【課題】処理工程数、使用マスク数の削減を図った炭化珪素半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】ｎ型エピタキシャル層２の上層部にガードリング予定領域２３ａ及びＪＴＥ予定領域２３ｂにＡｌイオンを選択的に注入する。次に、ＦＳ層予定領域２ａおよびＪＴＥ予定領域２３ｂにｎ型ドーパントＮイオン１２を選択的に注入する。この際、ｎ型ドーパントＮイオン１２をＡｌイオンより少ないドーズ量で注入する。その後、アニール処理により、ＪＴＥ予定領域２３ｂを含むＪＴＥ領域は、ガードリング予定領域２３ａを含むゲートリング領域と同じｐ型で、かつ不純物濃度を低く設定される。また、ＦＳ層予定領域２ａを含む領域にはｎ型のＦＳ層が形成される。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極の上方にコンタクトプラグを形成するときに、ゲート絶縁膜やゲート電極を構成する材料がエッチングされることが無く、高い信頼性を有するゲート電極を有する絶縁ゲート電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】絶縁ゲート電界効果トランジスタは、ソース／ドレイン領域１３及びチャネル形成領域１２、ゲート電極２３、並びに、ゲート絶縁膜３０を備えており、ゲート絶縁膜３０は、ゲート電極２３とチャネル形成領域１２との間に形成されたゲート絶縁膜本体部３０Ａ、及び、ゲート絶縁膜本体部３０Ａからゲート電極２３の側面部２３Ａの途中まで延在するゲート絶縁膜延在部３０Ｂから構成されており、チャネル形成領域１２の表面を基準としたゲート電極２３の高さをＨ_Gate、ゲート絶縁膜延在部３０Ａの高さをＨ_Insとしたとき、Ｈ_Ins＜Ｈ_Gateを満足する。 （もっと読む）

【課題】 微細な接続孔内等に発生した酸化膜をドライエッチングにより効率良く除去できる表面処理方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 表面に酸化膜が発生している被処理体Ｗは、処理容器１０内に搬入され、該処理容器内は真空に維持され、Ｎ₂ とＨ₂ との混合ガスがプラズマ発生部３０に導入され、プラズマ化され、それぞれの活性ガス種が形成される。活性化ガス種は被処理体に向けてフローされ、これにＮＦ₃ ガスが添加され、活性化されたガスが形成される。被処理体は所定温度以下に冷却手段２２により冷却され、活性化されたＮＦ₃ ガスに曝され、該ガスと反応し、酸化膜は変質して反応膜が被処理体Ｗの表面に形成される。Ｎ₂ 、Ｈ₂ 及びＮＦ₃ ガスの供給が停止され、加熱手段１９で被処理体は所定の温度に加熱され、反応膜が昇華して除去される。 （もっと読む）

【課題】タングステンを埋め込むときのバリア層を形成する際に，チタン膜を形成し，そのチタン膜をすべて窒化して単一の窒化チタン膜をバリア層として形成することで，チタン層の変質によるタングステン膜の剥離を防止しつつ，従来よりもバリア層を薄くして，生産性を向上させる。
【解決手段】層間絶縁膜５２０上およびコンタクトホール５３０底部のシリコン含有表面５１２上にチタン膜を形成するチタン膜形成工程と，このチタン膜をすべて窒化し，単一の窒化チタン膜５５０を形成する窒化工程と，窒化チタン膜上にタングステン膜５６０を形成するタングステン膜形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ニッケルシリサイドのタングステン含有率を容易に調整可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコン基板１の素子領域１Ａ上にニッケル膜５を形成する工程Ｓ１と、シリコン基板１及びニッケル膜５を熱処理し、素子領域１Ａの表面をシリサイド化する工程Ｓ３と、素子領域１Ａの表面をシリサイド化する工程の後に、シリコン基板１上に残留するニッケル膜５を除去する工程Ｓ４と、シリコン基板１上に残留するニッケル膜５を除去する工程の後に、６フッ化タングステンガス（ＷＦ₆）を含む雰囲気中において素子領域１Ａの表面を熱処理する工程Ｓ６とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置に使用するための特性が優れて安定したタングステンシリサイド膜を得る。
