【課題】透明導電性酸化膜用エッチング液を提供すること。透明導電性酸化膜の種類によって適用の制限が少ないエッチング液を提供すること。透明導電性酸化膜のエッチング性能を向上するエッチング液を提供すること。透明導電性酸化膜の下部に位置した膜に対する損傷が少ないエッチング液を提供すること。透明導電性酸化膜用エッチング液を用いた液晶表示装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によると、透明導電性酸化膜のパターニングに用いられるエッチング液及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法を提供される。透明導電性酸化膜用エッチング液は、硫酸２ないし１５重量％、アルカリ金属硫酸水素塩０．０２ないし１０重量％及び超純水を含む。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム、モリブデン、インジウムスズ酸化物等から構成される各マスク工程における各金属層をエッチングし得るエッチング組成物を提供する。また、工程が簡単で製造費用が低廉であり、且つ生産性を向上させ得る液晶表示装置用アレイ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】４０〜７０重量％の燐酸、３〜１５重量％の硝酸、５〜３５重量％の酢酸、０．０５〜５重量％の塩素化合物、０．０１〜５重量％の塩素安定剤、０．０１〜５重量％のｐＨ安定剤及び残量の水を含むエッチング組成物とする。また、上記エッチング組成物を用いて各金属層をエッチングする液晶表示装置用アレイ基板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】モリブデン／銅／窒化モリブデン多重膜配線用エッチング液を提供すること。また、前記エッチング液を利用する配線形成方法を提供すること。さらに、前記エッチング液を利用する薄膜トランジスタ基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】エッチング液、これを利用する配線形成方法及び薄膜トランジスタ基板の製造方法が提供される。モリブデン／銅／窒化モリブデン多重膜配線用エッチング液は過酸化水素１０ないし２０重量％、有機酸１ないし５重量％、トリアゾール系化合物０．１ないし１重量％、ふっ素化合物０．０１ないし０．５重量％及び残量の超純水を含む。 （もっと読む）

相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）トランジスタの製造の間、急速な熱アニールによって金属ケイ化物の形成後、ニッケル、コバルト、チタン、タングステン、およびそれらの合金などの金属を除去するために有用な水性金属エッチング組成物。また、水性金属エッチング組成物は、ウエハ再加工のために金属ケイ化物および／または金属窒化物を選択的に除去するために有用である。１つの調合において、水性金属エッチング組成物は、シュウ酸と、塩化物含有化合物とを含有し、他の調合において、組成物は、過酸化水素などの酸化剤と、フッ化物供給源、例えば、フルオロホウ酸とを含有する。別の特定の調合において組成物は、誘電体および基板を攻撃せずにニッケル、コバルト、チタン、タングステン、金属合金、金属ケイ化物および金属窒化物を有効にエッチングするためにフルオロホウ酸およびホウ酸を含有する。
（もっと読む）

【課題】エッチング槽中でシリコン基板を異方性エッチングして構造物を形成する際に行う異方性エッチングのエッチングレートを安定化し、得られる構造物の開口幅のばらつきを抑制する方法を提供すること。また、良好な吐出特性を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供すること。
【解決手段】エッチング槽２中に存在するエッチング液の、ＰＨ電極１０により測定される電位差を一定にする制御を行う。また、この方法を利用してインクジェット記録ヘッドのインク供給口を形成する。 （もっと読む）

【課題】 シリコンを含有するアルミニウム系合金からなるハードディスクドライブ用のアクチュエータアームの表面に、成形加工によって生じるバリ、微細なキズや凹凸等がなく、かつシリコンの酸化物を含む第２相粒子の脱落がない、表面の清浄度が高められたアクチュエータアーム並びにこのアクチュエータアームを得るための表面処理方法を提供することにある。
【解決手段】 シリコンを含有するアルミニウム系合金からなるハードディスクドライブ用のアクチュエータアームの表面を、８０〜１１０℃に調整したリン酸および硝酸を含む混合水溶液で化学研磨処理した後、フッ化物イオンを含む酸性水溶液中に５〜３００ｓｅｃ浸漬処理するアクチュエータアームの表面処理方法とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の金属不純物の汚染を抑制し得る半導体基板表面処理剤及び半導体基板表面の処理方法、特に、半導体基板のエッチング剤及びエッチング方法を提供すること。
【解決手段】 （１）アミノポリカルボン酸系キレート剤又はその無機塩と20％（W/W）以上のアルカリ金属水酸化物を含んでなる半導体基板表面処理剤、（２）アミノポリカルボン酸系キレート剤又はその無機塩と20％（W/W）以上のアルカリ金属水酸化物を含んでなる半導体基板のエッチング剤、（３）半導体基板を上記（１）に記載の処理剤で処理することを特徴とする半導体基板表面の処理方法、及び（４）半導体基板を上記（２）に記載のエッチング剤でエッチングすることを特徴とする半導体基板のエッチング方法。 （もっと読む）

