【課題】一対の基板間の位置ずれを抑え、気密容器の信頼性を向上する。
【解決手段】一対のフェースプレート３及びリアプレート４の間に配された四角形枠状の第２の接合材２２を、複数の局所加熱光によって、リアプレート４を介して局所的に加熱しながら、複数の局所加熱光を第２の接合材２２の周方向に沿って走査することで、フェースプレート３とリアプレート４とを第２の接合材２２で接合し、フェースプレート３及びリアプレート４と第２の接合材２２とで囲まれてなる気密容器の製造方法であって、第２の接合材２２の対向する一対の辺のそれぞれにおける、辺の端部を除く位置から、第１及び第２の局所加熱光４０、４１によって加熱をそれぞれ開始すると共に、第１及び第２の局所加熱光４０、４１を、第２の接合材２２の周方向に沿って同じ周回り方向に走査する。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせた一対の基板の一方からのみレーザ光を照射することで、基板を冷却材等で汚染することなく、一対の基板を一度に分割する。
【解決手段】局所加熱光を第１及び第２のガラス基板１０１、１０２の間に配置された封止用接合材１０４及び分割用接合材１０５に照射して加熱溶融させ、第１のガラス基板１０１と第２のガラス基板１０２とを接合する工程と、分割用接合材１０５の延在方向の端部に局所加熱光の有効ビーム径のスポットが重なるように照射し、第１及び第２のガラス基板１０１、１０２の一端部に亀裂を生じさせた後に、第１及び第２のガラス基板１０１、１０２の他端部まで分割用接合材１０５に沿って局所加熱光を走査することによって、分割用接合材１０５を介して第１及び第２のガラス基板１０１、１０２を分割する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】接合材の厚さに制限されることなく、より確実にかつより強い強度で接合された接合体を製造する方法を提供する。
【解決手段】加熱光５の照射によって加熱溶融する接合材４を用いて第一および第二の部材２，３が接合された接合体１の製造方法に係る。第一の部材２の、第二の部材３と接合される接合面に第一の接合材料層４ａを形成する工程と、第一の接合材料層４ａの、第一の部材２と接触している面とは反対側の面、または第二の部材３の、第一の部材２と接合される接合面に、所定の波長を有する第一の加熱光５に対して第一の接合材料層４ａの吸光率よりも大きい吸光率を有する第二の接合材料層４ｂを形成する工程と、第一および第二の部材の間に第一および第二の接合材料層４ａ，４ｂを挟んだ状態で第一および第二の部材を配置する工程と、第一の加熱光５を、第一の接合材料層４ａの側から照射する第一加熱光照射工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】外力が発生しても高い気密性を保持できる、信頼性の高い気密容器を製造する。
【解決手段】粘度が負の温度係数を有し、第１および第２のガラス基材１，２よりも軟化点が低い接合材４を、第２のガラス基材２の上に枠状に形成し、第１のガラス基材１を、接合材４と接触させるように、接合材４が形成された第２のガラス基材２に対向配置する。接合材４が延びる方向から見たとき、局所加熱光９の照射は、接合材４と、第２のガラス基材２の側端部６とが照射範囲に含まれるように行われるとともに、接合材４の両端部からそれぞれ、第２のガラス基材２の側端部６までの距離をＡ、第２のガラス基材２の側端部６と反対側の、照射範囲の境界までの距離をＢとすると、Ｂ≧Ａの関係を満たすように行われる。 （もっと読む）

【課題】気密容器の内部に電子デバイスを封入した電子装置の製造方法において、気密容器の内部から異物をより確実に除去すること。
【解決手段】内部に電子デバイスを収納した複数の容器部材３，４を隙間ｄをおいた状態で面付けして気密容器２を組み立てる。吸引穴７が下に来るように気密容器を立てた状態で、気密容器の両面からタッピングを行って振動を与えつつ、吸引穴から吸塵手段５で内部を吸引する吸塵工程を行なう。この時、同時に内部の電子デバイスをアースしておく。その後、容器部材を封着して気密容器２を製造する封着工程を行ない、さらに内部を排気して封着する。気密容器内の異物の量が減少し、不良品率が低下する。 （もっと読む）

【課題】高い生産性と信頼性を両立した気密容器の製造方法を提供する。
【解決手段】粘度が負の温度係数を有し、第１および第２のガラス基材１４，１３よりも軟化点が低い接合材１を、第１のガラス基材１４の上に枠状に形成し、第２のガラス基材１３を、接合材１と接触させるように、接合材１が形成された第１のガラス基材１４に対向配置する。局所加熱光４１は、対向配置された一対の反射部材の間に形成されたギャップ内に入射することで、接合材１の枠状に延びる方向に沿って線状にビーム整形される。ビーム整形された局所加熱光を、接合材１の枠状に延びる方向に沿って移動させながら接合材１に照射し、対向配置された第１のガラス基材１４と第２のガラス基材１３とを接合する。 （もっと読む）

