【課題】成形温度において十分低い粘度と反り抑制の為のフィラー高充填化を同時に満たした液状封止用樹脂組成物、およびこれを用いた高信頼性な半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）無機充填材、および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする液状封止用樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材が全液状封止用樹脂組成物中に、８０重量％以上９５重量％以下含まれ、 成形温度において測定した粘度が１Ｐａｓ以上で５０Ｐａｓ以下である事を特徴とする液状封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高いガスバリア性能を有し、ハウジング樹脂や電極金属材料との密着性に優れた光半導体封止用樹脂組成物、上記組成物で封止された発光装置を提供する。
【解決手段】特定の構造および繰り返し単位を有する耐熱性、耐紫外線性等の耐久性に優れるエポキシ基およびシラノール基を有するポリシロキサンとエポキシ基を有する有機化合物およびエポキシ樹脂用硬化剤の組合せによって得られる光半導体封止用組成物を１００〜１８０℃で３〜１３時間加熱することによって硬化させ、硬化体を得る。 （もっと読む）

【課題】流動性、連続成形性、ハンドリング性及び密着性のバランスに優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含み、エポキシ樹脂（Ａ）が、一般式（１）の構造を有する化合物とエピハロヒドリンとが反応したエポキシ樹脂と、一般式（２）の化合物とエピハロヒドリンとが反応したエポキシ樹脂と、を含むことを特徴とする。


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【課題】ポットライフが長い封止材料から形成可能であり、強度、ガスバリア性、透明性、耐熱性のすべてを満足する封止材を提供すること。
【解決手段】分岐を有してもよい炭素鎖状高分子化合物である（メタ）アクリル系樹脂の分子鎖が、分子間エステル結合および／または分子間エーテル結合により三次元架橋構造を形成して結合されていることを特徴とする（メタ）アクリル樹脂硬化体からなる封止材。 （もっと読む）

【課題】流動性、連続成形性、ハンドリング性及び密着性のバランスに優れた半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その硬化物により半導体素子を封止してなる信頼性に優れた経済的半導体装置の提供。
【解決手段】半導体封止用樹脂組成物は、１又は２以上の成分からなるエポキシ樹脂であって、下記一般式で表される構造単位を含む重合体からなる成分（Ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とする。


（上記一般式（２）において、Ｒ１は、互いに独立して、炭素数１〜６の炭化水素基であり、ａは０〜３の整数である。Ｒ６は、互いに独立して、炭素数１〜６の炭化水素基であり、ｂが０および１〜４の整数である。Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０は、互いに独立して、水素原子、又は炭素数１〜６の炭化水素基である。） （もっと読む）

【課題】耐半田性、耐燃性を損なうことなく、パッケージ成形時の流動性、連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（一般式（１）において、同一のナフタレン基に結合する２個の水酸基は、ナフタレン環上の異なる炭素原子に結合しており、Ｒ１は、互いに独立して、炭素数１〜６０の炭化水素基であり、ａは互いに独立して、０〜５の整数、ｂは、互いに独立して、０〜４の整数である。ｎは１〜１０の整数である。）で表されるフェノール樹脂、エポキシ樹脂、無機充填剤、硬化促進剤、および酸化ポリエチレンワックスを含む半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性、耐半田性および連続成形性を有するとともに、低コストで製造できる、半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（Ｒ１およびＲ３は炭素数１〜１０の炭化水素基、Ｒ２は炭素数１〜１０の炭化水素基、水酸基、ａは０〜３の整数、ｂおよびｃは０〜４の整数、ｍは０〜１０の整数でありｍ≦１の成分を含み、ｎは０〜１０の整数。ただし、ｎ＝０のみの場合、及びｍ＝０のみの場合を除く）で表される構造を含むフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、硬化促進剤と、グリセリントリ脂肪酸エステルと、を含む半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い電子部品用封止剤材料、並びに該電子部品用封止剤材料を用いた電子部品用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品用封止剤材料は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂を架橋反応により得るための有機珪素化合物と、シリカ粒子とを含む組成物の架橋反応を進行させることにより得られ、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、該シリコーン樹脂により表面処理されたシリカ粒子とを含む。電子部品用封止剤は、上記電子部品用封止剤材料と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、銀メッキとの密着性に優れる硬化体、それを用いた光半導体装置、及びそれらを得ることが可能なウレタン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリオール成分を含むＡ液と、ポリイソシアネート成分を含むＢ液とからなる２液型ウレタン樹脂組成物であって、上記Ａ液又はＢ液に２つ以上のチオール基を有する化合物を含む２液型ウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂組成物に半導体素子と基板の熱膨張差に起因する反りの抑制する効果を付加させた、室温及び半田付け工程での反りが少なく、かつ放熱性に優れる半導体装置を、製造のかかる手間やコストを低減した方法で製造するための封止用液状樹脂組成物の製造方法と調整方法及びこれにより封止された半導体装置と半導体素子の封止方法を提供する。
【解決手段】（A）液状エポキシ樹脂、（B）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤を含有する封止用液状樹脂組成物の製造方法であって、２種類以上の封止用液状樹脂組成物を混合して製造されるものであり、該封止用液状樹脂組成物は、それぞれ（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有し、かつ（Ｃ）無機充填剤において全無機充填剤量の７０重量％以上を占める主な無機充填剤の種類が、それぞれの該封止用液状樹脂組成物の間で異なることを特徴とする封止用液状樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】不具合が発生することなく、半導体チップの周囲及び背面側を樹脂基板で封止できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体１０に、接続電極２０ａを支持体１０側に向けて半導体チップ２０を仮固定する工程と、支持体１０及び半導体チップ２０の上に、半導体チップ２０を被覆する樹脂染込防止用絶縁層３０を形成する工程と、樹脂染込防止用絶縁層３０の上に、半導体チップ２０の周囲及び背面側を封止する樹脂基板５０を形成する工程と、支持体１０を除去することにより、半導体チップ２０の接続電極２０ａを露出させる工程とを含む。半導体チップ２０の接続電極２０ａにビルドアップ配線ＢＷが直接接続される。 （もっと読む）

