【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）白色顔料、
（Ｃ）無機充填剤（但し、白色顔料を除く）、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）離型材、
（Ｆ）シランカップリング剤
を必須成分とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物において、（Ｂ）成分の白色顔料がアルミナ又はシリカとアルミナで表面処理されている単位格子がアナタース型構造の二酸化チタンであり、波長３５０〜４００ｎｍで光反射率が８０％以上である光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
【効果】本発明の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、光半導体ケース形成用として使用した場合、波長３５０〜４００ｎｍにおいて８０％以上と高い光反射率を維持する硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】耐高温着色性に優れた硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いた発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ウレタンオリゴマーと、（Ｂ）不飽和二重結合を少なくとも１個有する重合性化合物と、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、（Ｄ）フェノール系酸化防止剤とを含有してなる硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）ウレタンオリゴマーは、（ａ）ジイソシアネートと、（ｂ）ポリカーボネートジオールと、（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性（メタ）アクリレート又は３官能水酸基含有（メタ）アクリレートとを反応させてなるウレタンオリゴマーであり、また、（ｂ）成分及び（ｃ）成分中の水酸基に対する、（ａ）成分中のイソシアネート基の当量比が０．８〜１．２である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無色透明で、強度、耐熱性、耐光性、耐熱劣化性、及び耐熱衝撃性に優れた透明封止材用組成物を提供する。
【解決手段】本発明の透明封止材用組成物は、硬化性基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物と硬化剤とを含有することを特徴とする。炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物の有する硬化性基としては、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、アミノ基、メルカプト基、（メタ）アクリロキシ基及び加水分解性シリル基からなる群より選択された少なくとも１種の官能基であってもよい。この透明封止材用組成物は光半導体素子封止用に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】粒子径の小さい無機充填剤が十分に分散された、透明性が高く、かつ耐熱性、寸法安定性等にも優れる透明樹脂組成物およびその製造方法、並びにそのような組成物の硬化物で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤とエポキシ樹脂とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｂ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤を酸無水物硬化剤とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｃ）硬化促進剤とを混合して透明樹脂組成物とする。また、そのような透明樹脂組成物の硬化物によって光半導体素子を封止する。 （もっと読む）

【課題】溶媒への溶解性が高く、かつ、樹脂中に分散させた場合には耐光性、光透過性及び耐熱性に優れる樹脂を提供することができる金属酸化物微粒子、該微粒子を反応させて得られるシリコーン樹脂組成物、該シリコーン樹脂組成物を含有する光半導体素子封止材料、ならびに、該樹脂組成物又は光半導体素子封止材料で封止された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式(I)：


(式中、Ｘはアルコキシ基、アリーロキシ基、シクロアルキロキシ基、ハロゲン原子、又はアセトキシ基であり、ｎは1〜100の整数を示し、但し、全てのＸは同一でも異なっていてもよい)
で表わされる化合物を含有する表面処理剤で処理されてなる、金属酸化物微粒子。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化後の凹み防止、耐腐食ガス性に優れ、且つ耐着色性にも優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物の提供。
【解決手段】下記式（１）


（式中、複数存在するＲ１はそれぞれ独立して存在し、水素原子、もしくはメチル基を表す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び／または硬化促進剤を含有する硬化性樹脂組成物。本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化剤としてシクロヘキサン−１，３，４−トリカルボン酸−３，４−無水物及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸を併用すると加熱硬化後の凹み防止に効果がある。 （もっと読む）

【課題】充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造を提供する。
【解決手段】発光ダイオードパッケージ構造は、基板ユニット１ａ、発光ユニット２ａ、光反射ユニット３ａ、及び凸レンズパッケージユニット４ａを含む。前記基板ユニット１ａは、基板本体１０ａを含む。前記発光ユニット２ａは、前記基板本体１０ａの上表面に電気的に設置した複数の発光ダイオードチップ２０ａを具える。前記光反射ユニット３ａは、塗布する方法で前記基板本体１０ａの上表面に囲繞するように成形される環状光反射部材３０ａを具える。前記環状光反射部材３０ａはチップ載置領域１１ａ上に設置した前記発光ダイオードチップ２０ａを囲繞し、内表面はプラズマによって洗浄される。前記凸レンズパッケージユニット４ａは、前記発光ダイオードチップ２０ａを覆う凸レンズパッケージ４０ａを具える。 （もっと読む）

