【課題】低硬度であり、透明性が維持され、かつ耐硫化性に優れた加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物は、（Ａ）成分；１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）成分；１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と、（Ｃ）成分；有機基を有する、ジルコニウム化合物および／またはハフニウム化合物と、（Ｄ）成分；亜鉛化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】光半導体を封止する樹脂組成物として、低粘度で、二液混合後のポットライフが長く、硬化後には、高い光線透過性を有し、耐光性や耐熱変色性に優れ、しかも、クラックの発生や素子との剥離がほとんどなく、長時間の使用においても高い輝度を保持することが可能な光半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物（Ｂ）と、ホウ素系硬化触媒（Ｃ）と、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｄ）とを含有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明の光半導体装置用封止剤は、環状エーテル含有基及びフェニル基を有するシリコーン樹脂と、単官能のカルボン酸、フェノール、リン酸及びモノアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基を１つ有するアミン化合物からなる群から選択された少なくとも１種の成分と、上記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。上記シリコーン樹脂は、平均組成式が下記一般式（１）で表される樹脂を含み、かつフェニル基の含有比率が１５〜６０モル％である。
【化１】


一般式（１）中、ａ、ｂ及びｃは、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０〜０．３、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．５〜０．９、及びｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．１〜０．４を満たし、Ｒ１〜Ｒ６は、少なくとも１個が環状エーテル含有基又はフェニル基を表す。 （もっと読む）

【課題】透明性等を保持し、かつ環境変化に対する耐久性等に優れた硬化物を与える熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物でＬＥＤ用半導体素子が封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ¹_aＳｉ（ＯＲ²）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2 （１）
（式中、Ｒ¹は同一又は異種の炭素数１〜２０の有機基であって少なくとも１種はエポキシ基を含む有機基、Ｒ²は同一又は異種の炭素数１〜４の有機基を示し、ａ、ｂ、ｃはそれぞれ１．０≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、１．００１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である。）
で表されるエポキシ当量が５００〜３０００ｇ／ｍｏｌでかつ軟化点が６０〜１５０℃である熱硬化性シリコーン樹脂と、
（Ｂ）縮合触媒
とを必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物でＬＥＤ用半導体素子が封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装を行った発光素子と支持体との間に、発光素子を覆う封止部材が必要以上に入り込まないように塗布することを、より簡便な方法で提供する。
【解決手段】本発明に係る発光装置の製造方法は、支持体にフリップチップ実装された矩形の発光素子と、前記発光素子を覆う封止部材とを有し、前記封止部材を前記発光素子の側面に沿って塗布する第１の工程と、前記封止部材を前記発光素子の上面から塗布する第２の工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止用シリコーン樹脂の欠点であったガスバリア性が改良された硬化物、さらに加えて耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）Ｓｉ−Ｈ基を２つ以上含む化合物、（Ｂ）Ｓｉ−Ｈ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を２つ以上含む化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒を含む硬化性組成物であって、（Ａ）成分が、下記式（１）で表される有機化合物（ａ１）と、Ｓｉ−Ｈ基を２つ以上含む鎖状または環状のシリコーン化合物（ａ２）とを、有機化合物（ａ１）の炭素−炭素二重結合数をｘ、シリコーン化合物（ａ２）のＳｉ−Ｈ基数をｙとするとき、１０≧ｙ／ｘ≧２の範囲となる比でヒドロシリル化反応することで得られる、２つ以上のＳｉ−Ｈ基を含有するヒドロシリル化生成物である。


(式中Ｒ¹,Ｒ²は、各々独立して水素原子またはメチル基を表す。式中Ｘは炭素原子数０〜２５かつ酸素原子数１〜８を有する基を表す) （もっと読む）

【課題】チップ部品をフリップチップ実装するための、脂環式エポキシ化合物と酸無水物とを含有する接着剤組成物にアクリル樹脂を配合した場合に、接着力の低下、硬化物の白濁や着色、及び回路基板の配線の腐食という問題を同時に解決する。
【解決手段】回路基板にチップ部品をフリップチップ実装するための接着剤組成物は、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂とを含有している。脂環式酸無水物系硬化剤の含有量は、脂環式エポキシ化合物１００質量部に対し８０〜１２０質量部であり、アクリル樹脂の含有量は、脂肪環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂との合計１００質量部中に５〜５０質量部である。アクリル樹脂は、アルキル（メタ）アクリレートと、アルキル（メタ）アクリレート１００質量部に対し２〜１００質量部のグリシジルメタクリレートとを共重合させた吸水率１．２％以下の樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 透明性に優れた硬化物の製造方法および硬化物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、前記（Ａ）成分がイソシアヌレート環状を有する有機化合物であり、前記（Ｂ）成分が、（α）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個以上含有する有機化合物と、（β）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物である両末端にＳｉＨ基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンである硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】液晶表示保護コーティング、ＬＥＤ封止及びダイボンド剤用に透明性と共に耐熱性に優れた硬化物の提供。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機系骨格からなる有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分としてなる硬化性組成物で上記（Ａ）成分がＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機系骨格からなる有機化合物（Ａ１）と１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物（Ａ２）との反応物であり、前記（Ａ１）成分が、イソシアヌレート環を有するものであり、前記（Ａ２）成分が、一分子中にＳｉＨ基を少なくとも２つ有する直鎖状、分岐鎖状、および三次元架橋構造を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 高寿命で量産性に優れた表面実装型発光装置及びその表面実装型発光装置に用いる成形体を提供すること。
【解決手段】 青色に発光するＧａＮ系の発光素子１０と、発光素子１０を載置するための第１のリード２０と発光素子１０と電気的に接続される第２のリード３０とを一体成形してなる第１の樹脂成形体４０と、発光素子１０を被覆するＹＡＧ系蛍光体８０を含有する第２の樹脂成形体５０とを有する。第１の樹脂成形体４０は底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを形成しており、凹部４０ｃに第２の樹脂成形体５０を配置する。第１の樹脂成形体４０はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドにより成形しており、第２の樹脂成形体５０はシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いている。 （もっと読む）

