不揮発性電気的記憶システムにおいて、カード型メモリ・ユニット１０と読み取り／書き込みユニット１１とは物理的に別個のユニットとして設けられる。メモリ・ユニット１０は、メモリ材料の両端間に電界が印加されることによって少なくとも２つの別個の物理的状態に設定可能であるメモリ材料４を使用している。読み取り／書き込みユニット１０は、最初の書き込み動作でメモリ・ユニット１０内にメモリ・セルを画定することを可能にする所定の形状パターンで設けられた接触手段９を備え、メモリ・セルは接触手段９の形状パターンに対応する形状パターンで配置されている。メモリ・ユニット１０と読み取り／書き込みユニット１１との間に物理的接触が成立すると、アドレス指定されたメモリ・セル上の電気回路が閉じ、読み取り、書き込み又は消去動作を実行可能である。メモリ・ユニット１０のメモリ材料４は識別可能な２つの分極状態へと分極可能な強誘電性又はエレクトレット材料であってよく、又は電界の印加によって材料のメモリ・セルを特定の安定抵抗値に設定可能であるように、抵抗性インピーダンスを有する材料であってもよい。
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【課題】 物品の外観に与える影響を抑制しながら、物品に情報を後付で付与すること。
【解決手段】 ＩＤパターンを逆フーリエ変換したＩＤ画像を透明シートの表面に目立たない色で印刷する。透明シートの裏面には粘着材が塗布してあり、これを用いて透明シートを物品に貼付することができる。ＩＤ画像は、フーリエ変換することによりＩＤパターンを復元することができ、これによって、ＩＤパターンに紐付けられている情報をユーザに提示することができる。ＩＤ画像は、ＩＤパターンを復元するための情報が印刷面全体に広がったものとなるため、一部が読み取り不能となっても残りの部分からＩＤ画像を復元することができる。そのため、透明シートと物品に描かれた絵柄などが重なって、その部分のＩＤ画像が読み取りできない場合でも、それ以外の部分のＩＤ画像からＩＤパターンを復元することができ、ＩＤパターンの高い復元性を確保することができる。
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不揮発性電気メモリ・システムにおいて、メモリ・ユニットと読み取り／書き込みユニットが物理的に分離されたユニットとして具備されている。メモリ・ユニットはメモリ材を使用し、メモリ材に電場を加えることによって少なくとも２つの識別可能な物理状態に設定することが可能である。電極手段そして／または接点手段が、メモリ・ユニットまたは読み取り／書き込みユニットいずれかの中に具備されており、接点手段は少なくとも読み取り／書き込みユニットの中には常に具備されている。電極および接点は幾何学的配列で具備されていて、これは幾何学的に１つまたは複数のメモリ・セルをメモリ層の中に定める。読み取り／書き込みユニット内の接点手段は、読み取り／書き込みユニットの中、またはこれに接続されている外部機器の中に配置されている駆動、検出および制御装置に接続可能なように具備されている。メモリ・ユニットと読み取り／書き込みユニットとの間に物理的接触を作り出すことにより、電気回路がアドレス指定されたメモリ・セルの上に閉じられ、読み取り、書き込みまたは消去操作が有効となる。メモリ・ユニットのメモリ材は強磁性体または２つの認識可能な分極状態に分極可能なエレクトレック材であるか、または抵抗性インピーダンス特性を備えた材質で、例えばその材質のメモリ・セルは電場を加えることで特定の安定した抵抗値に設定可能なものが使用できる。
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【課題】 空芯型でありながら感度やアンテナ利得が良好なアンテナコイルを提供する。
【解決手段】 アンテナコイル１は、軸線方向の厚みを、該軸線と直交する投影面に投影したときの自身の外形線が取り囲む領域と同面積の円の半径よりも小さく設定してなる空芯型のコイル本体１０と、コイル本体１０と該コイル本体の実装先となる基板との間に介在し、該コイル本体１０を基板上にて支持するコイル支持体２０とを有する。そして、そのコイル支持体が、軟磁性材料粉末ＳＦＰを樹脂ＲＭにより結合した樹脂結合軟磁性体にて構成されてなる。 （もっと読む）

