【課題】よりサイドエッチング抑制効果に優れたエッチング組成液を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング組成液は、以下に示す成分(a)１００〜３００ｇ／Ｌ、成分(b)４０〜１００ｇ／Ｌおよび成分(c)０．２〜２ｇ／Ｌを含有することを特徴とし、好ましくは成分(d)を成分(c)に対して０．３質量倍以下含有する。基板(2)上に銅薄膜(4)が積層された銅薄膜積層基板(1')の前記銅薄膜(4)の上に、所望回路パターンのエッチングレジスト薄膜(5)を形成し、前記銅薄膜(4)のうち、エッチングレジスト薄膜(5)で覆われていない露出部分(41)を、本発明のエッチング組成液を垂直方向(L)から吹き付けて接触させることによりエッチングする。
成分(a)：塩化第二銅
成分(b)：塩化水素
成分(c)：単環式アゾール、アミノピリジンおよびアジンからなる群から選ばれる１以上の化合物
成分(d)：フッ素系界面活性剤 （もっと読む）

【課題】自動車用モータのコア材等に用いて好適な無方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】Ｓｉ：０．５〜７ｍａｓｓ％、Ａｌ：４ｍａｓｓ％以下、Ｍｎ：５ｍａｓｓ％以下を含有し、好ましくは、Ｃｒ：０．５ｍａｓｓ％以下および／またはＣｕ：０．０４ｍａｓｓ％以下を含有し、残部がＦｅおよび不可避的不純物からなり、鋼板表面から５μｍの領域のＳｉ，Ａｌ系酸化物量が０．５ｍａｓｓ％以下である無方向性電磁鋼板。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム製シールドにダメージを与えることなく、アルミニウム溶射膜を除去することができる溶射膜除去用組成物、及びそれを用いたアルミニウム溶射膜の除去方法を提供する。
【解決手段】 アルカリ金属水酸化物、アルカリ土類金属塩及び水を含有する溶射膜除去用組成物を使用してアルミニウム上に溶射されたアルミニウム膜を除去する。 （もっと読む）

【課題】単位体積当たりの表面積が大きく、かつ、基材としての強度を充分に備えたチタン金属製の基材を提供する。
【解決手段】厚さが３００μｍ以下のチタン薄片を５Ｎ以下のアルカリ水溶液に０．５〜１２時間浸漬することにより形成される深さが０．１〜２０μｍの網目状の侵食層を備えたチタン金属製の基材。このようなチタン薄片として、径が３００μｍ以下のチタン繊維、あるいは、厚さが３００μｍ以下のチタン薄板が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】微細加工処理剤の長寿命化と微細加工精度の向上を図ることが可能な微細加工処理方法を提供する。
【解決手段】微細加工処理方法は、フッ化水素酸、又はフッ化アンモニウムの少なくとも何れか一種を含む水溶液の微細加工処理剤を薬液温度５〜１５℃の範囲で所定期間保管しつつ使用し、かつ、前記微細加工処理剤の使用の際には、前記薬液温度の範囲内で被加工物を微細加工することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電解エッチング処理工程において表面に未エッチング部分が少なく、粗大化したピットが生じないような印刷用アルミニウム合金板を提供する。また、表面部分のＣｕ含有量の低い印刷用アルミニウム合金板を提供する。
【解決手段】Ｆｅを０．１〜０．５重量％、Ｓｉを０．０１〜０．２重量％及びＣｕを０．００１〜０．００５重量％含む組成を有し、かつ表面のＣｕ濃度（Ｘ）と中心部のＣｕ濃度（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）が５．０以下であるアルミニウム合金板とした。製造方法としては、熱間圧延を施した後、冷間圧延途中又は最終冷間圧延終了後に表面を一定量エッチングする。 （もっと読む）

