【課題】
実施形態は、パッド部と接触容易なプローブ針を提供する。
【解決手段】
本実施形態のプローブ針１００は、半導体装置の検査に用いられるプローブ針１００であって、前記半導体装置内のパッドと接触する面を含む端子部１０（１０ａ、１０ｂ）と、前記端子部１０（１０ａ、１０ｂ）と一体に接続され、前記端子部を支持する支持部２０とを備えることを特徴とする。
また、本実施形態のプローブ針１００は、前記端子部２０は第１の面及び第２の面を有し、前記第１の面は、前記第２の面と異なる方向に延びるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】半導体試験装置のベースユニットにおいて、プローブカードが、高温測定時の熱等の影響によって被試験デバイス方向に変形することを防ぐ。
【解決手段】ベースユニット本体と、ベースユニット本体の下方向に配置され、ベースユニット本体に対する傾きを変更可能な、プローブカードを固着するユニットの上部に設けられ、下面の両側に斜面が形成されたテーパブロックと、ベースユニットの下部において、テーパブロックの傾斜方向に設けられたガイド沿って直線移動可能であり、テーパブロックを挟んで配置された１対の下部プレートとを備え、１対の下部プレートは弾性手段により互いに連結され、それぞれの下部プレートは、ガイドに対する停止手段と、テーパブロックの斜面と接触する位置に設けられ、移動方向に回転する回転手段とを備えているベースユニット。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でウェハの高電圧試験において空気放電を防止できる高電圧試験方法を提供する。
【解決手段】電極パッド形成工程の後のレジストパターン形成工程において、互いに隣接するソース電極パッド３とドレイン電極パッド４との間の隙間領域上とその隙間領域の近傍のソース電極パッド３とドレイン電極パッド４の外縁領域上とを覆うように、かつ、互いに隣接するソース電極パッド３の露出部３aとドレイン電極パッド４の露出部４aの最短距離が予め設定された電極間距離よりも長くなるように、レジストパターン６を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線層が絶縁層を介して積層された多層配線基板の反り量が小さい多層配線基板及びその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁層を介して複数の配線層を積層し、絶縁層に形成された開口部を介して複数の配線層を導通してなる多層配線基板の製造方法であって、ガラス基板５１を用い、ガラス基板５１の第１の表面に圧縮応力層４０Ａ、第２の表面に圧縮応力層４０Ｂ、を形成する工程と、圧縮応力層４０Ａの表面上に第１配線パターン５２ａを形成する配線パターン形成工程と、第１配線パターン５２ａ上に絶縁層５３を形成する絶縁層形成工程と、絶縁層５３に上下配線層を導通するための開口部５４を形成する開口部形成工程と、配線パターン形成工程、及び、絶縁層形成工程、及び、開口部形成工程、を複数繰り返す工程を有し、ガラス基板５１の第２の表面圧縮応力層４０Ｂを所定の厚さ除去する圧縮応力層除去工程を有する。 （もっと読む）

【課題】測定経路端を接地して電気長を測定する場合に、経路に断線があっても測定結果を得られるようにする。
【解決手段】測定経路端を接地して電気長を測定する半導体試験装置であって、測定経路に測定信号を出力する信号発生手段と、測定経路から分岐して入力される入力信号と、任意の閾値電圧とを比較する比較手段と、信号発生手段に測定信号を出力させ、比較手段の入力信号が第１閾値電圧以上となってから第２閾値電圧以下となるまでの時間を計測し、所定時間内に計測された場合には、計測された時間に基づいて測定経路の電気長を算出し、所定時間内に計測されなかった場合には、比較手段の入力信号が第１閾値電圧以上となってから、第１閾値電圧よりも高い第３閾値電圧以上となるまでの時間を計測して、測定経路の異常箇所までの電気長を算出する電気長測定制御手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体基板において、表面再結合速度およびバルクライフタイムを分離評価する方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】半導体基板において、３種類の半導体基板に対してそれぞれの一次モードのライフタイムτ_１１、τ_２１、τ_３１を測定し、得られたτ_１１、τ_３１および数式（１）乃至数式（３）を用いて、第１乃至第３の相関曲線を得て、第３の相関曲線にτ_２１を代入し、バルクライフタイムτ_ｂを得ることができる。また、第１および第２の相関曲線に得られたτ_ｂを代入し、表面再結合速度Ｓ_０およびＳ_１を得ることができる。




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【課題】ウェハを対象とした半導体試験装置において、簡易にプローブ先端を接地状態として電気長測定を行なえるようにする。
【解決手段】試験対象のウェハと接触するプローブを複数備えた半導体試験装置における、プローブを一端とする信号経路の電気長測定方法であって、電気伝導性領域を有するキャリブレーションウェハの電気伝導性領域を全プローブに接触させ、信号経路の他端から測定信号を入力し、電気伝導性領域との接触部で反射した信号波形を他端側で測定することにより電気長を算出する。 （もっと読む）

