【課題】検査時間を短縮し、かつ諸所の検査温度との誤差を抑制する検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１ａは被検査体２及び熱伝導体１１ａを載置可能な試料台１０と、前記試料台１０に対向して設けられ、前記被検査体２に接触して検査する探針（検査部）１４、この探針１４を支持するユニット１５及びユニットホルダ１３を有する基板１２と、前記ユニットホルダ１３及び前記試料台１０に接触しうる前記熱伝導体１１ａとを有し、検査方法は試料台１０に熱伝導体１１ａを設置する工程と、基板１２と前記熱伝導体１１ａを接触させる工程と、前記熱伝導体１１ａを前記試料台１０から移動し、前記試料台１０に被検査体２を設置する工程と、前記被検査体２に探針１４を接触させて検査をする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、材料や工程の追加を抑制しつつ、被吸着物をチャックステージに適切に真空吸着させることができる真空吸着保持装置および真空吸着保持方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明にかかる真空吸着保持装置は、被吸着物２を真空吸着により吸着面に吸着して保持させる、チャックステージ３と、被吸着物２に関する所定の情報を付与されることにより、所定の情報に応じて、チャックステージ３に吸着させるための真空度を自動的に制御する制御部１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄膜の応力・歪測定およびRHEEDによる構造解析を同時に行なえる、非固定式通電加熱ホルダーを提供すること。
【解決手段】ホルダー本体と、ホルダー本体に電気的に絶縁した状態で固定設置されている2個の試料設置台座と、試料設置台座に対応して設けられ、電極間に試料をフックした上で前記試料を通電加熱可能な2個の電極と、前記2個の電極の位置を、前記試料設置台座に対して垂直方向に摺動自在に保持する電極保持手段と、2個の試料設置台座に対応して設けられ、かつ前記ホルダー本体と電気的に接地されており、前記ホルダー本体が下向きにされた際に、前記試料の重力落下を防止し、同時に前記試料と電気的に接続される爪を備えた2個のアース板から構成される。 （もっと読む）

【課題】ウェハを外周で保持する機構では、ウェハが自重で撓む場合がある。そこで平面度を保持するためにウェハとウェハ下の保持台との間に空気を供給する方法がある。しかし、この方法では異物がウェハに付着する場合がある。
【解決手段】ウェハの平面度を保持するためにウェハ、及びウェハ下の保持台に負電圧をかける。この静電力によってウェハに上向きの力を与え、平面を保持する。また、この方法により負に帯電した異物の付着を防止する。 （もっと読む）

【課題】載置体上に載置される被処理体を冷却する冷却機構の省スペース化及び低コスト化を実現することができる載置装置を提供する。
【解決手段】本発明の載置装置１０は、ウエハＷの電気的特性検査を行うためにウエハＷを載置するウエハチャック１１と、ウエハチャック１１を介してウエハＷを冷却する冷却機構１２と、を備え、冷却機構１２は、ウエハチャック１１の下面に設けられた熱交換器１２１と、熱交換器１２１の熱媒体１２１Ａから吸熱する吸熱部１２２Ａを有する冷却装置１２２と、を備え、冷却装置１２２は吸熱部１２２Ａを介して熱交換器１２１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 高い均熱性および高い剛性を有していることに加えて、温度変化に対する平面度変化が極めて小さい半導体製造装置用ヒータユニットを提供する。
【解決手段】 ウエハを載置するための載置面１ａを有する銅やアルミニウムなどの金属からなる載置台１と、載置台１を支持するセラミックス製の支持板２と、支持板２の下面側に設けられた銅やアルミニウムなどの金属からなる保持部材３と、支持板２を下側から支持する複数の支持部材４とからヒータユニットを構成する。支持板２にはその厚み方向に複数の貫通孔２ａを設けて、これら複数の貫通孔２ａにそれぞれ挿通した複数の結合部材７で載置台１と保持部材３とを結合するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの両面よりプローブを接触させて各半導体チップの特性を試験する試験装置において、所望の温度に半導体ウエハを加熱して各半導体チップを試験することができる試験装置を提案する。
【解決手段】両面にプローブを接触可能に半導体ウエハを保持し、この半導体ウエハの両面をそれぞれヒータ部により加熱し、この両面にそれぞれプローブを接続して当該半導体ウエハに設けられた半導体チップを試験する。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、高温テスト又は低温テスト時に、カード保持部の熱膨張又は熱収縮による影響を受けたとしても、早期にプローブの先端の高さ位置の変動を抑制することができるプローブカードを提供する。
【構成】 プローブカードは、第１面とその裏側の第２面とを有するメイン基板１００と、メイン基板１００の第１面に固着された補強板２００と、熱膨張係数が補強板２００よりも小さい環状の補強部材３００と、補強部材３００の内側に保持されたプローブユニット４００と、メイン基板１００の第２面側で補強部材３００を補強板２００に固定する固定手段５００とを備えている。 （もっと読む）

