【課題】 安価な構成で、信号制御系の回路部における電源・ＧＮＤパターンを介した高周波ノイズの相互干渉を抑制し、且つ高周波信号の波形品位を保持しながらパワー系回路からの大電流ノイズが信号制御系へ与えるノイズ干渉を抑制し、且つ断線等によるグランド浮きにより電気的なストレスが回路に印加されることを防止する。
【解決手段】 信号制御系の電源配線及びＧＮＤ配線との対と、パワー系回路の電源配線及びＧＮＤ配線との対とを有し、信号制御系のＧＮＤ配線とパワー系回路のＧＮＤ配線とは、プリント配線基板内で互いに接続されずに独立した配線パターンまたは配線プレーンで構成されており、信号制御系のＧＮＤ配線とパワー系回路のＧＮＤ配線との間は、低周波の大電流を阻止すると共に両端の電位差を所定値以下に制限する制限素子である抵抗器、インダクタンス素子、ダイオード、及び前記制限素子に並列に接続された少なくとも１つの容量性素子であるコンデンサを介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】データの一部を反転する処理を行ったりする必要がなくハードウエア構成が簡単な露光ヘッドを提供する。
【解決手段】本発明の露光ヘッドは、複数の発光素子１０２と、それぞれの前記発光素子１０２に接続されると共に互いに独立した複数の導電層１３３、１３４と、複数の発光素子１０２と複数の導電層１３３、１３４とが配置される基板１０１と、基板１０１上で複数の導電層１３３、１３４が重なる箇所を互いに電気絶縁する絶縁層と、基板１０１に配された複数の発光素子１０２から発光される光を結像する負の光学倍率を有する結像光学系１０４と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】表面に電極１３が形成されたプリント基板１２と、このプリント基板１２上に、受光素子が配列形成された受光面がプリント基板１２に対して垂直になるように実装され、受光素子の信号出力を裏面から取り出す貫通電極２２を有する固体撮像素子１５と、この固体撮像素子１５の貫通電極２２及びプリント基板１２の電極１３を相互に接続する半田ボール１６と、を具備し、半田ボール１６は、固体撮像素子１５を、その裏面において、プリント基板１２に固定することを特徴とする固体撮像装置。 （もっと読む）

【課題】小型化及び材料コストの低減を図ることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、端子領域を備えた基板１０１と、内部に一つだけ半導体素子を有する半導体薄膜であって、基板１０１上に複数枚設けられた１０μｍ以下の厚さのシート状のエピフィルム１９１と、エピフィルム１９１の半導体素子上から基板１０１の端子領域上に至る領域に設けられ、半導体素子と基板１０１上の端子領域とを電気的に接続する薄膜の個別配線層１０７ａと、個別配線層１０７ａ下の個別配線層のコンタクト領域以外の部分に設けられた層間絶縁膜とを有する。 （もっと読む）

【課題】駆動回路と発光素子とが長い接続ケーブルで接続されている場合でも、発光素子を駆動する駆動電流の立ち上がり時間を短縮し、発光素子を高速にスイッチングすることを可能にする。
【解決手段】印刷制御部１は駆動出力回路７１を有し、光プリントヘッド１９には複数の発光サイリスタｄ１〜ｄ８が配設されている。印刷制御部１と光プリントヘッド１９は接続ケーブル６０で接続されており、駆動出力回路７１からの駆動電流が接続ケーブル６０を介して発光サイリスタｄ１〜ｄ８に流れるが、接続ケーブル６０と発光サイリスタｄ１〜ｄ８の間に抵抗８１を配する。これによりリップル波形を生じず、立ち上がり時間を短くする。 （もっと読む）

