【課題】プリント基板上に所定の条件を満たすようにビアを自動で配置することを目的とする。
【解決手段】複数の導電層を有するプリント基板のグラウンドとして利用できる導電領域を特定するグラウンド導電領域特定ステップと、グラウンド導電領域特定ステップにより特定された導電領域が２次元的に重複している重複導電領域を抽出する抽出ステップと、抽出ステップにより抽出された重複導電領域内に複数の導電層のうちの少なくとも２層を電気的に接続する層間接続部材を所定の距離以内の間隔で配置する第１の配置ステップとをコンピュータに実行させるためのプリント基板設計支援プログラムであって、第１の配置ステップは、抽出ステップにより抽出された重複導電領域をブロック分割するブロック分割ステップと、ブロック分割ステップにより分割されたブロック内に層間接続部材を配置する第２の配置ステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの設計データの補正の効率化を図る。
【解決手段】本実施形態の設計データの補正方法は、半導体デバイスの配線レイアウトを示す第１の設計データに対して、変換差予測点が設定された第１のラインパターンとそれに隣接する第２のラインパターンとの開口角モデルを作成するステップ（ステップＳＴ１）と、開口角モデルに基づいて第１及び第２のラインパターンのライン幅及び間隔の少なくとも一方を補正し、前記第１の設計データを、補正された前記第１及び第２のラインパターンを含む第２の設計データに補正するステップ（ＳＴ２，ＳＴ３，ＳＴ４）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】従来の方法では、アナログ・デジタル混載ＬＳＩのレイアウトの処理時間及び面積効率が悪化する問題があった。
【解決手段】本発明の自動配置配線プログラムは、回路設計情報からモジュールを抽出する第１処理（Ｓ１０）と、モジュールに含まれる回路の属性を示すモジュール属性を設定する第２処理（Ｓ１１）と、面積値を一定として縦横の寸法が異なる複数のモジュール形状候補を生成する第３処理（Ｓ１２）と、上位モジュールの形状に適合するモジュール形状候補に対して回路素子を配置してレイアウトパターンを生成する第４処理（Ｓ１３）と、を有し、第３処理（Ｓ１３）では、第１回路属性のモジュールに対しては、行の高さ又は列の幅を縦横の寸法の変化単位とする複数のモジュール形状候補を生成し、第２回路属性のモジュールに対しては、縦横の寸法が連続的に変化する複数のモジュール形状候補を生成する。 （もっと読む）

【課題】デザインルールチェックの妥当性を正しく確認するために用いるレイアウトパタンを簡易に生成することができるようにする。
【解決手段】図形入力部２４によって、半導体装置のレイアウトパタンについて予め定められた作図基準を満足するように生成されたＯＫパタンの入力を受け付ける。基準位置指定部２８によって、ＯＫパタンに対して、作図基準を満足している部分を基準箇所として指定する入力を受け付ける。検証パタン生成部３４によって、ＯＫパタンの基準箇所に対して、所定の変更を加えることにより、作図基準を満足しないＮＧパタンを生成する。 （もっと読む）

【課題】レイアウトデータの検証を行うＬＶＳ処理やＤＲＣ処理と、ＯＰＣ処理には、プログラムの実装に重複（冗長）な処理が存在する。そこで、これらの処理を、統合することも考えられる。しかし、そのような統合を実際に行えば、プログラムの変更が大規模になり、半導体設計装置のコストを上昇させてしまう。そのため、既存のリソースを有効活用しつつ、ＯＰＣ処理の処理スピードを向上させた半導体設計装置が、望まれる。
【解決手段】半導体設計装置は、半導体集積回路のレイアウトデータの検証を行うレイアウトデータ検証部と、レイアウトデータ検証部が生成するＯＰＣ処理用中間データを用いて、ＯＰＣ処理を行うＯＰＣ処理部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＦ図面やＣＡＤ図面及び電子コピーされた紙図面の縮尺された図面をコンピューター画面上に表示し、寸法の表示が無い箇所の寸法が何分の一になっているか計る事ができるコンピューター画面上の分一用電子定規である。
【解決手段】コンピューター画面に表示した図面を任意に認識しやすい縮尺に拡大、縮小しながら寸法を計る事ができるようにする為に図面との識別性よい半透明なカラー表示とし縮尺基準を計る基準線を識別性よい赤色として図面の黒い線と重ね合わせやすくし縦横縮尺の異なる図面に対応するために縦定規、横定規を用意するとともにコンピューター画面のサイズを考慮した定規の長尺化にも対応している。マウス移動では不安定な定規の上下左右への水平垂直移動も矢印キィを利用した移動を採用。任意の縮尺倍率にも何分の一になっているかが計りやすい目盛りを表示した分一用電子定規にした。 （もっと読む）

