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【課題】非接触式物品識別システムによる衣服、タオルおよびシーツ等の布製品を含む各種物品のライフサイクル全体の管理に適用可能な、耐久性、信頼性および柔軟性に優れ、かつ安価なICタグを提供すること。
【解決手段】送受信アンテナ基板と、電気的接続部を介して送受信アンテナ基板の表面に搭載された無線通信用ICチップとを備えたインレットの表面および裏面の少なくとも一方の面に基材を備えたICタグにおいて、織布および紙からなる群から選択される少なくとも1種から形成される基材を使用する。 (もっと読む)


【課題】ICカードにおける放電波を、リーダ(読み込み機)で入手するスキミングと称される違法行為に対応できる電磁波防止シートの製造方法および電磁波防止シートを提供する。
【解決手段】電磁波防止シートの製造方法において、基材101にカーボンフライト層102を設け、さらにアルミ層103を設けており、次に電子線照射加工で硬化層を形成している。電子線照射は熱の発生を伴わないので基材がプラスチックであっても適用できる。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、金属製の筐体内に磁気センサ型のアンテナを配置したものであって、設置面積を大きくせず渦電流損の問題を解消して高感度な出力を得ることができる小型で感度調整の容易なアンテナを提供することである。また、本発明の別の目的は、高S/N比化されたアンテナを提供することである。
【解決手段】 磁性体からなる磁心にコイルを巻回し該コイルを電気的に共振させて得られる信号出力電圧Sとノイズ電圧NとのS/N比が(S/N)である主磁路部材1aと、前記磁心と磁気的に接続して前記コイルを含む実質的な閉磁路を構成する副磁路部材3aとからなり、S/N比が(S/N)で(S/N)が(S/N)より大であるアンテナである。 (もっと読む)


【課題】RFIDが商品管理に用いられている場合には、買い物をし終わり、店を出た後にRFIDリーダ/ライタにより何を買ったかを読み取られる可能性がある。このような条件下では、RFIDはRFIDリーダ/ライタから書き込み要求や、読み込み要求が送られてきてもその要求を実行しない事が望ましい。よって、商品を購入した後にRFIDチップの動作を停止させ、その時点からRFIDチップのデータを変化させないようにする必要がある。
【解決手段】RFIDチップはRFIDリーダ/ライタから動作停止命令を受信した時、制御回路によってその命令をデコードし動作停止命令を実行する。また、RFIDチップは動作停止かどうかの設定を保持するレジスタに有機メモリ等のライトワンス機能を持ち、一度値が書き込まれると物理的に元の状態に戻らないレジスタを用いる。 (もっと読む)


【課題】アンテナに接近した場合などの強い磁界中においても内部で発生する電圧が過度に高くなることを抑えた、チップ面積が小さく、かつ消費電力の小さい無線チップを実現することを課題とする。
【解決手段】所定のしきい値電圧を有するMOS容量素子を有する共振回路を用いて、無線チップを実現する。こうすることで、強い磁界中において電圧振幅が所定の値を越える場合において、共振回路のパラメータが変化することを防止でき、無線チップを共振状態から遠ざけることができる。その結果、リミッタ回路や定電圧発生回路を用いることなく、過度の電圧の発生を抑えることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】ICチップが機械的外力を受けにくく、またテープが引き抜かれにくく、更にICチップの脱落や損傷がないICチップ内蔵シートの提供。
【解決手段】メモリを内蔵した一辺0.6mm以下のICチップに外部アンテナを接合したアンテナ付きICチップにおいて、該ICチップ部が細巾にスリットしたテープの内部に埋設された外部アンテナ付きICチップ担持テープをシート状物の内部に挿入されていることを特徴とするICチップ内蔵シートであり、前記外部アンテナ付きICチップ担持テープが、その一部が露出した状態でシート状物の内部に挿入されているまたは、シート状物に貼着されており、前記担持テープ材質が紙又は紙とフィルムの貼合物であるICチップ内蔵シート。 (もっと読む)


