【課題】検査室内においてプローブカードのプローブの針先を検出することなくプローブカードと半導体ウエハの位置合わせを行うことができ、また、ダミーウエハを用いる必要がなく、迅速にプローブと半導体ウエハの位置合わせを行うことができるプローブカード検出装置を提供する。
【解決手段】プローブカード検出装置３０は、プローブカード１９またはプローブ補正カード３３を所定位置に位置決めして着脱可能に装着される支持体３１Ａを有するプローブ検出室３１と、プローブ検出室３１内に移動可能に設けられ且つプローブ１９Ａの針先またはターゲット３３Ａを検出する第１、第２のカメラ３２Ａ、３２Ｂと、を備え、第１、第２のカメラ３２Ａ、３２Ｂで検出される、２つのプローブ１９Ａの針先の水平位置と２つのターゲット３３Ａの水平位置との差を、プローブ１９Ａと半導体ウエハの電極パッドのアライメントを行うために用いられる補正値δとして検出する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ上に形成された半導体装置の特性不良を精度よく検出することができる半導体装置の検査方法および検査装置を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、第１ウエハ検査工程と、２ウエハ検査工程と、判定工程とを含む半導体装置の検査方法が提供される。第１ウエハ検査工程は、複数個の半導体装置に同時にプローブ針を接触させるプローブカードを用いて半導体ウエハ上に形成された半導体装置の特性を検査する。第２ウエハ検査工程は、第１ウエハ検査工程によって特性不良と判定された半導体装置の半導体ウエハ上の分布に基づいて、プローブカードの半導体ウエハに対する位置を第１ウエハ検査工程の位置からずらして、半導体装置の特性を再検査する。判定工程は、第２ウエハ検査工程による再検査の結果に基づいて、半導体装置の特性不良のうち、複数個の半導体装置単位で行われる製造処理において生じる特性不良を判定する。 （もっと読む）

【課題】工程間時間に基づいた工程解析を容易に行うことができる工程解析システムを提供すること。
【解決手段】実施形態の工程解析システムは、基準判定部が、各ロットの工程間時間が基準範囲内であるか否かを工程毎に判定する。割合算出部は、前記工程間時間が基準範囲外となったロットの割合を工程毎に算出する。基準外工程抽出部は、前記割合が所定値以上である工程を基準範囲外工程として抽出し、所定期間における抽出回数を前記工程毎に記憶部に記憶させる。工程抽出部は、前記抽出回数に基づいて、トラブル発生の可能性がある工程を抽出する。相関関係算出部は、抽出された工程で処理されたロット内の基板が有する回路パターンに関する特性と、前記工程間時間と、の相関関係を算出する。限界値算出部は、前記相関関係に基づいて、前記工程間時間の限界値を算出する。 （もっと読む）

【課題】特徴の数に対して十分な量の故障データがないケースに対処する。
【解決手段】本方法は、故障について検討すべき第1半導体装置と当該第1半導体装置と同じ回路を実装した第2半導体装置とについての分類要素のグループ毎に当該グループにおいて発生した実故障数と故障要因となる各特徴についての特徴量とを含むデータと予め定められた算出式とから、特徴とグループとの組み合わせ毎に故障数期待値を算出するステップと、特徴とグループとの組み合わせ毎の故障数期待値と、グループ毎の実故障数とから、各特徴について、グループに渡る故障数期待値の分布とグループに渡る実故障数の分布との類似度を表す指標値を算出するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】設計に要する時間および製造期間を短縮することができ、且つ比較的少ない治具で容易に製造できる電子部品検査装置用配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】表面４および裏面５を有し且つ少なくとも表面４が絶縁層にて形成された基板本体２ａと、該基板本体２ａの表面４における中心側に複数のプローブ用パッド６が形成されたプローブ用パッド領域ｐａと、基板本体２ａの表面４における周辺側で且つプローブ用パッド領域ｐａの外側に複数の外部接続端子７が形成された外部接続端子領域ｃａと、を備えた電子品検査装置用配線基板１ａであって、上記プローブ用パッド６と外部接続端子７との間は、上記基板本体２ａの表面４における上記２つの領域ｐａ，ｃａ間に形成された表面配線８によって接続されている、電子品検査装置用配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】プローブ先端形状が変化しても針入抵抗の変化を小さくでき、研磨層（クリーナ層）に対する針入量のバラツキを小さくして全てのテストプローブを均一にクリーニングする。また表面での付着物捕捉作用を増大させてテストの信頼性向上と製品の歩止まり向上を可能にする。
【解決手段】微細な研磨剤が混入されかつテストプローブ（１６，１８）の先端が進入可能な研磨層（４２）と、この研磨層（４２）の少なくとも一方の表面に積層され高分子ゲルから成る表面層（４４）とを備え、テストプローブ（１６，１８）の先端を表面層（４４）から研磨層（４２）に進入させることによりクリーニングする。 （もっと読む）

