【課題】サイドエッチングを抑制し、かつ銅配線の直線性を向上させた上、未エッチング箇所の残存を抑制できるエッチング液とその補給液、及び銅配線の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング液は、銅のエッチング液であって、酸と、第二銅イオンと、アゾール化合物と、脂環式アミン化合物とを含む水溶液であることを特徴とする。本発明の補給液は、前記本発明のエッチング液を連続又は繰り返し使用する際に、前記エッチング液に添加する補給液であって、酸と、アゾール化合物と、脂環式アミン化合物とを含む水溶液であることを特徴とする。本発明の銅配線(1)の形成方法は、銅層のエッチングレジスト(2)で被覆されていない部分をエッチングする銅配線(1)の形成方法であって、前記本発明のエッチング液を用いてエッチングすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
銅または銅合金に対してスプレーエッチング処理時に面内均一性に優れる銅または銅合金表面を得るための表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】
硫酸１〜２５重量％、過酸化水素０．５〜１０重量％、エチレングリコール誘導体０．０１〜５重量％を含有し、かつかつ硫酸と過酸化水素のモル比（Ｈ_２ＳＯ_４／Ｈ_２Ｏ_２）が０．６５〜１．４０であることを特徴とする銅または銅合金表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】二次電池用の集電体に好ましく用いられるような、長手方向に継ぎ目なく連続絵柄を有する金属箔シートを提供する。
【解決手段】所定形状の貫通孔が一定間隔で規則的に配列され、継ぎ目のない連続するエッチング絵柄と、長手方向に帯状に連続する未加工部分と、を有し、未加工部分に、位置決め用穴、搬送用穴、検知マークのいずれかが設けられ、二次電池用集電体として用いられるロール状の金属箔シートによって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】導体のトップ部の幅を保持し、かつ導体のミドル部のえぐれを抑制できる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】銅層のエッチングレジストで被覆されていない部分に、フラットスプレーノズルによりエッチング液を噴霧して、前記被覆されていない部分をエッチングする導体パターン(2)の形成方法において、前記エッチング液は、第二銅イオン源、酸及びアゾール類を含む水溶液であり、前記銅層表面の単位面積当たりの前記エッチング液の噴霧量が、３５〜４５０L/(min・m²)であることを特徴とする導体パターン(2)の形成方法とする。 （もっと読む）

【課題】耐刷性、耐汚れ性および耐微小腐食汚れ性に優れ、機上現像可能な平版印刷版原版の提供。
【解決手段】支持体上に、（Ａ）増感色素、（Ｂ）重合開始剤、（Ｃ）重合性化合物、および、（Ｄ）バインダーポリマーを有する感光層と保護層とをこの順に有する平版印刷版原版において、前記支持体が、表面における円相当直径が０．２μｍ以上の金属間化合物の密度が３５０００個／ｍｍ²以上で、最大長さ1μm以上のアルミニウム炭化物の数が３００００個／ｇ以下であるアルミニウム合金板を用いて作成されることを特徴とする平版印刷版原版。 （もっと読む）

【課題】形状不良なしに（特に、回路配線上部幅を維持しつつ）微細な回路パターンを形成し得るウエットエッチングシステム及びパターニング方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ポジ型感光性レジストのパターンが表面に形成された銅含有材料を露光する露光手段と、前記露光手段により露光された銅含有材料をウエットエッチングするウエットエッチング手段とを有することを特徴とするウエットエッチングシステムである。また、本発明は、ポジ型感光性レジストのパターンが表面に形成された銅含有材料を露光した後、（Ａ）第二銅イオン及び第二鉄イオンから選択される少なくとも１つの酸化剤成分０．１〜１５質量％、及び（Ｂ）エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドから選択される少なくとも１つを（ポリ）アミン類化合物の活性水素に付加した化合物０．００１〜５質量％を含む水溶液からなるエッチング剤組成物を用いてウエットエッチングすることを特徴とする銅含有材料のパターニング方法である。 （もっと読む）

