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Fターム[4K057WM17]の内容

エッチングと化学研磨(つや出し) (8,564) | ウェットエッチング装置 (431) | 加熱又は冷却手段 (10)

Fターム[4K057WM17]に分類される特許

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【課題】母材を腐食させずに、残存なく金属結合層を酸洗剥離する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】酸洗処理方法は、表面に溶射膜を備えた母材を強酸性水溶液に浸漬して酸洗処理する酸洗処理工程と、母材が浸漬された強酸性水溶液の電位を測定する電位測定工程と、測定した電位の変化に基づき、測定した電位が上昇傾向を示したか否かを判定する判定工程と、を備え、測定した電位が上昇傾向を示したと判定された場合に、酸洗処理を終了する。 (もっと読む)


【課題】被処理面のエッチング液が供給されている領域内でのエッチングレートを均一化し、被処理物に対して所望のエッチングを行うことができる表面加工装置を提供すること。
【解決手段】表面加工装置1は、ワーク10を支持するチャッキングプレート21と、チャッキングプレート21に対して移動可能に設けられ、チャキングプレート21に支持されたワーク10の被処理面101に対してエッチング液を送出する送出口4aおよび送出口4aから送出されたエッチング液を吸引する吸引口4bを有するノズル4とを有する。また、ノズル4は、送出口4aから送出され被処理面101に供給されたエッチング液を、吸引口4bから偏りなく均一に吸引することにより、エッチング液が供給された被処理面101内の領域のエッチングレートを均一化する。 (もっと読む)


【課題】成膜装置用部品に形成された付着膜を、より効率よく除去することができる付着膜除去方法を提供する。
【解決手段】成膜装置用部品の付着膜除去方法は、成膜装置用部品に、水で処理することにより溶解または軟化プレコート層を形成する成層工程;前記プレコート層上に形成された付着膜5に水を噴射し、前記付着膜の少なくとも一部2を切除する切除工程;および、前記付着膜が切除された成膜装置用部品を水へと浸漬させる除去工程を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スループットを低下させることなく、プリント基板の配線を均一にエッチングして形成するプリント配線基板の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】複数の成分を混合したエッチング液を用いてプリント基板の配線をエッチング処理して形成する工程において、エッチング処理又は待機時に消費されたエッチング液を補充するための補充薬液に対して、温度調節および攪拌を行う。 (もっと読む)


【課題】磁性薄膜の選択的なエッチングを可能にして生産性を向上させた磁気デバイスの製造方法及び磁気デバイスの製造装置を提供するものである。
【解決手段】基板S上に、鉄、コバルト、ニッケルの群から選択される少なくとも一種の元素を含有した磁性層と、磁性層51のエッチング領域51Eを露出するマスクパターン52を形成する。そして、基板S上にシクロペンタジエンを含むエッチングガスLを供給し、エッチング領域51Eとシクロペンタジエンとの熱反応により、エッチング領域51Eの磁性層51をメタロセンMCにして排気させた。 (もっと読む)


【課題】微細加工処理剤の長寿命化と微細加工精度の向上を図ることが可能な微細加工処理方法を提供する。
【解決手段】微細加工処理方法は、フッ化水素酸、又はフッ化アンモニウムの少なくとも何れか一種を含む水溶液の微細加工処理剤を薬液温度5〜15℃の範囲で所定期間保管しつつ使用し、かつ、前記微細加工処理剤の使用の際には、前記薬液温度の範囲内で被加工物を微細加工することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】非破壊検査方法等において、標準試料として必要な水素脆化チタン管を容易に作製する方法およびその装置を提供する。
【解決手段】本発明の水素脆化チタン管の作製方法は、チタン管の表面を溶液中で金属に擦り付けることを特徴とし、また作製装置は、溶液を入れる容器、該容器内に配置され、チタン管を挿入する孔を有する金属製バッフル、該金属製バッフルの孔に挿入されたチタン管の一端を保持し、回転させるための回転手段からなり、該金属製バッフルの孔の直径がチタン管外径より0.04〜2mm大きいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】エッチング槽中でシリコン基板を異方性エッチングして構造物を形成する際に行う異方性エッチングのエッチングレートを安定化し、得られる構造物の開口幅のばらつきを抑制する方法を提供すること。また、良好な吐出特性を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供すること。
【解決手段】エッチング槽2中に存在するエッチング液の、PH電極10により測定される電位差を一定にする制御を行う。また、この方法を利用してインクジェット記録ヘッドのインク供給口を形成する。 (もっと読む)


【課題】各種電子機器に使用されるコンデンサの電極箔を製造する際に、エッチング液の温度制御の効率が悪く、かつ精度も悪いという課題を解決し、エッチング液の温度制御を効率良く短時間で、かつ精度良く行うことが可能なコンデンサ用電極箔の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】エッチング液2の温度を上昇あるいは低下させるための加熱部6と冷却部7に夫々独立した第1の熱交換器4と第2の熱交換器5を設けた構成としたことにより、加熱部6と冷却部7を同時に稼動させてスチームと冷却水を夫々送り込むことができるようになるため、エッチング液2の温度制御を効率良く短時間で、かつ精度良く行うことが可能になる。 (もっと読む)


【課題】処理槽内の処理液の温度分布を略均一にすることにより、良好な基板処理を可能とする基板処理装置を提供する。
【解決手段】薬液調合槽50のヒータ53および処理槽20のヒータ29によってエッチング液の液温をエッチング温度に加温して維持する。また、エッチング温度以上のガス吐出温度に維持された窒素ガスを窒素ガス供給ノズル12から処理槽20の上部付近に向けて供給する。これにより、エッチング液21からの熱移動を補償でき、エッチング液21の各部分における温度分布を略均一に維持できるため、良好なエッチング処理を実行できる。 (もっと読む)


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