【課題】透明性、日射遮蔽性、意匠性（反射色が青系色）を満足させることが可能な透明積層フィルムを提供する。
【解決手段】透明高分子フィルムの少なくとも一方面に、第１金属薄膜、金属酸化物薄膜、第２金属薄膜がこの順に積層された積層構造を有し、上記第１金属薄膜および上記第２金属薄膜の膜厚が、６．０ｎｍ〜９．０ｎｍの範囲内、上記金属酸化物薄膜の膜厚が、７０ｎｍ〜９０ｎｍの範囲内にある透明積層フィルムとする。第１金属薄膜および／または第２金属薄膜の少なくとも一方面には、さらに金属酸化物より主に構成されるバリア薄膜が形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く遮蔽係数のよい透明熱反射積層体を提供する。
【解決手段】透明誘電体と金属の多層膜よりなる可視光に透明で低熱放射率の透明熱反射膜と、基板よりなる積層体で、該積層体が基板１側より透明誘電体／銀合金（１）／透明誘電体／銀合金（２）／透明誘電体膜の構成よりなり、該銀合金（２）の膜厚が１６ｎｍ以上であり該銀合金（１）の膜厚より１．２倍以上２倍以下の範囲にあり、かつ該積層体の可視光透過率が７５％以上で遮蔽係数が０．５以下である積層体。この積層体は、優れた透明性と近赤外光遮断性をバランス良く持つことを見出した。 （もっと読む）

【課題】水の電気分解によって、高効率にてオゾン水を生成することを可能とする電解用電極材料、及び、電解用電極、更には、当該電解用電極の製造方法を提供する。
【解決手段】白金及び銀から成る合金であり、銀の濃度が１ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下とする電解用電極材料を、基体の表面に形成された表面層として用いることにより、当該電解用電極による電気分解において、低電流密度にて効率的にオゾンやＯＨラジカル等の活性酸素種を生成する。 （もっと読む）

【課題】可撓性があり任意の場所に設置することができ、かつ抗菌性能に優れる抗菌フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】可撓性高分子フィルム基材の少なくとも一方の表面に少なくとも１層の好ましくは銀、銅、またはその合金で形成される抗菌性金属薄膜を形成してなり、該金属薄膜は金属蒸発源を加熱溶融させて行う真空蒸着法により形成されている抗菌フィルムである。本発明では基材の一方の面に粘着剤層が形成され、少なくとも粘着剤層が形成されている側と反対側の面には抗菌性金属が形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ層を構築する有機材料にピンホールを形成することなく、ダークスポット等、有機ＥＬディスプレイ特有の劣化現象を回避する。
【解決手段】基板１上に形成された有機ＥＬディスプレイ用の反射アノード電極であって、該反射アノード電極は、Ｂｉを０．０１〜４原子％含有するＡｇ基合金膜６と、該Ａｇ基合金膜６上に直接接触する酸化物導電膜７とを有する反射アノード電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】水分等による腐食を防ぐことにより、耐久性を向上させて銀系光反射鏡の高反射率という利点を長期間維持できる光反射鏡及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水分に対する耐腐食性が銀より優れる、所定の銀合金を使用し、さらに、形成される各構成膜の密着性および緻密性を高めることによって、高反射率と高耐久性を両立させ得る多層膜構造の銀合金光反射鏡及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電波透過性および鏡面のような金属調光沢を有し、該金属調光沢が失われにくく、かつ低コストである電波透過性装飾部材および該電波透過性装飾部材を効率よく、安定的に製造できる方法を提供する。
【解決手段】基体１２と、透明有機材料層１６と、基体１２と透明有機材料層１６との間に設けられた、シリコンまたはゲルマニウムと金属との合金からなる光反射層１４とを有する電波透過性装飾部材１；光反射層１４を、シリコンまたはゲルマニウムと金属との合金からなるターゲットを用いたＤＣマグネトロンスパッタリングによって形成する製造方法。 （もっと読む）