【課題】スプレー法によるプリント基板等の大型被エッチング基板のエッチングにおいて、断面のアスペクト比の高い配線パターンを基板面内でのばらつきや斑が少なく均一性良く形成することができるエッチング処理方法およびエッチング処理装置を提供することを目的としている。
【解決手段】スプレーノズルによりスリット状に形成されるエッチング液を被エッチング基板の搬送方向に対して、所定の角度γを成すように噴霧させ、且つ、エッチング液を被エッチング基板の搬送方向に対して直角方向に周期的に揺動、噴霧させ、スプレーノズルの揺動周期Ｔ（ｓｅｃ）を前記被エッチング基板の搬送速度Ｖ（ｃｍ／ｓｅｃ）に対して、Ｔ＝Ｋ・２・Ｓ／Ｖを満足するように揺動動作させるものである。Ｓは揺動距離（ｃｍ）、Ｋは定数で０．２４≦Ｋ≦０．３３をそれぞれ表す。 （もっと読む）

【課題】高いエッチングファクターが得られる銅および銅合金用のスプレーエッチング用エッチング液。
【解決手段】１〜１６質量％の塩化鉄（III）および塩化鉄（III）に対して１０〜１００質量％のリン酸を含有する銅および銅合金のスプレーエッチング用エッチング液。 （もっと読む）

【課題】均一なハーフエッチングが可能で、かつ再生が容易な銅および銅合金用のエッチング液を提供する。
【解決手段】塩化銅（II）を主成分とするエッチング液に、塩化銅（II）の０．５〜１．５倍のモル濃度のＮ−メチル−２−ピロリドンを含有せしめる。 （もっと読む）

【課題】薬液噴射部の揺動機構に頼らず薬液の液溜りをスムーズに基板表面から排出させることが可能な表面処理装置、表面処理方法を提供すること。
【解決手段】本適用例の表面処理装置は、基材１を第１の方向（Ｘ方向）に搬送する搬送機構と、搬送機構に対向すると共に、第１の方向と交差する第２の方向（Ｙ方向）に配列した複数の薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌと、複数の薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌからの薬液の噴射を制御する噴射制御部と、を備え、噴射制御部は、複数の薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌの薬液の噴射条件を第２の方向における配列順に順次可変して薬液を噴射させる。噴射条件としては、噴射圧力、噴射流量、噴射タイミングが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】従来のブラスト加工とエッチングを合わせたエンボスロールの形成方法では、ロール上にブラスト加工時の研磨剤が残留してエッチングのムラやシミ、めっきのムラやシミが発生して、均一な凹凸形状を作製することが困難であった。
【解決手段】均一な凹凸形状の形成のために、従来のようなブラスト加工を用いるかわりに、粒界エッチング処理を実施することにより、ブラストの研磨剤残渣によるシミの発生やムラが起きることなくノジュールのないめっきを実現し、所望の凹凸形状を形成することが可能となった。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、材料表面の湿式化学処理に関する。本発明は特に、プリント回路板技術における処理を加速させる構造に関する。本発明の方法によると、処理流体のパルス型吹付け噴流が生成され、被処理材料へ誘導される。これにより、被処理構造の表面への著しい衝撃作用を発生させ、必要な処理時間が大幅に短縮される。パルスとパルスとの間の一時中止時間中は、構造の溝からの処理流体の流出が圧力を受けず、加速されるため、構造の側面または回路板の導体の湿式化学処理量は先行技術と比べて少なくなる。化学エッチングの場合、結果としてアンダーカットが少なくなる。
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【課題】パネルのエッチング製作プロセスの方法及びその装置の提供。
【解決手段】パネルのエッチング製作プロセスの方法及びその装置であり、それはパネルが垂直直立を呈する状態で、密封された作業タンク中に設置される。次にそのパネル上に、らせん状を呈してスプレーするエッチング液スプレーを使用してエッチングを行う。エッチング液が霧化することで、らせん状のスプレー気流となることにより、エッチング液をエッチングしたい表面全体へ均一にスプレー散布することができる。そのためエッチングの均一化を促進し、且つ連続的にエッチング表面へ新鮮なエッチング液がスプレーされるのを利用し、エッチング速度を増進するものである。 （もっと読む）

【課題】危険をともなわず、定量的な計量・管理を行うことができ、グラビアシリンダーの表面への加工液の当たり具合が判る計量装置の提供。
【解決手段】グラビアシリンダーのエッチング装置において、エッチング液の噴射量分布を計量するために使用する計量装置であって、本体部分はそのシリンダー表面と外径が一致する円筒形状であり、その円筒の両側面を塞ぐ側面板と内部を仕切る隔壁板とによって液溜部を形成し、その円筒外周に設けた開口部を噴射された加工液を受入れる受入口とし、受入口のすべてを同時に開閉する受入口開閉手段と、受入口から受容れた加工液を溜める液溜部と、液溜部に溜められた加工液を放出する放出口と、放出口の各々を個別に開閉する放出口開閉手段とを具備する。 （もっと読む）