【課題】本発明は外側に切断斜面を具えた発光ダイオードパッケージ構造を提供する。
【解決手段】本発明の外側に切断斜面を具えた発光ダイオードパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット、反射ユニット、及びパッケージユニットを含む。前記基板ユニットは、基板本体及びチップ載置領域を有し、前記基板本体の両側の側面には、それぞれ切断斜面を有する。前記発光ユニットは、前記チップ載置領域上に電気的に接続された複数の発光ダイオードチップを有する。前記反射ユニットは、環状反射コロイドを有し、前記環状反射コロイドの側辺と前記基板本体の切断斜面の底辺との距離は０−１．５ｍｍの間である。前記環状反射コロイドは、前記発光ダイオードチップを囲繞することで、コロイド位置限定スペースを形成する。前記パッケージユニットは、前記発光ダイオードチップを覆うために用いられる透光パッケージコロイドを有し、前記透光パッケージコロイドは、前記コロイド位置限定スペース内に成形される。 （もっと読む）

【課題】微粉末のエポキシ樹脂組成物を用いながら、打錠成形によって、高い歩留りで高品質のタブレットを得る光半導体封止用樹脂タブレットの製法と、それによって得られる光半導体封止用樹脂タブレットと、それを用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】平均粒径５０〜２００μｍの微粉末状エポキシ樹脂組成物を準備する工程と、上記微粉末状エポキシ樹脂組成物を、造粒工程を経由させることにより、平均粒径５００〜１８００μｍの粒状エポキシ樹脂組成物に造粒する工程と、上記粒状エポキシ樹脂組成物をタブレット状に打錠成形する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
発光効率の向上及び出射光角度の制御が可能な発光ダイオード封止構造を提供する。
【解決手段】
基板ユニットと、発光ユニットと、光反射ユニットと、封止ユニットとを含む。前記基板ユニットは、基板本体とチップ載置領域とを有する。前記発光ユニットは、前記チップ載置領域に電気的に設けられた複数の発光ダイオードチップを有する。前記光反射ユニットは、塗布方式で前記基板本体の上面に取巻いて成形された取巻き式の光反射コロイドを有し、前記取巻き式の光反射コロイドは、前記チップ載置領域に設けられた発光ダイオードチップを取り囲んで、前記基板本体の上方に位置されたコロイド位置制限空間を形成する。前記封止ユニットは、前記基板本体の上面に複数の発光ダイオードチップを覆うように成形された光透過封止コロイドを有し、前記光透過封止コロイドをコロイド位置制限空間内に局限させている。 （もっと読む）

本発明は、接続用支持体（１）と、該接続用支持体（１）の上面（１ｃ）に設けられたオプトエレクトロニクス半導体チップ（８）とを有するオプトエレクトロニクス素子に関する。前記接続用支持体（１）の上面（１ｃ）に電気絶縁膜（３）が設けられており、前記電気絶縁膜（３）に、前記オプトエレクトロニクス半導体チップ（８）をフレーム状に包囲する陥入部（５）が設けられており、前記オプトエレクトロニクス素子は、前記オプトエレクトロニクス半導体チップ（８）を包囲する注型部材（１０）を備えており、前記陥入部（５）の底面（３２）は少なくとも局所的に、前記電気絶縁膜（３）によって形成されており、前記注型部材（１０）の少なくとも一部の領域は、前記オプトエレクトロニクス半導体チップ（８）に対向する、前記陥入部（５）の外側エッジ（５１）にまで達し、前記陥入部（５）の少なくとも一部の領域には、前記注型部材（１０）が存在しない。
（もっと読む）

【課題】トリグリシジルイソシアヌレート類をエポキシ主剤として使用する光半導体封止用樹脂組成物に高チクソ性を付与し、しかもその硬化物に経時的に良好な透明性と良好な耐クラック性と良好な耐熱光耐久性とを同時に付与する。
【解決手段】光半導体封止用樹脂組成物は、トリグリシジルイソシアヌレート類を含有するエポキシ成分と、酸無水物系硬化剤と、重量平均分子量が２００００〜６５０００、粘度が１００〜１００００Ｐａ・ｓであるグリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル系樹脂と、硬化促進剤とを含有し、粘度が１０〜２００Ｐａ・ｓであり、且つチクソトロピックインデックスが３〜１５である。 （もっと読む）

