【課題】耐熱性が要求される電子機器用途に使用されるアルミニウム材又はアルミニウム合金材の表面を樹脂との接着性、耐熱性が安定して得られる形状に粗化する方法を提供する。
【解決手段】遷移金属イオンを最適範囲の濃度で含有する溶液にアルミニウム材又はアルミニウム合金材を浸漬して表面に遷移金属被膜を置換析出させ、次いでこの遷移金属被膜の溶解反応時にアルミニウム材又はアルミニウム合金材表面にエッチング処理を施すことにより、表面から蛇行経路を持った（蟻の巣状の）マイクロポアにより形成された粗化面を有するアルミニウム材又はアルミニウム合金材を得る。 （もっと読む）

【課題】
海水を代表とする、塩素イオンを含有する水溶液の電解に使用して、塩素の発生を抑えて酸素を発生させることのできる電極であって、チタンの電極基板の上に白金族金属酸化物を含む中間層を有し、表面に陽極活物質であるＭｎ−Ｍｏ−Ｗ複合酸化物の導電性被覆をアノード電着法により形成した電極において、高い電流密度で長期間電解しても高い酸素発生効率を維持する、高活性で長寿命の酸素発生電極を提供すること。
【解決手段】
チタンの電極基板の上に中間層を形成するのに先立って、フッ酸で処理して酸化皮膜を除去し、つづいて濃硫酸でエッチングして表面粗度を高める。エッチングによりチタン電極基板の表面にできた凹凸に、中間層を形成する白金族金属酸化物が入り込んで密着性が高まるため、陽極活物質の電極基板からの剥離が防止されて長い電極寿命を享受できる。 （もっと読む）

【課題】銅表面の無光沢化および銅表面とレジストの密着力を確保し、現像あるいはレジスト剥離の際、銅表面にレジストが残らないことを可能とした銅表面の前処理方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面にレジストまたはカバーレイを形成する際の前処理方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化処理する工程を有する銅表面の前処理方法。 （もっと読む）

本発明は、銅または銅合金の表面を、例えば多層プリント基板に見られるソルダーマスクの如き高分子基層に対する強固な結合のために処理する方法に関する。基層は、通常、半導体デバイス、リードフレームまたはプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】半導体や液晶ディスプレイの製造工程などで使用されるアルミ表面に発生する静電気によるトラブルを解消するため、帯電を抑制するアルミ表面形成方法を提供するものである。
【解決手段】アルミ表面の静電気の発生原因となる接触・剥離帯電を抑えるため、アルミ表面に平均表面粗さ（Ｒａ）が５ミクロン以上である粗い凹凸を有する粗面を形成し、接触面積を小さくして帯電量を抑える。また、不導体であるアルマイト皮膜に、電気伝導性を向上させた導電性アルマイトを形成して皮膜の電気抵抗値を半導体領域とし、皮膜の適度な導電性により電荷が緩やかに除電され、その結果スパークによる静電破壊が抑制される。 （もっと読む）

