【課題】仕事関数の低い材料を迅速に有機層と陰極との界面近傍に挿入する。
【解決手段】スパッタ装置Ｓｐは、銀Ａｇからなるターゲット材３０５と、処理容器外に設けられ、銀Ａｇよりも仕事関数が小さいセシウムＣｓを加熱して蒸発させるディスペンサＤｓと、ディスペンサＤｓに連通し、蒸発させたセシウムＣｓの蒸気を、アルゴンガスをキャリアガスとして処理容器内まで搬送させる第１のガス供給管３４５と、処理容器内に高周波電力を供給する高周波電源３６０とを有する。制御器５０は、高周波電力のエネルギーを用いてアルゴンガスを励起させてプラズマを生成し、生成されたプラズマによりターゲット材３０５から叩き出された銀Ａｇ原子をメタル電極３０として成膜する際、ディスペンサＤｓの温度を制御することにより成膜中のメタル電極３０に混入させるセシウムＣｓの割合を制御する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、炭素などの粒子状母材の表面に安定的に粒径が２ｎｍ以上１０ｎｍ以下の微粒子元素を担持させた合金粒子を得る合金微粒子担持装置を提供することである。
【解決手段】 粒子状母材を収容する容器と、この容器と対峙して配置され、白金を含有する矩形状の第１のスパッタ源と、この第１のスパッタ源に隣接して配置され、前記第１のスパッタ源と異なる元素を含有する第２のスパッタ源と、前記第１のスパッタ源の前記容器と対峙する側とは反対側に配置された第１の磁石と、前記第２のスパッタ源の前記容器と対峙する側とは反対側に配置された第２の磁石と、を具備する合金微粒子担持装置において、前記第１或いは第２のスパッタ源とこれに応じた前記第１或いは第２の磁石間の距離、または、前記第１或いは第２の磁石の磁力を調整することにより、前記第１或いは第２のスパッタ源の表面近傍の磁場の磁束密度を変化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、炭素微粒子などの担体微粒子の表面に、粒径が２ｎｍ以上１０ｎｍ以下の微粒子を担持した粉体を効率よく提供することである。
【解決手段】 本発明の微粒子担持方法は、粒子状母材の表面に、その粒径より小さい少なくとも２元素以上からなる合金粒子を減圧装置内で担持させる方法であって、前記粒子状母材は減圧装置内に多数かつ母材間の相対位置が可変可能に設置されるとともに母材間の相対位置が概ね変わらない時間帯と変わる時間帯を交互に設けて合金粒子を担持させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】膜面方向（膜面内）における成分の均一性に優れた薄膜を安定して形成することができるＡｇ−Ｔａ−Ｃｕ合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ｔａを０．６〜１０．５原子％、Ｃｕを２〜１３原子％含有するＡｇ基合金からなるスパッタリングターゲットであって、スパッタリングターゲットのスパッタリング面を画像解析したとき、（１）Ｔａ粒の全面積に対する、円相当直径１０〜５０μｍのＴａ粒の合計面積は６０面積％以上であり、且つ、Ｔａ粒の平均重心間距離は１０〜５０μｍであり、（２）Ｃｕ粒の全面積に対する、円相当直径１０〜５０μｍのＣｕ粒の合計面積は７０面積％以上であり、且つ、Ｃｕ粒の平均重心間距離は６０〜１２０μｍである。 （もっと読む）

【課題】プリスパッタ時間の短縮されたＡｇ基合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ｔｉ、Ｖ、Ｗ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＡｌおよびＳｉよりなる群から選択される少なくとも１種を、合計で１〜１５質量％含むＡｇ基合金スパッタリングターゲットであって、
該スパッタリングターゲットのスパッタリング面の算術平均粗さ（Ｒａ）が２μｍ以上であり、かつ最大高さ（Ｒｚ）が２０μｍ以上であることを特徴とするＡｇ基合金スパッタリングターゲット。 （もっと読む）