【課題】製造工程における加熱冷却により、ＬＥＤ基板の平面度が悪化（歪む）することを防止した基板を提供する。
【解決手段】表面にベタパターンが形成され、裏面に同一の幅寸法の配線パターンが形成された長尺なベアボード９と、ベタパターン上に、直線状または千鳥状に固定されたＬＥＤアレイチップとを備えたＬＥＤ基板装置において、配線パターン１６は、３本以上の組に分けられ、組内でベアボード９の短手方向に等間隔に並べられており、表面に形成されたベタパターンに対応する裏面１１のエリアにおける配線パターンが形成されていない部分に、ダミーパターン２１がベアボード９の長手方向に沿って形成され、ダミーパターン２１の幅寸法は、配線パターンの幅寸法と同一であり、ダミーパターン２１は、ベアボード９の短手方向に配線パターンの間隔と同一の間隔で形成した。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤプリントヘッドに用いられる発光基板装置において、ドライバ等の電子部品の発熱により、平面度が悪化することを防止する手段を提供。
【解決手段】長手方向に沿って表面に複数の発光素子アレイ４が直線状または千鳥状に実装された長尺な第１のプリント配線基板２４と、表面および／または裏面に発光素子アレイを駆動するための信号を出力する電子部品９が実装された第２のプリント配線基板２５と、第１のプリント配線基板の裏面と第２のプリント配線基板の表面が対向するように、第１のプリント配線基板と第２のプリント配線基板を接続する接続部材とを備えた発光基板装置において、第２のプリント配線基板２５の裏面から透視して見たときに、第１のプリント配線基板２４の裏面における電子部品９の占めるエリア２９にダミーパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 放射ノイズを受けた回路基板上の配線パターンで共振が生じて、この配線パターンから放射ノイズが輻射されてしまうことを防止する。
【解決手段】 所定周波数の駆動信号に応じて動作する画像読取装置において、導体で形成される配線パターンを有する原稿照明基板７０７ａを有し、所定周波数の駆動信号によって共振が発生する所定長さ以上の配線パターン１２０〜１２４に対し、所定長さ未満の間隔Ｌｎでインダクタ１０５〜１１９を設ける。 （もっと読む）

【目的】枠体の強度を確保するとともに、半導体レーザを駆動する駆動基板とそれを制御する制御基板との電気的な接続作業の作業性を低下させることなく、装置を小型化することが可能な画像形成装置を提供する。
【構成】光学走査装置と、光学走査装置を画像形成装置本体に対して支持する一対の枠体と、を備え、光学走査装置には、枠体に取り付けられた半導体レーザを制御する制御基板からのケーブルが電気的に接続可能なケーブル接続部が設けられている画像形成装置において、光学走査装置の枠体近傍に位置する光学箱の壁面に、前記ケーブル接続部を備えた駆動基板を設け、枠体には前記駆動基板のケーブル接続部を露出させる開口部を設け、前記ケーブルを枠体の外側からケーブル接続部に接続可能としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 少ない駆動用ＩＣで時分割駆動することができる発光素子アレイおよびそれを用いた小形・高精細な発光装置ならびにその発光装置を備える画像形成装置を提供する。
【解決手段】 ｎ（ｎは２以上の整数）個のスイッチ用サイリスタＳと、前記スイッチ用サイリスタＳのＮゲート電極ｄに個別に接続されるｎ本のゲート横配線ＧＨと、前記ｎ本のゲート横配線ＧＨのうちのいずれか１つとＮゲート電極ｂが接続される複数の発光用サイリスタＴとを含んで発光素子アレイチップ１を構成し、この発光素子アレイチップ１を発光素子アレイ部ＬｐとＬ’ｐのそれぞれについてｐ個用意し、これらの発光用サイリスタＴが千鳥状に配置されるように配列した発光素子アレイ部Ｌｐ，Ｌ’ｐと、これらを駆動する駆動用ＩＣ１３０，１３１を含む発光装置１０である。アレイチップの発光点の間隔が広くても高精細を簡単に実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 電気特性と発光特性の双方を最適化した高特性の半導体装置を提供する。
【解決手段】 アノード層１２１と、アノード層と導電型が異なるカソード層１１１と、アノード層とカソード層との電気的な導通を制御するゲート層１２０ａ、１２０ｂと、アノード層とカソード層との間に設けられ、電子と正孔との再結合により発光する活性層１１４と、活性層の一方の面に接するように設けられ、活性層のエネルギーバンドギャップより大きい第１のクラッド層１１５と、活性層の他方の面に接するように設けられ、活性層のエネルギーバンドギャップより大きく、且つ、第１のクラッド層と導電型が異なる第２のクラッド層１１３とを備えている。ゲート層の厚さは、ゲート層に注入された小数キャリアの平均自由行程以下である。 （もっと読む）

