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Fターム[4K057WG02]の内容

エッチングと化学研磨(つや出し) (8,564) | ウェットエッチング条件制御 (589) | エッチング液温度 (162)

Fターム[4K057WG02]に分類される特許

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【課題】加工によって生じる幅広い範囲の大きさのバリ等を十分に除去することができるハニカム構造体成形用金型の製造方法及びそれによって得られるハニカム構造体成形用金型を提供すること。
【解決手段】材料を供給するための供給穴と、供給穴に連通して設けられ、材料をハニカム形状に成形するための格子状のスリット溝13とを有するハニカム構造体成形用金型の製造方法は、金型素材11の穴形成面に供給穴を形成する穴加工工程と、金型素材11の穴形成面とは反対側の面である溝形成面130にスリット溝13を形成する溝加工工程と、金型素材11をエッチング液3に浸漬させた後、エッチング液3を循環撹拌しながら超音波4を印加し、少なくとも、穴加工工程及び溝加工工程を行うことによって生じた供給穴とスリット溝13との交差部分のバリを除去するためのエッチングを行うエッチング工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】印刷配線板の技術において、配線の均一形成方法、微細化、また高信頼性化を実現し、且つ簡便なサブトラクティブ法による印刷配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂上の片面又は両面に金属箔を積層し、金属箔不用な部分以外にレジストパターンを形成した後、エッチングで導体回路を形成する製法であって、化学反応律速であるエッチング液を用いて導体回路を形成し、そのエッチング液は特に過酸化水素−硫酸水溶液、過硫酸塩水溶液、又は塩化第二銅−塩酸水溶液のいずれか1以上を使用する印刷配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】従来の電解コンデンサ用アルミニウム材の製造における最終焼鈍前の表面処理の問題点を解決し、アルミニウム材の表層酸化膜をより安定なものとすることにより優れたエッチング特性を有する電解コンデンサ電極用アルミニウム材の製造方法等を提供する。
【解決手段】冷間圧延を施したアルミニウム材の表面層を片面あたり5〜200nm除去した後、リン元素を含む酸水溶液に接触させ、その後に焼鈍することにより、電解コンデンサ電極用アルミニウム材を製造する。 (もっと読む)


【課題】アルカリ蓄電池に適用したときに、長期放置後、特に充放電サイクルを経てからの長期放置後においても作動電圧の低下が抑制されて高い作動電圧を得られる、アルカリ蓄電池用の水素吸蔵合金粉末を提供する。
【解決手段】アルカリ蓄電池用水素吸蔵合金粉末(36)は、一般式:Ln1−wMgNiAlTにて示される組成を有する核(40)を備える。式中、Ln及びTは、La,Ce等よりなる群、及び、V,Nb等よりなる群から選ばれる少なくとも1種の元素をそれぞれ表し、添字w,x,y,zはそれぞれ0.08≦w≦0.13,0.05<y<0.20,0≦z≦0.5,3.15≦x+y+z≦3.50で示される範囲にある。また、アルカリ蓄電池用水素吸蔵合金粉末(36)は、核(40)の表面に一体に形成され、前記組成に比べてアルミニウムの濃度が低減された表面層(42)を備える。 (もっと読む)


【課題】切削加工による薄肉化が困難な成形品に対してもさらなる薄肉化・軽量化が可能な薄肉成形品製造方法、およびその方法により製造された薄肉成形品、薄肉成形品を用いて筐体が構成された電子機器を提供する。
【解決手段】成形品の成形を行う成形工程と、成形品の表面に対し仕上げ加工を施す際に、成形品表面より少なくとも一の領域を選択し、選択された領域の仕上げ面粗さを成形品表面における他の領域より粗く設定して仕上げ加工を施す仕上げ加工工程と、仕上げ加工工程により仕上げ加工を施した前記成形品における前記一の領域と、少なくとも一部の前記他の領域とを、所定条件下で溶解させるエッチング工程とを備えた。 (もっと読む)


【課題】{110}面の傾斜角度が小さくてもヘイズレベルが良好なウェーハを提供する。
【解決手段】{110}面を主面とし、{110}面のオフアングルが1度未満のシリコン単結晶基板にエピタキシャル層を成長させる工程と、前記エピタキシャル層表面のヘイズレベル(SP2,DWOモードで測定)が0.18ppm以下であって、輝点欠陥LPDがヘイズの影響なく測定できるように、前記エピタキシャル層の表面を30℃〜90℃の温フッ化アンモニウム溶液で処理する工程と、を備える。 (もっと読む)