【課題】活性化前後における駆動電圧変化がほぼ無く、かつ電子放出特性を均一化できる電子放出素子を得ること。
【解決手段】真空中でスペーサーを介して配置されたカソード基板とアノード基板、および前記カソード基板に形成された電子放出源とを備える電子放出素子において、前記電子放出源に対して実駆動時の電流値よりも高い電流を流す工程と、実駆動時の電流値と同等の電流を流す工程とを備える電子放出素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】第一及び第二のマザー基板１，２間に、所定の領域を囲む枠状の接合材４を複数箇所配置し、この接合材４を局部加熱により順次加熱軟化させて第一及び第二のマザー基板１，２を接合し、第一及び第二のマザー基板１，２を接合材４間で切断して気密容器１１を多面取り製造するに際し、第一及び第二のマザー基板１，２の合わせ位置ずれを防止できるようにする。
【解決手段】接合材４をＭ行×Ｎ列（但し、Ｍ及びＮは３以上の整数）設け、この接合材４を局部加熱により順次加熱軟化させるに際し、最初に加熱軟化させる接合材４を、行方向の両隣と列方向の両隣にそれぞれ隣接する他の接合材４が存在する接合材４とする。 （もっと読む）

【課題】第一の基板１２と第二の基板１３の間に、両者間の隙間の周囲を囲む枠部材１４が挟み込まれ、第一の基板１２と第二の基板１３がそれぞれ枠部材１４に接合された気密容器１０の製造方法において、気密容器１０を多面取りする場合の接合時においても、基板を傷付けることなく、簡便な制御により効率良く加圧できるようにする。
【解決手段】第一の基板１２と、第二の基板１３と、枠部材１４と、第一の基板１２及び第二の基板１３の少なくとも一方と枠部材１４との間に設けられた接合材１１とを備えたアッセンブリ構造体３０を用意し、内部圧力を外部圧力より低くすることで上面部４５を引き下げ可能な閉容器４０内に収納し、密閉容器４０の内部圧力を外部圧力より低くすることで上面部４５を引き下げて、上面部に対向する第一の基板１２又は第二の基板１３を加圧した状態で、接合材１１に接合を行う。 （もっと読む）

【課題】気密容器における気密性の長期的な信頼度を高める。
【解決手段】まず、粘度が負の温度係数を有し、互いに間隔をおいて並んでいる複数の接合材１ａ，１ｂ，１ｃを、第１の基材と第２の基材の双方に接触するように第１の基材と第２の基材との間に配置する。次に、局所加熱光４１を接合材１ａ，１ｂ，１ｃに沿って照射し、第１の基材と第２の基材とを接合する。局所加熱光４１の照射によって接合材１ａ，１ｂ，１ｃを溶融させて、互いに隣接する接合材１ａ，１ｂ，１ｃ同士を連結させる。 （もっと読む）

【課題】画像表示面での輝度のばらつきを、フィルターの透過率のばらつきを考慮しつつ簡便な方法で低減する。
【解決手段】画像表示装置８は、透明基板１と、電子線もしくは電磁波の照射または電子の注入を受けて発光する蛍光体５と、蛍光体５と透明基板１との間に位置し、蛍光体５の発光によって出射する光の一部を透過させるフィルター４と、を備える。画像表示装置８の製造方法は、透明基板１上に形成されたフィルター４の光の透過率を、フィルター４の領域ごとに測定する透過率測定工程と、フィルター４上に形成された蛍光体に電子線もしくは電磁波を照射し、または電子を注入するエージング工程と、を有している。エージング工程における電子線もしくは電磁波の照射量または電子の注入量は、画像表示装置の画像表示面内の輝度の変動幅が目標値以内となるように、測定した透過率に応じて、領域ごとに予め決定される。 （もっと読む）

【課題】ガラス板１ａ，１ｂを部分的に重ねて加熱し、押圧板２ａ，２ｂで強圧して接続して、額縁状に連続した枠部材を製造するに際し、接続部４の高い肉厚精度が得られるようにする。
【解決手段】軟化点がＴｓ、ガラス転移点がＴｇで、厚さが等しい二枚のガラス板１ａ，１ｂを部分的に重ね、重なり部を温度Ｔ１まで加熱し、加熱した重なり部分を温度をＴ２の二枚の押圧板２ａ，２ｂで挟み、押圧板２ａ，２ｂの間隔が一枚のガラス板１ａ又は１ｂの厚さと等しくなるまで挟圧する。その後押圧板２ａ，２ｂを静止させ、ガラス板１ａ，１ｂを挟んだまま押圧板２ａ，２ｂの温度をＴ２からＴ３とした後、押圧板２ａ，２ｂをガラス板１ａ，１ｂから離すことで接合する。前記温度Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３はＴ１≧Ｔｓ、Ｔｓ＞Ｔ２≧Ｔｇ、Ｔ３＜Ｔｇとする。 （もっと読む）