【課題】大型化及び高コスト化を招くことなく、光源の温度上昇を抑制する。
【解決手段】複数の発光部を有する光源が収容されている光源パッケージ１００Ｐ及び光源を駆動する駆動制御装置が収容されている駆動パッケージ２２Ｐは、それぞれ制御基板１４Ｂに実装されている。そして、制御基板１４Ｂは、厚さ方向からみたときに、光源パッケージ１００Ｐと駆動パッケージ２２Ｐとの間にスリット１４Ｄを有している。この場合には、スリット１４Ｄの中の空気が、銅よりも大きな熱抵抗を有しているため、制御基板１４Ｂは、制御基板１４Ｂの厚さ方向に直交する方向に関して、光源パッケージ１００Ｐと駆動パッケージ２２Ｐとの間に、光源と駆動制御装置を電気的に接続する導体よりも熱抵抗の大きい領域を有することとなる。そこで、駆動パッケージ２２Ｐから光源パッケージ１００Ｐへの熱の移動を従来よりも抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】光軸のずれによる画像品質の劣化を生じにくくする。
【解決手段】原稿面に光を照射してその反射光をＣＣＤ１４ｅに結像して画像の読み取りを行う画像読み取り装置において、ＣＣＤ１４ｅに入射する読み取り光の光軸を調整する機能を有し、前記ＣＣＤ１４ｅが固定される板状の固定部材２１と、前記固定部材２１挟んで前記ＣＣＤ１４ｅの端子１４ｆに結合されたフラットケーブル２２とを備え、前記ＣＣＤ１４ｅは前記固定部材２１に対して例えば接着手段によって固定される。 （もっと読む）

【課題】電源電圧の低下に伴うＳ／Ｎ比の劣化を抑制することができるイメージセンサを提供する。
【解決手段】イメージセンサは、画素領域は、フォトダイオードと、フォトダイオードの一端と第１のノードにおいて接続され、第１のノードに電位を印加するキャパシタと、第１のノードと第１の電源との間に接続され、第１のノードの電位を第１の電源の電位にリセットするリセットトランジスタと、第１のノードの電位と基準電圧とを比較し、その比較結果をリセットトランジスタのゲートに出力するコンパレータと、コンパレータの出力端に接続され、第１のノードの電位が前記第１の電源の電位に達したときに生じるコンパレータの出力信号の反転の回数をカウントし、この反転回数に応じたデジタル値を出力するカウンタと、カウンタの出力と垂直信号線の１つとの間に接続され、ゲートが行選択線の１つに接続された選択トランジスタとを備える。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置の反りや捩れを抑制しつつ、配線基板への実装時の位置ずれを防止する。
【解決手段】複数の外部リード１０２は、固体撮像素子を格納するパッケージ本体１０１の側面から水平方向に突出する水平部ＬＦと、水平部ＬＦに対して垂直な方向に伸び、且つ水平部ＬＦの真下に配置された先端部ＬＴと、水平部ＬＦと先端部ＬＴとの間に位置する中央部ＬＣと、水平部ＬＦと中央部Ｃとの間に形成された第１折り曲げ部Ｋ１と、中央部ＬＣと先端部ＬＴとの間に形成された第２折り曲げ部Ｋ２を有する。 （もっと読む）

【課題】画素混合モード時に、蓄積電荷量の飽和近傍で各画素の飽和レベルを一定に保ち、画質劣化を低減する。
【解決手段】複数のフォトダイオードの蓄積電荷は垂直ＣＣＤ，水平ＣＣＤへ向けて順次転送され撮像出力として出力される。この電荷移送期間の電荷蓄積読出しパルス２０ａ，２０ｂ，２０ｃの立ち上がり時間を基準に、電圧変動パルス２０＿１は、電圧変動開始間隔２０＿１ａ＿１，２０＿１ａ＿２，２０＿１ａ＿３の時間を確保し立ち上がる。また、電荷蓄積読出しパルス２０ａの立ち上がり時間を基準に、電圧変動パルス２０＿２は、電圧変動開始間隔２０＿２ａの時間を確保し立ち上がる。各電圧変動開始間隔が０ｓの時間に電圧変動パルス２０＿１および２０＿２の立ち上がりで、基板電圧Ｖｓｕｂを制御し、基板電圧Ｖｓｕｂの電圧降下の影響を少なくして、蓄積電荷量の飽和近傍における各画素の飽和レベルを一定に保ち、色再現性や画質劣化を低減する。 （もっと読む）

