【課題】封止樹脂の表面形状もしくは封止樹脂の充填量を高精度かつ迅速に判定する。
【解決手段】透光性樹脂１５の表面にパターンを投影する投影装置２１と、透光性樹脂１５の表面に投影されたパターンを撮影するＣＣＤカメラ２２と、ＣＣＤカメラ２２によって撮影されたパターン画像に基づき透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量を判定する演算処理部２３とを備えている。パッケージ１１の凹部１１ｂに対する透光性樹脂１５の充填量に応じて透光性樹脂１５の表面形状が変化し、パターンの画像も変化するため、撮影されたパターン画像に基づき透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量を判定することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上した発光装置を提供すること。
【解決手段】本発明に従う発光素子は、胴体と、上記胴体に設けられた複数の電極と、上記胴体に設けられ、上記複数の電極と電気的に連結されて光を生成する発光チップと、上記複数の電極と電気的に連結され、上記発光チップを冷却させる熱電素子（Thermo Electric Cooler Module）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】反射部の変質や変色を抑制すること、並びに透光性の封止樹脂とサブマウントの密着性を向上させることで、良好な発光特性を発揮する光半導体装置を提供する。
【解決手段】サブマウント素子１０３の上面には、電極部１０３ａ，１０３ｂ、電極部から離間して反射部である配線層１０３ｃ，１０３ｄが設けられ、ＬＥＤ素子１０２が電極部１０３ａ，１０３ｂ上にフリップチップ接合されてＬＥＤ装置１０１が構成されている。配線層１０３ｃ，１０３ｄの表面には、機能性有機分子１１１が自己組織化して有機被膜１１０が形成されている。封止樹脂部１０８は、サブマウント素子、ＬＥＤ素子を封止している。 （もっと読む）

【課題】透明性を維持することができ、かつ耐硫化性に優れたシリコーン樹脂組成物およびその使用方法、シリコーン樹脂、シリコーン樹脂含有構造体、ならびに光半導体素子封止体の提供。
【解決手段】シリコーン樹脂組成物は、（Ａ）成分：ケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するポリシロキサンと、（Ｂ）成分：ケイ素原子に結合した水素基を少なくとも２個有するポリシロキサン架橋剤と、（Ｃ）成分：ヒドロシリル化反応触媒と、（Ｄ）成分：亜鉛化合物と、を含み、前記（Ｄ）成分を前記（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜５質量部含有する。 （もっと読む）

【課題】可燃性ガスである水素ガスの発生を抑制し、増粘やゲル化を抑制できる、光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーンオイル、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)オルガノハイドロジェンシロキサン、(４)縮合触媒、及び(５)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記縮合触媒がスズ錯体化合物を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】直貼り構造を有する光学デバイス装置及びその製造方法において、素子領域に対する位置がずれることなく透光性部材を接着できる。
【解決手段】光学デバイス装置では、半導体基板４の上面４Ａに素子領域１ａが形成されており、透光性部材２は透光性接着剤を介して素子領域１ａに接着されている。半導体基板４の上面４Ａのうち素子領域１ａよりも外側には堰部６が形成されており、堰部６の上面には凸部６１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】硬化物の耐熱性と強度とに著しく優れる光半導体封止材料、繊維強化複合材料等に適したエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物系エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）、下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１は炭素原子数２〜１０の脂肪族炭化水素基、Ｘはエステル結合又はカーボネート結合、Ｒ^２は炭素原子数２〜１０の脂肪族炭化水素基を表し、ｎは１〜５の整数を示す。）
で表される脂肪族エステル結合又は脂肪族カーボネート結合を有する酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を光半導体封止材料、繊維強化複合材料等に使用する。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性および透明性を維持しつつ、優れた輝度安定性を付与した硬化物を得ることができる光半導体封止用樹脂組成物、その硬化物、ならびにこれを使用して光半導体素子を封止した光半導体装置の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有し、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）として、下記式（Ｉ）で表される化合物、脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物、及び脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を３以上有する化合物からなる群から選択される少なくとも１種の化合物を、エポキシ樹脂の全量に対して５５〜１００ｗｔ％含有し、硬化剤が酸無水物系硬化剤であり、且つ硬化促進剤として、ホスホニウムイオンと該ホスホニウムイオンとイオン対を形成しうるハロゲンアニオンとのイオン結合体を含有する光半導体封止用樹脂組成物。
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【課題】パッケージと封止樹脂との密着性に優れ、パッケージと封止樹脂との剥離が生じにくいランプおよびランプの製造方法を提供する。
【解決手段】凹部状の封止部４ａを備えたパッケージ４と、前記封止部４ａ内に配置された発光素子５とを備え、前記封止部４ａ内に封止樹脂８が充填されたランプ１であって、前記パッケージ４が、前記封止樹脂８と反応するカップリング剤少なくとも一部が処理されたフィラーを含むパッケージ樹脂６からなるものであり、前記フィラーのカップリング剤で処理された部分の少なくとも一部が前記封止部４ａの内面に露出しているランプ１とする。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れるシリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体。
【解決手段】１分子中に１つ以上の反応基を有する屈折率が１．４２〜１．５1のシリコーン樹脂と、平均粒径が２００ｎｍ以下の球状の疎水性シリカとを含有するシリコーン樹脂組成物、およびＬＥＤチップが当該シリコーン樹脂組成物で封止されている光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】封止シートを用いて簡便に作製でき、かつ、厚みの薄いもので、低い色度角度依存性を有する光半導体装置、該装置に用いられている光半導体素子封止用シート、及び該装置の製造方法を提供する。
【解決手段】光半導体素子３を埋設可能な封止樹脂層１及び光波長変換粒子を含有する波長変換層２が直接又は間接的に積層されてなる光半導体素子封止用シートを用いて、封止樹脂層１が光半導体素子搭載基板４に対向するよう載置して加圧成形してなる光半導体装置であって、光半導体素子３を埋設した成形体の上部には波長変換層２が存在するが、側面には存在しない構造とする。 （もっと読む）