【課題】局所加熱光の照射中のガラス基板と接合材の摩擦を低減する。
【解決手段】気密容器の製造方法は、一対のガラス基板１，２が対向配置し、一対のガラス基板で挟まれる空間に、各々が一方のガラス基板に形成され他方のガラス基板に当接する複数の枠状の接合材が互いに離れて位置する組立体を得る工程と、少なくとも一部の接合材に局所加熱光を照射することにより、少なくとも一部の接合材を溶融する工程と、を有している。接合材を溶融する工程は、局所加熱光が照射された接合材４２を順次つないで形成される１つの閉じた領域４１の内部に少なくとも１つの未照射の接合材４３が存在するように、一部の接合材４２に局所加熱光を照射する第１の照射工程と、１つの閉じた領域４１の内部にある未照射の接合材４３に局所加熱光を照射する第２の照射工程と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】電子放出素子３２が設けられた第一基板１２と、画像表示部材３６及びアノード３７が設けられた第二基板１３とを、真空ベークして冷却した後、向き合わせて、周縁部に支持枠２２を挟み込んで封着する電子線装置の製造方法において、第一基板１２の内面側に予め付設した非蒸発型ゲッター３９の劣化を抑え、封着後のゲッター性能を高く維持し、内部空間を長時間高真空に維持できるようにする。
【解決手段】第一基板１２の真空ベーク時に、付設された非蒸発型ゲッター３９が活性化温度に到達する前に第一二基板１２の内面側に対向板を近接させ、この状態で、活性化温度以上の温度での真空ベークと、その後の冷却とを行う。 （もっと読む）

【課題】冷陰極装置の真空容器内の真空度を高めるため、容器内の真空排気時に冷陰極から吸着ガスを追い出すためにその冷陰極を昇温させることを実現できる冷陰極装置を提供する。
【解決手段】電圧の印加により電子を放出する冷陰極３と、冷陰極３を加熱するフィラメント４と、冷陰極３を支持する導電性を有した支持軸６と、冷陰極３、ヒータ４及び支持軸６を包囲する真空容器であるガラス管２と、ガラス管２の外部に出ておりフィラメント４につながっているヒータ端子７ａ，７ｂと、ガラス管２の外部に出ており支持軸６につながっている支持体端子７ｃとを有した冷陰極装置１である。ヒータ端子７ａ，７ｂと支持体端子７ｃとは互いに電気的に独立しており、それらに独自に所望の電圧を正確に印加できる。 （もっと読む）

【課題】エージング中の蛍光体の劣化を抑制することと、エージングの時間を短縮することの少なくとも一方を実現する。
【解決手段】画像形成装置の製造方法は、電子の照射により発光する複数種の蛍光体と、複数種の蛍光体の各々に対応して設けられた電子放出素子と、を少なくとも収容した気密容器を形成する容器形成工程と、各々の蛍光体から放出されるガスの放出ガスレートが所定の規定値以下になるまで電子放出素子を駆動して蛍光体に電子を照射するエージング工程と、を有する。エージング工程では、エージング工程の直前に同じ大きさの電流密度で電子を照射した場合に得られる脱ガスの初期の放出ガスレートが小さい蛍光体ほど、照射される電子の総量が少なくなるように、各々の電子放出素子から放出される電子の電流密度と、各々の電子放出素子を駆動する駆動時間と、を調整する。 （もっと読む）

【課題】内部空間が減圧空間となった画像表示パネルの製造において、基板１ａ，１ｂと枠材６を接着するための接着材料７のペーストの付設を、ディスペンサーを用いて、厚みムラを抑制しつつ幅広に行えるようにする。
【解決手段】接着材料７のペーストを、基板１ａ，１ｂの枠材６との対向領域の外周側から内周側へ複数周回する渦巻状に押し出すことで、環状のペーストパターン８を形成する。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比が大きく且つ多数のスペーサーをパネルに実装する電界放出ディスプレー用のスペーサー自動実装システム及びその方法を提供する。
【解決手段】複数個のスペーサーを水平整列パレット２１に整列する水平整列機２０と、姿勢変換パレットが水平整列パレット２１と向かい合った状態で水平整列パレット２１を結合し、１８０度回転する反転機３０と、複数個の案内孔５１を備えた挿入ガイド５０の下側に設けられ、接着剤の塗布されたパネルが置かれる作業台と、反転機３０を挿入ガイド５０の上側に移動させて前記複数個のスペーサーを複数個の案内孔５１に挿入させる第１ローダー６０と、案内孔５１に挿入された前記スペーサーを前記パネルに加圧する複数個の加圧ピンを備えた加圧チャック８０と、前記加圧ピンを案内孔５１に挿入させる第２ローダー７０と、反転機３０、第１ローダー６０及び第２ローダー７０を制御する制御機９０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電界放出型光源の製造において、電子放出素子の損傷を抑制しつつ、エージングを行うための時間を短縮する。
【解決手段】真空封止容器を複数の部材によって組み立てる前に、真空チャンバー内で、カソード電極とアノード電極間に電圧を印加することによりエージング処理を行う。 （もっと読む）