【課題】発光素子間の同一印字情報に対する輝度のばらつきを抑制すること。
【解決手段】複数の有機ＥＬ素子を発光素子１１としてライン状に配列した発光素子部１８と、前記発光素子に接続される回路素子を備え、選択信号と駆動信号と保持信号とに基づいて所定数の発光素子毎に時分割で選択発光させる、前記発光素子それぞれに対して設けられた点灯回路１９と、を有する発光装置であって、前記所定数の発光素子に接続される所定数の点灯回路を、前記所定数の発光素子の配列方向に対し垂直方向に隣接配置し、前記点灯回路と前記発光素子とを接続する配線に配線長調整部２１を接続形成し、前記点灯回路と前記発光素子とを接続するアノード配線２０と配線長調整部との総配線長を全ての点灯回路において等長にすると共に、前記アノード配線及び配線長調整部と他配線との交差部面積及び数を全ての点灯回路において同じにする。 （もっと読む）

【課題】加熱／冷却による基板の歪みによる光軸のずれを抑制した発光装置、プリントヘッド、画像形成装置および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板６２は、一方の面（表面）に、副走査方向（Ｙ）の中心線（Ａ−Ａ’線）に沿って、発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）を一次元的に配列した発光部６３を備える。他方の面（裏面）に、バイパスコンデンサＣ（Ｃ１〜Ｃ２０）と、集積回路Ｍと、コネクタＣＯＮとを備える。バイパスコンデンサＣは、回路基板６２の主走査方向（Ｘ）に並べて配列され、端子２０１および端子２０２は、回路基板６２の短手方向に揃えて、短手方向の中心線（Ａ−Ａ’線）を跨いで配置されるとともに、回路基板６２表面において発光チップＳの長辺側の側面の一部が向かい合っている部分の真裏の回路基板６２裏面に、発光チップＳの接着面を跨いだ位置に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】、発光素子の配列方向とは垂直方向の小型化を図ることで、駆動装置、ＬＥＤアレイ、ＬＥＤヘッド、及びこれらを備える画像形成装置の小型化を図ることを目的とする。
【解決手段】このＬＥＤアレイは、等間隔に配列されたＮ個（Ｎ：４の倍数）のＬＥＤ素子を４個の群に分割して時分割駆動させるＬＥＤアレイにおいて、ＬＥＤ素子の配列方向における任意の方向から（１＋ｎ×４）番目（ｎ：整数）、（２＋ｎ×４）番目、（３＋ｎ×４）番目、（Ｎ−ｎ×４）番目にある各ＬＥＤ素子群と、配線材を介して接続されたカソード端子パッドＫ_２１〜Ｋ_２４を備え、これらカソード端子パッドＫ_２１〜Ｋ_２４が、配列されたＬＥＤ素子に沿って配列された電極パッドアレイを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接触式イメージセンサ装置全体の製造コストを低下させ、従来のＧＲＩＮ結像光学素子を使用することによる体積増大や組立誤差の問題を解消する。
【解決手段】回路基板モジュール１と、前記回路基板モジュール１上に電気的に接続されて設置される発光モジュール２ａと、前記回路基板モジュール１上において前記発光モジュール２ａの側方に電気的に接続されて設置され、前記回路基板モジュール１上に電気的に接続されて設置される感光素子セット３０及び該感光素子セット３０上に設置されるマイクロ集光素子セット３１を有するイメージセンサモジュール３と、を備え、前記発光モジュール２ａが書類に対して発射した光束が散乱光を生成させ、前記イメージセンサモジュール３の感光素子セット３０が前記書類からの散乱光を受光し、前記書類のイメージを検知する。 （もっと読む）