．０ｗｔ％のＰｄと、２．０〜４．０ｗｔ％のＣｕと、１．５〜２．５ｗｔ％のＡｇと、１．０〜３．０ｗｔ％のＭ（ただし、Ｍは、ＺｎおよびＩｎよりなる群から選択される少なくとも１種）とを含むＡｕ−Ｐｔ−Ｐｄ−Ｃｕ−Ａｇ−Ｍ系合金で構成された第２の被膜４を形成する第２の被膜形成工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、熱拡散法によって形成した傾斜機能材層よりも高温揮発減耗を抑制し、電極チップの高温強度を向上させることで火花減耗に対する耐久性を向上させること及び更なる細径化を図り貴金属使用量を抑えて安価であることを実現するスパークプラグ用電極チップを提供することである。
【解決手段】
本発明に係るスパークプラグ用電極チップは、イリジウム又はイリジウム合金からなる芯材の表面に、イリジウムとロジウムを主成分とする合金からなる保護被膜を被覆する際に、保護被膜を気相法によって形成し、保護被膜の組成を、芯材の表面上においてはイリジウムのみ又はイリジウムを主成分とし、膜成長方向に沿ってロジウム含有量が連続的及び／又は段階的に増加すると共にイリジウム含有量が連続的及び／又は段階的に減少し、且つ、最表面においてはロジウムを７５〜１００質量％含有する組成とする。 （もっと読む）

【課題】再生専用光ディスクにおけるレーザーマーキングが容易にできる光情報記録用Ag合金反射膜の形成用のスパッタリングターゲットを提供を提供する。
【解決手段】(1) Agを主成分とし、Nd，Sn，Gd，Inの少なくとも１種を合計で3.0 原子％超10原子％以下含有すると共にBiを0.03〜10原子％含有することを特徴とする光情報記録用Ag合金反射膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット、(2) Agを主成分とし、Nd，Sn，Gd，Inの少なくとも１種を合計で3.0 原子％超10原子％以下含有すると共にSbを0.01〜３原子％含有することを特徴とする光情報記録用Ag合金反射膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット、(3) 前記Ag合金スパッタリングターゲットにおいてMn，Cu，La，Znの少なくとも１種を20原子％以下含有するもの等。 （もっと読む）

【課題】 充分な耐熱性や耐食性を有した低抵抗なＡｇ合金膜と、そのＡｇ合金膜の基板に対する密着性を高いレベルで確保できる新規な積層配線膜を提供する。
【解決手段】 基板上に形成される積層配線膜であって、０．１〜０．５原子％のＳｉおよび／またはＺｒ、０．１〜０．５原子％のＣｕを含有し、残部実質的にＡｇからなるＡｇ合金膜と該Ａｇ合金膜を覆う被覆膜からなり、該被覆膜はＭｏあるいはＭｏを５０原子％以上含有するＭｏ系膜である積層配線膜である。 （もっと読む）

【課題】基板（３０）と、基板（３０）を覆う保護構造（３４）とを含む保護物品を提供すること。
【解決手段】保護構造（３４）が、基板（３０）を覆う拡散障壁層（３６）であって、少なくとも約７０重量パーセントのイリジウムを含む拡散障壁層（３６）と、拡散障壁層（３６）が基板（３０）と保護層（４０）との間にあるように拡散障壁層（３６）を覆う保護層（４０）とを備える。保護層（４０）は、少なくとも約７０重量パーセントの白金族元素である。セラミック遮熱コーティング（４４）が保護層（４０）を覆う場合もある。 （もっと読む）

【課題】 優れた抗菌作用を有すると共に、耐変色性に優れたＡｇ−Ｃｕ合金抗菌薄膜を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｃｕを必須成分として含有するＡｇ−Ｃｕ合金薄膜であって、Ｃｕの組成比が、２原子％超であり、かつ、θ−２θ法を用いたＸ線回折分析におけるＡｇの（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面のピーク強度の合計をＩＡｇ、Ｃｕの（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面のピーク強度の合計をＩＣｕと表すとき、前記Ａｇのピーク強度合計（ＩＡｇ）に対する前記Ｃｕのピーク強度合計（ＩＣｕ）の比率（ＩＣｕ／ＩＡｇ）が０．２以下であることを特徴とするＡｇ−Ｃｕ合金抗菌薄膜。 （もっと読む）

【課題】線幅が小さく開口率の高いメッシュ状の導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を提供する。
【解決手段】透明フィルム１上に水等の溶剤に対して可溶な材料を用いてドット７を印刷する。次いで、このフィルム１のドット７上及びドット７間のフィルム露出面のすべてを覆うように防眩層２、金属層３及び防眩層４を順次に形成する。次に、このフィルム１を水等の溶剤によって洗浄する。ドット同士の間の領域に形成された層２，３，４よりなる導電性パターン防眩層２，４付きの金属層３がフィルム１上に残る。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度が高く内添無機フィラ−による大きな突起が実質的になく、フィルム表面が平滑であり吸湿寸法精度が高く、高品質の銅張基板を与えるＣＯＦ用ポリイミドフィルム、スプリングバックの起こる可能性が低減し、ポリイミドフィルムの剛性および吸湿寸法精度が四元系ポリイミドフィルムに比べて改良された積層体を提供する。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンとを各々主成分として熱イミド化によって製造されるポリイミドからなるフィルムであって、フィルムに添加する前の無機フィラ−が平均粒径１μｍ以下でありこれより大きい平均粒径の無機フィラ−に起因する突起を有さず、厚みが２５〜３５μｍであるＣＯＦ用ポリイミドフィルム、ＣＯＦ用ポリイミドフィルムを真空下に放電処理した後、下地金属薄膜さらに導電性金属メッキ層からなる導電性金属層を形成してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】光記録媒体（ＣＤ−ＲＷ，ＤＶＤ−ＲＡＭなど）のＡｇ合金反射膜およびそのＡｇ合金反射膜を形成するためのＡｇ合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ｇａ：０．０５〜２．０質量％を含有し、さらにＣａ、ＢｅおよびＳｉの内の１種または２種以上を合計で０．００１〜０．１質量％を含有し、さらに必要に応じてＣｕ：０．１〜３．０質量％を含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる組成のＡｇ合金からなる光記録媒体の反射膜、並びにその反射膜を形成するためのＡｇ合金スパッタリングターゲット。 （もっと読む）