【課題】常温で固体であり、低溶融粘度を有し、硬化性に優れ、機械強度、耐熱性、耐湿性に優れた硬化物を与える、結晶性フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】特定のフェノール類と、特定のビフェニル化合物と、ホルムアルデヒドとを縮合反応させて得られるフェノール樹脂で、ＣｕＫα線により測定したＸ線回折パターンにおいて、回折角２θが１７°〜１９°の範囲に最大強度ピークを有するフェノール樹脂。さらに前記フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂と前記フェノール樹脂のエポキシ樹脂用硬化剤としての利用。 （もっと読む）

【課題】連続成形性、半田リフロー性、半導体素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、および／または、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２エポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）酸化ポリエチレンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）熱硬化性シリコーン樹脂、（Ｂ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂組成物、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）無機充填剤（但し、白色顔料を除く）、（Ｅ）酸化防止剤を含有し、（Ｅ）成分の酸化防止剤が、一般式（１）
Ｐ（ＯＲ¹）（ＯＲ²）₂ （１）
（Ｒ¹、Ｒ²は同一又は異種の炭素数６以上の有機基である。）
で表されるホスファイト化合物であり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との配合比率が質量比で５：９５〜９５：５である光半導体基板形成用白色熱硬化性シリコーンエポキシ混成樹脂組成物。
【効果】本発明の白色熱硬化性シリコーンエポキシ混成樹脂組成物は、硬化性に優れ、良好な強度を有すると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハに対して、硬化後に良好な接着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供すること
【解決手段】エポキシ樹脂100質量部に対して、ウレア構造を有する化合物を、該化合物中のウレア構造部分が0.1〜50質量部となるように含有してなることを特徴とする、シリコンウエハ接着性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板にフリップチップ接続する際に、接着強度を良好にしつつ、アンダーフィル樹脂のフィレット形状が安定的に均等になるようにする。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０２上にフリップチップ接続された半導体チップ１３０と、基板１０２と半導体チップ１３０との間に形成され、フィレット１２０ａを含むアンダーフィル樹脂１２０とを含む。アンダーフィル樹脂１２０は、半導体チップ１３０と平面視で重なる領域の少なくとも一部において第１の樹脂層１２２と第２の樹脂層１２４とが積層された構成を有し、第１の樹脂層１２２と第２の樹脂層１２４の少なくとも一方は、半導体チップ１３０と平面視で重なる領域とフィレット１２０ａとにわたって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 耐ハンダクラック性、高温安定性、耐湿信頼性に優れた硬化物を与える鉛フリーハンダ対応半導体封止用エポキシ樹脂組成物とこれを用いた半導体装置と実装方法を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤（ｃ）無機充填剤を必須成分として配合してなり、その硬化物の８５℃の相対湿度８５％、7２時間での吸湿率が０．２％以下であり、空気中２４０℃、５時間での重量減少が０．５％以下である鉛フリーハンダ実装対応半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、これを用いた鉛フリーハンダ実装用樹脂封止型半導体装置と、半導体装置の実装方法である。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の大きいリン系、ハロゲン系等の化合物を極力用いることなく、高度の耐熱性と低吸湿性と低誘電率とを兼ね備えたエポキシ樹脂硬化物の提供。
【解決手段】２価以上の金属元素１個に、化学式（１）で表される結合基（化学式（１）におけるＲ^１は、化学式（２）で表される結合基であり、化学式（２）におけるＲ^２は、−ＣＨ_２−Ｏ−で表される結合基であり、Ｒ^２の炭素原子は、化学式（２）における炭素原子と結合する。）が複数個結合した構造を含むエポキシ樹脂硬化物。


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【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）白色顔料、
（Ｃ）無機充填剤、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）離型材
（Ｆ）シランカップリング剤
を必須成分とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物において、（Ｆ）シランカップリング剤として、一般式（１）
（Ｒ³Ｏ）_dＳｉＲ⁴_e （１）
（Ｒ³は同一又は異種の炭素数１〜４の有機基を示し、ｄは１又は２、ｅは２又は３を表す。Ｒ⁴はアルケニル基を含む炭素数が１〜１０の有機基である。）
で表されるシランカップリング剤が配合され、パラジウムでメッキされたリードフレーム基板への接着力が５ＭＰａ以上であるシリコーン樹脂組成物。
【効果】本発明の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、光半導体ケース形成用として使用した場合、パラジウムでメッキされたリードフレーム基板に対する接着性に優れる硬化物を与えるものである。 （もっと読む）