【課題】ピンホールの発生を抑止し、膜厚が薄く、水素透過性が良好である水素透過膜の製造方法を提供する。
【解決手段】スパッタリング法で基板上に第１のＰｄ層またはＰｄ合金層を形成する工程（Ｓ２）と、該第１のＰｄ層またはＰｄ合金層を洗浄する工程（Ｓ３）と、該洗浄した第１のＰｄ層またはＰｄ合金層の上に、スパッタリング法で第２のＰｄ層またはＰｄ合金層を積層する工程（Ｓ４）と、前記第１のＰｄ層またはＰｄ合金層と前記第２のＰｄ層またはＰｄ合金層とを有する一体構造膜を前記基板から剥離する工程（Ｓ６）と、前記一体構造膜を４００〜１２００℃の温度にて、真空中または不活性雰囲気中で熱処理する工程（Ｓ７）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】チタン基材表面にＡｕ層又はＡｕを含む層を強固かつ均一に形成可能な含Ａｕ表面処理Ｔｉ材料を提供する。
【解決手段】Ｔｉ基材２の表面に、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｏｓ及びＰｔからなる群より選択される少なくとも１種類以上のＡｕより易酸化性の貴金属からなる第１成分とＡｕとの合金層６が形成され、合金層とＴｉ基材との間に、Ti、Oがそれぞれ10wt％以上でかつ前記第１成分が20 wt.%以上含まれる１ｎｍ以上の中間層２ａが存在する。 （もっと読む）

【課題】光記録媒体（ＣＤ−ＲＷ，ＤＶＤ−ＲＡＭなど）のＡｇ合金反射膜を形成するためのＡｇ合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ｃｕ：０．１〜３．０質量％、Ｇａ：０．０５〜２．０質量％、Ｃａ：０．００１〜０．１質量％を含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる成分組成を有し、ターゲット本体１の周囲に鍔２を有する鍔付きターゲットであって、ビッカース硬さが４０〜７０の範囲内にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】その鋳込み成形時の鋳込み口あたりの早期凝固、及び、それによりその鋳込み成形されたビレットの鋳込み口あたりに生じる鋳込み巣をなるべく存在させないスパッタリングターゲット材の製造方法を提供することをその目的とする。
【解決手段】基材金属と添加金属とを溶融混練してから鋳込み成形をし、スパッタリング用ターゲット材を製造する方法において、前記溶融混練によりなる合金溶液を前記鋳込みをする鋳型に流し込ませる際、前記鋳型を冷却しながら前記鋳型の鋳込み口あたりを加熱し、鋳込み成形時の前記鋳込み口あたりの早期凝固及び鋳込み巣の発生を抑えることを特徴とするスパッタリング用ターゲット材の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 固体ポリマー電解質またはその他のイオン導電性ポリマー表面上に金属、金属酸化物または金属合金を被覆するための新規方法を提供することである。
【解決手段】 薄い金属または金属酸化物のフィルムを備えたイオン導電性の膜を製造するための方法であって、減圧下、イオン導電性膜を低エネルギーの電子ビームに賦して、その膜表面を清浄とし、この清浄とした膜を、減圧下、析出されるその金属のイオンを含有する高エネルギービームに賦して、金属フィルムを形成することを含む方法。この方法によって得られる金属化された膜構造物およびそれを内蔵する燃料電池も、また、本発明の範囲に含まれる。 （もっと読む）