【課題】非破壊検査方法等において、標準試料として必要な水素脆化チタン管を容易に作製する方法およびその装置を提供する。
【解決手段】本発明の水素脆化チタン管の作製方法は、チタン管の表面を溶液中で金属に擦り付けることを特徴とし、また作製装置は、溶液を入れる容器、該容器内に配置され、チタン管を挿入する孔を有する金属製バッフル、該金属製バッフルの孔に挿入されたチタン管の一端を保持し、回転させるための回転手段からなり、該金属製バッフルの孔の直径がチタン管外径より０．０４〜２ｍｍ大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】同一相内で結晶方位の異なる領域、即ちフェライト粒、マルテンサイトやベイナイト組織の旧γ粒、旧γ粒内の下部組織（パケット、ブロックなど）を結晶面方位に対応した色に着色し、高価な器機や熟練を必要とせずに、光学顕微鏡によって簡便に識別可能とする着色エッチング液とエッチング方法の提供。
【解決手段】水（Ｈ_２Ｏ）１ｍｏｌにチオ硫酸ナトリウム（Ｎａ_２Ｓ_２Ｏ_３）を８．７ｘ１０^−３〜１７．４ｘ１０^−３ｍｏｌ加え、更にピロ亜硫酸カリウム（Ｋ_２Ｓ_２Ｏ_５）とピロ亜硫酸ナトリウム（Ｎａ_２Ｓ_２Ｏ_５）のどちらか一方、又は両方を合計して、２．４ｘ１０^−３〜６．８ｘ１０^−３ｍｏｌ加えて溶解した水溶液からなることを特徴とする着色エッチング液に顕微鏡観察用試料を浸漬、水洗、乾燥する。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の表面が目的のプロファイルになるように該表面をエッチングする表面加工方法を提供する。
【解決手段】 まず、被加工物１の表面の加工前のプロファイルを測定する。次に、複数のノズル（供給手段）１２からこの表面に向けて所定の流量でエッチング液を供給しつつ、これらノズル１２の集合体１１をこの表面に沿って移動させる。その際、各ノズル１２から供給されるエッチング液の温度及びノズル集合体１１の移動速度を、被加工物表面上の各位置において目的プロファイルと加工前プロファイルの差から求めた加工深さにより定まる値になるように制御する。これにより、被加工物の表面を目的のプロファイルにすることができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が要求される電子機器用途に使用されるアルミニウム材又はアルミニウム合金材の表面を樹脂との接着性、耐熱性が安定して得られる形状に粗化する方法を提供する。
【解決手段】遷移金属イオンを最適範囲の濃度で含有する溶液にアルミニウム材又はアルミニウム合金材を浸漬して表面に遷移金属被膜を置換析出させ、次いでこの遷移金属被膜の溶解反応時にアルミニウム材又はアルミニウム合金材表面にエッチング処理を施すことにより、表面から蛇行経路を持った（蟻の巣状の）マイクロポアにより形成された粗化面を有するアルミニウム材又はアルミニウム合金材を得る。 （もっと読む）

【課題】 ＭＣｒＡｌＹコーティングなどのコーティングをもつニッケル基耐熱合金基体の形成方法と、この基体からコーティングを除去する方法を提供する。
【解決手段】 ニッケル基耐熱合金基体からなるタービンエンジン部品のＭＣｒＡｌＹコーティングを除去するストリッピング方法を提供する。基体を所定量の硫酸と塩酸の混合物を含む酸性水溶液中に浸漬することにより、基体からＭＣｒＡｌＹコーティングが除去される。本発明の方法により、ストリッピング時に高体積率のアルミニウム濃縮共晶相を含む合金部品が孔食などの化学的作用を受けることなくコーティングが効果的に除去される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子及び電子素子の製造・検査用及び加速器等研究用の低真空から極高真空に到達する真空装置及び真空部品を製作するために最適なチタンまたはチタン合金、並びにその製造方法の提供。
【解決手段】チタンまたはチタン合金の表面を酸液により研磨並びに酸化処理し、その後水により洗浄処理して、当該金属の表面に１０ｎｍ未満の薄い均一かつ緻密な表面酸化層を形成させる。 （もっと読む）

【課題】複数の深さの異なる凹部が高い寸法精度で形成された凹部付き基板を製造する凹部付き基板の製造方法、および、かかる製造方法により製造された凹部付き基板を提供すること。
【解決手段】凹部付き基板１０は、基板１の上面に、開口部３１と他の部分より厚さが薄い薄肉部３２とを有するマスク３を形成し、次いでマスク３の開口部３１から露出する基板１を、ドライエッチング法により除去して、第１の凹部１１を形成し、この際、基板１の一方の面側に形成された被膜５に対して紫外線を照射することにより、被膜５を分解した後、ウェットエッチング法により、マスク３を、その厚さ方向にほぼ均一に除去して、薄肉部３２直下の基板１を露出させ、残存するマスク３から露出する基板１をドライエッチング法により除去して、第１の凹部１１の深さを深くするとともに第２の凹部１２を形成することにより得られる。 （もっと読む）