【課題】アニールなしで実用上問題ない抵抗値を実現するとともに、対エッチング性および光の透過性も良好な、透明導電膜付き基板、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】透明な基板１０と、基板１０上に形成された透明導電膜とを有する透明導電膜付き基板であって、前記透明導電膜は、前記基板１０面上に、第１の金属酸化物膜２０と、銀（Ａｇ）合金膜３０と、第２の金属酸化物膜４０と、が順に積層された３層を少なくとも有する。銀合金膜３０は、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）及び白金（Ｐｔ）のうち少なくとも１種と、ゲルマニウム（Ｇｅ）、セリウム（Ｃｅ）、ネオジウム（Ｎｄ）及びガドリニウム（Ｇｄ）のうち少なくとも１種と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】燃料電池セパレータに製造された場合に、低い接触抵抗を長期間維持して使用することができるという効果を有し、かつ、例えば製造ロット等が違っても、前記効果のばらつきが生じ難いチタン基材およびこれを用いた燃料電池セパレータを提供する。
【解決手段】本発明に係る燃料電池セパレータ用の基材は、表面に、Ａｕ，Ｐｔから選択される１種以上の貴金属元素に、Ｎｂ，Ｔａ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ｈｆから選択される１種以上の非貴金属元素を５〜６５原子％含有する合金からなる貴金属合金層３を形成後、３００〜８００℃で熱処理されて燃料電池用のセパレータ１を構成するための、チタンまたはチタン合金からなるチタン基材２であって、表層において、Ｘ線光電子分光分析により測定された２８０〜２８４ｅＶの範囲に結合エネルギーを有する炭素の濃度が３０原子％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 工程を煩雑なものとすることなく、かつ産業廃棄物として取扱いが煩雑なものとなる酸洗用の薬液等を使用することなく、本来は難めっき性の材質でありかつ難はんだ付け性の材質であるＡｌやＡｌ合金からなる基材の表面に良好なはんだ濡れ性を付与してなる、表面処理済アルミニウム板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 アルミニウム（Ａｌ）またはアルミニウム合金からなる金属基材１の表面上に、その金属基材１の表面側から順に、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）のいずれかを主成分とするバリア層２と、パラジウム（Ｐｄ）を主成分とするはんだ添加層３とを形成する。 （もっと読む）

【課題】化合物半導体発光素子及び化合物半導体発行素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】、Ｓｉ−Ａｌ合金基板１０１と、このＳｉ−Ａｌ合金基板１０１の上面及び下面に設けられた保護層１２０と、このＳｉ−Ａｌ合金基板１０１の上面に設けられた保護層１２０上に順に積層されているｐ型半導体層１０４、活性層１０５及びｎ型半導体層１０６とを含む化合物半導体発光素子１００を提供する。また、化合物半導体発行素子１００の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】Ａｇ膜の凝集が生じ難い照明用、ミラー用またはディスプレイパネル用の反射体を提供する。
【解決手段】本発明に係る照明用、ミラー用またはディスプレイパネル用の反射体は、基板の一方の面に純ＡｇまたはＡｇ基合金の反射膜を有する反射体であって、上記基板は、ＪＩＳ Ｋ７２０９（Ａ法）に基づき、２３℃の純水に２４時間浸漬したときの吸水率が０．１％未満の樹脂で構成されている。 （もっと読む）

本発明は、金属、金属ハロゲン化物、またはこれらの混合物を前駆物質として利用した金属ナノプレート(Metal nano-plate)の製造方法であって、詳細には、反応炉の前端部に位置させた金属、金属ハロゲン化物、またはこれらの混合物を含む前駆物質と、反応炉の後端部に位置させた単結晶基板とを、不活性気体が流れる雰囲気で熱処理し、前記単結晶基板上に単結晶体の金属ナノプレート(nano-plate)が形成される特徴がある。
本発明の製造方法は、触媒を使用しない気相移送法を利用して、数マイクロメートル大きさの金属ナノプレートを製造することができ、その工程が簡単で且つ再現性があって、製造されたナノプレートが、欠陥及び不純物を含まない高結晶性及び高純度単結晶状態の貴金属ナノプレートである長所があり、単結晶基板の表面方向を制御し、金属ナノプレートの形状及び単結晶基板との配向性を制御できる長所を有して、数マイクロメートル大きさの金属ナノプレートを大量生産することができる長所がある。
（もっと読む）

【課題】トップエミッション型の発光装置において発光素子の導電性が劣化することを抑制する。
【解決手段】第１基板１０と、第１基板１０上に形成された光反射層１４と、光反射層１４上に形成された画素電極１６と、画素電極１６上に形成された発光機能層１８と、発光機能層１８上に形成された電子注入層２０と、電子注入層２０上に形成されて半透過反射性を有する対向電極２２と、を具備し、対向電極２２はＡｇ合金で形成され、そのＡｇの含有量は、対向電極２２の抵抗率が３１×１０^−８Ω・ｍ以下になるように設定される。 （もっと読む）