【課題】ウエハ検査装置の設置スペースを削減することができると共に設置コストを低減することができるウエハ検査装置を提供する。
【解決手段】本発明のウエハ検査装置１０は、ウエハを一枚ずつ搬送するように第１の搬送領域Ｓ２に設けられた第１のウエハ搬送機構１２と、第１の搬送領域の端部にあるアライメント領域Ｓ３内でウエハ保持体１５を介して第１のウエハ搬送機構１２によって搬送されるウエハＷを検査位置にアライメントするアライメント機構１４と、第１の搬送領域Ｓ２及びアライメント領域Ｓ３に沿う第２の搬送領域Ｓ４内でウエハ保持体１５を介してウエハＷを搬送する第２のウエハ搬送機構１６と、第２の搬送領域に沿う検査領域Ｓ５に配列され且つウエハ保持体１５を介して第２のウエハ搬送機構１６によって搬送されるウエハＷの電気的特性検査を行う複数の検査室１７と、を備え、検査室１７ではアライメント後のウエハの電気的特性検査を行う。 （もっと読む）

【課題】検査装置に用いられる冷却装置の消費エネルギーを節減することができる冷却装置の運転方法を提供する。
【解決手段】冷却装置及び加熱装置を介して温度調節可能なウエハチャック上に半導体ウエハを載置し、制御装置の制御下で半導体ウエハの低温検査及び半導体ウエハの高温検査を行う際に、制御装置の制御下でウエハチャックを冷却する冷却装置を制御する方法であって、低温検査を行う時には制御装置を介して冷却装置を連続的に運転し、高温検査を行う時には、制御装置を介して高温検査の開始に合わせて冷却装置を少なくとも一回停止する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに形成された複数の電極パッドに確実に接触させることが可能なプローブカードを提供すること。
【解決手段】プローブカード４０の基板本体５１には、第１の主面５１ａと第２の主面５１ｂとの間を貫通する貫通孔５２が形成されている。貫通孔５２の第１の収容部５２ａ内には弾性体５６が形成され、第２の収容部５２ｂ内には、貫通電極５４が形成されている。弾性体５６の表面には配線５５により貫通電極５４と接続される配線５７が形成されている。配線５７の先端は、弾性体５６の下面略中央に配置されている。そして、配線５７の先端下面には、検査対象物１０の電極パッド１１と対応する位置に、その電極パッド１１と電気的に接続される接触用バンプ４１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】設計に要する時間および製造期間を短縮することができ、且つ比較的少ない治具で容易且つ安価に製造できる電子部品検査装置用配線基板を提供する。
【解決手段】表面２２および裏面２３を有する絶縁材からなり、該表面２２と裏面２３との間を貫通する複数の第１ビア導体２５と、該第１ビア導体２５ごとの両端に個別に接続される表面側の第１端子２６および外部との導通に用いる裏面側の外部端子２７とを有するベース基板２０と、該ベース基板２０の表面２２に実装され、少なくとも表面４側が絶縁材からなり、該表面４にプローブｐを取り付けるための複数のプローブ用パッド６、およびベース基板２０の第１端子２６と導通するための複数の第２端子７を有する実装用基板２と、を備える電子品検査装置用配線基板１ａであって、上記表面４の中心側のプローブ用パッド６と該表面４の周辺側の第２端子７との間を接続する表面配線８が実装用基板２の表面４に形成されている、電子品検査装置用配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の薄化工程および薄化後の工程において半導体基板を補強し、且つ補強したまま素子特性が取得できる半導体装置の製造方法および補強板を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、半導体装置の製造方法では、半導体基板１１を接着剤４２で覆い、補強板３０を第１パッド１６、１７、１８と第１貫通孔３１、３２、３３が上下重なるように接合する。半導体基板１１を第２の面１１ｂ側から所定の厚さになるまで除去し、所定の処理を施した後、電極膜１９を形成する。第１貫通孔３１、３２、３３に接着剤４０の除去液４３を注入して、第１パッド１６、１７、１８を露出させる。第１パッド１６、１７、１８に第１貫通孔３１、３２、３３を通してプローブ４５、４６、４７を当接し、プローブ４５と電極膜１９の間の電流を測定する。第１貫通孔３１、３２、３３に除去液５１を注入し、半導体基板１１と補強板３０を分離する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスや集積回路などのテスト工程で使用されるプローブの先端に付着した異物を除去するクリーニング装置で、プローブ先端のスティックスリップ発生を防止した装置を提供する。
【解決手段】先端部が球面状あるいはその球面状の先端部の中途から直線で延伸する傾斜部が設けられたプローブ１１を装着する鉛直方向駆動機構２３と、クリーニングシート５０を固定するステージ３０、４０の水平方向駆動機構３２、４２と制御装置６０を備え、制御装置６０によってクリーニングシート５０へのプローブ１１の押し込み量が連続的に所定値に増加するよう鉛直方向駆動機構２３で、クリーニングシート５０に対するプローブ先端部１２の移動軌跡が閉ループとなるよう水平方向駆動機構３２、４２が駆動制御される。 （もっと読む）

