【課題】高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性を有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、互いに反応してヒドロシリル化により炭素−ケイ素結合を形成可能なラダー型シルセスキオキサン（Ａ）及び分子量１００〜９０００の直鎖ポリシロキサン（Ｂ）と、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）とを含むことを特徴とする。本発明の硬化性樹脂組成物は、さらに、前記ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）及び／又は直鎖ポリシロキサン（Ｂ）と反応してヒドロシリル化により炭素−ケイ素結合を形成可能なイソシアヌル酸化合物（Ｄ）を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】耐硫化性に優れ、かつ、高温下での長期信頼性にも優れるシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、カルビノール基、メルカプト基、カルボキシ基およびフェノール基からなる群より選ばれる少なくとも１種の反応性官能基を１分子中に１個以上有するオルガノポリシロキサン（Ａ）と、亜鉛化合物（Ｂ）と、ホウ素化合物（Ｃ）および／またはリン酸エステル（Ｄ）と、を含有し、上記亜鉛化合物（Ｂ）の含有量が、上記オルガノポリシロキサン（Ａ）１００質量部に対して０．０１〜５質量部であり、上記ホウ素化合物（Ｃ）および／または上記リン酸エステル（Ｄ）の含有量が、上記オルガノポリシロキサン（Ａ）１００質量部に対して０．０１〜５質量部である、シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硫化せずに、高い反射率を確保することができる半導体発光素子搭載用基板、及びそれを用いた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子搭載用基板は、金属部分からなる基材２と、基材２の半導体発光素子が搭載される面側に設けられた厚さ０．０２μｍ以上５μｍ以下のアルミニウム反射層４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光素子搭載用のリードフレームとリフレクターの密着性が高く、高信頼性のパッケージを製造する。
【解決手段】ＬＥＤチップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有し、前記パッド部と前記リード部の側面は金属板をエッチングして形成されており、前記金属板の上面と裏面の両面に垂直な断面において前記パッド部とリード部の幅が中間部分で上面側及び裏面側の幅よりも狭く前記パッド部と前記リード部の側面が凹状に形成され、該凹状の側面が、前記パッド部と前記リード部の間に充填する絶縁樹脂と嵌め合わされて強固に保持されることを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレームを製造する。 （もっと読む）

【課題】光素子を樹脂組成物で封止してなる光電子部品の、前記光素子から副次的に発せられる紫外線による、前記樹脂組成物の着色を抑制する。
【解決方法】基板上に搭載された光素子と、前記光素子を封止するための、波長４００ｎｍの光の透過率が１ｍｍ当たり８０％以上の硬化性樹脂組成物からなる封止剤と、前記封止剤の、少なくとも前記光素子と相対向する側の主面において、前記封止剤と接着するようにして形成されたガラス板と、を具えるようにして光電子部品を構成する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスが出ない付加硬化性であり、硬化性樹脂組成物に含有させて硬化した場合に耐熱無黄変性に優れる液状メタロシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】２官能のシラン化合物（Ｓ１）と、ジルコニウム化合物又はチタニウム化合物である金属化合物（Ｍ）と必要に応じてＨ₂Ｏとを反応させる第１工程と、該第１工程の反応生成物と単官能のシラン化合物（Ｓ２）と必要に応じてＨ₂Ｏとを反応させる第２工程とを経ることにより得られ、該シラン化合物（Ｓ１）：該金属化合物（Ｍ）：該シラン化合物（Ｓ２）：第１工程のＨ₂Ｏ：第２工程のＨ₂Ｏを特定のモル比で反応させて製造され、１分子中にＳｉ−Ｈ結合又はＣ_2-10アルケニル基を少なくとも１つ有することを特徴とするメタロシロキサン化合物を提供する。 （もっと読む）