多層プリント基板の製造において銅表面に耐酸性を付与するための組成物。前記組成物は、酸と、酸化剤と、複素五員環化合物と、チオリン酸化合物又は硫化リン化合物とを含む。好ましい実施形態では、リン化合物は、五硫化リンである。前記組成物は、銅又は銅合金基材に塗布され、次いで前記銅基材は、高分子物質に接合される。 (もっと読む)


【課題】CMPのスループットを上昇させることや、メンテナンスコストの上昇を抑えることが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】層間絶縁膜にコンタクトホール32を形成する工程と、キャップSiO膜16にバリアメタル層21およびタングステン層22を堆積する工程と、バリアメタル層21およびタングステン層22の残膜値RTが所定値以上となるように、タングステン層22の上層部をウェットエッチングにより除去する工程と、キャップSiO膜16の表面に残存するタングステン層22をタングステンCMPにより除去する工程とを備える。CMPに先立ってウェットエッチングを行うことにより、CMPでの必要研磨量を減少させることができる。 (もっと読む)


工作物から被膜系を剥離するための材料混合物は、3〜8重量パーセントのKMnOを含み、同時に、6〜15重量パーセントのアルカリ成分を有するアルカリ水溶液からなる。前記アルカリ成分は、1実施形態において、KOHまたはNaOHによって形成され、その際、前記溶液のpH値は13超である。本発明による方法は、以下のグループすなわち−金属AlCr,TiAlCrならびにその他のAlCr合金;それらの窒化物、炭化物、ホウ化物、酸化物およびそれらの組み合わせ−による硬質被膜の湿式化学被膜除去のために上述した材料混合物を利用する。 (もっと読む)


【課題】ステンレス鋼ではない普通鋼や特殊鋼の鋼板において、接着剤や塗料との密着性に優れた粗面化鋼板を提供する。
【解決手段】質量%で、C:0.10〜0.38%、Si:0.35%以下、Mn:0.30〜0.90%、P:0.030%以下、S:0.035%以下、残部Feおよび不可避的不純物の組成を有する鋼板の表面に、ダルロール圧延による第1の凹凸と、その凹凸の上にエッチングによるピッチの小さい第2の凹凸を形成して、圧延方向に測定した中心線平均粗さRaを0.6〜1.5μm、最大高さRyを5.0〜15.0μmとした複合粗面化鋼板。この複合粗面化鋼板は、上記組成の鋼板にダルロール圧延を施して圧延方向に測定した中心線平均粗さRaが0.4μm以上の第1の凹凸を形成した後、塩酸水溶液に浸漬して前記第1の凹凸の上にピッチの小さい第2の凹凸を形成する手法によって製造できる。 (もっと読む)


【課題】 ITO(インジウム・チン・オキサイド)等の金属酸化物を用いた透明導電膜のエッチングには、従来より、塩酸の割合が多い塩化第二鉄系や、王水系が使用されているが、酸性臭気によって作業環境が悪化し、更には周辺の計測機器や建造物などが腐食するという問題があった。
【解決手段】 エッチング液として、濃度が、4A+B≧50かつ2A+B≦53であって−A+0.39B≧−7.5かつB≦40(ただし、Aは塩酸の濃度(質量%)、Bは塩化第二鉄の濃度(質量%))の塩酸と塩化第二鉄の水溶液を用いることにより、塩化水素の臭気が抑えられるばかりでなく、透明導電膜のアンダーカットも小さく、エッチング装置の腐食も抑えることができた。 (もっと読む)


【課題】タングステン又はタングステン合金を含む層や窒化チタン層を有する半導体多層積層体においても、これらの層を浸食することなく、形成されているチタン被膜を除去することが可能なチタン除去液、及びそのチタン除去液を用いたチタン被膜の除去方法を提供する。
【解決手段】本発明のチタン除去液は、フッ酸、防食剤、及び水溶性有機溶剤を含有する。防食剤としては、環内に窒素原子を2個有する含窒素5員環化合物が用いられる。 (もっと読む)


【課題】圧力緩衝用のダイアフラム部を設けたシリコン基材のダイアフラム部の欠陥検査を、効率よく、高精度かつ容易に行うことができる液滴吐出ヘッドのダイアフラム部の欠陥検出方法等を提供する。
【解決手段】表面に下地となる金属薄膜25が形成されその上に樹脂薄膜26が形成されてダイアフラム部210となる部分210aを有するシリコン基材200を欠陥検出用のエッチング液に浸漬する工程と、前記浸漬後に、金属薄膜25のエッチング浸食の有無を検出して樹脂薄膜26の欠陥部Aの有無を検出する工程とを備えた。このとき、金属薄膜25のエッチング浸食の有無を顕微鏡によって、透過光及び反射光を用いて行うことができる。上記の樹脂薄膜26をパリレン薄膜とし、金属薄膜25を白金薄膜またはクロム薄膜とする。欠陥検出用のエッチング液は、60℃〜80℃に加熱した塩酸と硝酸との混合液とする。 (もっと読む)