【課題】基板から剥離が可能で、多量の水素透過流量を得ることが可能な極薄膜の水素透過膜を提供する。
【解決手段】ガラス板、セラミックス板、酸化物または窒化物からなる膜厚０．０１〜１μｍのバリア層を被覆したガラス板、酸化物または窒化物からなる膜厚０．０１〜１μｍのバリア層を被覆したセラミックス板、酸化物または窒化物からなる膜厚０．０１〜１μｍのバリア層を被覆したシリコンウエハー、および、酸化物または窒化物からなる膜厚０．０１〜１μｍのバリア層を被覆した金属板からなる群より選ばれる１種である基板に、ＰｄまたはＰｄ合金からなる膜厚０．１〜１μｍｍの水素透過層（１、２）を形成し、得られた水素透過層（１、２）の外周に、ＰｄまたはＰｄ合金からなる膜厚３μｍ以上の外周部（３、４）を形成し、基板上から、得られた外周部（３、４）および水素透過層（１、２）を一体のまま剥離する。 （もっと読む）

【課題】反射率が高く、湿度や熱によるAgの凝集が発生し難いリフレクター用Ag合金反射膜およびリフレクター並びにリフレクター用Ag合金反射膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】(1) Mn、Ｗから選ばれる１種以上を合計で３原子％超７原子％以下含有すると共にAu、Pt、Pd、Cuから選ばれる１種以上を合計で0.3 〜２原子％含有し、残部がAgおよび不可避的不純物よりなるリフレクター用Ag合金反射膜、(2) このAg合金反射膜において波長が650nm の光によって測定される反射率が85％以上であるもの、(3) このAg合金反射膜においてスパッタリング法により形成されているもの、(4) このAg合金反射膜を備えていることを特徴とするリフレクター、(5) このAg合金反射膜の形成用のAg合金スパッタリングターゲット等。 （もっと読む）

【課題】合金ナノ粒子及び合金薄膜の効率よい作製方法、この方法を実施するための同軸型真空アーク蒸着装置の提供。
【解決手段】少なくとも２つの蒸着源の各トリガ電極と各アノード電極との間にトリガ放電をパルス的に発生させて、異なる金属材料で構成された各カソード電極と各アノード電極との間にアーク放電を発生させる際に、各アーク放電を同時発生させ、各カソード電極の金属材料から生成するナノ粒子を真空チャンバ内へ同時放出せしめ、合金ナノ粒子を作製する。トリガ電極とカソード電極とが、絶縁碍子を挟んで同軸状に隣接して固定され、カソード電極の周りに同軸状にアノード電極が離間して配置されている蒸着源を少なくとも２つ備え、蒸着金属が基板に対して斜入射できるように蒸着源を配置してなり、各トリガ電源にトリガ放電の発生のタイミングをずらすための遅延ユニットが接続されている。 （もっと読む）

【課題】高い反射率を有しており、高温高湿環境下に保持したときの耐環境性に優れていることは勿論のこと、高強度光照射環境下に保持したときの耐光性、および繰り返し再生試験に対する繰り返し再生耐久性にも優れた反射膜を備えた読み出し専用光情報記録媒体を提供する。
【解決手段】基板上に反射膜および光透過層が少なくとも１層ずつ順次積層された読み出し専用の光情報記録媒であって、反射膜は、Ｂｉを０．０１〜１．０原子％およびＣｕを０．１〜１３．０原子％含有するＡｇ基合金からなる。 （もっと読む）

【課題】４００℃〜６００℃の作動温度においても、原子の透過性を向上させることができる金属薄膜を提供する。
【解決手段】金属組成物と、前記金属組成物の結晶粒界に分散させた酸化物とを含有する。前記金属組成物を構成する金属ターゲットと、前記酸化物を構成する酸化物ターゲットとを同時にスパッタリングして形成した。前記酸化物が、ジルコニア、ランタンガレート、セリアのうちいずれか一つの元素で構成した。前記金属組成物が、銅、銀、白金、パラジウム及び金のうちいずれか一種、又は二種以上を主体とした合金で構成した。 （もっと読む）

