説明

Fターム[5C051DB06]の内容

ファクシミリ用ヘッド (33,712) | ヘッドの構成要素 (10,809) | 配線;電極 (315)

Fターム[5C051DB06]に分類される特許

141 - 160 / 315


【課題】バイパスコンデンサの充放電によるノイズの発生を抑制した発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置を提供する。
【解決手段】回路基板62の表面に、発光部63は、発光チップS(S1〜S40)を、主走査方向(X方向)に一次元的に千鳥状に配置して構成されている。回路基板62の裏面には、バイパスコンデンサC(C1〜C21)と、信号発生回路100とが設けられている。バイパスコンデンサC(C1〜C20)のGND極201とVcc極202とは、回路基板62の副走査方向(Y方向)に並ぶように配置されている。そして、隣り合うバイパスコンデンサC間で、GND極201とVcc極202とが互い違いになるように配置されている。 (もっと読む)


【課題】発光源が2次元状に配列されて駆動回路と接続されている場合の結線処理を円滑に行うと共に、画像形成を合理的に行えるラインヘッドおよび画像形成装置の提供。
【解決手段】発光素子を感光体の軸方向(X方向)および感光体の回動方向(Y方向)にそれぞれ複数配して発光素子グループBを形成し、当該発光素子グループをY方向にR、S、Tの複数行設けて発光源を2次元状に配列する。Ca〜Ccは各発光素子を駆動する駆動回路で、CaはGaの区域、CbはGbの区域、CcはGcの区域の発光素子グループと結線される。各駆動回路は、Y方向に3行形成された発光素子行の2行または1行と接続される。 (もっと読む)


【課題】白スジなどのノイズを低減することが可能なイメージセンサモジュールを提供すること。
【解決手段】配線パターン1aを有する基板1と、基板1に搭載され、受光部21が形成された主面2aを有するセンサチップ2と、主面2aおよび配線パターン1aに接続されたワイヤ4と、ワイヤ4の少なくとも両端部分および受光部21を覆う保護樹脂膜5と、原稿Dcに光を照射する光源と、Dcによって反射された光Lを正立等倍で受光部21に集光するレンズユニット3と、を備えるイメージセンサモジュールAであって、ワイヤ4が主面2aから突出する高さは、保護樹脂膜5が設けられていない場合に受光部21に集光されない光L’が、ワイヤ4による反射または保護樹脂膜5による屈折によって受光部21に集光されない高さとされている。 (もっと読む)


【課題】治具等を使うことなく実装部品位置すなわち配線基板の曲げ角度を規制することができ、実装構造体及び実装構造体搭載製品の小型化を妨げることなく、任意の位置に実装部品を配置可能な実装構造体を提供する。
【解決手段】筐体内に屈曲可能な配線基板11を有する実装構造体10であって、配線基板11を屈曲させる際、配線基板11に実装されている実装部品12、13同士を互いに当接させ、又は、配線基板11に実装されている実装部品と配線基板11とを互いに当接させることで、配線基板11の屈曲角度θを規制するとともに、当接した状態を保持する角度保持手段を備える。 (もっと読む)


【課題】コネクタと基板とがより強固に接続され、好ましい読み取りを行うことができる画像読取装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る画像読取装置A1は、主走査方向に沿う線状光を読取対象に向けて出射する線状光源30と、上記主走査方向に沿って配列された複数の受光素子50を搭載する基板10と、線状光源30と基板10とを収容する長矩形状のケース60と、基板10にクリップ21を介して取り付けられたコネクタ20と、を備えており、基板10は、基材11と、基材11に形成された遮光性のコーティング12とを有しており、基板10とクリップ21とが接着剤19によって接着されており、基板10に、クリップ21が接着される接着領域10aが設けられており、接着領域10aは、基板10の他の領域に比べて接着剤19が接着しやすくなっていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発光素子に接続される配線の自由度を向上させる技術を提供する。
【解決手段】結像光学系LSと、結像光学系LSにより結像される光を発光する第1の発光素子Ea1〜Ea4、Eb1〜Eb4と、結像光学系LSにより結像される光を発光する第2の発光素子Ec5〜Ec8、Ed5〜Ed8と、第1の発光素子Ea1〜Ea4、Eb1〜Eb4に配線WLを介して接続される第1のTFT回路TCa1〜TCa4、TCb1〜TCb4と、第2の発光素子Ec5〜Ec8、Ed5〜Ed8に配線WLを介して接続される第2のTFT回路TCc5〜TCc8、TCd5〜TCd8とを備え、第1のTFT回路TCa1〜TCa4、TCb1〜TCb4と第2のTFT回路TCc5〜TCc8、TCd5〜TCd8との間に、第1の発光素子Ea1〜Ea4、Eb1〜Eb4および第2の発光素子Ec5〜Ec8、Ed5〜Ed8が配設されてる。 (もっと読む)