【課題】プローブ支持板を短期間かつ低コストで製造する。
【解決手段】プローブ支持板１１の製造方法であって、複数の金属薄板２０をそれぞれエッチングして、各金属薄板２０にプローブ１０を挿入させるための複数の貫通孔２１を形成するエッチング工程と、その後、複数の金属薄板２０の各貫通孔２１が金属薄板２０の厚み方向にそれぞれ連結されるように、複数の金属薄板２０を積層し、当該複数の金属薄板２０を接合する接合工程と、その後、各貫通孔の内側面２１に絶縁膜２２を形成する膜形成工程と、を有する。前記エッチング工程において、最上層と最下層との間に積層される中間層の金属薄板２０ｃの貫通孔２１ｃを、最上層と最下層の金属薄板２０ａ、２０ｂの貫通孔の径２１ａ、２１ｂより大きい径で形成する。 （もっと読む）

【課題】ウエハテストで仕様最大電圧の試験を行うときに、半導体素子の電極間の距離を広げる方法や高価なプローバを使用する方法を用いずに、高電圧印加時の空気放電を防止することができる半導体素子試験方法および半導体素子試験装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体素子が作成されたウエハに対し、該半導体素子の電気的特性を検査する半導体素子試験方法であって、上記複数の半導体素子のうち検査対象の半導体素子の電極を、外部端子と電気的に接続させるステップ（Ｓ１１）と、上記電極と上記外部端子とが電気的に接続された状態で、上記検査対象の半導体素子の表面に、供給部から電離性の低い液体または気体を供給するステップ（Ｓ１２）と、上記表面が上記液体または気体で覆われた状態で、上記検査対象の半導体素子に、電圧印加部から上記外部端子を介して試験電圧を印加するステップ（Ｓ１３）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 高精度な温度分布の実現と共に、急速な昇温や冷却時あるいはプロービングによる押圧時にチャックトップの変形や破損がなく、チャックトップ平面度を維持することができ、繰り返し使用しても正確で高精度の測定を実現できるウエハ保持体及びそれを搭載したウエハプローバ装置を提供する。
【解決手段】 ウエハプローバ用ウエハ保持体１は、表面にチャックトップ導体層３を有し且つ加熱体４を備えるチャックトップ２と、チャックトップ２を支持する複数の支持棒５と、支持棒５が設置される底部基板６とからなり、支持棒５はチャックトップ１の裏面側を部分的に支持している。また、支持棒５のチャックトップ支持部合計面積は、チャックトップ２の裏面全面積の１５％以下であることが好ましい。チャックトップ２は冷却モジュールを備えることができる。 （もっと読む）