本発明は、銅または銅合金の表面を、例えば多層プリント基板に見られるソルダーマスクの如き高分子基層に対する強固な結合のために処理する方法に関する。基層は、通常、半導体デバイス、リードフレームまたはプリント基板である。 （もっと読む）

本発明はガスタービン部品の被膜除去方法に関し、ガスタービン部品の表面から、多層摩耗保護膜を完全にあるいは部分的に除去するガスタービン部品の被膜除去方法に関する。摩耗保護膜は少なくとも一の比較的硬いセラミックの層と少なくとも一の比較的軟らかい金属の層とを有する。本発明によればガスタービン部品は交互に二つの異なった化学槽に浸漬される。第一の槽は摩耗保護膜の比較的硬いセラミックの層専用に用いられ、第二の槽は摩耗保護膜の比較的軟らかい金属の層を除去するために専用に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム箔に無電解によってもエッチングピットを良好に形成することができるエッチング方法を得る。
【解決手段】 質量比で、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕの中から選択される１種又は２種以上を２０〜２００ｐｐｍ含有し、残部がＡｌと不可避不純物からなるアルミニウム合金箔に、塩素イオン濃度が１０００ｐｐｍ未満の溶液を接触させて、通電することなく、該アルミニウム合金箔表面の酸化皮膜を含む表層部を２０〜２００Å除去する表層部除去を行い、その後、エッチングピット発生工程を行ない、さらに、その後、エッチングピット孔径拡大工程を行う。無電解によってもエッチングピットを均一かつ高密度に生成させることができ、低コストでの処理が可能になる。 （もっと読む）

【課題】表面の表面処理ムラを有しない平版印刷版用支持体の提供。
【解決手段】Ｆｅ、Ｓｉ、ＴｉおよびＢを含有するアルミニウム合金溶湯から調製され、表面から２０μｍ以内の表層に、ＴｉＢ₂粒子が存在せず、またはＴｉＢ₂粒子が存在する場合には前記ＴｉＢ₂粒子のうち幅が１００μｍ未満のものが９５％以上であり、かつ、前記表層に存在する結晶粒の幅が、平均値２０〜２００μｍであり、最大値２０００μｍ以下であるアルミニウム合金板の表面に、少なくとも、アルカリエッチング処理とその後の電気化学的粗面化処理とを含む粗面化処理を施して得られる平版印刷版用支持体であって、前記粗面化処理後の表面から２０μｍ以内の表層におけるＦｅおよびＳｉのそれぞれの濃度について、低濃度部分の濃度の値に対する高濃度部分の濃度と低濃度部分の濃度の差の値の比が、いずれも２０％以下である、平版印刷版用支持体。 （もっと読む）

【課題】 化成処理ムラの発生が抑えられた、化成処理性に優れたアルミニウム合金材およびその洗浄方法を提供する。
【解決手段】 アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる化成処理後塗装されて用いられるアルミニウム合金材であって、酸またはアルカリに接触させてエッチング面を形成した後、ＣａおよびＳｉ濃度がそれぞれ５ｍｇ／ｌ以下の水を接触させて、エッチング面を洗浄し、前記アルミニウム合金材の表面から深さ方向に１μｍまでの表層部の元素濃度の最大値が、Ｃａ濃度において０．０４原子％以下であると共に、Ｓｉ濃度において２．５原子％以下とする。 （もっと読む）

【課題】工業的規模でエッチド金属箔を提供する。
【解決手段】ポリエステル系樹脂及び加熱硬化型硬化剤を含むレジスト液によるレジスト層が金属箔の一部又は全部に形成されているエッチング用金属箔積層体に係る。 （もっと読む）

本発明は、半導体技術において適切に銅からなるメタライジング層をさらにはＣｕ／Ｎｉ層をエッチングすることができる新規の貯蔵安定な溶液に関する。この新規エッチング溶液を用いて、純粋な銅メタライジング、銅ニッケル合金からなる層並びに互いに積層された銅及びニッケル層をエッチングしかつ構造化することができる。前記溶液は、硝酸、過酸化水素、クエン酸及び水を含有する。 （もっと読む）