【課題】発光素子グループに接続される配線を幅方向の両側に引き出すことを可能として、発光素子に接続される配線の自由度を向上する技術を提供する。
【解決手段】ヘッド基板と、第1発光素子を有する第1発光素子群と、第2発光素子を有する第2発光素子群と、ヘッド基板に配設され、第1発光素子と電気的に接続される第1配線と、ヘッド基板に配設され、第2発光素子と電気的に接続される第2配線と、ヘッド基板の一方側に配設され、第1配線と電気的に接続される第1接続部と、ヘッド基板の他方側に配設され、第2配線と電気的に接続される第2接続部とを備えている。 (もっと読む)


【課題】接続されるリードの引き回しが簡便、且つ、具備される外部電極型希ガス蛍光ランプの長手方向において同時点灯する原稿読取用ランプユニットを提供する。
【解決手段】原稿読取用ランプユニットは、発光管の長手方向の一端側で該一方の外部電極型希ガス蛍光ランプに設けた第1の外部電極の一端と該他方の外部電極型希ガス蛍光ランプに設けた第3の外部電極の一端とを電気的に接続し、発光管の長手方向の一端側で該一方の外部電極型希ガス蛍光ランプに設けた第2の外部電極の一端と該他方の外部電極型希ガス蛍光ランプに設けた第4の外部電極の一端とを電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】発光素子から一方向側に容易に配線を引き出すことを可能として、ラインヘッドの製造工程の簡素化や製造コストの抑制を可能とする技術の提供をする。
【解決手段】ヘッド基板と、ヘッド基板に配設され、第1発光素子および第2発光素子を有する第1発光素子群と、ヘッド基板の第1方向に配設された第2発光素子群および第3発光素子群と、ヘッド基板の第2発光素子群と第3発光素子群との間に配設されるとともに、第1発光素子と電気的に接続される第1配線と、ヘッド基板の第2発光素子群と第3発光素子群との間に配設されるとともに、第2発光素子と電気的に接続される第2配線と、第1配線、及び第2配線と電気的に接続される接続部とを有する。 (もっと読む)


【課題】、発光素子の配列方向とは垂直方向の小型化を図ることで、駆動装置、LEDアレイ、LEDヘッド、及びこれらを備える画像形成装置の小型化を図ることを目的とする。
【解決手段】この駆動装置は、略直線状に等間隔で配列された複数の発光素子を時分割駆動し、複数の発光素子の配列方向に長手形状を有する駆動装置であって、複数の発光素子の点滅情報を示すデータが入力されるデータ端子DATAI3〜0と、複数の発光素子に対する前記データの転送タイミングを同期させるためのクロック信号を入力するクロック端子CLKと、複数の発光素子を駆動するための電源端子VDD〜VDDとを備え、クロック端子CLKは、前記データ端子DATAI3〜0より前記駆動装置の長手方向内側に配設されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】十分な光量で潜像を形成可能とする技術を提供する。
【解決手段】第1方向に配された結像光学系と、結像光学系で結像される光を発光して第1方向に隣り合う集光部を形成するとともに、第1方向に直交もしくは略直交する第2方向の異なる位置に配された第1発光素子および第2発光素子と、発光素子と電気的に接続されるとともに、第2方向の一方側に発光素子から引き出された配線とを有する。 (もっと読む)


【課題】光電変換素子パッケージから駆動回路や信号処理回路までの配線長を短くする。
【解決手段】光電変換素子ユニットは、光電変換素子105を含む光電変換素子パッケージ101と、第1の面に該光電変換素子パッケージが実装され、第1の面の裏面に光電変換素子に関わる電子部品107が実装された配線基板102と、該光電変換素子パッケージが固定され、撮像装置における取付け部104に取り付けられる支持板103とを有する。支持板には、光電変換素子パッケージの外形よりも小さい開口部109が形成されており、この開口部内に、配線基板に実装された上記電子部品が配置されている。 (もっと読む)