【課題】複数の階層ブロックが互いに重なり合うことを許容しつつレイアウト設計を行う際に、設計期間の長期化を防ぐこと。
【解決手段】複数の内部要素をそれぞれ含む複数の階層ブロックを、内部要素を割り当て可能な内部要素リソースが配置された実装領域に対してレイアウトする場合に、第１の階層ブロックと第２の階層ブロックとが重複領域において重なり合うとき、第１の階層ブロックの内部要素のうちの重複領域に含まれる第１の内部要素の個数と、第２の階層ブロックの内部要素のうちの重複領域に含まれる第２の内部要素の個数との合計が、重複領域に含まれる内部要素リソースの個数以下となるように、第１の階層ブロックおよび第２の階層ブロックを配置し、第１の内部要素の個数と第２の内部要素の個数との比に応じて、重複領域に含まれる内部要素リソースを、第１の階層ブロックと第２の階層ブロックに割り当てる。 （もっと読む）

【課題】チップ面積増大を回避し、適切にリピータバッファを挿入する
【解決手段】レイアウト対象の半導体装置は、第１及び第２の電源ドメインを有し、第２の電源ドメインに属する接続元と接続先を接続する配線を有する。配線禁止許可領域設定部１２０は、第１の電源ドメイン内に排他的配線禁止領域及び通過配線許可領域を、リピータバッファが駆動可能な最大配線長であるリピータ配線最大長に基づいて設定する。配線設定部１３０は、排他的配線禁止領域及び通過配線許可領域に基づいて、配線を修正する。リピータ挿入部１４０は、リピータ配線最大長に応じ、配線に挿入するリピータバッファを設定する。排他的配線禁止領域は、第１の電源ドメイン内で接続する配線は許容し、通過配線を禁止する。通過配線許可領域は、第１の電源ドメインから排他的配線禁止領域を除外した領域であり、通過配線が許容される。 （もっと読む）