発明は、ＲＦ識別用セキュリティ素子（２）及びそのようなセキュリティ素子の作成のためのプロセスに関する。セキュリティ素子は、可撓性の非導電性基板層（２４）及び、基板層に与えられ、基板層の第１の表面領域においてＲＦ部品を形成するためにパターン形状に成形された、導電材料の導電層（２９）を有する。ＲＦ部品が設けられた表面領域において、少なくとも局所態様で、第１のレリーフ構造（２７）が第１の導電層（２９）に成形される。

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【課題】 ＩＣカードインターフェイス用非接触型コイルアンテナとリーダライタ用非接触型コイルアンテナの通信性能の向上と全体の小型化・薄型化とを両立して図ることが可能な携帯通信端末を提供する。
【解決手段】
携帯電話機などの携帯通信端末１は、電子機器１０をその内部に有する上筐体３を備え、この上筐体３の内面（カバー８の内面８ａ）上に、ＩＣカードインターフェイス用非接触型コイルアンテナ及びリーダライタ用非接触コイルアンテナを有するシート状のフレキシブル基材１７を貼着し、そのフレキシブル基材１７上にＩＣカードインターフェイス用非接触型コイルアンテナ及びリーダライタ用非接触コイルアンテナを覆うシート状の軟磁性体電波吸収体２を貼着する。 （もっと読む）

【課題】 リフロー処理によって基板上に実装する際に、樹脂製のコイルケースの反りを抑制することができ、ひいてはコイル側端子部の半田付け不良発生率を低減できるアンテナコイルを提供する。
【解決手段】 アンテナコイル１は、軸線方向の厚みを、該軸線と直交する投影面に投影したときの自身の外形線が取り囲む領域と同面積の円の半径よりも小さく設定してなる空芯型のコイル本体１０と、コイル本体１０に対応する環状形態に形成され、該コイル本体１０を収容するコイル収容部２４が周方向に形成された樹脂製のコイルケース２０とを有する。コイルケース２０にはコイル本体１０を基板上に半田付け実装するためのコイル側端子部２１が設けられるとともに、該コイルケース２０の周方向に沿って、樹脂よりもヤング率の高い材料からなる補強フレーム３０が一体化されてなる。 （もっと読む）

半導体チップ（CHP）及び半導体チップドライバ（RDR）は、無線様式で互いに通信する。そのために、半導体チップドライバ（RDR）は、半導体チップ（CHP）のトランスデューサ領域（AT1; AT2）に集中するエネルギー流束（FX1; FX2）を発生する。半導体チップ（CHP）において、無線通信インターフェース（WCI）は、エネルギー流束（FX1; FX2）に応答して信号処理回路に電気信号を提供する。信号処理回路は、エネルギー流束（FX1; FX2）が集中するトランスデューサ領域（AT1; AT2）から十分に離れている領域（AS）を占有する。
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【課題】 ９００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの周波数帯を利用して通信を行うＩＣチップを用いて非接触型ＩＣカードを作製する場合においても、広帯域を実現し、かつ、カードの定型サイズ内にて通信可能距離を確保する。
【解決手段】 樹脂シート１０２の中心部からずれた領域にて空隙を介して互いに対向する給電点１２０ａ，１２０ｂをそれぞれ具備する２つの導体１１０ａ，１１０ｂが形成されてなるアンテナ部材であって、２つの導体１１０ａ，１１０ｂのうち、空隙を介して樹脂シート１０２の中心部側となる導体１１０ａを、給電点１２０ａから離れる方向に延びるように形成されたメアンダ部１１１と、メアンダ部１１１から離れる方向に放射状に広がるボウタイ部１１２とから構成し、また、空隙を介して樹脂シート１０２の中心部とは反対側となる導体１１０ｂを、接地された導電領域とする。 （もっと読む）

