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Fターム[4K030BA61]の内容

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Fターム[4K030BA61]に分類される特許

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【課題】 複数種類の原料ガスを用いて薄膜を堆積する場合において、各原料ガスを効率的に分解可能とする。
【解決手段】 原料ガスを触媒体8で接触分解して生成した分解種により基板2上に薄膜を堆積させる薄膜堆積装置である。2種類以上の原料ガスを導入する原料ガス導入機構(シャワーヘッド4)と、構成材料が異なり原料ガスの分解に対して選択性を有する少なくとも2種類の触媒体8X,8Yとを備える。2種類以上の触媒体としては、例えばニッケルを含有する第1の触媒体と、タングステン、タンタル、モリブデン、イリジウム、レニウムから選択される少なくとも1種を含有する第2の触媒体である。第1の原料ガスとしてヘキサフルオロプロピレンオキサイドを導入し、第2の原料ガスとして水素及びアンモニアから選ばれる少なくとも1種を導入することで、ポリテトラフルオロエチレン薄膜が堆積される。 (もっと読む)


【課題】IV族半導体多結晶の低温成長において、結晶性に優れ、かつ結晶粒径や配向性を制御した高品質のIV族半導体多結晶の成長を可能にする半導体基材の製造方法及び得られた半導体基材を提供する。
【解決手段】IV族半導体の基材上への多結晶の低温成長において、ハロゲン化ゲルマニウムとシラン類との熱CVD法を用いて、550℃以下の温度と15torr以上の圧力で予め基材上にIV族元素より成る結晶核を生成した後、これを核として利用し、従来のIV族半導体の低温結晶成長技術により結晶成長を行うことにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 機能性微粒子を含む薄膜を基材表面に安定した状態で形成する。
【解決手段】 プラズマCVDによる成膜を行うための成膜用ガス中に機能性微粒子38を混入させ、この成膜用ガスを反応容器10内に導入してプラズマCVDを行うことにより、基材14の表面に機能性微粒子38を含む機能膜を形成する。 (もっと読む)


本発明は、膜を堆積させる方法と装置を提供する。ある実施形態では、基板コーティング領域と電極クリーニング領域とを有する成膜室を提供する。これらの実施形態において、電極は、成膜室内に配置され、第一および第二の磁気装置を配置する中空部を有する。ある実施形態では、上記のような成膜室を用いて、基板上に膜を堆積させる方法を提供する。本発明はまた、膜堆積装置用の電極部も提供する。ある実施形態では、電極部は中空部を有する回動可能な電極(オプションとして炭素などからなる外部コーティングを有する)を備え、固定され、略対向している第一および第二の磁気装置が、この中空部に配置されている。
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【課題】
酸化インジウムIn23をベースとした可視光応答可能な光触媒材料を提供する。
【解決手段】
本発明の光触媒は、窒化酸化インジウムInN1-xx(ただし、酸素組成xが0<x<1の範囲にある)からなる。基板温度400〜100℃で作製したx=0.2〜0.99のInN1-xx膜について、光吸収端は1.9〜2.7eVであり、可視光を十分に吸収でき、可視光領域においても光触媒活性を有する。 (もっと読む)


【課題】
VHFプラズマの表面処理への応用において、一対の電極間に発生の定在波を均一化することにより、プラズマの強さの分布を一様化し、その結果、大面積・均一の超高周波プラズマ表面処理が可能な表面処理装置および表面処理方法を提供すること。
【解決手段】
一対の電極における電磁波の伝播上での対向点となる関係にある少なくとも2つの給電点に時間的に分離されたパルス電力を供給し、該一対の電極間に電磁波の定在波の腹の位置が異なる複数の定在波を発生させ、かつそれらを重畳させる手段を備えたことを特徴とする高周波プラズマ発生装置及び方法。 (もっと読む)


