【課題】発光素子パッケージの壁が原因で光の取り出し効率が低下することを回避すると共に、封止樹脂に混練された波長変換材料を発光素子上やその周辺に均一に分布した層とし得る低コストの発光素子パッケージの製造方法及び発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】基板１と、基板１上に実装されたＬＥＤチップ３と、ＬＥＤチップ３を封止する、蛍光体８を混練した封止樹脂４とを備えたＬＥＤパッケージ１０の製造方法は、基板１に撥液剤パターン５を形成する撥液剤パターン形成工程と、基板１における撥液剤パターン５の内側にＬＥＤチップ３を実装する実装工程と、撥液剤パターン５の内側に蛍光体８を混練した封止樹脂４を塗布する塗布工程と、無風状態にて封止樹脂４内の蛍光体８を沈降させる沈降工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】銀めっきが施されたリードフレームとの接着性に優れる硬化体を形成可能なウレタン樹脂組成物及びその硬化体を用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、ポリオール成分と、ポリイソシアネート成分と、イミダゾールシラン化合物とを含むウレタン樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】ガス透過性が小さいだけでなく界面反射が低減された、発光ダイオード装置の封止用として好適な硬化性シリコーン樹脂組成物、及び、良好な発光輝度を有する、一般照明用に使用することも可能な発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】発光ダイオード装置における封止用に使用する硬化性シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた発光ダイオード装置。前記硬化性シリコーン組成物が、少なくとも、硬化後の屈折率が１．５０〜１．５５のシリコーン樹脂と、シリコーン樹脂中に1〜30質量％の濃度で均一に分散された平均粒径1〜10μmの酸化珪素フィラーからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粒子同士の凝集が抑制され、樹脂中に分散させた場合には耐熱性及び光透過性に加えて、柔軟性にも優れる樹脂を提供することができる金属酸化物粒子の製造方法、該製造方法により得られる金属酸化物粒子を反応させて得られるシリコーン樹脂組成物、該シリコーン樹脂組成物を含有する光半導体素子封止材料、ならびに、該樹脂組成物又は光半導体素子封止材料で封止された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】炭素数4〜20のアルケニル基を有するケイ素化合物及び炭素数10〜20のアルキル基を有するケイ素化合物を含む表面修飾剤で金属酸化物粒子を処理する表面処理工程、ならびに、得られた処理物を洗浄する精製工程を含む、表面処理した金属酸化物粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性に著しく優れ、例えば、ＬＥＤの封止剤として用いた場合に、高温高湿下においても光束が低下せず、ヒートサイクルにおける耐クラック性及び耐熱性に優れた硬化物が得られ、しかも成形作業性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ基がシクロヘキサン環に単結合で結合しているオキシシクロヘキサン骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、分子内に脂環エポキシ基を２以上有する脂環式エポキシ化合物（Ｂ）と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選択された少なくとも１種のビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）と、脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）とを必須成分とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】常温でのハンドリング性と高温での溶融性が両立でき、光線反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える硬化性組成物タブレットを提供すること。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物タブレットであって、（Ａ）および（Ｂ）の少なくとも一方が２３℃における粘度が５０Ｐａ秒以下の液体であり、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の含有量が７０〜９５重量％であり、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計に占める１２ミクロン以下の粒子の割合が４０体積％以上であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物タブレット。 （もっと読む）

【解決手段】発光半導体素子用リフレクターに収容された発光半導体素子の電極がリードの電極にフリップチップ方式で接続され、素子とリードフレームとの間隙部がアンダーフィル材で充填硬化されていると共に、上記発光半導体素子及びリフレクターの表面を覆って０．０５〜１０μｍ厚さの酸化ケイ素硬化被膜が形成されてなることを特徴とする発光半導体装置。
