【課題】ホールドエラーの修正において冗長なセルの挿入を軽減するとともに設計の後戻りを軽減する半導体集積回路装置の設計支援システム及び設計支援プログラムを提供すること。
【解決手段】ネットリスト１２４のレイアウト情報を用いて作成された遅延情報１６２に基づいて、ネットリスト１２４に含まれるバッファの種類毎に遅延時間を算出し、バッファの種類と遅延時間との対応関係を表すバッファテーブル２０２を生成する。ネットリスト１２４に対して遅延情報１６２とタイミング制約情報１７０−１〜ｎを用いて行われた静的タイミング解析により得られるタイミング解析情報１９２−１〜ｎに基づいて、ホールドエラーの発生位置とエラー量との対応関係を含むホールドエラー解析情報２２２を生成する。バッファテーブル２０２とホールドエラー解析情報２２２とに基づいて、ホールドエラーの各発生位置に挿入するバッファの種類及び数を決定する。 （もっと読む）

【課題】容易な設計により、小規模な構成でクロックスキューを抑制させる半導体集積回路を提供する。
【解決手段】ラッチ回路３_１〜３_１６のデータ入力端子とデータビットの供給元ＰＤとの間に、クロック信号ＣＬＬの供給元ＰＣＤ及びラッチ回路のクロック入力端子間のクロック信号経路中に含まれている論理素子の個数と同一数だけ当該論理素子を直列に接続してなる第１遅延部５１，５２と、クロック信号経路中の配線の配線長に対応した配線遅延時間と同一長の遅延時間を有する第２遅延部５３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】チップ上のマクロ間の間隔を適正化する。
【解決手段】チップ上の隣接する２つのマクロに挟まれた領域のうち、配線リソース占有率が、所定の目標占有率未満の領域を挟むマクロの少なくとも一方を移動し、配線リソース占有率を上げる第１のステップと、前記第１のステップの実行後、前記チップ上の隣接する２つのマクロに挟まれた領域のうち、配線リソース占有率が所定の目標占有率を超えている領域を挟むマクロの少なくとも一方を移動し、配線リソース占有率を下げる第２のステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】スキャンテスト時間を短縮する半導体集積回路のスキャンテスト回路、スキャンテスト回路設計方法を提供する。
【解決手段】スキャンフリップフロップを示すセル間を接続するシフトパスを生成するステップと、信号伝達の制約条件を満たすようにリピータセルをシフトパスに挿入するステップと、スキャンフリップフロップを示すセル及びリピータセルの間のセル間遅延時間を求めるステップと、リピータセルをフリップフロップを示すセルに置換してシフトパスを分割したときのシフトパスの遅延時間を示すシフトパス遅延時間を算出するステップと、シフトパスを分割したときの、スキャンチェーンにテストデータをシフトさせて供給するスキャンシフト時間を算出するステップと、スキャンシフト時間が最短になるシフトパスの分割位置を求めるステップと、シフトパスの分割位置のリピータセルをフリップフロップを示すセルに置換した回路データを生成するステップとを具備する。 （もっと読む）

【課題】作業者の熟練度によらず部材表面の適切な配線経路に線材を配設して被覆材で被覆、固定することが可能な部材表面配線方法及び部材表面配線経路提示システムを提供する。
【解決手段】対象部材５０の表面５０ｂ上で線材１０１を被覆材１０２で被覆し、該被覆材１０２を対象部材５０に固定することで、対象部材５０の表面５０ｂに線材１０１を配設させる部材表面配線方法であって、対象部材５０の使用時に生じる応力状態を求める部材応力状態演算工程と、求めた応力状態に応じて、該応力状態が相対的に低い範囲となるように線材１０１を配設する配線経路Ｃを決定する配線経路決定工程と、決定した配線経路Ｃに線材１０１を配設する線材配設工程と、配設された線材１０１を被覆するように対象部材５０の表面５０ｂに被覆材１０２を固定する被覆材設置工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】回路の周波数特性に応じたキャパシタが適切に配置されず、電源ノイズ耐性の高い半導体装置を設計することが困難であり、また必要な容量を満たすためにより多くのキャパシタセルを挿入する必要があった。
【解決手段】半導体装置の設計支援装置１は、ＬＳＩの配置配線情報２０１、及びＬＳＩの遅延要素から成る遅延ライブラリ情報２０２に基づき、ＬＳＩ内に配置されている各論理セルの負荷容量値をそれぞれ算出する負荷容量値算出部１０３と、負荷容量値算出部１０３で算出された負荷容量値に基づいて、各論理セルの周波数帯域をそれぞれ判定し、キャパシタを配置する対象となる論理セルの周辺部の空き領域に、当該判定結果に対応した周波数特性を有するキャパシタを配置するデカップリングキャパシタ配置部１０４とを備える。 （もっと読む）