【課題】耐光性と耐熱性に優れ、かつ、光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーンオイル、(２)アルケニル基含有トリアルコキシシラン、(３)オルガノハイドロジェンシロキサン、(４)縮合触媒、及び(５)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】 光半導体素子封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 この組成物は、（Ａ）エポキシ基含有非芳香族基と、直鎖状ジオルガノポリシロキサンセグメントとを有する第一のシリコーン樹脂、（Ｂ）エポキシ基含有非芳香族基と、ジオルガノシロキサン単位とを有する第二のシリコーン樹脂、（Ｃ）硬化剤、及び（Ｄ）硬化触媒を含有する。該組成物は硬化性に優れ、得られる硬化物は耐熱変色性に優れる。 （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性、耐熱性が良好な硬化物を得ることができる熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】式（１−ａ）で表される構成単位と、式（１−ｂ）で表される構成単位とからなる液状有機ケイ素化合物による。


上記式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³はそれぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルから選択される基であり、ｎは２〜５０の整数である。 （もっと読む）

【課題】 非常に薄いイメージセンサ装置を提供すること
【解決手段】 イメージセンサ装置が、第１面が中央領域とボンディング・パッドを備えた外側パッド領域とを有する第１と第２の対向する面を有する回路基板と、回路基板の第１面の中央領域に取り付けられ、作用領域とボンディング・パッドを備えた周辺のパッド領域とを有するセンサ集積回路（ＩＣ）と、ＩＣのパッドおよび対応する回路基板のパッドのそれぞれにワイヤボンディングされ、それによりＩＣと回路基板とを電気接続するワイヤと、第１端部と、フレキシブル回路基板の第１面の外側のパッド領域を超えて外側部分に取り付けられる第２端部とを有する壁であってセンサ集積回路を少なくとも部分的に包囲する壁と、透明接着剤によってＩＣの作用領域に取り付けられた透明カバーと、透明カバーと壁との間に充填され、且つワイヤを覆う透明樹脂とを備える。 （もっと読む）

【課題】ノンフロー法による半導体装置の製造方法における封止材として用いても、半導体チップ搭載領域に半導体チップを搭載する際に、プリント配線板の電極と半導体チップの電極との間に、樹脂のかみこみが発生することを抑制し、プリント配線板と半導体チップとが電気的に良好に接続でき、さらに、硬化性の充分に高いエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線板の、半導体チップを搭載する前の半導体チップ搭載領域に予め塗布することによって、前記半導体チップ搭載領域に前記半導体チップを搭載した後に形成される前記プリント配線板と前記半導体チップとの間の隙間を封止するための封止材として用いられる液状のエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有し、前記硬化剤が、無水コハク酸と、前記１，２−置換コハク酸無水物とを含むエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの光を反射する光反射リングを有するリードフレームを低コストで製造する。
【解決手段】表面側の上部構造と裏面側の下部構造とが一体となり、かつ、互いに離反した複数の構造体で形成されたリードフレームと、前記リードフレームを取り囲む同じ厚さの充填樹脂を有し、前記上部構造がパッド部２とリード部２ａを有し、前記下部構造が、前記パッド部２と一体の放熱部３と、前記リード部２ａと一体の放熱部３ａを有し、前記上部構造の側面部には、前記リードフレームの表面側から裏面側の方向に広がる段差状部又はテーパー状部を有し、前記下部構造の側面部には、前リードフレームの裏面側から表面側の方向に広がる段差状部又はテーパー状部を有し、前記パッド部２及びリード部２ａの外側に、前記パッド部に面する斜面の内周面を有する、前記充填樹脂と一体に形成された光反射リング４ａを有するリードフレームを製造する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程及びダイボンディング工程に用いられるフィルム状接着剤であって、チップをピックアップした後、チップのバンプと基板の端子との位置合わせを確実に行うことができるフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】フィルム状接着剤１００は、第一のプラスチック層１０上に、粘着剤層１２、熱硬化性樹脂層３０及び第二のプラスチック層２０が、この順に積層されたものであって、粘着剤層の面積が熱硬化性樹脂層の面積より大きく、熱硬化性樹脂層は未硬化時の可視光並行透過率が１５〜１００％である。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性、及び接着性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、該シートにより封止されている光半導体装置、ならびに該組成物を成形したマイクロレンズアレイを提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーン樹脂、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)エポキシ基含有ケイ素化合物、(４)オルガノハイドロジェンシロキサン、(５)縮合触媒、及び(６)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）