【課題】工程数や通信距離を変えず、小型化に有利なアンテナの構成を有する半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決する為の構成の一つは、基板と、基板上に設けられた薄膜素子からなるタグ部と、第1のアンテナと、第2のアンテナとを有し、第1のアンテナと第2のアンテナとは絶縁膜で隔てられた異なる層に形成され、第1のアンテナと第2のアンテナとはその一部で電気的に接続しており、第1のアンテナは前記薄膜素子に接続する配線と同じ材料で同じ層に形成されており、第2のアンテナは前記薄膜素子に接続する配線と異なる層に形成されている半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】大量生産が可能で、従来のガラス基板や単結晶シリコン基板とは異なり、低コストでかつ非常に厚さの薄い薄膜集積回路、及び該薄膜集積回路を用いた薄膜集積回路装置又はICチップの構造、プロセスを提供することを目的としている。
【解決手段】シリコン基板の一表面上に第1の絶縁膜を形成し、前記第1の絶縁膜上に少なくとも2つ以上の薄膜集積回路を有する層を形成し、前記薄膜集積回路を有する層を覆うように樹脂層を形成し、前記樹脂層を覆うようにフィルムを形成し、前記シリコン基板の前記薄膜集積回路を有する層を形成した一表面の裏面を研削し、前記シリコン基板の研削した面を研磨する。 (もっと読む)


【課題】スクリーン印刷を用いて微細な形状のアンテナを有する半導体装置について、歩留まりを低下させない半導体装置の作製方法および当該半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上にトランジスタを有する素子群を形成し、素子群上に第1の開口部から導電性粒子を含むペーストを押し出してダミーパターンとなる導電膜を形成した後に、続けて第2の開口部から導電性粒子を含むペーストを押し出してトランジスタと電気的に接続するようにアンテナとして機能する導電膜を形成する。そのため、当該半導体装置は、基板上に設けられたトランジスタを有する素子群と、素子群上に設けられ且つトランジスタと電気的に接続したアンテナとして機能する第1の導電膜と、第1の導電膜に隣接して設けられ且つトランジスタと電気的に接続しないダミーパターンとなる第2の導電膜とを有している。 (もっと読む)


【課題】基板上に設けられた薄膜トランジスタ等を有する素子形成層を当該基板から剥離することにより半導体装置を作製する方法であって、低コストで信頼性の高い半導体装置の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に金属膜を形成し、金属膜に一酸化二窒素雰囲気下でプラズマ処理を行うことによって金属膜の表面に金属酸化膜を形成し、大気に曝されることなく連続的に金属酸化膜上に第1の絶縁膜を形成し、第1の絶縁膜上に素子形成層を形成し、基板から素子形成層を剥離し半導体装置を作製する。金属酸化膜と第1の絶縁膜とを大気に曝されることなく連続的に成膜できることによって、金属酸化膜と第1の絶縁膜との界面へのごみなどの汚染物の混入を防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】 二枚の非接触ICカードの間に挟んで両者を分離し、確実かつ安定的に非接触ICカードの干渉を防止するICカードアクセス制御体を提供する。
【解決手段】 導電性シート101と、導電性シート101の表面側および裏面側にそれぞれ積層した磁性シート102を備え、磁性シート102の形状を、導電性シート101の外周縁部分には磁性シートを積層しない形状とする。導電性シート101の外周縁端のやや外側を通過した磁力線が磁性シート102の外周縁端から内側へ回り込む磁路が形成されることを防止し、ICカードアクセス制御体を挟んで上側に位置する非接触ICカードとカードリーダが電磁結合することなく干渉を防止する通信遮断性能が確保される。ICカードアクセス制御体を挟んで下側に位置する非接触ICカードに対しては内側から磁力線を引き込んで外側に再放射するのでアンテナコイルと交わる磁路が形成され、通信性能が確保される。 (もっと読む)


【課題】剥離工程を有する半導体装置の作製方法において、剥離工程を簡略化する。
【解決手段】基板上に金属膜を有する層を形成し、金属膜を有する層上にトランジスタを有する層を形成し、トランジスタを有する層上に樹脂材料を塗布し、第1の加熱処理温度で加熱処理をおこなうことで樹脂材料を硬化させて樹脂層を形成し、第1の加熱処理温度よりも高い第2の加熱処理温度で加熱処理をおこなって基板からトランジスタを有する層を剥離させ、第2の加熱処理温度よりも高い第3の加熱処理温度で加熱処理をおこなってトランジスタを有する層から樹脂層を剥離させる。 (もっと読む)


【課題】 過酷な使用条件下であっても、外部装置と通信できる無線ICタグを内包した結束バンドを提供すること。
【解決手段】 無線ICタグ6を内包した結束バンド1であって、この無線ICタグ6のアンテナ部7が、電波の干渉条件に基づいて算出した所定の位置かつ/または結束時に無線ICタグが動作保証温度以下となる条件で算出した位置に付設される無線ICタグを内包した結束バンドを提供する。また、この無線ICタグ6のアンテナ部7は、結束バンド1の結束時に、被結束物の外周をすべて囲むように付設することができる。さらに、この無線ICタグ6は、SOI構造を有する半導体により形成することができる。 (もっと読む)


