【課題】装置コストを抑制しつつ、電力印加部に付着する反応副生成物の量を大幅に減らし、優れた品質の薄膜を形成する薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】成膜室５内で高周波電力を印加して基板１上に薄膜を形成する薄膜製造装置１００において、基板１と対面する位置に電力印加部２０が配置され、電力印加部２０の成膜室５側に電力印加電極２１が設けられ、電力印加部２０に電力を供給する給電線が接続され、電力印加部２０は、真空室１３の壁体１５と接続された支持体５７に固定された枠体５４に絶縁されて固定され、電力印加部２０と枠体５４との間に絶縁性及びシール性の間隔材５３が配設され、電力印加部２０に加熱手段のヒーター３１〜３３が設けられ、これらヒーターと電力供給手段３４との間に、給電線より供給される電力をカットする高周波カットフィルター３５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、撥水性、離型性、ガスバリア性及び非転移性であり、金型への追従性にも優れ、均一かつ安定的な、環境負荷も低減され、低コストのフッ素ドープ有機成分含有有機珪素化合物の蒸着膜を有するモールディング成形用離型フィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 プラズマ化学気相蒸着法(ＰＥ−ＣＶＤ法)により、プラスチック基材上にフッ素ドープ有機成分含有有機珪素化合物の蒸着膜を形成させてなるガスバリア性、撥水性及び離型性の離型フィルム及びその製造方法において、フッ素化炭化水素化合物（フルオロカーボン）と有機珪素化合物を蒸着モノマー材料とし、希ガス及び／又は酸素ガス雰囲気下、有機珪素化合物の蒸着膜をプラズマ化学気相蒸着させ、最終的にフッ素ドープ有機成分含有有機珪素化合物の蒸着膜をプラスチック基材フィルム上に成膜することで、高速にかつ９０°以上の水接触角を有する撥水性及び離型性に優れ、ガスバリア性も付与された離型フィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】低いプロセス温度で形成でき、高い水蒸気バリア性と高い光透過性とを備え、かつ、プラスチック基板等のフレキシブルな有機材料からなる基板の封止に使用できる、ＳｉＮｘ膜のバリア膜を提供する。
【解決手段】
表面波プラズマＣＶＤ装置を用いて、窒素Ｎと珪素Ｓｉの原子比率を表す比率Ｎ／（Ｓｉ＋Ｎ）が０．６０から０．６５の間である窒化珪素（ＳｉＮ_ｘ）からなるバリヤ膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】貫通穴を目詰まりさせることなく、ガス供給電極の表面に粗面化することができ、また、貫通穴を加工する際に、穴の位置がずれたり、ドリルが破損したりすることがなく、これにより、成膜を行う際に、電極の表面に堆積した成膜物が電極から剥離して基板に付着することを抑制でき、また、安定したガス供給を行なうことができ、高品質な膜を形成することができるガス供給電極の製造方法を提供する。
【解決手段】穴あけ加工を行なって、前記複数の貫通穴を形成する穴加工工程と、
前記穴加工工程の後に、プラズマの生成領域に対面する側の供給面に、プラズマ溶射処理によって、溶射膜を形成する溶射工程とを有することで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】貫通穴を目詰まりさせることなく、ガス供給電極の表面に粗面化することができ、また、貫通穴を加工する際に、穴の位置がずれたり、ドリルが破損したりすることがなく、これにより、成膜を行う際に、電極の表面に堆積した成膜物が電極から剥離して基板に付着することを抑制でき、また、安定したガス供給を行なうことができ、高品質な膜を形成することができるガス供給電極の製造方法を提供する。
【解決手段】プラズマの生成領域に対面する側の供給面の表面粗さを上げる粗面化工程と、粗面化工程の後に、供給面とは反対側の裏面から穴あけ加工を行なって、複数の貫通穴を形成する穴加工工程とを有することで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高周波電圧印加時の表面電流によるジュール発熱を抑制し、プラズマ放電処理の均一性を確保し、加熱による電極の破壊が防止され、更に、電極軸受け部材を互い違いに配置することで、軸受け部材間のアーク放電も防止された、プラズマ放電装置を提供する。
【解決手段】母材２００ａの表面に非磁性導電性被膜２００ｂを施し、さらに、該非磁性導電性被膜の表面を誘電体２００ｃで覆ったプラズマ放電装置に用いる誘電体被覆電極であって、該母材のヤング率が１５０ＧＰａ〜２８０ＧＰａであることを特徴とする誘電体被覆電極、プラズマ放電装置及び大気圧プラズマ処理方法。 （もっと読む）