【課題】反射構造を形成するための光散乱材含有樹脂と波長変換部材としての蛍光体含有樹脂とを有する発光装置において、光散乱材含有樹脂の充填量の変動に伴う発光効率の低下や色度ばらつきの発生を回避することができる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
発光装置は、基板と、基板の上面に設けられて基板の上面と交差する方向に突出した素子搭載凸部と、素子搭載凸部の上面に搭載された発光素子と、素子搭載凸部の上面において発光素子を被覆する蛍光体含有樹脂部と、基板の上面および素子搭載凸部の側面を覆う光散乱材含有樹脂部と、を有する。素子搭載凸部は、上面を含む上部が基板に接続される下部に対して張り出しているオーバハング部を有し、蛍光体含有樹脂部と光散乱材含有樹脂部とは、オーバハング部を介して互いに隔てられている。 （もっと読む）

【課題】発光部のバラツキに容易に対応することができ、且つ経時的な汚れ等の付着の問題がなく、色むらや輝度むらの抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】光源３と、光源の上に配置された透光性部材５とを備え、前記光源と反対側の透光性部材の面を光出射面とする発光装置であって、透光性部材は、その内部に、複数のマイクロクラックからなる光散乱部が偏在して設けられている。マイクロクラックは、発光装置の組み立て前後の任意の時に、透光性部材内部にレーザを焦光することにより、形成する。 （もっと読む）

【解決手段】エポキシ基を有し、下記式（１）に示す繰り返し構造単位を有するポリシロキサン（Ａ）を４０〜９５質量％含有することを特徴とする光半導体封止用組成物。


（式（１）中、Ａｒはアリール基を示す。）
【効果】本発明の光半導体封止用組成物を硬化して得られる封止材は、耐熱性等に優れるとともに、耐透湿性に優れる。このため、本発明の光半導体封止用組成物により光半導体を封止して得られる発光素子は、封止材を透過した水蒸気により光半導体が劣化することがなく、長期にわたり安定的に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】硬化性、透過率及び加熱クラック耐性に優れ、かつ泡の発生（泡不良）がない硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キットの提供。
【解決手段】シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有するポリオルガノシロキサンと、アルキルシリケートとを少なくとも含むＡ液と、０．２５ｍｏｌ／ｋｇ以上のジルコニウム錯体化合物及びアルミニウム錯体化合物の少なくともいずれかと、溶媒とを少なくとも含むＢ液とを混合することを特徴とする硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キット。 （もっと読む）

【課題】高感度で、低背化および小型化の可能な半導体リレーを提供する。
【解決手段】入力信号によって点灯・消灯する発光素子１００と、発光素子１００と光結合せしめられ、起電力を発生する受光素子としての光電変換素子２００と、受光素子で生起された電力によってスイッチングするスイッチング用半導体素子からなる出力素子３００とを具備した半導体リレーであって、発光素子１００と光電変換素子２００は、集光部を構成する絶縁性部材の対向する面に、配置される。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を呈し、かつ、その状態を維持できるシリコーン樹脂シート、該シートの製造方法、該シートを含む光半導体素子封止材料、及び該シート又は該封止材料により封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】両末端シラノール型シリコーンオイル、アルケニル基含有ケイ素化合物、オルガノハイドロジェンシロキサン、縮合触媒、及びヒドロシリル化触媒を含有してなるシリコーン樹脂用組成物を縮合反応することにより得られる半硬化状のシリコーン樹脂シートであって、前記縮合触媒がアルキルアンモニウムヒドロキシドを含み、シート硬度が0.5〜10であることを特徴とする、半硬化状のシリコーン樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】低内部応力およびより良い黄変防止性能を達成する固体発光素子に使用し得る、改良された封止材組成物を提供する。
【解決手段】シリコーン含有封止材組成物に関する。封止材組成物の一つの態様は、（ａ）３０〜６０重量％のエポキシ樹脂；（ｂ）３０〜６０重量％の酸無水物硬化剤；（ｃ）上述の（ａ）および（ｂ）と均一混合物を形成し得る、０．１〜３０重量％のカルビノール機能シリコーン樹脂；および、（ｄ）０．１〜５重量％の反応性ＵＶ吸収剤またはＨＡＬＳ；および反応性酸化防止剤および／またはリン含有難燃剤を含む。封止材組成物は、固体発光素子に使用して、低内部応力およびより良い抗黄変性能を達成し得る。 （もっと読む）