【課題】良好なオーミック性接触が得られる裏面電極を備えた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の面１１ａに半導体素子が形成された半導体基板１１と、半導体基板１１の第１の面１１ａと対向する第２の面１１ｂに分散して形成され、金アンチモン合金、または金ガリウム合金を主成分とする第１導電層１２と、半導体基板１１の第２の面１１ｂに第１導電層１２を覆うように形成された第２導電層１３と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】結晶性及び平坦性に優れた金属膜を基板上に成膜できる成膜装置及び酸化物薄膜成膜用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る成膜装置は、プロセス室１と、プロセス室に配置された一対のターゲット１１，１２と、前記ターゲットに電力を印加する電源と、プロセス室に配置された蒸着源１０と、プロセス室内を真空排気する真空排気機構と、プロセス室内にガスを導入するガス導入機構と、プロセス室内に配置され、基板を保持する基板保持機構２と、基板保持機構に設けられた基板を加熱する加熱機構４とを具備する。前記成膜装置は、基板上に３００℃以下の温度で第１の金属膜をスパッタリング成膜した後に、第１の金属膜上に５００℃〜１０００℃の温度で第２の金属膜をスパッタリング成膜し、蒸着法により第２の金属膜上に第３の金属膜を成膜するものである。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ−Ｐｔ合金インゴットの硬度を低下させて圧延を可能とし、圧延ターゲットを安定して効率良く製造する技術を提供する。
【解決手段】３Ｎレベルの原料Ｎｉを電気化学的に溶解する工程、電解浸出した溶液をアンモニアで中和する工程、活性炭を用いてろ過し不純物を除去する工程、炭酸ガスを吹き込んで炭酸ニッケルとし、還元性雰囲気で高純度Ｎｉ粉を製造する工程、３Ｎレベルの原料Ｐｔを酸で浸出する工程、浸出した溶液を電解により高純度電析Ｐｔを製造する工程からなり、これらの製造された高純度Ｎｉ粉と高純度電析Ｐｔを溶解する工程からなる。 （もっと読む）

【課題】低抵抗性で耐熱性に優れ、表面凹凸が小さい低抵抗金属層を備える積層体、このような積層体上に形成され、膜質のバラツキや表面粗さの小さい高品質な圧電体層を備える圧電素子、およびこの圧電素子を用いた液体吐出装置を提供する。
【解決手段】圧電素子１０は、積層体３０を用いるもので、基板１２、熱酸化膜１４、密着金属層１６、金含有層１８、密着金属層２０、金属層２２、圧電体層２４、上部電極層２６をこの順で積層した積層構造を有する。密着金属層１６、金含有層１８、密着金属層２０および金属層２２は、電極層、特に、下部電極層として用いられる低抵抗金属層２８を構成し、基板１２、熱酸化膜１４および低抵抗金属層２８は、積層体３０を構成する。 （もっと読む）

本発明は、ストリップ基材を含み、その基材の表面上に提供された、銀及びインジウムを含む導電性合金層を含む、被覆物品に関する。この導電性合金層は良好な電気特性を有し、そして周囲空気中の硫黄と容易に反応しない。本発明は、さらに、ストリップ基材を提供すること、その基材をイオンエッチングすること、その基材上に、銀及びインジウムを含む導電性合金層を堆積させることの工程を含む、被覆物品の製造方法に関する。本発明は、その被覆物品を含む、電気用途のための物品にも関する。
（もっと読む）

【課題】はんだ等の低融点金属を含有する合金膜を、含有金属組成のずれを生じることなく、かつ成膜レートを低下させることなく成膜できる成膜装置および成膜方法を提供する。
【解決手段】減圧雰囲気とした空間内に、低融点金属を含有する合金ターゲットを設けたカソード電極と基板を設けたアノード電極とを対向して配置し、前記基板の一方の面に、前記低融点金属を含有する合金膜をスパッタ法により形成する成膜装置であって、前記カソード電極にＤＣパルス電圧Ｅｋを印加する電源手段を少なくとも備えたことを特徴とする成膜装置。 （もっと読む）