【効果】本発明によれば、ガス透過性を大幅に改善することでリフレクターの反射率低下を防止し、腐食性ガスの侵入による腐食を防止することができ、これにより長期の信頼性を確保した発光半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】酸化ケイ素粒子の分散性を良好にすることができるので、蛍光体が添加されたときに、又は蛍光体が含まれる場合に、該蛍光体が沈降し難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、第１のシリコーン樹脂（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を除く）と、第２のシリコーン樹脂と、酸化ケイ素粒子と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、アルケニル基及びアリール基を有する。上記第２のシリコーン樹脂は、アルコキシ基を有する珪素化合物を加水分解縮合して得られ、アルコキシ基、珪素原子に結合した水素原子及びアリール基を有する。上記酸化ケイ素粒子は、有機ケイ素化合物により表面処理されている。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程での変色がなく、腐食性ガスに対して高いガスバリア性を有し、過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】光半導体装置用封止剤４は、珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、白金触媒とを含む。上記白金触媒は、白金アルケニル錯体とリン化合物との混合物である。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）脂肪族不飽和結合含有一価炭化水素基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金系触媒、及び（Ｄ）アスペクト比が１．１〜５０である異方性形状を有するガラスフィラーを含有し、硬化物の屈折率が１．４５以上であることを特徴とする光半導体素子封止用樹脂組成物。
【効果】耐硫化性に優れ、かつ吸湿リフローや熱衝撃試験等の熱応力試験に耐えうる長期信頼性が確保できる光半導体素子封止用樹脂組成物及び該樹脂組成物の硬化物によって封止された発光装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】低粘度で充填性が良く、硬化性が良好で、硬化して屈折率が大きく、光透過率が高く、基材に対する密着性が高く、耐クラック性に優れ、ガス透過性が低い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物で被覆された半導体装置の提供。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）次式で表されるオルガノポリシロキサン、（ＲＳｉＯ_３／２）_ａ（Ｒ_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ_３ＳｉＯ_１／２）_ｃ（ＸＯ_１／２）_ｄ、（Ｂ）一分子中に、少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した全置換基の少なくとも１０モル％以上がアリール基である直鎖状のオルガノポリシロキサン：（Ａ）成分に対して５／９５〜９５／５の量比、（Ｃ）水素に結合したケイ素を含む有機ケイ素化合物：（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１〜２００質量部、（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒、からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】光透過率の温度依存性が低く、温度に対する光透過率の変動を低減することのできる光学用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）硬化剤を含有するとともに、硬化物の屈折率よりも高い屈折率を有する無機質充填剤と、硬化物の屈折率未満の低い屈折率を有する無機質充填剤を含む無機質充填剤（Ｃ）を含有する光学用エポキシ樹脂組成物であり、該樹脂組成物を硬化して得られる光学部品、光半導体素子を樹脂封止してなる光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、上記問題に鑑みなされたものであって、高い透明性を有し、タック感が無く、高い耐熱変色性を有する硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物、および該組成物からなる光学素子封止材を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）２５℃における粘度が３０Ｐａ・ｓ以上であり、下記式（１）で表される構造を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）下記式（２）で表される環状シロキサン化合物：０．５〜１００質量部、（Ｃ）下記平均組成式（３）で表される構造を有する分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２ケ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分と（Ｂ）成分のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和基に対する（Ｃ）成分のケイ素原子に結合した水素原子のモル比が０．２〜１０となる量、および（Ｄ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒：触媒量を含むことを特徴とする付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、その状態を維持し、さらには、耐光性及び耐熱性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できるシリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)末端にシラノール基を有するオルガノポリシロキサン、(２)１分子中に少なくとも１個のアルケニルシリル基と少なくとも２個のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、(３)縮合触媒、及び(４)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性、耐リフロー性及び耐温度サイクル性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】固体Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルにおいて、ピークトップの位置がケミカルシフト−４０ｐｐｍ以上０ｐｐｍ以下の領域にあり、ピークの半値幅が０．