【課題】硬化条件における温度、時間を最適化することにより、透明性に優れ、例えば、光半導体装置の封止材として用いた場合に、耐光性、ヒートサイクル試験における耐クラック性に優れた硬化物を形成することができる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明では、硬化性成分として脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、該脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量が硬化性成分全量に対して６０重量％以上である硬化性エポキシ樹脂組成物を、温度９５℃以上１３５℃以下かつ４．５時間以上の硬化条件で硬化することを特徴とする硬化物の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】安価で、透明性、耐熱性（はんだ耐熱性）、耐光性、耐湿熱性、リフレクター表面への接着性等の特性に優れるとともに、高い耐ヒートサイクル性を有するＬＥＤ封止材を得ることが可能なＬＥＤ封止材用組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物及びカチオン硬化触媒を必須成分とするＬＥＤ封止材用組成物であって、該エポキシ化合物は、特定の脂環式エポキシ化合物からなる成分（Ａ）と、特定の多官能水添エポキシ化合物及び／又は多官能脂環式エポキシ化合物からなる成分（Ｂ）とを含み、該エポキシ化合物における成分（Ａ）と成分（Ｂ）との質量比は、４０／６０〜９０／１０であるＬＥＤ封止材用組成物。 （もっと読む）

【課題】硫化防止性に優れ、かつ光学用途において発光効率の高い付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、
（Ａ）下記一般式（１）で表される化合物、
【化１】


（Ｂ）ケイ素に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも２つ有し、かつ脂肪族不飽和基を有さない、下記ヒドロシリル化触媒の存在下本組成物を硬化させるのに十分な量の有機ケイ素化合物、
及び
（Ｃ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒
を含む付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】 粘度安定性に優れるとともに、厚みが厚くても均質で、ヒートサイクルでのクラック発生がなく、しかも耐熱性および透明性に優れた硬化物を得ることのできる液状のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）２個以上の末端水酸基を有するポリエステルポリオールおよび/またはポリカーボネートポリオールと、（Ｃ）亜リン酸エステルとで構成される主剤、（Ｄ）硬化剤及び（Ｅ）硬化促進剤を含む液状熱硬化性エポキシ樹脂組成物、又は、前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）で構成される主剤、及び（Ｄ’）硬化触媒を含む液状熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が０．１〜２μｍのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、１〜２０重量％である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】低誘電率特性、低リーク電流特性、および高絶縁破壊電圧特性に優れ、しかも、透明性が高い樹脂膜を備える半導体素子基板を提供すること。
【解決手段】バインダー樹脂（Ａ）、酸性基を有する化合物（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）を含有してなる樹脂組成物からなる樹脂膜を有する半導体素子基板であって、前記架橋剤（Ｃ）は、分子量が１００〜５００であり、かつ、前記架橋剤（Ｃ）のＳＰ値をＳＰ_１とし、ＳＰ値が１９６２０（Ｊ／ＣＵＭ）^１／２であるアリルグリシジルエーテルのＳＰ値をＳＰ_２とした場合に、ＳＰ_１−ＳＰ_２＝−１９００〜５４００（Ｊ／ＣＵＭ）^１／２の関係にあるＳＰ値を有し、前記バインダー樹脂（Ａ）１００重量部に対する、前記架橋剤（Ｃ）の含有量が１〜５００重量部であり、前記樹脂膜は、前記半導体素子基板に実装されている半導体素子表面、または前記半導体素子に含まれる半導体層と接触して形成されており、該樹脂膜中の無機イオン含有量が１〜１０００ｐｐｂであることを特徴とする半導体素子基板を提供する。 （もっと読む）