【課題】 所定の空間において時間の経過と共に位置が変化する対象物を特定するための情報を非接触方式で発信することができる低コスト且つ小型化されたＩＣタグを提供する。
【解決手段】 少なくとも、所定の情報が格納されているＩＣチップ３１と該ＩＣチップ３１に電気的に接続される非接触通信用アンテナコイル３２とを有し、外部アンテナから発信される電波を介して非接触通信用アンテナコイル３２で起電をトリガとして起電した際に、非接触方式で情報を該外部アンテナへ送信するＩＣタグ３０において、ＩＣチップ３１に電気的に接続されると共に、超音波を発信する超音波圧電素子３３を具備し、非接触通信用アンテナコイル３２が外部アンテナからの電波を受信して起電した際に、ＩＣチップ３１に予め格納された自身を識別するための識別番号を送信すると共に、超音波を発信する。 （もっと読む）

【課題】小型で通信性が高く、安価な無線チップでありながら、消費者の安全性を確保することのできる無線チップ、および、その使用方法を提供することを課題とする。さらには、製造、物流、および、小売りの管理に利用された後にもリサイクルが可能な無線チップを提供する。
【解決手段】無線チップは、半導体素子を有する層１０２と、アンテナ１０１とを有し、前記アンテナ１０１は、第１の導電層１０２、および、第２の導電層１０４、並びに、前記第１の導電層１０３および前記第２の導電層１０４に教示される誘電体層１０６を有し、球形、卵形、碁石状楕円球体、ラグビーボール状楕円球体、円盤状、または、円柱状もしくは多角柱状で、かつ、その外形端部は曲面を有する形状を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小ピッチで端子が配設された基板に対しても適用でき、はんだ接合部の機械的強度の確保を実現した積層回路基板を提供する。
【解決手段】制御回路基板102の端子と半導体メモリ回路基板103の端子とが、複数の導電体105を介し接合され、半導体メモリ107を表面に実装しかつ配線と前記端子が半導体メモリ107の両側に印刷されている半導体メモリ回路基板101において、半導体メモリ107と端子104との間に端子配列方向に向かって少なくとも一つスリット106が設けられており、かつスリット106が基板端部から切り込んで形成されている。これにより、捻れや曲げなどの外力が制御回路基板に加わった時に、その上に積層されている半導体メモリ回路基板103の端子部分のみが変形に追従し、制御回路基板102と半導体メモリ回路基板103を接続する導電体105の剥離を抑制することができる。 （もっと読む）

物品のためのセキュリティデバイス（１０２）であって、セキュリティタグ、係止機構と、フック要素（１８６）及びハウジング（１３０）からなり、そのハウジングはセキュリティタグ、係止機構、及びフック要素をハウジングに固定するための手段を含む。 （もっと読む）

【課題】 低コストでの大量生産が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 位置合わせ用の認識マーク１１が表示された基板１２の一方の主面全体に、認識マーク１１が透視可能な接着層１３を形成する第１の工程と、接着層１３の上に、認識マーク１１を基準に位置合わせして半導体素子１４を載置する第２の工程と、半導体素子１４が載置された接着層１３の全面を覆うように保護層１５を形成する第３の工程と、基板１２と保護層１５とを接着層１３を介して接合する第４の工程とを含む半導体装置の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 物品に取り付けられたＲＦＩＤタグからのＲＦＩＤの不正な読み取り行為を抑制する。
【解決手段】 買い物袋１の収納部１０は電波遮断素材で構成され、収納部１０の上部には密封手段を備え、側部１１の表面に偽ＲＦＩＤタグ２０とアクチュエータ部３０が取り付けられている。偽ＲＦＩＤタグ２０はＲＦＩＤの読み取り電波を受信すると、物品毎に取り付けられたＲＦＩＤタグのＲＦＩＤとは無関係な偽ＲＦＩＤを送信する。また、アクチュエータ部３０はＲＦＩＤの読み取り電波を受信すると、アラームにより警告音を出力し、又は、ＬＥＤを点灯させ、ＲＦＩＤの不正な読み取り行為があったことをユーザに通知する。 （もっと読む）

