【課題】テストプログラムの作成変更修正が効率よく行える半導体試験装置を提供すること。
【解決手段】所望の画面を選択するためのタブが設けられた画面を表示する表示部を有し、テストプログラムを作成変更修正するエディタと、このエディタで作成変更修正されたテストプログラムを解析する構文解析部と、この構文解析部の解析結果に基づき各種のマトリクス表示のＧＵＩ画面を編集作成するＧＵＩ画面編集部と、前記構文解析部の解析結果および前記ＧＵＩ画面編集部で編集作成されたＧＵＩ画面に基づきデータ検索用一覧表を作成格納するインデクサとを具備し、前記インデクサのデータ検索用一覧表を介して、前記ＧＵＩ画面におけるマトリクス表示の各交点を前記テストプログラムの構成要素にリンクさせることを特徴とする半導体試験装置である。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させずに高温検査時の位置精度の維持を可能にしたプローバを提供する。
【解決手段】筐体11,12と、チップが形成されたウエハWを保持するウエハチャック16と、プローブ20を有するプローブカード19を保持するカードホルダ17と、筐体に固定されてカードホルダを保持するヘッドステージ13と、ヘッドステージ13とカードホルダ17との接続部分を断熱する断熱部18と、を有し、ヘッドステージ13が、雰囲気温度になるように温度制御する。 （もっと読む）

【課題】各ユニットを接続するシーケンスを再開するときに、メモリに記憶された情報を使用することなく、シーケンスを再開できる半導体試験装置を提供する。
【解決手段】テストヘッドとベースユニットとの間およびベースユニットとプローブカードとの間を接続して構成する半導体試験装置であって、テストヘッドとベースユニットとの間を接続してロックする第１のロック機構１０のロック状態を検出するアンロック側センサ２０およびロック側センサ２１と、ベースユニットとプローブカードとの間を接続してロックする第２のロック機構４０のロック状態を検出するアンロック側センサ３０およびロック側センサ３１と、それぞれのロック状態に基づいて、第１のロック機構１０と第２のロック機構４０とのシーケンスの制御を行うシーケンス制御部３２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】載置体上に載置される被処理体を冷却する冷却機構の省スペース化及び低コスト化を実現することができる載置装置を提供する。
【解決手段】本発明の載置装置１０は、ウエハＷの電気的特性検査を行うためにウエハＷを載置するウエハチャック１１と、ウエハチャック１１を介してウエハＷを冷却する冷却機構１２と、を備え、冷却機構１２は、ウエハチャック１１の下面に設けられた熱交換器１２１と、熱交換器１２１の熱媒体１２１Ａから吸熱する吸熱部１２２Ａを有する冷却装置１２２と、を備え、冷却装置１２２は吸熱部１２２Ａを介して熱交換器１２１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの歩留まりに大きな影響を及ぼさない欠陥を排除し、それらに対処するために掛かっていた製造コストを削減する方法を提供する。
【解決手段】第１の検査対象物が欠陥を含むか否か検査するステップＳＴ１１Ａと、検出された欠陥を特長毎に分類し、欠陥の特長毎に欠陥の個数を算出するステップＳＴ１１Ｂと、ウェハ上の半導体デバイスの電気的特性を測定し、ウェハ上における半導体デバイスの不良マップを作成するステップＳＴ１２Ｂ，ＳＴ１２Ｃと、不良マップと検査対象物の欠陥の位置とを照合し、半導体デバイスの電気的不良確率を算出するステップＳＴ１３，ＳＴ１４と、電気的不良確率を用いて第２の検査対象物の使用の適否を判定するステップＳＴnとを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの両面よりプローブを接触させて各半導体チップの特性を試験する試験装置において、所望の温度に半導体ウエハを加熱して各半導体チップを試験することができる試験装置を提案する。
【解決手段】両面にプローブを接触可能に半導体ウエハを保持し、この半導体ウエハの両面をそれぞれヒータ部により加熱し、この両面にそれぞれプローブを接続して当該半導体ウエハに設けられた半導体チップを試験する。 （もっと読む）