【課題】 基材表面に位置する官能基がアミド化や窒化することを防ぎつつ、また酸素結合に頼ることなく層間密着力を向上させることを可能としたガスバリアフィルムの製造方法及び係る製造方法によるガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】 基材となるプラスチックフィルムの表面に対し、不活性ガス導入下において、気圧１×１０^−１〜１×１０^−３ｔｏｒｒという環境下にて予めプラズマ処理を施すプラズマ処理工程と、前記プラズマ処理工程を実施した後に、その表面にガスバリア性を有するガスバリア層を積層してなるガスバリア層積層工程と、を備えてなる製造方法、及び該方法により得られるガスバリアフィルムとした。 （もっと読む）

【課題】成膜中のストリーマの発生を抑制して、ストリーマ発生に起因する膜中へのパーティクルの混入を減少させ、抵抗率の劣化を好適に防止した低い抵抗率および良好な光学特性を有し、しかも、成膜面に適正な凹凸が無い場合でも、表面に好適なテクスチャ（凹凸）が形成された透明導電膜を、高い生産性で成膜することができる透明導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】電極対２２にプラズマ生成用電力を供給する電源回路として、単一周波数の正弦波を発振する電源、および、パルス制御素子３６を有する電源回路を用いる。 （もっと読む）

【課題】保護膜として機能し得る硬度と高い可視光透過性とを兼ね備えたＤＬＣ膜を樹脂基材上に有するＤＬＣ膜付基材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の製造方法は、ＲＦ電源１６を用いた平行平板型プラズマＣＶＤによりＣＨ_４とＨ_２との混合ガスからＤＬＣ膜を形成する工程を包含する。この工程では、上記プラズマＣＶＤを、（ａ）上記混合ガスのＨ_２ガス分圧をＣＨ_４ガス分圧の０．８倍以上とする；（ｂ）上記混合ガスの合計圧力を２０Ｐａ〜４０Ｐａとする；および（ｃ）ＲＦ電源１６のパワーを１５Ｗ〜２０Ｗ／２２５πｃｍ^２とする；を満たすように行うことにより、（Ａ）膜厚２００ｎｍのとき、波長４００ｎｍにおける光透過率が７０％以上；および、（Ｂ）硬度が５ＧＰａ以上；を満たすＤＬＣ膜を樹脂基材３上に形成する。 （もっと読む）

【課題】基板をドラムに巻き掛けて搬送しつつ、ドラムに電力を供給して成膜を行なう成膜装置であって、ドラム電極への基板の巻き掛け開始位置や、基板とドラムとの離間位置における、ドラムからの異状放電を好適に抑制することができ、これに起因する膜質劣化や基板の損傷等を抑制し、また、基板のバタツキによる基板の損傷を抑制することができる成膜装置を提供する。
【解決手段】ドラム３０とドラム３０に巻き掛けられた基板Ｚとが離間する位置でドラム３０の周面に対面して配置される、基板Ｚを挿通するための開口部が形成され、導電性で接地される、板状のアース板４８と、ドラム３０から離間した直後の基板Ｚを案内する搬送ローラ２２とを有し、搬送ローラ２２が、導電性で接地されており、かつ、この搬送ローラ２２の少なくとも一部が、アース板４８の開口部４８ａに入るように配置されていることにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】プラスチックの質感を避けるため、物品の変色を防止するためそして調節可能な着色効果または完全に透明なコーティングを同時に提供するために、物品上に非常に薄いフィルムを形成することができる、金属物品を着色するための表面処理方法を提供する。
【解決手段】基板を用意することと、原子層析出（ＡＬＤ）によって基板の表面にセラミック層を形成することとからなり、セラミック層は１〜１０００ｎｍの厚さを有する表面処理方法。処理された基板表面は、基板の表面と同じ色または異なる色を有することができ、同時に酸化／変色の発生を避けることができる。 （もっと読む）

【課題】無機層の間に有機層が形成されているバリア性積層体であって、有機層と上下の無機層との密着性が良好であり、且つ曲げ耐性も良好で水蒸気透過率も低いバリア性積層体およびその製造方法の提供。
【解決手段】（Ａ）重合性酸性化合物またはオリゴマーもしくはポリマーである酸性化合物、（Ｂ）重合性化合物および（Ｃ）シランカップリング剤を含む第１の有機層用組成物を第１の無機層の上に適用し、硬化させる第１の有機層形成工程と、前記第１の有機層の上、または前記第１の有機層の上に設けた１層もしくは２層以上の有機層の上に、（Ｄ）重合性化合物および（Ｅ）シランカップリング剤を含む第２の有機層用組成物を適用し、硬化させる第２の有機層形成工程と、前記第２の有機層の上にプラズマ製膜法によって第２の無機層を形成する工程とを含むことを特徴とするバリア性積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プラスチックまたはガラス基板と原子層蒸着によって製造された大気透過バリアとを含んでなる物品を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明は、ａ）上面および下面を有する可撓性ポリマー基板と、
ｂ）原子層蒸着によって前記基板の上面および下面の一方または両面上に蒸着された厚さ２ｎｍ〜１００ｎｍを有する気体透過バリアとを含むこと特徴とする物品である。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐衝撃性、及び寸法安定性に優れたガスバリア性積層体フィルムを提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が２０００MPa以上、線膨張係数が８０ppm/K以下、及びガラス転移温度が３００℃以上である第一の層と、籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が１００MPa以上であって第一の層の引張弾性率未満であり、かつ、降伏点を有して塑性変形を示す第二の層とが積層され、この積層物の一方の面、又は両方の面には、ガスバリア層が設けられていることを特徴とするガスバリア性積層体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】高いガスバリア性能を有するガスバリアフィルムを形成するための成膜方法、およびこれらの成膜方法を用いて形成されたガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】成膜方法は、長尺の基板をドラムの表面の所定の領域に巻き掛け、所定の搬送方向に搬送しつつ、所定の真空度のチャンバ内で基板の表面に無機膜を形成する方法であり、チャンバ内に基板の表面に無機膜を形成する成膜部と、水分を吸着する機能を有する金属を基板以外のものに蒸着する蒸着部とが設けられており、成膜部により基板の表面に無機膜を形成する前、および無機膜の形成中の少なくとも一方のタイミングで蒸着部による蒸着を行う。 （もっと読む）