【課題】光半導体封止材、接着剤、電気絶縁材、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基盤、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリなどとして使用できる、耐熱性、耐光性、透明性ならびに耐クラック性に優れた硬化物を形成することができる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明では、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）［式中、Ｒ₁及びＲ₂は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を示す］で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）又は硬化触媒（Ｄ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【化１】
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【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属材料からなるリードフレームシート上にＬＥＤチップ１４を搭載する。次に、リードフレームシート上に、ショアＤ硬度が２５以上の樹脂材料によって形成され、ＬＥＤチップ１４を埋め込む透明樹脂板を形成する。次に、リードフレームシート及び透明樹脂板におけるダイシング領域に配置された部分をダイシングによって除去する。これにより、リードフレームシートが切り分けられてリードフレーム１１及び１２となり、透明樹脂板が切り分けられて透明樹脂体１７となり、ＬＥＤパッケージ１が製造される。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、組立工程におけるリードタイムを短縮し、電気特性および信頼性に優れた軽薄短小型フォトカプラーデバイスおよびそれを作製するための一次封止用紫外線硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量５，０００〜３０，０００の（メタ）アクリロイル基を有するポリマー又はオリゴマー、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）接着助剤
を必須成分とし、（Ａ）の１００質量部に対して、（Ｂ）が０．１〜２０質量部であることを特徴とする多重封止電子デバイスの一次封止用紫外線硬化型樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップや蛍光体の劣化や破損を抑制することができる発光ダイオードユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップを載置するパッケージ基板の上に有機金属化合物を含有する前駆体溶液を供給し、供給された前駆体溶液を加熱して第１のガラス体を形成することにより、第１のガラス体でＬＥＤチップの電極部を封止する工程と、溶融ガラス滴を固化させることにより、第１のガラス体の上に第２のガラス体を形成する工程と、第２のガラス体の表面に、ＬＥＤチップから射出した光の波長を変換するための蛍光体を透光性部材に分散させた蛍光体層を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置製造時における樹脂クラックの発生が抑制され、耐熱変色性および耐光性に優れた光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物からなる。
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物系硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）ポリラクトンポリオール。
（Ｅ）ポリオルガノシロキサン。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子パッケージを薄型にすることが可能であるとともに、ＬＥＤ素子パッケージの発光効率を向上させることが可能な、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤ素子パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂付リードフレーム２０は、ＬＥＤ素子１１を載置するダイパッド２１と、ダイパッド２１周囲に設けられた配線導体３０とを備えている。少なくともダイパッド２１の周囲に、ＬＥＤ素子１１からの光を反射するための反射樹脂部２３が設けられ、ダイパッド２１、配線導体３０および反射樹脂部２３の裏面に支持基板４０が設けられている。ダイパッド２１および配線導体３０は、支持基板４０上にめっき形成用レジストを用いてめっきにより形成されたものであり、反射樹脂部２３はこのめっき形成用レジストからなっている。 （もっと読む）

【課題】高出力で信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】基体と、前記基体に設けられた導電部材と、前記導電部材の少なくとも一部に設けられた銀含有金属と、前記基体上に載置された発光素子と、前記発光素子および前記銀含有金属の表面において、一部を被覆する絶縁部材と、前記絶縁部材が形成されていない部位を被覆するように設けられる絶縁性のフィラーと、を備える発光装置。 （もっと読む）

【課題】屈折率１．４５〜１．５５の硬化性シリコーン樹脂に、クリスタバライト粒粉を分散させることにより、封止樹脂からの放熱に優れ且つ硫化による銀の変色に伴う反射率低下からくる輝度低下、更に吸湿リフローや熱衝撃試験等の熱応力試験に耐えうる長期信頼性が確保できる硬化性シリコーン組成物及び発光ダイオードを得る。
【解決手段】封止樹脂との屈折率の差が±０．０３であり、且つ熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上のシリカ系フィラーを含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、成形加工性、寸法安定性に優れ、長期の使用による耐熱劣化やＵＶ劣化による黄変が少なく、光反射性の高い硬化物の付加硬化型シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記（ａ−１）及び（ａ−２）より成るシリコーン樹脂（ａ−１）平均組成式（１）で示され、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０，０００以上であるビニル基含有オルガノポリシロキサン１００質量部


、（ａ−２）一分子中にケイ素結合水素原子を少なくとも２個有し、上記（ａ−１）成分中のビニル基１個あたりケイ素結合水素原子を０．５〜３．０個与えるのに十分な量のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｂ）白色顔料３〜２００質量部、（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤４００〜１０００質量部、（Ｄ）白金金属系触媒触媒量、（Ｅ）反応制御剤触媒量、より成り、硬化後の可視光平均反射率が８０％以上である付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）