【課題】 集積回路（ＩＣ）パッケージは封止構成体内にＩＣ構成体と共に配設されている少なくとも１個の光源を包含している。
【解決手段】 該封止構成体を形成している物質は大体不透明である。従って、該光源及び該ＩＣの少なくとも一部は人間の裸眼で見ることは不可能である。該封止の厚さ及び幾何学的形状は、該光源が光を射出するようにされる場合に、該封止構成体はその光の少なくとも一部をユーザに対して見ることを可能とさせるようなものである。該ＩＣはユーザの指を受けるために露出されている指紋センサの一部とすることが可能である。該光源又は複数個のその様な光源は、機能的なもの（例えば、ハードウエア又はソフトウエアの項目の条件又は状態の視覚的表示を与え、装置の動作においてユーザを援助する）、主に美的なもの、又はそれらの結合とさせることが可能である。 （もっと読む）

【課題】低透湿性を有し、また、透明性及び高屈折率を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ化合物、及び、
（ｂ）前記エポキシ化合物と反応性の架橋性基を２個以上有する化合物、
を含むエポキシ樹脂組成物であって、
（ａ）／（ｂ）の質量比が０．３〜３であり、そして前記エポキシ樹脂組成物の屈折率が１．６以上である、
エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、薄膜硬化性に優れ、加熱減量を抑制することができる、シラノール縮合触媒、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表されるジルコニウム金属塩を少なくとも含むシラノール縮合触媒、（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００質量部と（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と（Ｃ）式（Ｉ）で表されるジルコニウム金属塩とを含有する加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、および当該加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。
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【課題】線膨張係数が小さく、機械的強度に優れ、かつ、光半導体素子封止後の光取り出し効率に優れる光半導体封止用樹脂組成物、該組成物の製造方法、及び、該組成物の成型体である光半導体封止用樹脂を提供すること。
【解決手段】分子末端にアルコキシシリル基を有し、かつ分子量が100〜3000のポリシロキサン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させて得られる、該金属酸化物微粒子が均一に分散した光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂バリの発生を抑制して良好な電気接続性及び接合強度を有する半導体装置とその製造方法を提供する。シリコーン樹脂と配線リードとの密着性を向上させ、良好な発光特性の発揮が可能なＬＥＤ装置とその製造方法を提供する。比較的短波長領域の発光を行う場合でも、十分な反射率を備え、優れた発光効率が発揮できるＬＥＤ装置とその製造方法を提供する。良好な製造効率を維持し、Ｓｎメッキ工程時の配線パターン層の損傷を回避して、優れたＳｎメッキ層の形成及び機械的強度、接合性を発揮できるフィルムキャリアテープとその製造方法を提供する。
【解決手段】ＱＦＰ１０のアウターリード３０１ａ境界領域の表面に、機能性有機分子１１の自己組織化により有機被膜１１０を形成する。機能性有機分子１１は金属結合性の第一官能基Ａ１、主鎖部Ｂ１、熱硬化性樹脂の硬化作用を呈する第二官能基Ｃ１で構成する。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、かつ、高強度及び柔軟性を有するシリコーン樹脂用組成物、該組成物を反応させて得られるシリコーン樹脂組成物及びその製造方法、該組成物の成形体を提供すること。
【解決手段】分子末端にアルコキシシリル基を有するポリメチルシルセスキオキサン誘導体、及び微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子を含有してなるシリコーン樹脂用組成物であって、さらに、分子の両末端にシラノール基を有するジシラノール誘導体を含有してなるシリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、光拡散性に優れる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有し、前記アルコキシ基の量が１分子中の２０質量％以上であり、分子量が１０００以上であるアルコキシ基含有ポリシロキサン３質量部以上と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩および／またはガリウム金属化合物とを含有する光拡散性シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記光拡散性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数の増大に起因する機械的なストレスに対する応力性に優れ、かつ特に短波長（例えば、３５０〜５００ｎｍ）に対する耐光劣化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記を含有し低塩素含有量の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）酸無水物系硬化剤。（Ｃ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
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【課題】
光の外部取り出し効率を改善するため、半導体発光素子と封止樹脂界面での反射率の低減及び全反射の臨界角を広くし、信頼性の高い構造を得る。
【解決手段】
透光性封止材料による封止構造が２重構造であり、且つ、半導体発光素子の屈折率Ｎ1と、半導体発光素子の素子側面に接する第１の透光性封止材料の屈折率Ｎ2と、更にその外側と発光素子を封止する第２の透光性封止材料の屈折率Ｎ3との間に、Ｎ1＞Ｎ2＞Ｎ3＞１の関係を有し、且つ、第１の封止樹脂には屈折率の高い光拡散材が混合されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、かつ、高屈折率を有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物、その製造方法、該組成物のシート状成形体及び該組成物で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】分子末端に３官能アルコキシシリル基を有するシリコーン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させて得られ、前記シリコーン誘導体が分子末端に３官能アルコキシシリル基を有するシリコーン誘導体を２種以上含有し、前記重合反応を該金属酸化物微粒子の存在下に、該シリコーン誘導体を２段階以上に分けて添加して行う、熱硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐半田性を有しながらも、良好な離型性をも兼ね備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）成分を含有してなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）下記の一般式（１）で表される化合物からなる離型剤。
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【課題】透明性に優れ、かつ、高屈折率を有する、シリコーン樹脂組成物、その製造方法、該組成物のシート状成形体及び該組成物で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】分子末端又は側鎖にアルコキシシリル基を有するシリコーン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させて得られ、前記アルコキシシリル基がケイ素に直接結合する官能基としてアルコキシ基と芳香族基とを有するシリル基である、シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、かつ、高屈折率を有するシリコーン樹脂組成物、その製造方法、該組成物のシート状成形体及び該組成物で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】分子末端にアルコキシシリル基を有し、分子量が200〜3000であるシリコーン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子(金属酸化物微粒子Ａ)とを重合反応させて得られるシリコーン樹脂に、微粒子表面に反応性官能基を有しない、もしくは反応性官能基が保護された金属酸化物微粒子(金属酸化物微粒子Ｂ)が分散されてなる、シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物との反応物、（Ｂ）内部離型剤、（Ｃ）反射部材、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化触媒を必須成分とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、内部離型剤が、Ｒ１１−ＣＯＯ−Ｒ１２で示されるカルボン酸エステルと