【課題】金属及びセラミックスなどの硬質基材のみならず、プラスチック及びゴムなどの軟質基材にも密着性が良く、弾性があり、成膜が容易で、該成膜時に溶剤などが不要であり、かつ、潤滑性、耐薬品性、及び耐熱性が良好なジケトン重合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】ジケトンをプラズマ状態にして重合させてジケトン重合体を形成する。このジケトンのプラズマ状態は、ジケトンと、窒素、酸素、水素、二酸化炭素、亜酸化窒素、アルゴン、ヘリウム、キセノン、及びクリプトンから選択される少なくとも1種とが存在する空間に、電圧を印加することによって形成するのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】より質の高い有機層を積層させることを目的とし、汎用的な装置を開発する。
【解決手段】容器(19)内に通されるキャリアガスを用いて蒸発により外に出される凝縮物質を受容する容器(19)の温度調節収容装置であり、断熱構造に形成された筐体壁(3)によりチャンバー(25)を形成する筐体(1)と、チャンバー(25)内に配置された容器(19)内にガスを供給するガス供給管(17)用、又は容器(19)からガスを排気するガス排気管(18)用として筐体壁(3)の内側に通路(20)、(21)とを有し、更に、チャンバー(25)内の温度を調節する加熱体(16)又は冷却体とを有する。本発明は、ガス流発生器(4)、及びガス流発生器(4)が発生させたガス流を案内するガス流案内手段(5)〜(10)がチャンバー(25)内に設けられ、更に、該ガス流が加熱体(16)により加熱され、容器(19)に沿って流れることを特徴とする。 (もっと読む)


少なくとも一対の実質的に等間隔に離隔した電極(2)を備え、該電極(2)間の間隔はプロセスガスの導入時にプラズマゾーン(8)を形成するようになっており、必要に応じて、気体、液体及び/または固体前駆物質が通過できる大気圧プラズマアセンブリ(1)において、前記少なくとも一対の電極(2)は内壁(5)及び外壁(6)を有するハウジング(20)を備え、前記内壁(5)は非多孔性の誘電体材料から形成され、前記ハウジング(20)は実質的に、少なくとも実質的に非金属性導電性材料を有することを特徴とする。
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大気圧グロー放電蒸着により、有機ポリマー基板の表面に複層被膜を調製する方法であって、
上記方法の段階は、下記;
プラズマ重合され、光学的に透明な、有機ケイ素化合物の層(第一の層)を蒸着させる段階、そしてその後;
第二の段階において、ポリマーシロキサン又は酸化ケイ素化合物の実質的に均一な層(第二の層)を、前記第一の層の露出面に蒸着させる段階:
を含み、上記複層被膜は、少なくとも2.0μmの厚さを有し、そしてASTM D1044、CS10Fホイール、500g加重に従って測定した500回のテーバサイクル後に、ヘイズの差分が20単位以下の変化を示す耐摩耗性を有する。
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本発明は、ポリオレフィン又はポリ乳酸容器の内表面をプラズマコーティングして、ガス透過性に対する効果的なバリヤーを提供する方法について記載する。この方法は、迅速且つ均一に、非常に薄く接着性があり、ほとんど欠陥のないポリオルガノシロキサン及び酸化珪素(又は非晶質炭素)の層を、その容器の内表面上に付積させて、通常の程度を超えたバリヤー性の向上を達成する方法を提供する。
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【課題】 半導体集積回路装置における多層配線に用いられる低誘電率の絶縁膜として有用な膜を提供する。
【解決手段】 特定の置換基を有するジアマンタンまたはアダマンタン化合物もしくは該化合物を含む組成物を化学気相蒸着することにより形成された膜。 (もっと読む)