【目的】得られる平版印刷版が優れた耐刷性および耐汚れ性を有し、酸性から低アルカリ性の現像液で現像処理することができ、現像処理に伴う廃液量を軽減することが可能な平版印刷版の製版方法の提供。
【構成】平版印刷版用支持体上に画像記録層を有する平版印刷版原版に、画像様露光により画像を記録させる画像記録工程と、画像を記録した前記平版印刷版原版に、現像を行い平版印刷版を得る現像工程とを具備する平版印刷版の製版方法であって、前記平版印刷版用支持体が、算術表面粗さＲ_aが０．４μｍ未満であり、平均開口径０．０１〜２．０μｍの凹部を有する構造の砂目形状を表面に有し、前記現像工程が、ノニオン界面活性剤および／またはアニオン界面活性剤を１質量％以上含有するｐＨ２〜１０の水溶液を用いて現像する工程である平版印刷版の製版方法。 （もっと読む）

【課題】チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金およびステンレスを溶液に浸漬させて、短時間に腐食量が少なく、あらゆる複雑な形状のチタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金およびステンレスを表面粗さ２〜２０μｍに、歪みなく、粗面化する処理方法を提供することにある。
【解決手段】 チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金およびステンレスを、弗化水素の濃度０．５〜６０重量％の弗酸に増粘剤を加え、粘度１０００〜１５６００００ｍＰａ・ｓにした溶液（液温が０〜６０℃）中に浸漬することによって、チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金およびステンレス表面を粗面化する処理方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムおよびアルミニウム合金を溶液に浸漬させて、短時間に腐食量が少なく、あらゆる複雑な形状のアルミニウムおよびアルミニウム合金を表面粗さ２〜２０μｍに、歪みなく、粗面化する処理方法を提供することにある。
【解決手段】 アルミニウムおよびアルミニウム合金を、塩化水素の濃度１〜３６重量％の塩酸に増粘剤を加え、粘度１０００〜１００００００ｍＰａ・ｓにした溶液（液温が０〜６０℃）中に浸漬することによって、アルミニウムおよびアルミニウム合金表面を粗面化する処理方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板上のエッチング液の流速や廃液濃度を予測するのに加えて、パターン近傍の局所的な流れやキャビティのエッチング進行速度と形状変化等を予測するエッチング・シミュレーション方法及びエッチング・シミュレーション装置を提供する。
【解決手段】 本発明のエッチング・シミュレーション方法は、基板全体の事象を評価するものとして、ノズルの向きを算出して銅基板上への噴霧量の分布を算出し、これから銅基板上のエッチング液の流速分布を求めるマクロ状態算出部１００と、局所部の事象を評価するものとして、キャビティのエッチレートとエッチファクター、及びキャビティ近傍におけるエッチング液の流速と濃度、さらに前記廃液の濃度を算出するミクロ状態算出部２００とからなる。 （もっと読む）

【課題】低融点金属を含む導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイドが発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】少なくとも片面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍの銅または銅合金元箔の前記表面をエッチングによる粗化処理で高さ０．３μｍ以上の突起物が略均一に分布し、表面粗さＲｚが０．５〜１０μｍとした粗化処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層した積層基板である。 該粗化処理銅箔と、樹脂基板に穿設した貫通孔に低融点金属を含有する導電性ペーストを充填した基板とを積層する積層基板の製造方法である。 （もっと読む）

本開示は、半導体処理装置においてガス分配に特に有用なスペース節約の一体化流体配送システムに関する。又、本発明は、流体フローチャンネルを含む積層基板に加えて、種々の流体取り扱い及び監視コンポーネントを含むことのできる一体化流体フローネットワークアーキテクチャーにも関する。積層基板は拡散ボンディングされ、種々の流体取り扱い及び監視コンポーネントは、設計及び材料要求に基づいて、基板へ部分的に一体化されてもよいし完全に一体化されてもよい。
（もっと読む）