【課題】 長尺な基板をドラムに巻き掛けて長手方向に搬送しつつ成膜行なう成膜装置であって、基板の加熱に起因するドラムからの基板の浮きを防止し、ドラムからの浮きに起因する基板の熱ダメージを抑制した機能性フィルムを安定して製造できる成膜装置を提供する。
【解決手段】 ドラムに巻きかかっている基板の非製品領域に当接して、基板と共に搬送されつつ、基板を幅方向の外側に付勢する付勢手段を有することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】帯状可撓性基板の下垂や皺の発生を抑制でき、逆方向への搬送にも対応可能な位置制御装置を提供する。
【解決手段】帯状の可撓性基板１を縦姿勢で横方向に搬送し、搬送経路に設置された処理部にて、処理を行なう処理装置における可撓性基板の位置制御装置１００であって、前記基板の上側縁部を挟持する一対の挟持ローラ１３１，１３２と、前記一対の挟持ローラを回転可能かつ相互に接離可能に支持する支持機構１４０と、前記支持機構を介して前記一対の挟持ローラに加圧力を付与する付勢手段１５０と、前記付勢手段による前記加圧力の調整手段１６０と、を備え、前記一対の挟持ローラを構成する各ローラが、軸方向に対して傾斜した周面を有する円錐ローラであり、前記各円錐ローラの小径側が前記基板の幅方向中央側に位置しかつ前記基板の挟持面における回転方向が前記基板の搬送方向と同方向になるように、前記支持機構によって支持されている。 （もっと読む）

【課題】長尺な基板を長手方向に搬送しつつ、容量結合型プラズマＣＶＤによって、基板に窒化珪素膜を成膜する場合において、基板を搬送する際の基板の変形を低減して、ガスバリア性に優れた窒化珪素膜を、高い生産性で製造することができる、ガスバリアフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】原料ガスとして、少なくともシランガスとアンモニアガスとを用い、シランガスの流量をＱ［ｓｃｃｍ］、プラズマを生成するために投入する電力をＰ［Ｗ］とした際におけるＰ／Ｑ［Ｗ／ｓｃｃｍ］が１以上で、かつ、少なくとも基板に成膜を行なう際の電極対を挟む２つの搬送手段の間で、搬送される基板にかかる張力を１００［Ｎ／ｍ］以下とすることにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】誘電体被覆電極及びプラズマ放電処理装置を提供する。
【解決手段】導電性母材（中空のステンレスパイプ）３６ｂ，３６Ｂを誘電体３６ａ，３６Ａで被覆した角柱型の誘電体被覆電極３６ｃ，３６Ｃであって、誘電体３６ａ，３６Ａの空隙率が１０体積％以下である。具体的には、セラミックスの溶射を空隙率１０体積％以下まで緻密に行い、更にゾルゲル反応により硬化する無機質の材料にて封孔処理を行う。ここでゾルゲル反応の促進には、熱硬化やＵＶ硬化が良く、更に封孔液を希釈し、コーティングと硬化を逐次で数回繰り返すと、よりいっそう無機質化が向上し、劣化の無い緻密な電極が出来る。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムで形成されたガス供給電極に堆積した成膜物を除去する際に、ガス供給電極が腐食することなく、また、これにより、ガス供給穴の径が変化し、プラズマ形成が不安定になることを防止でき、薬品での洗浄が可能なガス供給電極およびガス供給電極の洗浄方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムで形成された中空の筐体と、前記筐体のガス供給面２０ａに形成された複数のガス供給穴２６ａとを有し、少なくとも前記ガス供給面および前記ガス供給穴の表面に耐薬品性の皮膜を形成する。 （もっと読む）