【課題】効率的にＩＲ−Ｄｒｏｐを防止することが可能な配置配線装置を提供すること。
【解決手段】複数のセルを配置した後、セル間の隙間が所定の大きさよりも小さい場合にはセル間の隙間が所定の大きさ以上となるようにセルの配置を変更する（Ｓ１７）。そして、配置された複数のセルの間に容量セルを挿入し（Ｓ１５）、配置された複数のセルの配線を行なう（Ｓ１４，Ｓ１６）。したがって、効率的にＩＲ−Ｄｒｏｐを防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】マクロの全端子で配線が引き出し可能かを判定できるレイアウト設計装置、レイアウト設計方法およびレイアウト設計プログラムを提供する。
【解決手段】記憶部１１は内部にマクロを含んだ多層回路の階層レイアウトの設計データを記憶する。チャネル数算出部１３は設計データに基づいて、マクロの各端子から所定の配線層まで配線を引き出すために使用可能なチャネル数を端子毎に算出する。経路算出部１５は算出したチャネル数の少ない端子から順に、端子から所定の配線層まで配線を引き出すための経路を算出する。経路判定部１６はマクロの全ての端子について引き出し経路を算出できたか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】所定の軌跡に沿って移動する部材と前記軌跡周辺の部材との隙間が前記軌跡の始点から終点に亘って所定間隔以上確保されているか否かを正確かつ効率的に検証する。
【解決手段】移動側部材４０及び固定側部材４５の立体形状データと、軌跡Ｔの位置データと、軌跡上の検証位置のデータと、所定間隔のデータとを準備し、該データに基づいてシミュレーションする。該シミュレーションでは、仮想空間１００上で、仮想固定側部材に仮想軌跡Ｔ’を重ね合わせ、仮想空間１００において、仮想移動側部材５０を仮想軌跡Ｔ’の始点から終点に向かって該仮想軌跡に沿って移動させ、仮想移動側部材５０が仮想軌跡上の検証位置Ｐｎに達したとき、該検証位置における仮想軌跡に対する直交面Ｋｎにおいて該検証位置から複数の所定方向へ前記所定間隔ずれた各位置へ仮想移動側部材を配置し、仮想移動側部材５０が仮想固定側部材と干渉したか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】平面要素及び／または立体要素からなる構造体モデルを構成する複数部品の接合に用いられる点接合または連続接合の最適位置を求めることができる接合位置の最適化技術を提供する。
【解決手段】本発明に係る接合位置の最適化解析方法は、平面要素及び／または立体要素からなる構造体モデルを構成する複数部品の接合に用いられる点接合または連続接合の最適化解析方法であって、
前記複数の部品を接合する接合点又は接合部における解析対象部を設定する解析対象部設定ステップと、設定された解析対象部において少なくとも１箇所の接合点又は接合部を固定接合点又は固定接合部として設定する固定接合設定ステップと、前記解析対象部に対して接合点又は接合部の候補となる接合候補を設定する接合候補設定ステップと、前記解析対象部に対して解析条件を設定する解析条件設定ステップと、前記解析条件を満たす最適な接合点又は接合部を前記接合候補の中から求める解析ステップとを備えたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】外力を受ける構造体の一部に最適化技術を適用することを可能し、構造体の最適化に資する技術を提供する。
【解決手段】本発明に係る形状最適化解析方法は、平面要素、または立体要素を使って構造体モデルを構成する一部分の最適化を行う解析方法であって、前記構造体モデルにおける最適化の対象となる部分を設計空間として設定する設計空間設定ステップと、設定された設計空間に立体要素で構成され最適化の解析処理を行う最適化ブロックモデルを生成する最適化ブロックモデル生成ステップと、生成された最適化ブロックモデルを前記構造体モデルに結合する結合処理ステップと、解析条件を入力して前記最適化ブロックモデルに対する最適形状を求める解析を行う解析ステップとを備えたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 それぞれが個別の動画像データを含んだ複数のレイヤーの重なりで構成された動画像について、各レイヤーの動画像の時間経過に伴う相互関係を容易に確認できるようにする。
【解決手段】 分解斜視コマンドが入力されたと判断すると、それまで通常表示されていた画像を、滑らかに分解斜視表示する（ステップＳ３）。注視点変更コマンドが入力されたと判断すると、注視点の変更処理を行う（ステップＳ５）。接近／離反コマンドが入力されたと判断すると、分解斜視表示された画像の各レイヤーを離反させたり、接近させたりする（レイヤー間距離変更）（ステップＳ７）。ズーム変更コマンドが入力されたと判断すると、分解斜視表示された画像の各レイヤーをズームイン／アウトさせたりする（ズーム変更）（ステップＳ９）。旋回コマンドが入力されたと判断すると、分解斜視表示された画像を注視点に対して回転させる（ステップＳ１１）。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路のレイアウト検証であって、検証済のレイアウトパタンデータへ部分的に変更を加えた後で行うＤＲＣ検証において、検証の対象とならない箇所に対するＤＲＣ検証の時間を省略し、アンテナ比のようなＤＲＣ検証の時間を短縮する。
【解決手段】検証済のレイアウトパタンデータへ部分的に変更を加えた後で行うＤＲＣ検証において、変更箇所から等電位追跡を用いてＤＲＣ検証の検証対象箇所を特定する。具体的には、変更前後のレイアウトパタンデータの差分図形を抽出して該差分図形から変更ノードを抽出する。また、変更後のレイアウトパタンデータに対して等電位番号を付与して該等電位番号を参照して該変更ノードと同じ等電位番号を持つ検証対象箇所を抽出する。更に、前抽出された記検証対象箇所に対して、アンテナ比のＤＲＣ検証を実行する。 （もっと読む）