【課題】プローブで発生した熱を効率よく放散し、プローブの温度上昇を効果的に抑制することにある。
【解決手段】電気信号を通すプローブは、配線基板の接続電極に取り付けられる接続領域を有する外面を備えるプローブの本体部と、前記本体部に埋設され、前記本体部の前記外面から一部を露出する少なくとも１つの伝熱部と、前記伝熱部の露出する前記一部に接し、前記接続領域を除く前記外面の少なくとも一領域を覆う膜状の放熱部とを含む。前記本体部は導電性材料からなり、前記伝熱部及び前記放熱部は、前記導電性材料よりも伝熱性の高い材料からなる。 （もっと読む）

【課題】平坦度調節部材及びこれを備えるプローブカードに関する。
【解決手段】検査対象物のパターンと接触可能な複数のプローブピンが下面に突出具備される第１基板１１０と、第１基板の上部に備えられ、第１基板１１０と電気接続手段を介して電気的に連結される第２基板１４０と、第１基板と第２基板との間に備えられ平坦度を調節するための平坦度調節部材と、を含み、平坦度調節部材は、第１基板１１０の上面に接着される固定ボルト１２０と、第２基板１４０を上部から貫通して固定ボルト１２０と結合する調整ボルト１７０と、を含み、第１基板１１０の上面のうち固定ボルト１２０が接着される部分には、第１基板１１０と固定ボルト１２０との間の結合力を増大させる固着力強化部１１０ａが形成されるプローブカードを開示する。 （もっと読む）

【課題】基板の微細化及び複雑化に対応でき、検査時には強い押圧力を且つ非検査時には弱い押圧力を提供できる微細な接触子及び検査用治具の提供。
【解決手段】複数の検査点を有する被検査物と、電気的特性を検査する検査装置とを電気的に接続する検査用治具であって、検査装置と接続される電極部を複数備える電極体と、電極部と検査点を接続する検査用接触子と、検査用接触子は、両端に開口部を有し、先端開口部が電極部の表面と当接する導電性の筒状部材と、筒状部材の後端開口部から突出されるとともに該筒状部材内部に配置され、先端が検査点に接触する導電性の棒状部材と、筒状部材と棒状部材を電気的に接続する固定部とを備え、筒状部材は、筒状部材の壁部に長軸方向に伸縮する螺旋状の切欠が形成される第一切欠部と、第二切欠部を有し、第一切欠部又は第二切欠部のいずれかが、棒状部材が検査点に当接して検査が実施される際に、収縮の限界に達している。 （もっと読む）

【課題】薄板化したウェハに対して、ハンドリングミスを起こすことなく安定的に支持・搬送して、デバイスの電気特性試験を容易・確実に行えるようにする。
【解決手段】ウェハ７３の表面に粘着テープ７２を貼り付け、ダイシングフレーム７１にウェハ７３を保持したまま、ダイシングフレーム７１を搬送可能な状態に形成する。この場合、粘着テープ７２は、ウェハ７３のパターン形成面７４側に貼り付けられ、ウェハ７３の外縁部が残存するように剥離して、パターン形成面７４を露出させる。また、粘着テープ７２には、剥離用のプリカットライン７５が形成されており、プリカットライン７５に沿って粘着テープ７２を簡単に剥離できる。 （もっと読む）