【課題】プローブカードに熱源を直に接触させて短時間でプローブカードを所定の温度に調整すると共に、熱的に安定したかを正確に判断することができるプローブカードの熱的安定化方法を提供する。
【解決手段】プローブカードの熱的安定化方法は、載置台に熱伝達用基板を載置し、載置台を介して熱伝達用基板の温度を調整する第１の工程と、載置台を上昇させて熱伝達用基板と複数のプローブを所定の目標荷重で接触させる第２の工程と、熱伝達用基板との間で熱を授受するプローブカードの熱的変化に即して変化する熱伝達用基板と複数のプローブとの接触荷重を検出する第３の工程と、プローブカードが熱的に安定するまで接触荷重が所定の目標荷重になるように昇降駆動機構を介して載置台を昇降制御する第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】真空ロボットによる試料搬送時の位置ずれを補正するための簡単な機構を備えた検査装置を提供する。
【解決手段】試料ステージのロードポジション(X_L,Y_L)及びアンロードポジション(X_U,Y_U)と、プリアライナの回転角(θ_L)を保存する。プリアライナ上のウエハを基準方位に対して回転角(θ_L)だけ回転させるプリアライメントを実行し、更に、プリアライナに対するウエハの偏心量(Δx₁,Δy₁)を測定する。この偏心量(Δx₁,Δy₁)に基づいて、試料ステージのロードポジション(X_L,Y_L)を補正する。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイスの静特性及び動特性（スイッチング特性）をウエハレベルで確実に測定することができるプローブ装置を提供する。
【解決手段】本発明のプローブ装置１０は、ダイオードを含むパワーデバイスが複数形成された半導体ウエハＷを載置する移動可能な載置台１２と、載置台１２の上方に配置されたプローブカード１３と、少なくとも載置台１２の上面に形成された導体膜と半導体ウエハＷの裏面に形成された導体層とが導通する状態で半導体ウエハＷにプローブ１３Ａを電気的に接触させてパワーデバイスの電気的特性をウエハレベルで測定するテスタ１５と、を備え、プローブカード１３の外周縁部に導通ピン１４を設け、パワーデバイスの電気的特性をウエハレベルで測定時に、導通ピン１４を介して載置台１２の導体膜電極（コレクタ電極）とテスタ１５とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】ニードルヘッド、プローブ構成体でのその使用、及び複数の電子部品を電気的に接触させるための方法を提供する。
【解決手段】ニードルヘッド（１）が、下面（１１１）を備えた本体（１１）と、下面（１１１）から突出しているニードル電極（１２）と、下面（１１１）に配置された複数の出口（１３）とを具備する。チャネル（１５）が、入口（１４）から出口（１３）へと媒体を運ぶために、本体の入口（１４）と出口（１３）との間に配置されている。この手段によって、ニードルヘッド（１）の下面（１１１）の下の近いところに配置された電子部品が、電子部品のテスト中、テスト環境を与える媒体に直接触れさせられる。 （もっと読む）

【課題】高温または低温での検査のスループットが高いプローバの実現。
【解決手段】複数の半導体チップが形成されたウェーハＷを保持するウェーハチャック１８と、プローブ２６を有するプローブカード２５を保持するカードホルダ２４と、を有するプローバであって、ウェーハチャック１８をプローブ２６に対して相対的に移動する移動機構と、該移動機構を制御し、プローブ２６を半導体チップの電極パッドに接触させる接触動作を繰り返すように制御する移動制御部と、を有し、該移動制御部は、ある半導体チップの接触動作の終了後の次の接触動作では、ウェーハＷの中心に対して接触動作が終了した半導体チップの対角付近に位置する半導体チップに、複数のプローブ２６を接触させるように制御する対角移動シーケンスを有する。 （もっと読む）