【課題】汎用性が高く、効率的に検証処理を行うことができるレイアウト検証技術を提供する。
【解決手段】レイアウトデータがデザインルールに反するか否かの検証を行うに際し、所定の設計値に基づき、レイアウトデータ（１）を、擬似エラー領域内のものとそれ以外のものとに区分し、通常のデザインルール（４）からの許容範囲内のものとして擬似エラー領域用のデザインルール（１３）を作成し、擬似エラー領域外のレイアウトデータについては通常のデザインルールで検証を行い、擬似エラー領域内のレイアウトデータについては擬似エラー領域用のデザインルールで検証を行う。 （もっと読む）

【課題】過去の設計者が作成したＣＡＤの形状データの解析結果を含めた試行錯誤の設計データを後の設計者にも分かり易く表示し、再利用を促す。
【解決手段】一連の設計過程での複数のＣＡＤの設計データと、設計の結果である最終形状の設計データを記憶する履歴形状記憶部１０４と、一連の設計過程での複数のＣＡＤの設計データそれぞれと、最終形状の設計データとを解析した結果を記憶する解析結果記憶部１０１と、解析されたそれぞれの解析結果を比較記憶する解析結果比較記憶部１０３と、最終形状の設計データと一連の設計過程での複数のＣＡＤの設計データそれぞれを比較し差分形状を抽出する差分形状抽出手段１０２と、抽出された複数の差分形状を最終形状の設計データと異なる状態で出力する第１の出力部１０５、記憶した解析結果を出力する解析結果出力部１０６を有する。 （もっと読む）

【課題】三次元モデルが有する図形が穴か突起かを特定すること。
【解決手段】形状判断部１ｂは、三次元モデルが有する平面２に設けられ、平面２に穴の入り口または突起のベースを形成する稜線の形状を判断する。抽出部１ｃは、三次元モデルの中から、形状判断部１ｂにより判断された稜線２ａの形状の少なくとも一部に一致する稜線を有する円筒３を抽出する。作成部１ｄは、稜線３ａが形成する円の中心から稜線３ａに対向する稜線３ｂが形成する円の中心への比較用ベクトルＶ２を作成する。判断部１ｅは、法線ベクトルＶ１と比較用ベクトルＶ２の角度に応じて、抽出部１ｃが抽出した図形が穴を形成する図形か突起を形成する図形かを判断する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の長寿命化、および設計期間の短縮を同時に実現すること。
【解決手段】設計支援装置７００は、検出部７０１により、レイアウト情報によって表現された設計対象回路から配線間を接続するビアを検出する。つぎに、決定部７０２により、配線間を接続しないダミービアの接続位置を、検出部７０１によって検出されたビアに接続された配線のうち、少なくとも一つの配線上の位置に決定する。そして、挿入部７０４により、決定部７０２によって決定された接続位置にダミービアを挿入する。 （もっと読む）

【課題】設計検証装置と三次元ＣＡＤシステムとの間で柔軟物のデータを適切に交換する。
【解決手段】端面と側面とにより形成される紐状又は帯状の複数の部品のデータから、複数の部品の各々について、上記端面内の制御点候補についての制御点候補データと上記端面を規定する端面データと制御点候補間の経路候補についての経路候補データとを含む第１のデータを生成する工程と、同一の制御点候補データ及び同一の端面データを有する部品を探索することで連続する部品を表す連続形状経路のデータを生成する工程と、連続形状経路又は当該連続形状経路の集合について、部品の端面部分において決定される制御点のデータと当該制御点間の経路のデータとを含む第２のデータを生成する工程とを含む。 （もっと読む）