（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³はＨ、−ＯＨ、−ＯＲ、−ＯＣＯＣ_aＨ_bのいずれかであり、少なくともひとつは−ＯＣＯＣ_aＨ_bを含む。ＲはＣ_nＨ_2n+1（ｎは１〜３０）、ａは１０〜３０、ｂは１７〜６１）で示される化合物とを併用する。
【効果】流動性、耐リフロ性、耐光性に優れ、黄変の少ない硬化物を与える。 （もっと読む）

【課題】耐光性に優れた硬化物を得ることができる、光学部材に適した熱硬化性樹脂組成物；耐光性に優れた硬化物ならびに光学部材；および、光取り出し効率が低下しにくい光半導体を提供する。
【解決手段】メタクリル系重合体（Ａ）２０〜５０質量％、シクロヘキシルメタクリレート（Ｂ）４５〜７５質量％、及び１分子中に２個以上の二重結合を有する（メタ）アクリル系ラジカル重合性単量体（Ｃ）５〜１５質量％を含む樹脂成分１００質量部に対し、１０時間半減期温度が１１０℃以下であり、かつ２５℃にて液状である熱重合開始剤（Ｄ）０．５〜１０質量部を含む熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】製品の小型化を阻害することなく且つ光学特性を損なうことなく製造工程を簡略することが可能な、半導体装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基板上に複数の光半導体素子が実装されてなる光半導体素子実装基板３０を下金型１にセットし、下金型１と一次上金型１０による一次トランスファーモールドで前記光半導体素子実装基板３０上に、光半導体素子３１を囲うように枠体３２を形成し、その後光半導体素子実装基板３０を下金型１にセットしたままで下金型１と二次上金型２０による二次トランスファーモールドで前記光半導体素子実装基板３０上の光半導体素子３１及び枠体３２を覆うように透光部５２を形成するようにした。そして、二次トランスファーモールド後に、下金型１から多数個取り成型品（半導体装置）を取り出してダイサーカットにより個々の半導体装置に個片化するようにした。 （もっと読む）

【課題】高輝度の白色ＬＥＤに耐久性を示す樹脂を用いて、光半導体の封止を一括して行うことができ、さらに、色度のバラツキが小さく、高輝度を維持することができる光半導体封止用シート、該シートで封止してなる光半導体素子パッケージ及び光半導体装置、ならびに該シートを用いる光半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】セパレーターの上に、第１樹脂層及び第２樹脂層がこの順に、直接又は間接的に積層されてなる光半導体封止用シートであって、前記第１樹脂層が波長変換機能を有する粒子を含有し、前記第２樹脂層が該粒子を含有しないか、あるいは第１樹脂層における含有量より低濃度で含有し、該第２樹脂層の150℃の貯蔵弾性率が1.0×10⁵Pa以下、200℃１時間加熱硬化後の150℃の貯蔵弾性率が5.0×10⁵Pa以上である、光半導体封止用シート。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有し、粘度が２５℃で１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、
（Ｄ）下記光透過率測定方法Ａによる６５０ｎｍ以下の波長範囲での光透過率が１０％以下で、且つ７５０ｎｍ以上の波長範囲で光透過率が８０％以上であるアゾ系染料
を含有することを特徴とする可視光遮光性シリコーンゴム組成物。
光透過率測定方法Ａ
エタノール溶液にアゾ系染料を質量比で１００：５に混合し、その混合物を分光光度計で透過率を測定する。
【効果】本発明によれば、クラックを発生せず、可視光の遮光性に優れると共に、赤外領域の波長の光透過性に優れた硬化膜を形成し得、このため発光ダイオードの封止に有効に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】透明性、離型性に優れるウレタン樹脂組成物及びその硬化物を用いた光半導体装置を提供すること。
【解決手段】イソシアネート（Ｂ）、酸化防止剤（Ｃ）、離型剤（Ｄ）、及び分散剤（Ｅ）を溶融混合して溶融混合物を得る工程と、当該溶融混合物とポリオール（Ａ）とを混合する工程と、を備える方法により得られるウレタン樹脂組成物であって、離型剤（Ｄ）は、一般式（１）で表される化合物であり、Ｒ^１−ＣＯＯＨ…（１）（但し、式中のＲ^１は直鎖状又は分岐鎖状の炭素数７〜２８の炭化水素基）、分散剤（Ｅ）は、重量平均分子量Ｍｗが１６０００以下の、下記一般式（２）で表される化合物であるウレタン樹脂組成物。


（Ｒは、２価の炭化水素基であり、ｍとｎは、正の整数である。但し、ｍ／ｎの比は、０．６〜０．８。） （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性に優れ、加熱減量を抑制できる加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００重量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合している、アルコキシ基および／またはヒドロキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜１００質量部と、（Ｃ）ガリウム化合物０．０００１質量部以上１質量部未満とを含有する加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、ならびに当該加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）