【課題】チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金およびステンレスを溶液に浸漬させて、短時間に腐食量が少なく、あらゆる複雑な形状のチタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金およびステンレスを表面粗さ２〜２０μｍに、歪みなく、粗面化する処理方法を提供することにある。
【解決手段】 チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金およびステンレスを、弗化水素の濃度０．５〜６０重量％の弗酸に増粘剤を加え、粘度１０００〜１５６００００ｍＰａ・ｓにした溶液（液温が０〜６０℃）中に浸漬することによって、チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金およびステンレス表面を粗面化する処理方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムおよびアルミニウム合金を溶液に浸漬させて、短時間に腐食量が少なく、あらゆる複雑な形状のアルミニウムおよびアルミニウム合金を表面粗さ２〜２０μｍに、歪みなく、粗面化する処理方法を提供することにある。
【解決手段】 アルミニウムおよびアルミニウム合金を、塩化水素の濃度１〜３６重量％の塩酸に増粘剤を加え、粘度１０００〜１００００００ｍＰａ・ｓにした溶液（液温が０〜６０℃）中に浸漬することによって、アルミニウムおよびアルミニウム合金表面を粗面化する処理方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電気化学的粗面化処理を行うときに必要となる電気量が少ない場合にも、耐汚れ性および耐刷性に優れる平版印刷版原版を得ることができる平版印刷版用支持体の製造方法の提供。
【解決手段】アルミニウム板に、少なくとも、硝酸、硝酸アルミニウム、および塩酸を含有する水溶液中での交流電流を用いた第１電気化学的粗面化処理と、アルカリ水溶液中でのエッチング処理と、硝酸を含有する水溶液中での交流電流を用いた第２電気化学的粗面化処理とを、この順に施し、平版印刷版用支持体を得る、平版印刷版用支持体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低融点金属を含む導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイドが発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】少なくとも片面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍの銅または銅合金元箔の前記表面をエッチングによる粗化処理で高さ０．３μｍ以上の突起物が略均一に分布し、表面粗さＲｚが０．５〜１０μｍとした粗化処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層した積層基板である。 該粗化処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層する積層基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 エッチング液の均一エッチング性を保持したまま導体回路の粗面化処理を行えるようにし、配線幅の維持とコスト低減を可能にするプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁樹脂層の片面又は両面に給電層を有する基板材料を準備する工程、給電層上にめっきレジストパターンを形成する工程、パターン電気めっきにより回路を形成する工程、めっきレジストパターンを剥離する工程、回路が形成された部分以外の給電層をエッチング液により除去する工程、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記エッチング液が（Ａ）硫酸、（Ｂ）過酸化水素、（Ｃ）腐食抑制剤を含むエッチング液であるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電解銅箔を用い、初回充電時の電池容量が大きく、充放電サイクル寿命に優れ、高性能のリチウム２次電池を提供する。
【解決手段】本発明は、電気化学的または化学的にリチウムを吸蔵・放出可能な活物質を、集電体としての銅箔上に堆積して形成するリチウム２次電池用電極材料としての銅箔であって、前記銅箔は粒状晶からなり、該銅箔の両表面の粗さＲｚが、０．５μｍ〜３．０μｍであることを特徴とするリチウム２次電池電極用銅箔であり、該銅箔を負極集電体用電極材料として構成したリチウム２次電池用電極であり、チウム２次電池である。
前記銅箔の両表面はエッチングにより表面粗さＲｚが、０．５μｍ〜３．０μｍに仕上げられていることが特に好ましい。 （もっと読む）

優れた低温放電特性を提供する電気化学的水素吸蔵合金を含む、優れた性能を提供する電気化学的および熱的水素吸蔵合金組成物。合金組成物は、界面領域に、高多孔質であり触媒金属粒子を含む微小構造を含む。微小構造は、球状またはチャンネル状の形状を有し、構造的に十分開放的で、微小構造中および触媒金属粒子近傍の反応性化学成分の移動度の増大を促進する、高い容積分率の空孔を含む。したがって反応性部位へのより大きな接近性が得られる。反応性化学成分の移動度が大きくなるほど、かつ／または触媒粒子の密度が高くなるほど、特に低い作動温度においてより速い反応速度と改善された性能（例えばより高い出力）が得られる。微小構造は、合金組成物中に微小構造調整元素を含有させて、加工条件を制御し、かつ／または水素吸蔵合金の形成加工後の過程でのエッチングステップを含むことによって形成することができる。
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基板表面を予測されたとおりに処理するための改良法であって、予め選択したチキソトロピー腐食液を使用して、すぐれた、予め決められた基板表面を達成することを含む方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】高膜厚で高占積率の平面コイルを低コストで提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板１とその表面に下地導体層２として銅で構成された短冊状のシートを被加工物として、その下地導体層２の表面をエッチングにて、表面粗化を行う下地導体層表面処理工程と、ドライフィルムレジスト５を用いて下地導体層２の表面にラミネートする工程と、フォトツールマスクとして、フィルムマスクを用いてレジストと真空密着させ、紫外線平行光を照射する露光工程及び、現像工程によりレジスト形成するコイル製造方法。 （もっと読む）