【課題】低コストで信頼性が高く、薄膜化された半導体装置の作製方法、及びその方法によって作製された半導体装置を提供する。
【解決手段】基板上に剥離層を形成し、剥離層上にトランジスタを形成し、トランジスタ上に絶縁層を形成した後、剥離層の一部を露出させる開口部を形成し、基板からトランジスタを物理的手段により剥離する。ここで、剥離層の形成は、基板上に金属膜を形成し、溶液を用いる方法でその金属膜上に接して金属酸化膜を形成することによって行われる。 (もっと読む)


【課題】きめ細かな維持管理が実現できる施設維持管理用システムを提供する。
【解決手段】施設維持管理用台帳図面12に描かれている施設の構成部所あるいは施設毎
に対応した図面ICタグ13を当該台帳図面12に設置し、図面ICタグ13が設置され
ている図面上の構成部所あるいは施設と対応する現地施設1の構成部所あるいは現地施設
に施設ICタグ3を設置して、現地施設1の維持管理に関連のある文書類または/ならび
にその文書類を電子データとして格納した電子媒体に文書ICタグ34を設置して、図面
ICタグ13、施設ICタグ3ならびに文書ICタグ34に共通の施設維持管理用情報が
記録されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】データベースエントリに対応する独自の特性を有するセキュリティマーカの提供。
【解決手段】上記マーカは、少なくとも1つのナノ結晶量子ドット放出器を備え、マーカの独自の特性は、少なくとも1つのナノ結晶量子ドット放出器の独自の発光プロファイルである。マーカは、マーカの詳細な化学的分析を必要とすることなく読み取ることができる独自の発光プロファイルの形態で独自の数字を記憶する。セキュリティマーカで対象物にマーク付けし、次に、こうしたマーカを読み取る。 (もっと読む)


【課題】
過酷な使用環境においても充分な耐性を有する無線ICタグを提供する。
【解決手段】
無線ICタグ1を、質問機から送られてくる信号を受信して信号に対する応答信号を送信する応答回路を含むICチップ11と、応答回路に接続される矩形状のアンテナ91と、ICチップを覆う硬質の第1の保護材14と、アンテナ91の少なくとも一部を覆う、第1の保護材14よりも軟質の第2の保護材15とを有する構成とする。また上記アンテナ91を靭性の異なる平面状の複数の部材を重ね合わせた構造とし、外力によりアンテナ91が折れ曲がった場合でも、アンテナ91が破断しないようにする。 (もっと読む)


【課題】 凝集力が強い粘着剤を用いた場合であっても不正に再利用されることを防止する。
【解決手段】 ベース基材114の一方の面にアンテナ112を形成するとともに、アンテナ112を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なICチップ111を、接点113を介してアンテナ112と接続されるようにベース基材114に搭載し、さらに、ベース基材114のアンテナ112が形成された面に、ハーフスリット130が形成された粘着剤120を付与する。 (もっと読む)


【課題】 小型な磁気アンテナコイルでも必要な感度が得られる携帯機器を提供する
【解決手段】 RFIDタグを実装する携帯機器の一部を構成する金属部品に、RFID通信時に渦電流が発生し、その渦電流によって生ずる逆極性の磁界3による影響を逆に利用して受信感度を改善するようにしたものであり、RFIDタグを実装する携帯機器の一部を構成する金属板30に対して、その金属板面30aの延長方向において接近して磁気アンテナコイル27を配置するようにした。 (もっと読む)


【課題】筆記などによる複写のほかに、データ記憶素子が、外部のリーダーライターと非接触でデータを通信することができるので、バーコードなどでは管理できなかった物流管理、販売管理などに適した感圧複写シートを提供する。
【解決手段】電子供与性有機発色剤と、電子受容性顕色剤との発色反応を利用した、上用紙と下用紙、若しくは上用紙、少なくとも1枚の中用紙、および下用紙よりなる多数枚を組み合わせてなる感圧複写シート、または、前記シートに裏カーボンシート若しくは自己発色性感圧複写紙を組み合わせた感圧複写シートにおいて、上用紙、中用紙、下用紙、裏カーボン紙、自己発色性感圧複写紙の何れかに、ICチップ内蔵テープをシート状物の内部に挿入された多層抄き紙を含む感圧複写シート。 (もっと読む)


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