【解決手段】不活性ガス雰囲気中にシリコンウェーハを配置して昇温し、ジクロルシランを導入してシリコンウェーハの表面反応を起こさせた後、ジクロルシランにWF₆を加えて導入して上記シリコンウェーハに薄くタングステンシリサイドを堆積させる。次にWF₆ を止めてジクロルシランを導入し、その後に、ジクロルシランに加えてWF₆を導入してタングステンシリサイドの堆積を行ないタングステンシリサイド膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】トランジスタのゲート領域にＷＳｉ₂が積層されたノンドープのポリシリコンを用い、ＷＳｉ₂をゲート電極とし、ノンドープのポリシリコンを高抵抗体として扱い、実効的なゲート絶縁部の膜厚を制御しローパスフィルターを形成する技術がある。この技術をサリサイド工程に展開する場合に、例えばＬＤＤ形成に伴い寄生的に当該ポリシリコンの一部に不純物が添加されると、サリサイド化に伴う高速の拡散により広がり、当該ポリシリコンの比抵抗が低下しフィルター特性が劣化するという課題がある。
【解決手段】トランジスタのゲート領域形成前にＬＤＤ部を形成する。ＬＤＤ部を先に形成することで、ゲート領域とＬＤＤ部とのオーバーラップがある状態で、かつゲート領域への不純物導入を防止することが可能となる。ＬＤＤ部の形成に伴う不純物がゲート領域に侵入しないため、高速の拡散が生じてもゲート領域内への不純物拡散が防止できる。 （もっと読む）

【課題】 微細な接続孔内等に発生した酸化膜をドライエッチングにより効率良く除去できる表面処理方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 表面に酸化膜が発生している被処理体Ｗは、処理容器１０内に搬入され、該処理容器内は真空に維持され、Ｎ₂ とＨ₂ との混合ガスがプラズマ発生部３０に導入され、プラズマ化され、それぞれの活性ガス種が形成される。活性化ガス種は被処理体に向けてフローされ、これにＮＦ₃ ガスが添加され、活性化されたガスが形成される。被処理体は所定温度以下に冷却手段２２により冷却され、活性化されたＮＦ₃ ガスに曝され、該ガスと反応し、酸化膜は変質して反応膜が被処理体Ｗの表面に形成される。Ｎ₂ 、Ｈ₂ 及びＮＦ₃ ガスの供給が停止され、加熱手段１９で被処理体は所定の温度に加熱され、反応膜が昇華して除去される。 （もっと読む）

【課題】均一なシリサイド層を有し、低抵抗化されたゲート電極を備えた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１０１内に形成された低濃度ソース・ドレイン領域１０６および高濃度ソース・ドレイン領域１０８と、半導体基板１０１のうち平面的に見て低濃度ソース・ドレイン領域１０６の間に位置する領域の上に形成されたゲート絶縁膜１０２と、ゲート絶縁膜１０２上に形成され、金属シリサイドからなるゲート電極１０３とを備えている。ゲート電極１０３の上部におけるゲート長は、ゲート電極の他の部分におけるゲート長よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】高い拡散防止効果を備えながら応力の少ない電極を有する半導体素子及び、その半導体素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子５１に形成する電極４４を、熱処理を施してオーミック特性を付与する第１電極層３０と、熱処理を施さない第２電極層３６とに分けて形成することで、熱処理時に生じる応力を低減することができる。