【課題】被検体との低付着性を実現するとともに、長期間に亘って安定な導電性を保つことができ、特に、約８５℃程度の高温での繰返し接触や、大気中で長期間放置された後も、被検体との低付着性を実現すると共に、接触抵抗の上昇を抑制し得、長期間に亘って安定な電気的接触を保つことのできる電気的接点部材を提供する。
【解決手段】電気的接点部材は、被検体に繰返し接触する電気的接点部材であって、被検体と接触する電気的接点部材の表面は、Ｐｄを含有する炭素被膜で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチ多ピンの格子状配列型パッドに適応可能なプローブカードを提供すること。
【解決手段】 垂直プローブ部とプローブのバネ構造部と回路基板までの導電部を樹脂フィルム上に１つ又は複数配置した第１のプローブ群と、前記第１のプローブ群と同一又は異なる配置のプローブ群を有する第２、第３、第４等のプローブを適切な間隔で積層し、前記プローブ付樹脂フィルム上のプローブの端子配列方向が、ウェハ上のチップのパッドのＸＹ方向配列に対して所定の角度を有することにより、所望の格子配列のパッド接続部を有する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上可能な半導体装置の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、半導体装置の製造方法が提供される。半導体装置の製造方法は、半導体基板上に形成される検査用トランジスタおよび製品用トランジスタのソースおよびドレインを活性化させるアニール処理を行うアニール工程と、アニール工程後における検査用トランジスタのゲート、ソースおよびドレインをシリサイド化させる検査用サリサイド工程と、検査用サリサイド工程後における検査用トランジスタの特性を測定する測定工程と、測定工程によって測定された特性と所望の特性との差分とに基づいて製品用トランジスタの特性を所望の特性へ近付ける特性調整アニール処理を行う特性調整アニール工程と、特性調整アニール工程後における製品用トランジスタのゲート、ソースおよびドレインをシリサイド化させる本サリサイド工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】組み立てが簡易で、確実に機能する接続端子及び検査用治具を提供する。
【解決手段】対象点間を接続する接続治具に用いられる接続端子は、小径の導電部とそれを囲むように配置された大径の円筒形状部とを備え、大径の円筒形状部の一部にばね部が形成され、小径の導電部の先端部の先端面が、大径の円筒形状部の先端面から突出し、さらに、小径の導電部の一部が、大径の円筒形状部のばね部が形成されていない部分であってばね部よりも先端面に近い部分に接合されていて、小径の導電部の先端部の先端面が、対象点に押しあてられてばね部が収縮する際に、ばね部が小径の導電部の軸線を中心に旋回する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの電気特性検査時にプローブ針の先端に付着する異物に起因する検査精度の低下を抑制する。
【解決手段】ウエハの電気特性検査工程で使用するプローブカード１５Ａは、配線基板３０と、配線基板３０に取り付けられた金属製のプローブ針固定部３１と、プローブ針固定部３１に接合された複数のプローブ針３３とを有している。プローブ針固定部３１には、冷却管２４が挿通されており、この冷却管２４内を流れる冷却液Ｃによって、プローブ針固定部３１に接合されたプローブ針３３が冷却されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】組み立てが簡易で、確実に機能する接続端子及び検査用治具を提供する。
【解決手段】対象点間を接続する接続治具に用いられる接続端子は、小径の導電部とそれを囲むように配置された大径の円筒形状部とを備え、大径の円筒形状部の一部にばね部が形成され、小径の導電部の先端部の先端面が、大径の円筒形状部の先端面から突出し、さらに、小径の導電部の一部が、大径の円筒形状部のばね部が形成されていない部分であってばね部よりも先端面に近い部分に接合されていて、小径の導電部の先端部の先端面が、対象点に押しあてられてばね部が収縮する際に、ばね部が小径の導電部の軸線を中心に旋回する。 （もっと読む）

【課題】 弾性変形時における針圧や高周波特性を確保しつつ、耐電流性能を向上させることができる電気的接触子を提供する。
【解決手段】 コンタクトプローブ１００は、弾性変形部１とコンタクト部２とからなり、弾性変形部１が、長尺方向の力によって弾性変形する細長い板状体１０Ａ，１０Ｂと、板状体１０Ａ，１０Ｂの長尺方向と交差するワーク対向面１２ｗ上にコンタクト部２が配置され、空隙１０Ｓを介して主面を対向させた状態で板状体１０Ａ，１０Ｂの一端を互いに結合させる針先結合部１２と、板状体１０Ａ，１０Ｂの他端を互いに結合させる針元結合部１１とからなる。板状体１０Ａ，１０Ｂは、第１の導電性金属からなる応力層１０１，１０３と、第１の導電性金属よりも比抵抗が小さい第２の導電性金属からなる電導層１０２とから形成され、第１の導電性金属の機械的強度が第２の導電性金属よりも高い。 （もっと読む）

【課題】バインダ分解ガスを基板の外部に良好に放出することができ、かつ、基板表面に配置される導体配線に安定して通電することのできるウェハ検査用の配線基板が求められている。
【解決手段】上面ならびに中央領域５ａおよび周縁領域５ｂを有する下面を備えた積層体５と、積層体５の下面の周縁領域５ｂに配設された複数の入出力端子９とを具備し、積層体５が、平面透視した場合に、中央領域５ａに位置して下面に開口して複数のセラミック層３の途中まで到る穴部１９および周縁領域５ｂと重なるように内部に位置する中空部２１を備えたウェハ検査用の配線基板１とする。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の金属汚染評価をＤＬＴＳ法によってより一層高感度に行うための手段を提供する。
【解決手段】半導体試料上の半導体接合に対して空乏層を形成するための逆方向電圧Ｖ_Rと該空乏層にキャリアを捕獲するための弱電圧Ｖ₁とを交互かつ周期的に印加することで発生するＤＬＴＳ信号を温度を変化させながら測定し第一のＤＬＴＳスペクトルを得て、又上記半導体接合に対して、上記Ｖ_Rを周期的に印加することで発生するＤＬＴＳ信号を温度を変化させながら測定し第二のＤＬＴＳスペクトルを得て、第二のＤＬＴＳスペクトル、または第二のＤＬＴＳスペクトルを直線ないし曲線近似して得られたスペクトルを補正用スペクトルとして、該補正用スペクトルと前記第一のＤＬＴＳスペクトルとの差分スペクトルを得る。前記差分スペクトルを評価用ＤＬＴＳスペクトルとして用いる。 （もっと読む）