【課題】被検査体の表面内を均一な検出感度にて検査することができる表面検査装置及び表面検査方法を提供する。
【解決手段】表面検査装置は、被検査体移動ステージ、照明装置と、検査座標検出装置、光検出器と、Ａ／Ｄ変換器と、異物・欠陥判定部、を有する。照明装置は、検査座標検出装置によって得られた照明スポットの半径方向の位置に基づいて、照明スポットの円周方向の寸法を変化させるように構成されている。照明スポットが被検査体上を外周部から中心部に移動する間に、照明スポットにおける照射光量密度が一定となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに形成された複数の半導体チップの全領域を覆うプローブカードでもウエハチャックの傾きを確実に補正することができるウエハチャックの傾き補正方法及びプローブ装置を提供する。
【解決手段】本発明のウエハチャックの傾き補正方法は、複数の半導体チップＴに、半導体チップ一つ分の接触荷重を付与した時の上記ウエハチャックの傾きを補正する補正量を予め算出し、上記各補正量をデータ記憶部に記憶させる第１の工程と、複数のプローブ１４Ａと半導体ウエハＷを電気的に接触させる第２の工程と、複数のプロープ１４Ａと半導体ウエハＷが電気的に接触した時に、複数のプローブ１４Ａが接触する複数の半導体チップＴそれぞれの補正量を計算し、これらの補正量を加算してウエハチャックの傾きの補正量としての全補正量を算出する第３の工程と、全補正量に基づいてウエハチャック１３の傾きを補正する第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の外形の検出精度を悪化させることなく、載置台から検査対象物にかかる応力を軽減できる外形検出装置および外形検出方法を提供する。
【解決手段】太陽電池セル７を載置面３ａの外周１７よりも内側に載置するステージ２ａと、載置面３ａ上に設置された金属箔テープ６と、太陽電池セル７および金属箔テープ６に照明光８を照射する同軸落射照明装置１１と、照明光８の反射光９を受光するＣＣＤカメラ１２と、ＣＣＤカメラ１２の出力信号から、太陽電池セルの外形を検出する画像処理装置１３と、を備え、載置面３ａ上に設置された金属箔テープ６が、太陽電池セル７の照明光８が照射される面２３と金属箔テープ６の照明光８が照射される面２６とが、照明光８が出射する側から見て光学的に連続するように設置する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ表面の膜を容易に高感度で検査することが可能な検査方法を提供する。
【解決手段】表面に膜が設けられたウェハを支持するステージと、ステージに支持されたウェハの表面に照明光を照射する照明系と、照明光が照射されたウェハの表面からの反射光を検出する検出部と、検出部により検出された反射光の情報から膜の検査を行う検査部とを備えた検査装置による検査方法であって、目標膜厚および屈折率を設定する設定ステップＳ１０１と、目標膜厚および屈折率から、目標膜厚近傍における膜厚変化に対する反射率変化の特性を複数の波長毎に算出する演算ステップＳ１０２と、膜厚変化に対する反射率変化の特性に基づいて、反射率変化（すなわち感度）が最も大きくなる波長を照明光の波長として決定する決定ステップＳ１０３とを有している。 （もっと読む）

【課題】 プローブヘッドにスペーサを備えることと相俟って、プローブヘッドに倣って自律的に平行度を調整する機能を有するアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造を提供する。
【解決手段】 複数のプローブ針を介して半導体デバイスの特性を測定するウエハプローバ５０において、プローブヘッドの半導体デバイス側に少なくとも４個のスペーサ５ｂを設け、ウエハを載置する上面を有するアダプタ上部７ａと、アダプタ下部７ｂの下面に接触してアダプタ下部を載置するステージ７ｃとを備え、互いに対面するアダプタ上部とアダプタ下部のいずれか一方に凹部が設けられており、バネ２２を内蔵する空間７ａａが凹部によって形成され、バネの付勢力によってアダプタ上部とアダプタ下部とが互いに離れたり接近したりするように移動可能に挿設される、ヒートチャックを装備したアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造。 （もっと読む）