３ｐｐｍ以上、３．０ｐｐｍ以下であるピーク、及び、ピークトップの位置がケミカルシフト−８０ｐｐｍ以上−４０ｐｐｍ未満の領域にあり、ピークの半値幅が０．３ｐｐｍ以上５．０ｐｐｍ以下であるピークからなる群より選ばれるピークを、少なくとも１つ有するとともに、ケイ素含有率が２０重量％以上であり、シラノール含有率が０．１重量％以上、１０重量％以下であり、デュロメータタイプＡによる硬度測定値（ショアＡ）が５以上９０以下である。 （もっと読む）

【課題】透明性および熱履歴を受けた後の透明性、耐熱性、信頼性に優れる、特に光半導体装置封止用として好ましい樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル変性シリコーン化合物、（Ｂ）カーボネート基を有する（メタ）アクリル樹脂および（Ｃ）硬化触媒を必須成分とし、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量１００質量部中、前記成分（Ａ）を２０〜９５質量部の割合で含有し、かつ、前記成分（Ｂ）を５〜８０質量部の割合で含有することを特徴とする透明樹脂組成物および同組成物を硬化させることにより封止してなる光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子からの光を効率良く反射するとともに、ガスによる腐食を抑えることによりＬＥＤ素子からの光の反射特性を維持することが可能なＬＥＤ用基板、ＬＥＤ実装モジュール、およびＬＥＤ用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ用リードフレームまたは基板１０は、ＬＥＤ素子２１を載置する載置面１１ａを有する本体部１１を備えている。本体部１１の載置面１１ａには、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層１２が設けられている。反射用金属層１２は、白金と銀との合金または金と銀との合金からなる。反射用金属層１２により、ＬＥＤ素子２１からの光を効率良く反射するとともに、ガスによる腐食を抑えてＬＥＤ素子２１からの光の反射特性を維持することが可能である。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、高温下での長期信頼性に優れる加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と、（Ｃ）縮合触媒としてアルミニウム化合物および／または亜鉛化合物と、（Ｄ）リン酸エステル、亜リン酸エステルおよびホウ素化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、および当該加熱硬化性シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性、耐光性、耐熱黄変性、耐冷熱衝撃性に優れ、タック性を有さない硬化物を形成することができる硬化性ポリオルガノシロキサン並びにこれを用いた硬化性樹脂組成物、発光部品及び光半導体装置の提供。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表されるポリオルガノシロキサンであって、（Ａ）平均組成式（１）において、Ｒ^１として少なくとも、フッ素原子を置換基として有するフェニル基を置換基として有するシロキサン単位と、（Ｂ）平均組成式（１）においてＲ^１として１分子中に、炭素−炭素２重結合を含有する有機基、エポキシ基、エピスルフィド基、チオカーボネート基、ジチオカーボネート基及びトリチオカーボネート基なる群から選ばれる少なくとも１種の硬化性官能基を置換基として有するシロキサン単位、とを少なくとも含むポリオルガノシロキサンであって、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量の比が所定の範囲内にあるポリオルガノシロキサン。
【化１】
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【課題】熱衝撃に対して高い耐性を有し過酷な温度サイクル下でもクラックが生じにくいＬＥＤ用付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、
（Ａ）下記平均組成式（１）で示される、２５℃の粘度が０．１Ｐａｓ以上の液状又は固体のオルガノポリシロキサン １００質量部、
Ｒ_ｎ（Ｃ_６Ｈ_５）_ｍＳｉＯ_{（４−ｎ−ｍ）／２} （１）
（Ｂ）下記平均組成式（２）で示される、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有し、ケイ素原子に結合した全Ｒ^１とＨの合計の５モル％以上がフェニル基であり、かつ２５℃での粘度が１０００ｍＰａｓ以下である直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン ケイ素原子に結合した水素原子数が、（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基の合計数１個あたり０．３〜１０個となる量、
Ｒ^１_ａＨ_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２} （２）
（Ｃ）１分子中に１個のアルケニル基と１個のケイ素原子結合水素原子を有する有機ケイ素化合物 （Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１〜１００質量部、
（Ｄ）付加反応触媒 触媒量、
を含有することを特徴とする発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）