【課題】 粒状晶を有する電解銅箔の結晶粒を制御し、該電解銅箔の表面をエッチング粗化することで樹脂との密着力を増大させる銅箔の製造方法を提供し、該銅箔を使用したプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明は、電解ドラムをカソードとし、該電解ドラムに銅箔を電析せしめて製箔した電解銅箔を５０℃以上の雰囲気中で加熱処理し、該電解銅箔の少なくとも一方の表面が粒状晶であり、該表面から少なくとも深さＸまでの領域の平均粒径が０．３μｍ以上である未処理銅箔とし、該未処理銅箔の前記粒状晶表面を化学エッチングにより、該粒状晶表面から前記深さＸまでエッチング処理する銅箔の製造方法である。
また、本発明は前記製造方法で製造した銅箔を基板に張り合わせたプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるコンデンサの電極箔を製造する際に、エッチング液の温度制御の効率が悪く、かつ精度も悪いという課題を解決し、エッチング液の温度制御を効率良く短時間で、かつ精度良く行うことが可能なコンデンサ用電極箔の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】エッチング液２の温度を上昇あるいは低下させるための加熱部６と冷却部７に夫々独立した第１の熱交換器４と第２の熱交換器５を設けた構成としたことにより、加熱部６と冷却部７を同時に稼動させてスチームと冷却水を夫々送り込むことができるようになるため、エッチング液２の温度制御を効率良く短時間で、かつ精度良く行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物に供与する液体の性状に関わらず、特別な装置又は器具等を用いずに、加工対象物を加工し得る方法の提供。
【解決手段】 本発明は、加工対象物上に、液体を配置する第１工程と、前記液体に気体を溶解させ、当該液体を変質させて、前記加工対象物を当該変質後の液体により加工する第２工程とを含む加工方法により、上記課題を解決する。また、前記第１工程が、インクジェット法により前記液体を配置する工程であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】塩酸を含有する水溶液中での交流電解を用い、耐汚れ性および耐刷性のいずれにも優れる平版印刷版原版を得ることができる平版印刷版用支持体の製造方法の提供。
【解決手段】アルミニウム板１１に、少なくとも、塩酸と硫酸とを含有する混合水溶液中での交流を用いた電気化学的粗面化処理、および、塩酸を含有する水溶液中での交流を用いた電気化学的粗面化処理をこの順に施して、平版印刷版用支持体を得る、平版印刷版用支持体の製造方法。 （もっと読む）

タービン、好ましくはガスタービンのブレード上に存在する金属表面材を化学的に除去するための水性組成物は、少なくともヘキサフルオロケイ酸及びリン酸を含む。水性組成物の最終組成物が、量が４６％から８６容量％まで変動する約３４％のヘキサフルオロケイ酸の水溶液と、量が１９％から４９容量％まで変動する約７５％のリン酸の水溶液とを混合して得ることができる組成物であり、その得られた浴の０％から１５容量％までほぼ変動する量で加えられた約３７％の塩化水素酸の水溶液を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、近年の回路微細化に対応可能なセミアディティブ工法用の回路形成エッチング液を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の一態様は、過酸化水素及び硫酸を主成分とし、更にアゾール類を添加剤として含むことを特徴とするセミアディティブ工法用銅回路形成エッチング液を提供する。また本発明の他の態様は、樹脂基板上に銅下地層として銅の薄層を形成した銅張り積層板の銅下地層の上にドライフィルムレジストによって非回路部分のマスクパターンを形成し；基板を銅メッキ処理にかけて、ドライフィルムレジストのマスクパターンの間に銅回路パターンを作成し；ドライフィルムレジストを除去し；非回路部分の銅下地層をエッチングして銅回路を形成する；ことによって銅回路基板を形成する方法であって、非回路部分の銅下地層のエッチングを、上記記載のエッチング液によって行なうことを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムやその合金に対し極短時間で高いエッチング力を示し、比較的低いｐＨ領域でも高いエッチング力を維持し、アルミニウムイオンの許容量が高く、かつ発生するスラッジの量を低く抑えることができる洗浄剤の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ金属の水酸化物、炭酸塩及びケイ酸塩から選ばれるアルカリ剤０．１〜４００ｇ／Ｌと、
（Ｂ）特定の分子量を有する、マレイン酸のホモポリマーもしくはコポリマー又はそのアルカリ金属塩から選ばれるマレイン酸系ポリマー０．１〜１００ｇ／Ｌと、
（Ｃ）ヒドロキシカルボン酸及びそのアルカリ金属塩から選ばれるキレート剤０．１〜１００ｇ／Ｌと、
（Ｄ）洗浄用界面活性剤０．１〜５０ｇ／Ｌとを
水に配合してなり、ｐＨ９〜１４であるアルミニウム又はその合金用洗浄剤。 （もっと読む）