【課題】電源電圧や電源電流の変化が微小であり、通常のＯＢＩＲＣＨ法では解析が困難な故障を解析する半導体集積回路の故障解析装置、方法を提供する。
【解決手段】半導体集積回路の出力端子の電圧を測定する電圧測定部と、半導体集積回路の内部回路であって出力端子に接続される内部回路の状態を設定するテストパターンを半導体集積回路に与えるテストパターン発生部と、レーザービームを内部回路の所定の領域に対して走査しながら照射し、照射された部分の抵抗値を変化させるレーザー走査部と、レーザー走査部及び電圧測定部と連動し、レーザービームを照射したときに、出力端子の電圧の変化したレーザービームの照射位置を検出して表示する故障位置表示部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 高い均熱性および高い剛性を有していることに加えて、温度変化に対する平面度変化が極めて小さい半導体製造装置用ヒータユニットを提供する。
【解決手段】 ウエハを載置するための載置面１ａを有する銅やアルミニウムなどの金属からなる載置台１と、載置台１を支持するセラミックス製の支持板２と、支持板２の下面側に設けられた銅やアルミニウムなどの金属からなる保持部材３と、支持板２を下側から支持する複数の支持部材４とからヒータユニットを構成する。支持板２にはその厚み方向に複数の貫通孔２ａを設けて、これら複数の貫通孔２ａにそれぞれ挿通した複数の結合部材７で載置台１と保持部材３とを結合するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 所望のオーバードライブ量を確保し、所望の針圧を確保し、かつ、所望の耐電流特性を確保しつつ、コンタクトプローブの高周波特性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 本体部１及びコンタクト部２からなる垂直型プローブにおいて、本体部１が、空隙１０Ｓを介して主面を対向させた２以上の細長い板状体１０Ａ〜１０Ｃと、板状体１０Ａ〜１０Ｃの一端を互いに結合させる第１結合部１１と、板状体１０Ａ〜１０Ｃの他端を互いに結合させる第２結合部１２とを有する。このため、板状体１０Ａ〜１０Ｃの厚さを薄くすることにより、オーバードライブ時の応力を低減し、より大きく湾曲させて、オーバードライブ量を確保することができる。また、２以上の板状体１０Ａ〜１０Ｃを備えることにより、断面積を増大させ、所望の針圧や耐電流特性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は集積回路、磁気ヘッド、磁気ディスク、太陽電池、光モジュール、発光ダイオード、液晶表示パネルなど基板上に発生した欠陥や異物の画像を撮像し、欠陥や異物を種類ごとに分類する欠陥分類装置において、撮像した画像に写っている欠陥の重要度を定量的に計算し、重要度の高い欠陥が写っている画像だけをデータベースに保存することで、ネットワーク負荷やデータベース負荷を低減する。
【解決手段】
本発明は、欠陥座標データを入力し、画像撮像プログラム５０１にて画像を撮像し、特徴量抽出プログラム５０２にて撮像した画像から欠陥の特徴量を抽出し、欠陥分類プログラム５０３にて欠陥を種類別に分類し、重要度予測プログラム５０４にて欠陥毎に重要度を計算し、画像選別プログラム５０６にて重要度に基づいて画像をデータベースに伝送するか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】プローブ針の針先平面度を高い精度で調整し、負圧による撓みを抑えて正確な検査を行う。
【解決手段】接続ユニットが、ポゴピンブロックと、ポゴピンブロック支持部とを有し、プローブカードが、複数のプローブ針が装着された配線基板と、上記配線基板を支持して上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧に保つ配線基板支持部と、上記負圧に抗して上記配線基板を支持するアンカーとを有する上記検査装置の、上記プローブ針の針先平面度を修正する配線基板調整治具である。上記ポゴピンブロックに設けられたポゴピン装着穴と、当該ポゴピン装着穴に装着されたポゴピンと、上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧にする吸引手段とを備え、上記吸引手段で真空引きして実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現する。また、他の発明は上記配線基板調整治具を用いた配線基板修正方法並びに検査方法及び検査システムである。 （もっと読む）

【課題】プローブ針の針先平面度を高い精度で維持し、負圧による撓みを抑えて正確な検査を行う。
【解決手段】本発明の接触子は、互いに対向して設けられた２つの基板の各電極にそれぞれ接触して各電極間を電気的に接続するポゴピンと、当該ポゴピンの外周を囲繞して設けられ当該ポゴピンを支持すると共に上記２つの基板にそれぞれ当接して各基板間を設定間隔に維持する外側筒とを備えて構成した。また、検査装置の接続ユニットの各ポゴピン挿入穴に、上記接触子を備えた。 （もっと読む）