【課題】衝撃による傷が発生しない高硬度、高耐傷性でかつ腐蝕が発生しない高耐蝕性の金色色調の装飾部品を提供すること。
【解決手段】軟質基材からなる装飾部品の表面に初期層としてＨｆ、Ｔｉ、Ｚｒのうちから１種類以上の金属からなる金属層と第１の合金層を形成させ、次いで第１の変調構造層としてＨｆ、Ｔｉ、Ｚｒのうちから１種類以上の金属からなり第１の合金層とは異なる第２の合金層と、Ｈｆ、Ｔｉ、Ｚｒのうちから１種類以上の金属からなり第２の合金層とは異なる第３の合金層とを交互に積層させた後に、さらに第２の変調構造層としてＡｕ合金層と、Ｈｆ、Ｔｉ、Ｚｒのうちから１種類以上の金属からなる第４の合金層とを交互に積層させて最表層がＡｕ合金層である多層積層構造の硬化層をを形成させることにより衝撃によるキズが発生しない高硬度、高耐傷性で腐蝕が発生しない高耐蝕性で金色色調の装飾部品が達成される。 （もっと読む）

【課題】耐食性、密着性に優れた表面にAu-Cu系合金硬化層を有する装飾部品を提供する。
【解決手段】ステンレス、Tiなどの軟質基材からなる装飾部品の表面にAu-Cuを主成分とするAu-Cu-M₁-M₂、ただしM₁はPt,Pd,Ag,Niのうち1種類以上の金属からなり、M₂はTa,Ti,Cr,Feのうち1種類以上からなる合金硬化層を設ける。これにより衝撃、摩擦に起因する基材の露出をふせぐことが可能な高耐傷性、なおかつ腐食が発生しない高耐食性の装飾部品を作ることができる。さらに硬化層と基材の間に中間層としてTi,HfまたはZrのうちから１種類以上の金属からなる窒化物層を有することで、高耐傷性において格別な効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて透明性が高く遮蔽係数の小さい透明熱反射積層体を提供する。
【解決手段】透明誘電体と金属の多層膜よりなる可視光に透明で低熱放射率の透明熱反射膜と、基板よりなる積層体で、該金属の少なくとも１つがネオジウムまたはイットリウムを含む銀合金、また好ましくは全ての金属がネオジウム及び銅を含む銀合金よりなる。本発明の積層体は、可視光透過率が高く、近赤外光の遮蔽性能が高い性能を持つことを見出した。 （もっと読む）

【目的】食用として用いても人体に無害な金と銀を一体化することにより、金と銀とが持つそれぞれの人体への健康作用を効率良く引き出すとともに、豪華さを損なわなわずに安価に提供できる金と銀を表裏一体化した箔を提供することにある。
【解決手段】本発明の金銀の箔は金と銀とを表裏一体となしたことを特徴とし、一体構造とする手段として、金銀の箔は真空蒸着の手法により表裏一体構造となし、金の割合は重量比で１０％以上９０％以下とすることが望ましく、金銀の箔を粉状に細かく粉砕しても良い。又、金銀の箔の製造方法は、所定の割合の金と銀又は金と銀の合金を真空容器内のボートに収め、温度を同時に徐々に上げながら真空蒸着を行うことで、金と銀の持つ融点温度の違いで銀が先に蒸着された後に金が蒸着されるといった方法で、金銀の箔が生成され、抜き形状を有するマスクを用いれば試料に特定の文字や形状を有する金銀の箔が形成される。 （もっと読む）

【課題】耐凝集性および耐硫化性に優れると共に、保護膜が略無色透明である反射膜を提供する。
【解決手段】Ａｇ薄膜、または、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｂｉ、及び希土類元素から選ばれる１種類以上の元素を含有するＡｇ合金薄膜で形成された膜厚７０ｎｍ以上の第１層と、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔｉから選ばれる１種以上の金属の酸化膜或いは酸窒化膜で形成され、その膜厚が、５ｎｍ以上、５０ｎｍ以下の第２層と、プラズマ重合膜で形成され、その膜厚が、１０ｎｍ以上、１００ｎｍ以下の第３層を積層して成る。 （もっと読む）