また、バリア層を第１バリア層２６と第２バリア層２８とに分けることで薄層化して、応力を低減するとともに、半田接合時には第１バリア層２６と第２バリア層２８との間に設けた中間層２７を拡散消失させて、あたかも厚い１層のバリア層２３として機能させることで、高い拡散防止効果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】王水を用いることなくニッケルプラチナ膜の未反応部分を選択的に除去しうるとともに、プラチナの残滓が半導体基板上に付着するのを防止しうる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１０上に、ゲート電極１６と、ゲート電極１６の両側のシリコン基板１０内に形成されたソース／ドレイン拡散層２４とを有するＭＯＳトランジスタ２６を形成し、シリコン基板１０上に、ゲート電極１６及びソース／ドレイン拡散層２４を覆うようにＮｉＰｔ膜２８を形成し、熱処理を行うことにより、ＮｉＰｔ膜２８とソース／ドレイン拡散層２４の上部とを反応させ、ソース／ドレイン拡散層２４上に、Ｎｉ（Ｐｔ）Ｓｉ膜３４ａ、３４ｂを形成し、過酸化水素を含む７１℃以上の薬液を用いて、ＮｉＰｔ膜２８のうちの未反応の部分を選択的に除去するとともに、Ｎｉ（Ｐｔ）Ｓｉ膜３４ａ、３４ｂの表面に酸化膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】ルテニウム膜の表面の不動態層（酸化ルテニウム）を除去した後、連続して電解めっきを行うことができ、しかもルテニウム膜の表面の不動態層（酸化ルテニウム）を除去する時のターミナルエフェクトを改善できるようにする。
【解決手段】基板上のルテニウム膜をカソードとした電解処理により該ルテニウム膜表面に形成された不動態層を電気化学的に除去する電解処理装置２２と、基板上のルテニウム膜の表面に電解銅めっきを行う電解銅めっき装置２４と、電解前処理部２２と電解銅めっき装置２４とを収容する装置フレーム１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 クリーニング・プロセスの結果生じる副産物がウェファを汚染することを防止する、収集プロセスを提供すること。
【解決手段】 装置及びそれを作動させる方法。この方法は、チャンバ（２００）を含む装置を準備するステップを含み、チャンバは、第１（２６０ａ）及び第２（２６０ｂ）の入口と、チャンバ内のアノード（２１０）及びカソード（２３０）構造体と、カソード構造体（２３０）上のウェファ（１００）とを含む。クリーニングガス（２６０ｂ）は、第１の入口を通じてチャンバ内に注入される。収集ガス（２６０ａ）は、第２の入口を通じてチャンバ内に注入される。クリーニング・ガスはイオン化されたときに、ウェファの上面をエッチングしてチャンバ内に副産物混合物をもたらす性質を有する。収集ガスは、副産物混合物がウェファの表面に再度堆積することを防止する性質を有する。 （もっと読む）

【課題】金属ゲート電極のエッチング条件が、閾値電極を構成する材料が異なっても同一となる金属ゲート電極MOSFETを提供すること。
【解決手段】ゲート酸化膜に接して形成された第１の金属層と第１の金属層の上に形成された第１の低抵抗層とからなる第１のゲート電極を有するｎチャネルMOSFETとゲート酸化膜に接して形成された第２の金属層と第２の金属層の上に形成された第２の低抵抗層とからなる第２のゲート電極を有するｐチャネルMOSFETとを有する半導体集積回路において、第１の金属層と第２の金属層が異なった仕事関数を有する金属によって構成され、第１の低抵抗層と第２の低抵抗層とが同一の材料からなる多結晶で構成され、第１の金属層と第１の低抵抗層の間に第１の中間層を有し、且つ第２の金属層と第２の低抵抗層の間に第２の中間層を有し、第１の中間層および第２の中間層が組成、粒径、結晶構造、及び配向方向が同一の導電性多結晶膜からなる。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極形成後にコバルトシリサイドのような合金化をすると共に、バリア絶縁膜を設ける構成の場合でも、ゲート間容量の増大を防止する。