【課題】一つのＴＥＧで複数方向の位置ずれを検出できるようにする。
【解決手段】この半導体装置は、ＴＥＧ３００を有している。ＴＥＧ３００は、プラグ及び配線のいずれか一方である第１要素と、プラグ及び配線の他方である第２要素を有している。第２要素は、互いに異なる方向から第１要素に面しており、第１要素から離間している。本実施形態において、第１要素はプラグ３２０であり、第２要素は配線３３０である。プラグ３２０は、コンタクトであってもよいし、ビアであってもよい。またプラグ３２０は、配線３３０の上に位置していてもよいし、下に位置していてもよい。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の電気的テストにおいて、テストヘッド内の電源からプローブ等に至る比較的長い経路を介して供給される電源電圧の変動を防止するために、通常、テストボード上等に、電界コンデンサ等の大容量のバイパスコンデンサを設置している。しかし、大容量のバイパスコンデンサで吸収できる変動は、せいぜい数十ナノ秒程度の比較的短時間の変動のみであり、１００ナノ秒を超えるような比較的長時間の変動には対応できない。
【解決手段】本願発明は、半導体集積回路装置の製造工程中において、半導体集積回路装置の電気的テストを実行するに当たり、電源電圧をテストボード上に設けられた電池から供給するものである。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造することのできるスプリング機能を有するコネクタを提供する。
【解決手段】電気回路又は電子部品における電極端子と接触し電気的測定を行うために用いられるプローブを複数有するコネクタにおいて、前記プローブは、一枚の金属板を折曲げることにより形成されるものであって、先端部と、蛇行形状に形成されたバネ部と、前記バネ部を囲むように折曲げて形成される筐体部と、前記バネ部と前記筐体部との間を折曲げることにより形成される折曲げ部と、を有し、複数の前記プローブを覆う第１の絶縁体部と第２の絶縁体部を有し、前記プローブの前記先端部の一部又は全部は前記第１の絶縁体部に設けられた開口部より外側に露出し、前記プローブの前記折曲げ部の一部又は全部は前記第２の絶縁体部に設けられた開口部より外側に露出するように設置されているものであることを特徴とするコネクタを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】自己発熱により電気的特性が変化しうる半導体素子の自己発熱のない状態における電気的特性を正確に決定する。
【解決手段】半導体素子に電圧の印加を開始してから半導体素子を流れる電流値が定常状態に至るまでの期間に含まれる複数の時刻において電流値を測定する電流測定部と、前記期間を第１の期間と第１の期間よりも後の第２の期間に分割した場合において、第２の期間に含まれる時刻において測定された電流値の時間変化を近似的に表す曲線を求めたときに、第１の期間に含まれる時刻において測定された電流値と該曲線を該時刻に外挿して求めた電流値との差が所定の閾値以上となるように前記期間を分割する期間分割部と、第１の期間に含まれる時刻において測定された電流値を近似的に表す曲線を求め、該曲線を外挿して前記開始時刻に半導体素子を流れる電流値を推定する電流推定部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電源ノイズを一層効果的に解消する技術を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、所定動作を実行するための内部回路６と、内部回路６に対して高電位電圧を供給するための電源ライン７と、内部回路６に対して低電位電圧を供給するためのグラウンドライン８と、ウェハテスト用電極パッド９と、ウェハテスト用電極パッド９を内部回路６に接続するための電気線１０と、電気線１０を内部回路６に対して非導通状態にすると共に、電気線１０を電源ライン７とグラウンドライン８のうち何れか一方に対して選択的に導通状態とする接続切替部１１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
検査装置の感度設定にかかる処理時間とユーザ負担を低減すると共に、ＬＳＩテスタによる電気的特性検査にかかるコストの増加、及び、電気特性検査が困難な領域の発生に対処する。
【解決手段】
パターンが形成された試料に光源から発射された光を照射し、この光が照射された試料からの反射光を検出器で検出して画像を取得し、この取得した画像を処理して該画像の特徴量を抽出し、この抽出した画像の特徴量を予め設定した基準値と比較して試料上の欠陥を検出する欠陥検査方法において、予め設定した基準値をパターンが形成された試料を別の検査装置で検査して得た試料の検査結果を用いて作成するようにした。 （もっと読む）

【課題】兼用パッドのサイズを専用パッドよりも大きくするとともに、半導体装置のサイズ増大を抑制する。
【解決手段】半導体装置は、第１の方向に延伸された第１のエッジＥ１と、第１の方向と実質的に直交する第２の方向に延伸された第２のエッジＥ２とを含む半導体チップ１０と、半導体チップ上に形成され、互いに第２の方向に沿った長さが実質的に等しい複数の第１グループパッドＧＰ１と、半導体チップ上に形成され、第２の方向に沿った長さが、複数の第１グループパッドの第２の方向に沿った長さよりも長い、第２グループパッドＧＰ２と、を備える。複数の第１グループパッドと第２グループパッドとは、第２グループパッドと第２のエッジとの間に複数の第１グループパッドのいずれをも含まずに、第１の方向に沿って一列に並んで配置されている。 （もっと読む）

【課題】プローブへの電極の溶着が生じても該電極からの離反時にアーム部に過度の反り返り変形を生じることのないプローブ組立体を提供する。
【解決手段】プローブ組立体は、プローブ基板と、該プローブ基板に支持される取付け部、該取付け部から前記プローブ基板に間隔をおいて該プローブ基板にほぼ沿って伸長するアーム部および該アーム部に設けられプローブ基板から離れる方向へ突出する針先部をそれぞれ有する複数のプローブと、プローブ基板に支持され、プローブの前記針先部がプローブ基板から離れる方向への作用力を受けたときにアーム部に生じる反り返り変形を規制する手段とを備える。 （もっと読む）