【課題】銅層と樹脂絶縁層を一体化するに当り十分な密着力を確保できる銅層の表面処理法を提供する。
【解決手段】谷から山までの高さが５μｍを越える凹凸を含み生成するように銅層の表面にエッチング型化学粗化処理をし、さらに前記処理面に黒化還元処理をする。前記エッチング型化学粗化処理は、好ましくは谷から山までの高さが８μｍを越える凹凸、さらに好ましくは１２μｍを越える凹凸を含み生成するように行なう。また、黒化還元処理後に、カップリング剤処理を付加してもよい。前記処理法は、例えば、厚さ１００μｍ以上の圧延銅箔に適用し、その処理面をプリプレグ層に重ねて加熱加圧成形により一体化して積層板とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐汚れ性を有しつつ、耐刷性が特に優れる平版印刷版原版の提供。
【解決手段】平均開口径０．５〜５μｍの中波構造と平均開口径０．０１〜０．２μｍの小波構造とが重畳された構造の砂目形状を表面に有する平版印刷版用支持体上に、画像記録層を設けてなる平版印刷版原版であって、前記平版印刷版用支持体が、アルミニウム板に、硝酸を含有する電解液による電気化学的粗面化処理を施して前記中波構造を形成させ、ついで、塩酸を含有する電解液による電気化学的粗面化処理およびエッチング量が０．１ｇ／ｍ²未満であるアルカリエッチング処理をこの順に施して前記小波構造を形成させて得られる平版印刷版用支持体であり、前記画像記録層が、ポリウレタンバインダーを含有する光重合性感光層である、平版印刷版原版。 （もっと読む）

【課題】（１）設計どおりの低グロス性をムラなく達成でき、（２）傷が付きにくく、たとえ付いても目立ちにくく、（３）ウェルドやヒケが目立ちにくく（４）触感も良い、装飾模様付きの樹脂成形品を得る。
【解決手段】樹脂成形用金型１０の成形面１１に、無数のマスク部又はホール部が面広がり状に規則正しく配列したレジストを付着させる。そして、エッチング液を浸すことにより、露出している成形面１１をエッチングし、その後レジスト５２を除去する。これら一連の操作により、マスク部又はホール部のあった所に、微小凸部１７又は微小凹部からなる低グロス化用加工部を形成する。 （もっと読む）

【課題】塩酸を含有する水溶液中での交流電解を用い、耐汚れ性および耐刷性のいずれにも優れる平版印刷版原版を得ることができる平版印刷版用支持体の製造方法の提供。
【解決手段】アルミニウム板１１に、少なくとも、塩酸と硫酸とを含有する混合水溶液中での交流を用いた電気化学的粗面化処理、および、塩酸を含有する水溶液中での交流を用いた電気化学的粗面化処理をこの順に施して、平版印刷版用支持体を得る、平版印刷版用支持体の製造方法。 （もっと読む）

中実材料の放射率を増大させるシステム及び方法が開示される。ここでは、材料の表面は、まず、微視的レベルの欠陥を生成するように機械加工され、次いで、深い微視的粗さの表面形態を生成するようにエッチングされる。このようにして、これらの改質された材料が加熱要素に用いられるとき、より高い効率とより低いエネルギー消費を得ることができる。従って、このプロセスによって作製された加熱要素は、これらの改良された加熱要素が種々の加熱装置と共に用いられるとき、より低い温度で操作され、その結果、より長い寿命を得る。
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【課題】誘電体材料の金属層への密着性を改善するプロセスを提供することに関するさらに、本発明は、回路パターン素子からの金属損失を防ぐことに関する。
【解決手段】
（ａ）第１主面を有しパターン形成されていない金属層を提供すること；
（ｂ）該第１主面に微細粗面化を施し、微細粗面化された表面を形成すること；および、
（ｅ）該金属層をエッチングし、該金属層に回路パターンを形成することを含み、
該微細粗面化がエッチングの前に行われ、該微細粗面化された表面が、粗面計の測定で約０．３〜約０．６ミクロンの表面粗さｒ_ａを有する、誘電体材料の金属層への密着性を改善するプロセス。 （もっと読む）