本発明は、銅または銅合金の表面を、例えば多層プリント基板に見られるソルダーマスクの如き高分子基層に対する強固な結合のために処理する方法に関する。基層は、通常、半導体デバイス、リードフレームまたはプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】スプレー処理設備のノズルから噴射されるスプレー液によって、被処理物上に累積される処理液の液厚分布情報を仮想実験によって算出する。
【解決手段】スプレーノズルの仕様データ、被処理物のサイズと搬送速度についてのデータを入力し、サンプリング時点ごとに、ノズルの全体から噴射されるスプレー液が搬送される被処理物上に形成する噴射領域を計算し、所定時間の間に受ける噴射領域に対応するスプレー液の液厚分布データを算出し、この液厚分布データを仮想実験時間について累積し、実験結果とする。なお各ノズルが作る噴射領域に対応する液厚のデイジタル値は一定値とし、複数のノズルが作る噴射領域が重なる領域については液厚の重複レベルに応じてこの一定値を積算する。 （もっと読む）

【課題】第１に、銅箔の厚みが均一化され、もって平均化されたエッチングが実現されて、例えば回路幅の過不足・バラツキ・誤差・不良等が解消され、高密度，微細，精細な回路が形成されると共に、第２に、しかもこれが簡単容易に実現され、コスト面やスペース面にも優れた、メッキ基板のエッチング装置を提案する。
【解決手段】このエッチング装置３は、回路基板の製造工程で使用され、水平搬送されるメッキされた基板材Ａに対し、エッチング液を噴射してエッチングする。そして、基板材Ａの前後端部Ｆおよび左右端部Ｇを、集中的にエッチングするエリア１３が、エッチング装置３の上流側に付設されている。このエリア１３は、左右の幅方向Ｋに配設された複数本のスプレー管１４，１５と、スプレー管１４，１５に取付けられ、基板材Ａの前後端部Ｆや左右端部Ｇにエッチング液を噴射するスプレーノズルと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板上のエッチング液の流速や廃液濃度を予測するのに加えて、パターン近傍の局所的な流れやキャビティのエッチング進行速度と形状変化等を予測するエッチング・シミュレーション方法及びエッチング・シミュレーション装置を提供する。
【解決手段】 本発明のエッチング・シミュレーション方法は、基板全体の事象を評価するものとして、ノズルの向きを算出して銅基板上への噴霧量の分布を算出し、これから銅基板上のエッチング液の流速分布を求めるマクロ状態算出部１００と、局所部の事象を評価するものとして、キャビティのエッチレートとエッチファクター、及びキャビティ近傍におけるエッチング液の流速と濃度、さらに前記廃液の濃度を算出するミクロ状態算出部２００とからなる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で、様々な形状および材料からなる被加工物に対して、高精度、低コストに動圧発生溝を形成する。
【解決手段】 中心孔をもつ被加工物１００’を用意し、被加工物１００’の中心孔に型２００を挿入する。空洞２０３に気体もしくは液体によって加圧し、型２００を膨張させて、被加工物１００’の中心孔と型２００を密着させる。エッチャント（図示略）が、図中のＡ方向から図中のＢ方向へ溝２０２を流動し、流出口２０２ｂから流出する。このとき、前記エッチャントは、溝２０２部分において被加工物１００’と接触してエッチングをおこない、溝２０２に沿った形状に動圧発生溝１０２を形成する。ステップＳ３０４では、空洞２０３への加圧を止めて型２００を抜き取る。 （もっと読む）

【課題】電解銅箔を用い、初回充電時の電池容量が大きく、充放電サイクル寿命に優れ、高性能のリチウム２次電池を提供する。
【解決手段】本発明は、電気化学的または化学的にリチウムを吸蔵・放出可能な活物質を、集電体としての銅箔上に堆積して形成するリチウム２次電池用電極材料としての銅箔であって、前記銅箔は粒状晶からなり、該銅箔の両表面の粗さＲｚが、０．５μｍ〜３．０μｍであることを特徴とするリチウム２次電池電極用銅箔であり、該銅箔を負極集電体用電極材料として構成したリチウム２次電池用電極であり、チウム２次電池である。
前記銅箔の両表面はエッチングにより表面粗さＲｚが、０．５μｍ〜３．０μｍに仕上げられていることが特に好ましい。 （もっと読む）