【課題】有機基板上にＩＣチップを、アンテナに実装する非接触ＩＣインレットの製造方法及び製造装置において、一工程で多数のＩＣチップの実装を可能にし、省エネルギーでコストが嵩まない非接触ＩＣインレットの製造方法及び製造装置の提供にある。
【解決手段】有機基板３０がウエブ状のフィルムでなり、該フィルムの流れ方向Ｐに所定の間隔で前記ＩＣチップのサイズに相当する多数の接着部３２を形成し、この接着部３２に、ＩＣチップ２０が多数配設されているチップウエハ４０からバンプを上にした複数のＩＣチップ２０を一工程で転写接着せしめ、前記アンテナの形成と同時にこの複数のＩＣチップ２０のバンプを覆うように該アンテナの一対の端子部を形成する非接触ＩＣインレットの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体メモリカードにおいて、カバーケースと半導体パッケージとを貼り合わせる際に、その接着面に残るエアーを排出できるようにする。
【解決手段】たとえば、半導体メモリカード１０は、カバーケース１１の一方の面内に、半導体パッケージ１２が接着剤１３を介して接着されている。カバーケース１１の一方の面には、半導体パッケージ１２が収納される収納部１１ａが設けられている。また、収納部１１ａ内には、半導体パッケージ１２が搭載される搭載部１１ｂが設けられている。この搭載部１１ｂには、取り残されたエアーを効率よく排出するためのエアー排出口１１ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】セミナーやイベント、講義などの出席者を対象に行う名前確認、受験生などの本人確認、オフィスなどにおける社員の在席状況の把握などが容易かつ確実に行える座席管理システムを提供する。
【解決手段】受講生が着席時に携帯端末４のリーダ／ライタ７を各座席のＩＣタグ６の近傍に置くか、もしくはかざしてＩＣタグ６のＩＤを読み取る（ステップ１０１）。次に、読み取ったＩＣタグ６のＩＤに携帯端末４のＩＤを付加してサーバ２へ送信する（ステップ１０２）。次に、サーバ２が受信した携帯端末４のＩＤをキーにしてデータベース５から受講生の個人情報を読み取る（ステップ１０３）。次に、読み取った受講生の個人情報とＩＣタグ６のＩＤより得られた座席番号を関連付けて座席表を作成する（ステップ１０４）。次に、作成した座席表を教壇の上に設置したＰＣ端末３へダウンロードする（ステップ１０５）。次に、ＰＣ端末３が受信した座席表を画面に表示する（ステップ１０６）。 （もっと読む）

【課題】 タグ側に特殊な構成等を必要とすることなく、容器の材質や内容物の有無にかかわらずＩＣタグの通信特性を良好に維持する。
【解決手段】 リーダ・ライタとの間で無線通信を行うＩＣタグ２０が取り付けられ、被包装体となる容器３０の表面を包装するプラスチック材１０であって、ＰＥＴ樹脂等からなる基材となる樹脂層１１と、樹脂層１１に積層され、ＩＣタグ２０を容器３０から離間させる不織布等からなる距離層１２と、樹脂層１１の表面に塗布により積層形成される酸化金属材料を含む電磁波シールド塗料からなり、ＩＣタグ２０の電磁波を被包装体側から遮蔽する電磁波遮蔽層１３とを備える構成としてある。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、チップを含むモジュールと回路パターンを含む基板との間に接合部を形成して、モジュールの複数の接触区域と回路パターンの複数の接触区域とを接続することによってチップと回路パターンとの間に電気接続部を作るようにしている方法に関するものである。モジュールを実質的に完全に基板へ付着させる。電気接続部を等方導電性接着剤によって、または機械的押圧によって形成し、モジュールの残部を硬化性非導電性接着剤によって基板へ付着させる。
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