【課題】過剰に領域を確保することなく、自動配置するために必要な間隔以上の部品間隔でプリント配線板に部品を自動配置できるプリント配線板部品自動配置装置を得ること。
【解決手段】プリント配線板の外形領域に部品を配置する処理を行って、プリント配線板上での部品の実装位置を決定するプリント配線板部品自動配置装置３０Ａであって、設計の基本情報を記憶する補助記憶部１と、プリント配線板の外形領域上に配置する各部品に関しての外形領域上に配置する上での制約を配置制約情報として設定するとともに、プリント配線板の外形領域上での部品同士の間隔に最小間隔を設定する演算・制御部１０と、設計の基本情報、配置制約情報及び最小間隔に基づいて、プリント配線板の外形領域上に部品を配置する自動配置部１６とを有する。 （もっと読む）

【課題】任意の電線初期配置から、任意の拘束壁を与えて束にした場合の力学的な特性を考慮した形状を求めることができる電線配置予測方法の提供。
【解決手段】コネクタにそれぞれ接続する絶縁電線の位置及び各半径に基づき初期配置を定め、定めた初期配置を拘束材で定まる形状の配置に写像変換し（Ｓ１）、写像変換した配置に基づき、各電線が互いに接触する接触配置を算出し（Ｓ３）、接触配置の電線束を拘束材で束ねた場合の拘束配置を算出し（Ｓ９，１１）、拘束配置内の各電線に作用する力を算出し（Ｓ１３，１５，１７）、算出した各作用力に基づき、各電線に作用する各加速度を算出し（Ｓ１９）、各電線の中心点を質点とする運動方程式により各電線の速度及び位置ベクトルを算出し（Ｓ２１）、算出した各速度ベクトル、各位置ベクトル、拘束配置及び各作用力に基づき各電線の位置変動が収束したか否かを判定する（Ｓ２３）。 （もっと読む）

【課題】集積回路をプリント基板の最適な箇所に配置して、放射ノイズを効果的に抑制することができるプリント基板設計方法を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板設計方法は第１の過程と第２の過程と第３の過程とを備える。第１の過程は、集積回路１Ａ〜１Ｃの磁界強度の大きさに応じて、集積回路１Ａ〜１Ｃのノイズレベル順位付けを行う。第２の過程は、電源パターン２の部位２Ａ〜２Ｃについて、インピーダンスの順位付けを行う過程である。第３の過程は、第１及び第２の過程で得られた順位付けに基づいて、電源パターン２に接続する集積回路１Ａ〜１Ｃの配置を決定する過程であり、集積回路１Ａ〜１Ｃのノイズレベル順位が高い順からインピーダンスの順位が高い部位２Ａ〜２Ｃに順次接続するように、集積回路１Ａ〜１Ｃの配置を決定する。 （もっと読む）

【課題】
業務システムで出力する帳票のデータの一覧性、視認性を向上させる帳票自動レイアウトシステムを提供することを目的とする。
【解決手段】
出力対象となる帳票の各項目のうち、各項目のデータの最大桁数を算出する最大桁数算出処理部と、算出した項目ごとの最大桁数に基づいて、少なくとも該項目のデータを表示するための領域である枠の必要数を算出する枠数算出処理部と、１レコードの項目を、枠数算出処理部で算出した枠単位で配置する項目配置処理部と、配置した項目に対応する位置に、帳票のデータを出力する出力処理部と、備えており、項目配置処理部は、枠に従って項目を１行目から順に配置を開始し、１レコードの項目の配置が複数行にわたる場合には、１行目の２項目目以降または２枠目以降に対応する位置を２行目以降の項目の配置の開始位置として、２行目以降の項目の配置を行う、帳票自動レイアウトシステムである。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路のレイアウト設計工程において、一定のセル配置品質を保証し、短時間でのセル配置を可能とする。
【解決手段】半導体集積回路を機能単位の各エリアに分解し、各エリアに含まれるセルを個別に配置することで半導体集積回路全体の配置を決定する。具体的には、回路情報から半導体集積回路内のセル間を接続する複数の信号線について、接続方向、入出力及び接続本数に関する信号線接続情報を抽出し、所定の規則に基づき、信号線接続情報からターゲットエリア内の全てのセルの配置を決定する。 （もっと読む）