【課題】高速度鋼基板がTiN硬質層、TiCNおよび/またはTiAlN硬質層のいずれによって被覆されているかに関わりなく、工業上はるかに容易かつ柔軟に前記基板の層除去を行い得る方法を、提案する。
【解決手段】TiN,TiCN,TiAlNからなる少なくとも一つの層を備えた、高速度鋼からなる物体の層を除去するために、過酸化水素と、塩基、ならびにリン酸塩、ホスホン酸塩、ホスホン酸のグループのうちの一つの物質とを有する、アルカリ性溶液が使用される。 (もっと読む)


【課題】
外径が100μm以下で真直な「ばり」のない金属製マイクロコイルを、長さ/外径=アスペクト比30以上で作る。
【解決手段】金属マイクロパイプの外表面にレジストを付し、露光ビームを当てて螺線状に走査露光する。その際、露光ビームのスポットが常に一定の形状、大きさで当たるように、予めマイクロパイプの傾斜・高さを調整してから露光し、均一な線幅の螺線スペースパターンを形成する。続いてレジストをマスキング材としてマイクロパイプをエッチングする際、エッチング途中でリンスし、再びエッチングを続ける工程をとる。それによりエッチング速度を平均化するとともに予測可能にし、適切な時点までエッチングして「ばり」も無くす。 (もっと読む)


【課題】簡単な工程で確実に不要層を除去できる不要層のエッチング除去方法及び装置を提供する。
【解決手段】除去すべき不要層を有する基板の上にエッチング溶液をスプレー塗布し、スプレー塗布したエッチング溶液を所定時間この基板上に保持しておき、次いで、同一組成のエッチング溶液を基板の上にスプレー塗布する。 (もっと読む)


【課題】 良好な密着性を有する金めっきを形成することができる、金めっき構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 金めっき構造体の製造方法は、チタン基材(10)の表面から酸化膜を除去する除去工程と、除去工程後に、不動態膜の形成を抑制する添加剤が添加された金めっき浴(30)にチタン基材(10)を浸漬する浸漬工程と、を含む。チタン基材(10)の表面における不動態膜の形成が抑制される。それにより、良好な密着性を有する金めっき(40)を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】連続又は繰り返し使用してもパターンのトップ形状を維持しながらエッチングできる銅のエッチング液と、それを用いた導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング液は、第二銅イオン源、酸及び水を含む銅のエッチング液であって、環内にある異原子として窒素原子のみを有するアゾールと、フェノール類及び芳香族アミン類から選択される少なくとも一種の芳香族化合物とを含むことを特徴とする。また、本発明の導体パターンの形成方法は、電気絶縁材(1)上の銅層のエッチングレジスト(3)で被覆されていない部分を、上記本発明のエッチング液を用いてエッチングし、導体パターン(2)を形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 チタン含有層のエッチング速度が速く、シリコン基板やガラス基板等の含シリコン基板及びチタンより酸化電位が高い金属含有層に対するチタン含有層のエッチング速度が大きく、且つ、チタンより酸化電位が高い金属−チタン間の電蝕によるエッチングも抑制され、サイドエッチングが小さいエッチング液、及びエッチング方法を提供する。
【解決手段】 珪フッ化水素酸、水及びエーテル結合を有するアルコールを含有するチタン含有層用エッチング液。珪フッ化水素酸、水及びエーテル結合を有するアルコールを含有するエッチング液により、チタン含有層とチタン含有層以外の層を有する積層体中のチタン含有層をエッチングする方法。 (もっと読む)


【課題】塑性変形が非常に少ないので、冷間成形加工が非常に困難であるZr基非晶質、準結晶、ナノ結晶、金属ガラス合金からなる合金材、例えば、リボン材や薄板材を加工して、任意の形状の製品、例えば、微細構造など付与された加工部品などを製造するエッチング技術の開発が求められている。
【解決手段】Zr基アモルファス合金材を塩素イオン中でエッチング加工することにより、特には塩化第二鉄を含有するエッチング液でエッチング加工することにより、金属ガラス合金のエッチング製品を得る。Zr基金属ガラス合金の薄板材やリボン材を用い、生体医療用材料、微小構造部品、例えば、微小伝動部品の歯車、バネ材、人工骨固定材などを容易に製造することができる。 (もっと読む)


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