【課題】ＤＵＴがテストされることができる周波数を増加させる。
【解決手段】テストシステムは、テストされる電子デバイス１１２の入力端子２０８，２１０と接触するプローブ１１０ｄ,１１０ｅ内を終端とする、通信チャネル２２０，２２２を備える。抵抗が、プローブの近くの通信チャネル２２０，２２２と接地の間に接続されている。抵抗は、端子の入力抵抗を減少させ、それによって入力端子２０８，２１０の立上がりおよび立下がり時間を減少させる。分路抵抗４０２，４０４が、各分岐内に設けられており、このことが、端子の入力抵抗を減少させ、それによって入力端子２０８，２１０の立上がりおよび立下がり時間を減少させる。分路抵抗４０２，４０４はまた、チャネルを戻る信号反射を減少、最小化、または除去するようにサイズ調整されてもよい。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの表面と裏面が電気的に導通していない場合でも、インクの付着を検知する装置及び方法を提供する。
【解決手段】導電性の中芯５を持つインカー１により半導体ウェハ７上の特定箇所に導電性インク２を付着させる。半導体ウェハ７上のパッド８に端子６をプロービングさせる。中芯５と端子６との間に流れる電流を測定器９により測定する。導電性インク２を介して中芯５と端子６との間に流れる電流が測定器９により測定された場合に、半導体ウェハ７上に導電性インク２が正しく付着したと判定する。 （もっと読む）

【課題】微細化したパッケージ基板の電気検査において微細なプローブを使用せず、コスト低減が可能な電気検査方法及び製造方法の提供。
【解決手段】半導体チップを接続する面の最外層の電極と半導体チップを接続しない面の最外層の電極が形成された段階のフリップチップパッケージ用基板の電気検査方法であって、少なくとも前記フリップチップパッケージ用基板の半導体チップとの接続を行う面に金属層を形成する工程と、電気検査工程とからなり、前記電気検査工程は、前記金属層の任意の位置にプローブを当て、同時に半導体チップを接続しない面の電極にプローブを当てて導通検査を実施することを特徴とするフリップチップパッケージ用基板の電気検査方法。 （もっと読む）

【課題】検査装置のインサートリングまたはヘッドプレートに対してプローブカードを位置ズレすることなく所定の位置に正確に装着することができ、特にプローブカードを繰り返し使用する場合でも一度だけプローブアライメントを行えば、その後のプローブアライメントを省略することができるプローブカードの位置決め機構を提供する。
【解決手段】本発明の位置決め機構１９は、プローブカード１２の外周縁部に互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた３箇所の位置決め用のピン１９Ａと、これらのピンに対応してインサートリング１５の内周縁部１５Ａに互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた位置決め用の孔１９Ｂと、を備え、位置決め用の孔１９Ｂは、その向きがプローブカード１２の径方向と実質的に一致する長孔として形成され、且つ、長孔１９Ｂの内周面全面がピン１９Ａの挿入方向に向けて徐々に縮小するテーパ面１９Ｂ_１として形成されている （もっと読む）

【課題】テストプログラムの作成変更修正が効率よく行える半導体試験装置を提供すること。
【解決手段】所望の画面を選択するためのタブが設けられた画面を表示する表示部を有し、テストプログラムを作成変更修正するエディタと、このエディタで作成変更修正されたテストプログラムを解析する構文解析部と、この構文解析部の解析結果に基づき各種のマトリクス表示のＧＵＩ画面を編集作成するＧＵＩ画面編集部と、前記構文解析部の解析結果および前記ＧＵＩ画面編集部で編集作成されたＧＵＩ画面に基づきデータ検索用一覧表を作成格納するインデクサとを具備し、前記インデクサのデータ検索用一覧表を介して、前記ＧＵＩ画面におけるマトリクス表示の各交点を前記テストプログラムの構成要素にリンクさせることを特徴とする半導体試験装置である。 （もっと読む）