【課題】 数理計画法における問題を効率的に解くことで、ネットワークへの配置用品を決定する。
【解決手段】 ネットワーク設計装置１００は、ネットワーク内の線形区間内に含まれる複数の配置点に配置される伝送装置の候補を示す情報、伝送装置の候補の夫々の配置コスト、及び線形区間における所定の区間における伝送装置の配置コストの和の夫々を取得する情報取得手段１２１と、線形区間に配置する伝送装置の候補の組み合わせを決定するための数理計画法における問題を生成する問題生成手段１２２と、数理計画法における問題を、伝送装置の候補のうち少なくとも一つについて解き、線形区間に配置する伝送装置の候補の組み合わせを決定する装置選択手段１２３とを備える。装置選択手段は、伝送装置の候補の組み合わせについて算出した被約費用に基づいて、次に数理計画法における問題を解く伝送装置の候補を決定する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、部品配置において組合せ部品の誤配置を防止することである。
【解決手段】課題を解決するために、回路基板設計装置は、他部品配置禁止範囲テーブルと、関連部品情報テーブルと、相対配置予定位置テーブルとを格納するデータベースと、部品配置を行う処理部とを有し、前記処理部は、基本部品の配置指示があると、前記他部品配置禁止範囲テーブルを参照して、前記基本部品の配置位置を基準にした所定範囲への他部品の配置を禁止する他部品配置禁止範囲を決定し、前記関連部品情報テーブルを参照することにより取得した前記関連部品情報に基づいて、前記相対配置予定位置テーブルから前記関連部品の相対配置予定位置を取得し、所定の条件を満足する場合に、前記他部品配置禁止範囲に対して前記取得した関連部品を配置許可として設定する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の実装設計を行なうに際し、グランドプレーン上の部分ごとに最適なビアの間隔を決定し、スリットやクリアランスの存在を考慮に入れて、その間隔でビアを自動配置し、また配置されているビアがその間隔を満たしているか判定するための設計支援装置を提供する。
【解決手段】プリント基板設計装置は、周囲の部品配置や配線のレイアウト情報、クロック周波数などの部品および配線に与えられた特性情報、要求されるノイズ抑制強度に関する情報を入力として用い、これらの各情報をもとに、プリント基板の領域ごとに適切なビア間隔を算出する手段を持つ。 （もっと読む）

【課題】複数の機能を有する画像形成装置の機能別の重要度を考慮して、その画像形成装置の最適な配置を決定するための情報を提供する。
【解決手段】情報収集端末５０は、複数の機能を有する複合機２０に関する使用ユーザと使用機能との情報を含む使用履歴に基づいて、ユーザの機能別の使用頻度に、予め設定された機能別の重みを付けた値の合計である重み付与使用頻度をユーザ別に求める。この重み付与使用頻度に関する表示を行ったり、この重み付与使用頻度に基づいて複合機２０の配置に関する評価を行い、その評価結果を表示したり、複数の設置可能場所の中での複合機２０の最適設置場所を求めて表示したりする。 （もっと読む）

【課題】データグローブのコストを削減できるようなデータグローブの設計方法を提供する。
【解決手段】この方法は、データグローブのセンサの配置位置の候補のすべてにセンサを設け、各符号と各センサ出力との間の関係を示す符号─センサ関係表を作成するステップ２００と、符号─センサ関係表から、符号対の各々についてそれらに対する各センサの出力が一致するかを示す符号対─センサ関係表を作成するステップ２０４と、符号対─センサ関係表から、異なる符号をセンサの出力によりすべて識別できるときには（ステップ２０６）、符号対─センサ関係表を構成する符号対を要素とする集合Ｕ及び集合Ｕの部分集合族Ｖにより、集合被覆問題のインスタンス（Ｕ，Ｖ）を作成し、集合被覆アルゴリズムを適用し、符号を識別するために必要な最小限の符号対の集合を求めるステップ２１０とを含む。 （もっと読む）