【課題】赤色発光波長を有して単色性に優れ、植物育成用の照明に好適であり、ガスや水分による劣化が防止できる発光装置、発光モジュール及び照明装置を提供する。
【解決手段】凹部６１ａを有する樹脂容器６１と、樹脂容器６１の凹部６１ａの内側に露出した状態で配置される導体部と、凹部６１ａの内側に設けられるとともに導体部と電気的に接続され、ｐｎ接合型の発光部を含む化合物半導体層を備えており、発光部が、組成式（Ａｌ_ＸＧａ_１−Ｘ）_ＹＩｎ_１−ＹＰ（０≦Ｘ≦１、０＜Ｙ≦１）からなる積層構造を有する発光素子３０と、発光素子３０から出力される光に対する透光性を有し、凹部６１において当該発光素子３０を封止する、エピスルフィド化合物とメルカプタン化合物の配合質量比が０．０２〜１．５の範囲とされた樹脂組成物からなる封止樹脂６５と、が備えられる。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い電子部品用封止剤材料、並びに該電子部品用封止剤材料を用いた電子部品用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品用封止剤材料は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂を架橋反応により得るための有機珪素化合物と、シリカ粒子とを含む組成物の架橋反応を進行させることにより得られ、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、該シリコーン樹脂により表面処理されたシリカ粒子とを含む。電子部品用封止剤は、上記電子部品用封止剤材料と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、銀メッキとの密着性に優れる硬化体、それを用いた光半導体装置、及びそれらを得ることが可能なウレタン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリオール成分を含むＡ液と、ポリイソシアネート成分を含むＢ液とからなる２液型ウレタン樹脂組成物であって、上記Ａ液又はＢ液に２つ以上のチオール基を有する化合物を含む２液型ウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを被覆する封止樹脂層(透光性樹脂層)と、蛍光体を含有する樹脂層(蛍光体含有樹脂層)とを含むシート状封止材において、ＬＥＤ点灯時に蛍光体含有樹脂層の温度上昇を抑制するシート状光半導体封止材、前記各樹脂層のシート状成形体を含む光半導体封止用キット、ならびに該封止材及びシートで封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】無機粒子を含有する第一樹脂層と、その上に直接又は間接的に積層されてなる、蛍光体を含有する第二樹脂層を含んでなる、シート状光半導体封止材。 （もっと読む）

【課題】本発明は、銀メッキとの密着性に優れる硬化体、それを用いた光半導体装置、及びそれらを得ることが可能なウレタン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリオール成分を含むＡ液と、ポリイソシアネート成分を含むＢ液とからなる２液型ウレタン樹脂組成物であって、上記Ａ液又はＢ液にチオール基を有するシランカップリング剤を含む２液型ウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）少なくとも１種の無機リン含有化合物安定剤、例えば二塩基性ピロリン酸ナトリウム（ＳＰＤ）化合物などの添加剤を含む低色度のエポキシ樹脂組成物であって、得られるエポキシ樹脂組成物は、貯蔵安定であり、低い色度を示す。当該低色度のエポキシ樹脂組成物は、発光ダイオード（ＬＥＤ）において有用なエポキシ封止剤を調製するのに使用される。 （もっと読む）

【課題】硬化物として耐熱性、耐光性に優れた光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表され、重量平均分子量が５００〜２００００の分岐状オルガノポリシロキサン（１）（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（式中、Ｒ^１は炭素数１〜４の有機基であり、ａ、ｂ、ｃは、０．８≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である）、トリアジン誘導体エポキシ樹脂、無機質充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン（該残基の珪素原子は独立に、水酸基、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し数５〜５０を有す）、シランカップリング剤からなるアンダーフィル材組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）置換基を有してもよいフェニル基およびエポキシ基を含有するポリシロキサン、および（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤を含み、前記置換基を有してもよいフェニル基の含有量が前記（Ａ）ポリシロキサンに対して８〜３０質量％であることを特徴とする光半導体封止用組成物、およびこれを用いて作製した発光素子。
【効果】本発明に係る光半導体封止用組成物は、耐熱性および耐光性を損なうことなくクラック耐性、密着性、電極の変色に対する耐性を向上させた硬化物を形成できる。 （もっと読む）

【課題】硬化物としてリフロー時の反り挙動への影響がなく、耐熱性、耐光性、金バンプへの接着性に優れる光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表され、重量平均分子量が５００〜２００００の分岐状オルガノポリシロキサン（１）（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（式中、Ｒ^１は炭素数１〜４の有機基であり、ａ、ｂ、ｃは、０．８≦ａ≦１.５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である）、無機充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン（該残基の珪素原子は独立に水酸基、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し単位を５〜５０を有す）、シランカップリング剤を含むアンダーフィル材組成物。 （もっと読む）

【課題】
接着が困難であるＬＣＰ（液晶ポリマー）等の熱可塑性プラスチックから成る各種パッケージの材料に対して、十分な接着強度を与え、かつ透明性を有する硬化物を与えるシリコーン組成物、及びこの組成物の硬化物、並びに該硬化物で封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｃ）白金族金属系触媒
（Ｄ）アリル基、エポキシ基、オルガノシロキシ基を一分子中に有するイソシアヌル環含有オルガノシロキサン
を含有して成ることを特徴とするシリコーン組成物。 （もっと読む）