固浸レンズ３を支持する固浸レンズホルダ５が連結された第一腕部材７１と、この第一腕部材７１を、観察対象物に対して略平行を成すＸ−Ｙ平面内で回動させる第一腕部材回動源７２と、この第一腕部材回動源７２を保持する第二腕部材７３と、第一腕部材回動源７２の回動軸と非同軸の位置を回動軸として、第二腕部材７３をＸ−Ｙ平面内で回動させる第二腕部材回動源７４と、を具備する構成とする。そして、二個の腕部材７１，７３を回動することで、固浸レンズ３をＸ−Ｙ平面内の所望の位置に移動可能とし、直交するＸ方向、Ｙ方向に構成部品を長尺とする必要を無くし、占有領域を小とすると共に簡易な構成とする。これにより、低コスト化を図りつつ、装置の小型化を図ることが可能な固浸レンズ移動装置、及びこれを備えた顕微鏡が実現される。 （もっと読む）

半導体ウェハ上に形成された構造を、一つの入射角及び一つの方位角でその構造に入射光線を向けることによって検査する。入射光線は、方位角の走査を得るために方位角の範囲全体にわたって走査される。方位角の走査中、回折光線の交差偏光成分が測定される。
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【課題】より可変かつよりフレキシブルに実行可能であると共に、常に適正な解像度又は適正なスループットを達成可能なウェハの検査方法及び装置の提供。
【解決手段】ウェハの検査方法であって、以下の工程：ウェハ（６）の表面の少なくとも１つの部分（３５）の照明；画像撮影装置（４）による、前記ウェハ（６）の前記表面（３２）の前記照明された部分（３５）の画像の撮影；前記撮影された画像中の少なくとも１つの画像領域（１７）の選定；及び前記少なくとも１つの画像領域（１７）に基づく、前記画像撮影装置（４）の画像野（８）のサイズの変更を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】ウェハを処理するシステム及び方法は、ウェハにプロセスを施すステップを含む。プロセスは、表面張力勾配デバイスによってサポートされる。プロセスの結果は、監視される。監視の結果は、出力される。 （もっと読む）

半導体ウェハ上に形成された構造を、測定装置を用いて測定された第１の回折信号を取得することにより検査する。第２の回折信号は、機械学習システムを用いて生成される。機械学習システムは、第２の回折信号を生成するために、構造のプロファイルを特徴付ける１以上のパラメータを入力として受け取る。第１の回折信号と第２の回折信号は比較される。第１の回折信号と第２の回折信号が一致基準の範囲内で一致する場合、構造の形状は、第２の回折信号を生成するために機械学習システムで使用されたプロファイル又は１以上のパラメータに基づいて求められる。
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パターン化と非パターン化ウェハの検査システムを提供する。１つのシステムは、検体を照明するように構成された照明システムを含む。システムは、検体から散乱された光を集光するように構成された集光器をも含む。加えて、システムは、光の異なる部分に関する方位と極角情報が保存されるように、光の異なる部分を個別に検出するように構成されたセグメント化された検出器を含む。検出器は、光の異なる部分を表す信号を生成するように構成されていてもよい。システムは、信号から検体上の欠陥を検出するように構成されたプロセッサを含むこともできる。他の実施形態におけるシステムは、検体を回転・並進させるように構成されたステージを含むことができる。１つの当該実施形態におけるシステムは、検体の回転および並進時に、広い走査パスで検体を走査するように構成された照明システムを含むこともできる。
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【課題】固体撮像素子に試験用光を照射する光学系を固体撮像素子へ位置決めするのが容易で、効率の高い試験を行うことができる試験装置を提供する。
【解決手段】光源からの光をピンホールを通じて固体撮像素子の受光面に照射する光学モジュール３５と、固体撮像素子のパッドと接触する接触針を有するプローブカード２０と、試験すべき固体撮像素子のパッドに接触針２１が接触した状態にあるプローブカード２０のもつ開口２０ｈを通じて、光学モジュール３５を検査すべき固体撮像素子に対して所定の位置に移動させるモータ３０，保持アーム３１を有する。 （もっと読む）

【目的】被検体表面の塵埃，膜厚むら等の欠陥を単純な画像として観察することができ、従って画像処理装置と組合わせて自動欠陥検査装置を構成するのが容易になる表面欠陥検査装置を得ることにある。
【構成】表面に薄膜を有する被検体２１の直前に配置され、かつ２１の観察視野とほぼ等しい大きさであって、光源１からの光を略平行な光束として２１に照射するとともに、２１の表面からの正反射光を通過させるコリメータレンズ１２と、１２の焦点近傍に配置され、任意に選択可能な複数の中心波長を持ち、１２に光を入射する狭帯域光源２〜５と、この光源からの光を反射または透過により１２を通過させて２１に垂直に照射させるハーフミラー１１と、２１の表面からの正反射光を１２に通過させ、１１で透過または反射させ、光源２〜５と共役な位置に入射瞳を有し、２１の表面を観察する結像レンズ１３を具備したもの。 （もっと読む）

【課題】 透明な層間絶縁膜上の微細パターンおよび同一層の欠陥を感度良く検出する一方、下層のパターンおよび同一層の欠陥をデフォーカスした状態で検出し、本来検査したい工程の欠陥のみを検出可能とすること。
【解決手段】 本来同一形状となるべきパターンが複数規則的に配置された被検査物の検査装置において、解像度０．１８μｍ以下、より好ましくは０．１３μｍ以下となる照明波長と対物レンズ開口数の関係を備えた撮像光学系と、撮像光学系の結像位置に配置された光電変換器と 撮像光学系とは別に設けられた光路からなり入射角度８５度以上、より好ましくは８８度以上で照明する自動焦点光学系と、自動焦点光学系の検出信号に基づき撮像光学系の焦点位置を調節する手段と、光電変換器の電気信号を処理する手段とを、具備した構成をとる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハや液晶パネル等に発生する色むらや傷等の欠陥を、高速かつ高精度で検査することができ、しかも被検査ワークの大型化への対応を、検査精度及び検査スループットを維持したままで容易に達成できる外観検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】被検査ワークＷの撮像及び検査画像の処理を行う撮像処理ユニット１を複数配置し、これら複数の撮像処理ユニット１を用いて被検査ワークＷの全面または一部を分割撮像するとともに、その各撮像処理ユニット１独立に撮像画像の検査処理を行い、それら検査処理結果に基づいて統合判定部３にて被検査ワークＷの良否を判定する。 （もっと読む）