【課題】配線が混雑する領域であっても最適な配線をすることができる半導体集積回路の設計方法を提供することである。
【解決手段】本発明にかかる半導体集積回路の設計方法は、所定の単位領域に配置されたレイアウトセルの端子数を調査し、単位領域のうち前記レイアウトセルの端子数が所定の値よりも大きい単位領域において、端子が存在する配線トラックである端子存在トラックと端子が存在しない配線トラックである空トラックとに分類すると共に、当該端子存在トラックが所定数以上連続する箇所を調査し、端子存在トラックが所定数以上連続する箇所における端子の位置を移動する。 （もっと読む）

【課題】配線オブジェクトの敷設方向に対してずれを持たせたダミーメタルの配置を評価すること。
【解決手段】ダミーメッシュ情報作成部２１は、配線オブジェクトの方向に対してずれを設けて規則的に配置したダミーメタルのブロック群を、各メッシュ内のダミーメタルの配置が同一となるようにメッシュ形状に分割する。重複判定部２３は、分割によって得られた複数のダミーメッシュについて、配線オブジェクトとメッシュ内のダミーメタルのブロックとの重複を判定する。判定の結果、配線オブジェクトと重複するダミーメタルのブロックを除去したダミー情報をダミー情報算出部２５が算出し、情報統合部２６が配線オブジェクトの情報と統合する。評価部２７は、統合したダミー挿入後の回路レイアウトが設計基準を満たすかを評価する。 （もっと読む）

【課題】ピニオンと相手歯車の歯面／歯底が干渉しない設計プログラム。
【解決手段】歯幅方向、圧力角、回転運動のパラメータｕ、θ、Φによるピニオンの軌跡を関数ｆ(ｕ，θ，Φ）とし、関数ｆ(θ，Φ)による任意断面のピニオンの軌跡とｙ＝ｙ＊による複数の交点のｚ座標の関数ｆ(Φ)に関し、任意区間(ａ，ｃ)の三分点がａ＜ｂ＜ｃ、ｆ(ｂ)＜ｆ（ａ)、ｆ(ｂ)＜ｆ(ｃ)の範囲を求める第一ステップ、点ｂ、ｃの中間点をｄとし、ｆ(ｂ)＜ｆ(ｄ)、ａ＜ｂ＜ｄ、ｆ(ｂ）＜ｆ(ａ)、ｆ(ｂ)＜ｆ(ｄ)の場合、およびｆ(ｄ)＜ｆ(ｂ)、ｂ＜ｄ＜ｃ、ｆ(ｄ)＜ｆ(ｂ)、ｆ(ｄ)＜ｆ(ｃ）の場合の関数ｆ(Φ)の最小値存在区間を（ａ，ｄ)、(ｂ，ｃ)とする第二ステップによる最小値存在区間を区間(ａ，ｃ)と置き直す第三ステップとし、第二、三ステップを繰返し関数ｆ(Φ)の最小値を歯車２の歯面／歯底のｚ座標の基準とする。 （もっと読む）

【課題】既存モジュールを流用したステアリングの設計を容易にすること。
【解決手段】ハンドル位置基準点、第１ジョイント基準点、第２ジョイント基準点及びステアリングギヤ噛み合い基準点の４つの基準点の座標の入力を受け付ける入力手段と、３次元空間に４つの基準点を配置する基準点配置手段と、コラムモジュール、インタミディエイトシャフトモジュール及びステアリングギヤモジュールの既存モジュールのモデルが格納されている既存モジュールデータベースから３次元空間に配置する既存モジュールのモデルの選択を受け付ける既存モジュール選択手段と、選択された既存モジュールのモデルを４つの基準点を基にして３次元空間に配置する既存モジュール配置手段と、を含む。 （もっと読む）