真空チャンバーの壁および/またはチャンバー内に配置された構成要素を、層原材料の望ましくない堆積から保護する少なくとも1つの遮蔽装置が、本発明によるコーティング装置の真空チャンバー内に配置され、その中でガラス状のガラス−セラミックおよび/またはセラミック層が蒸気相からの蒸着によって基板に付与される。真空チャンバー内で温度が変化する場合には、遮蔽装置の膨張または収縮がガラス状のガラス−セラミックまたはセラミックの層または堆積の膨張または収縮に対応することが重要である。
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本発明は、クリーン・ルーム対応の、PVD法またはCVD法用のコーティング・システムに関する。前記システムは、ガラス様の層、ガラス・セラミック層および/またはセラミック層が堆積される、少なくとも1つの真空コーティング・チャンバを備える。真空コーティング・チャンバの第1の開口部が、真空排気可能な別個の真空ロック・チャンバ(ロード・ロック)を介してクリーン・ルームに接続される。この真空ロック・チャンバは、基板を真空コーティング・チャンバ内に供給し、基板を真空コーティング・チャンバから取り出すために使用される輸送手段を備える。真空コーティング・チャンバの第2の開口部が、真空コーティング・チャンバをクリーン・ルームから切り離されたグレイ・ルーム領域に接続する。
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基板上に多層膜/コーティングを形成する改善された気相堆積方法及び装置を開示する。本方法は、多層コーティングを堆積するために使用されるものであって、基板と直接的に接触する酸化物層の厚さが、基板の化学組成に相関するものとして制御される。これにより、後に堆積される層は、酸化物層により良好に結合される。改善された方法は、多層コーティングを堆積するために使用されるが、この多層コーティングでは、酸化物層が基板上に直接的に堆積され、有機物層が酸化物層上に直接的に堆積される。典型的には、酸化物層及び有機物層が交互に配置される一連の層を形成する。 (もっと読む)


活性材料含有コーティングを基材上で形成させる方法であって、本方法は:
i)プラズマ環境内で化学結合形成反応する1種以上のガス状もしくは噴霧状液体および/または固体のコーティング形成材料、ならびに、プラズマ環境内で実質的に化学結合形成反応しない1種以上の活性材料を、大気圧〜低圧非熱平衡プラズマ放電および/またはこれから結果得られてくる励起ガス流中に導入するステップ
ii)該基材を、該基材表面上に沈着される噴霧状コーティング形成材料および少なくとも1種の活性材料の、結果的に得られてくる混合物に晒し、コーティングを形成させるステップ
を含み、ここで該基材が、ワイプ、家庭ケア用もしくは脱毛ケア用布もしくはスポンジ、または水溶性家庭クリーニング用単位用量製品でない。
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【解決手段】本発明は、低誘電率コーティングが無機及び有機成分を含み、これらの成分のための前駆体が、化学蒸気相のプラズマ活性化沈積のための少なくとも二つのプラズマ源において活性化され、かつ該複数の活性化された前駆体が、それらが基体上に化学蒸気相から沈積されてコーティングを形成する前に一緒にされるところの、低誘電率コーティングを製造するための方法を開示し、該無機成分が多孔性ナノ粒子を含むことを特徴とする。本発明はまた、低誘電率コーティングの製造のための装置を開示する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、有機材料で形成された基材上に真空製膜法で形成された蒸着層を形成された場合でも、高度な密着性を有する積層体を提供することを主目的とする。
【解決手段】 本発明は、有機材料で形成された基材と、上記基材の片面または両面に真空製膜法で形成された中間層と、上記中間層上に無機酸化物を真空製膜法で製膜した蒸着層とを有し、上記中間層が有機成分と無機成分とを有する蒸着膜であることを特徴とする積層体を提供することにより上記目的を達成するものである。 (もっと読む)


エッチング剤又はアッシング処理を受けた有機ケイ酸塩ガラス誘電体膜の表面に疎水性を回復するための方法。これらの膜は、これらの膜の低く安定な誘電特性を確保するために集積回路の製造で絶縁材料として使用されている。該方法は、これらの膜に応力誘起ボイドが形成されるのを防止する。有機ケイ酸塩ガラス誘電体膜は、ビア及びトレンチを形成するためにエッチング剤又はアッシング試薬による処理を受けてパターン化されるが、その処理が以前に存在していた炭素含有部分の少なくとも一部を除去するようなものであるため、前記有機ケイ酸塩ガラス誘電体膜の疎水性が削減される。ビア及びトレンチはその後金属で充填され、アニール処理を受ける。膜がエッチング剤又はアッシング試薬に当てられた後、アニール処理にかけられる前に、膜を強化剤組成物と接触させ、炭素含有部分の一部を回復し、有機ケイ酸塩ガラス誘電体膜の疎水性を増大させる。 (もっと読む)


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