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板に複数のメモリセルトランジスタのゲート電極を形成する工程と、ゲート電極間を充填するように第１のシリコン酸化膜を形成する工程と、第１のシリコン酸化膜の上部を除去してゲート電極の上部に形成されている半導体層を露出するように加工する工程と、ゲート電極の上部の半導体層に金属層を堆積させて合金化し金属半導体合金層を形成し、残りの金属層を除去する工程と、第２のシリコン酸化膜の上面がゲート電極上およびゲート電極間の領域上において半導体基板の表面からゲート電極の上面の高さより高い位置に位置するように第２のシリコン酸化膜を形成する工程と、第２のシリコン酸化膜上にシリコン窒化膜を形成する工程とを含んでなるところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス上の制約を緩和しつつ、高融点金属シリサイド層の自然酸化による界面抵抗の増大を抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０でゲート電極１４は、シリコン基板１１側から、多結晶シリコン層１５、タングステン・シリサイド層１６、タングステン・ナイトライド層１７、及び、タングステン層１８を順次に備える。多結晶シリコン層１５にはリンがドープされ、タングステン・シリサイド層１６には窒素がドープされている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子の製造装置及びこれを用いた半導体素子の製造方法を提供するためのものである。
【解決手段】半導体素子の製造装置は、基板を移送するトランスファーチャンバーと、トランスファーチャンバーに連結され、基板の上に珪化窒化チタニウム層を形成するための第１工程チャンバーと、トランスファーチャンバーに連結され、珪化窒化チタニウム層の上にタンタリウム層を形成するための第２工程チャンバーと、トランスファーチャンバーに連結され、タンタリウム層の上に銅シード層を形成するための第３工程チャンバーと、を含む。これによって、効率よく銅配線を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】金属堆積のために基板表面を設計するためのプロセスおよび統合システム
【解決手段】実施形態は、銅配線について、エレクトロマイグレーション耐性を向上させるため、より低い金属抵抗率を提供するため、そして金属−金属またはシリコン−金属の界面接着を改善するために、金属−金属界面またはシリコン−金属界面を形成するプロセスおよび統合システムを提供する。統合システム内において、銅表面上にコバルト合金材料の薄い層を選択的に堆積させて、銅配線のエレクトロマイグレーション耐性を向上させるために、基板表面を調整する代表的方法が提供される。方法は、統合システム内において、基板表面から汚染物および金属酸化物を除去することと、汚染物および金属酸化物を除去した後に、統合システム内において、還元環境を使用して基板表面を再調整することとを含む。方法は、また、基板表面を再調整した後に、統合システム内において、銅配線の銅表面上にコバルト合金材料の薄い層を選択的に堆積させることも含む。また、上述された代表的方法を実施するためのシステムも、提供される。 （もっと読む）

【課題】電気特性を劣化させることなく、高品質の配線保護膜を配線の表面に効率よく形成できるようにする。
【解決手段】絶縁膜の内部に表面を露出させた埋込み配線を形成し乾燥させた基板を用意し、基板の表面に薬液によるめっき前処理を行いめっき前処理終了後、直ちに無電解めっきを行って前記配線の露出表面に配線保護膜を選択的に形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、Ｓｉ基板と接続される配線パターンを備えた半導体装置の製造方法に関し、Ｓｉ基板上におけるＳｉノジュールの発生を十分に抑制すると共に、半導体装置の製造コストを低減することを課題とする。
【解決手段】開口部１６Ａ、１６Ｂを有した絶縁膜１２が形成されたＳｉ基板１１を、所定の温度Ｔ_ｘに加熱された温水に浸漬させて、開口部１６Ａ、１６Ｂに露出されたＳｉ基板１１上に所定の厚さＭ１、Ｍ２を有する酸化膜１３Ａ、１３Ｂを形成し、その後、開口部１６Ａ、１６Ｂを充填すると共に、絶縁膜１２の上面１２Ａに亘るように配線パターンを形成する。 （もっと読む）