【課題】接続部材による光の反射を抑制して、良好な露光を可能とする技術の提供をする。
【解決手段】ヘッド基板に取り付けられる一端部と、ヘッド基板の外部に引き出される他端部とを有し、他端部に入力された信号に対応する信号を一端部を介して発光素子に与える接続部材が設けられている。ヘッド基板の一方面では、発光素子グループを第1方向に複数並べた発光素子グループ行が第1方向に直交もしくは略直交する第2方向に複数設けられている。遮光部材には、発光素子グループからレンズに向う導光孔が設けられている。接続部材の一端部は、第1方向においてヘッド基板の発光素子グループより外側に取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】イメージセンサ内の画素からの信号に含まれるランダム・テレグラフ・シグナル・ノイズ(RTS)を低減可能なイメージセンサを提供する。
【解決手段】選択回路21は、センサ回路19のセンサ素子19aからの信号VSENを増幅する増幅用トランジスタ21aを含む。制御回路15は、選択回路21に接続されており、読み出し期間中に、増幅用トランジスタ21aのRTSのノイズシェイピングを生じさて画素13のRTSのスペクトル帯域を拡大すると共に画素13に読出状態を設定するための制御信号SCONTを生成する。制御信号SCONTは選択回路21に提供され、画素13の読出状態で増幅用トランジスタ21aの動作状態は制御信号SCONTにより変更される。処理回路17は画素13からの信号SDATAを読み出す。この読出は信号SDATAにハイカットフィルタリング処理を施すように行われ画素13のRTSの影響を低減する。 (もっと読む)


【課題】高解像度においても十分な光量でスポット潜像が形成可能とする技術を提供する。
【解決手段】第1方向LGDに配された結像光学系と、第1方向LGDに直交もしくは略直交する第2方向LTDに配されて、結像光学系により結像される光を射出する発光素子2951と、第2方向LTDの第1の側(一方側)の発光素子2951に接続される第1の配線WLと、第2方向の第2の側(他方側)の発光素子2951に接続される第2の配線WLとを備える。 (もっと読む)


【課題】配線基板どうしを容易かつ強固に接合可能な配線基板の接合構造、およびこれを用いた画像読取装置を提供すること。
【解決手段】それぞれに配線パターン12,23が形成された主基板1および光源基板21が互いに接合された配線基板の接合構造であって、主基板1には、配線パターン12上に複数のバンプ13が設けられており、光源基板21の一端には、厚さ方向に延びており、かつ配線パターン23に導通する導電膜25によって覆われた複数の溝24が形成されており、光源基板21が、主基板1に対して起立する姿勢で、導電膜25がバンプ13に接するように接合されている。 (もっと読む)


【課題】複写機または印刷機において使用される発光ヘッドを提供する。
【解決手段】発光ヘッドはある照射長、たとえば印刷幅または複写幅を有し、バルク材料から得られ、少なくともヘッドの照射長に及ぶ硬質搬送構造と、長手方向のアレイに配列された光素子の複数のブロックとを含む。ブロックはある熱伝導係数を有し、光素子のブロックの各々は第1の面と第2の面とを有し、光素子のブロックの各々はブロックの第1の面に露出した複数の発光素子を含む。 (もっと読む)


【課題】画質の向上およびコンパクト化を、同時に達成することが可能な光プリントヘッドおよび画像形成装置を提供する。
【解決手段】複数の発光素子と発光素子の駆動を制御する制御手段とが、一方の主面に配置された基板と、基板の他方の主面と当接されるように、この基板が載置された支持体と、複数の発光素子からの光を透過する光学系と、を備えた光プリントヘッドであって、基板の他方の主面には、制御手段と接続された検査用電極が設けられており、検査用電極が、支持体に設けられた貫通孔を介して露出されていることを特徴とする光プリントヘッドを提供する。 (もっと読む)


【課題】受光素子としての機能と発光素子としての機能とを併せ持つ撮像素子であって、製造が容易な撮像素子を提供する。
【解決手段】基板11上方に配列された受光素子100a及び発光素子100bを備え、受光素子100aは、基板1上方に形成された受光電極6、受光電極6上の有機層4、及び有機層4上の共通電極2とを含み、発光素子100bは、基板1上方に形成された発光電極7、発光電極7上の有機層4、及び有機層4上の共通電極2とを含み、発光電極7及び共通電極間には順バイアスを印加する電源10が接続され、受光電極6及び共通電極間には逆バイアスを印加する電源9が接続されている。有機層4は、順バイアス印加時に発光機能を有し、且つ、逆バイアス印加時に光電変換機能を有し、且つ、順バイアス印加時の発光波長と逆バイアス印加時の受光波長とが重なりを有する層である。 (もっと読む)


【課題】発光素子の特性劣化をもたらす供給電流の増大等を伴うことなく、発光素子アレイを有する露光ヘッドによって露光する感光ドラムに対する書き込み効率を向上上させることができる発光素子アレイ、及びそれを用いた露光装置並びにそれを備えて構成される画像形成装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板14上に透明な絶縁膜16を介して形成されたアノード電極18と、前記アノード電極上に形成された有機EL層22と、前記有機EL層上に形成されたカソード電極28と、を備える有機EL素子からなる発光素子10において、前記カソード電極を、前記有機EL層上に形成された透明電極層24と、該透明電極層上に形成された反射電極層26とで構成し、透明電極層24の厚さが、出射光の干渉増幅率が最大となる波長が、有機EL層22から放射される光の放射強度が最大となる波長と感光ドラム62の分光感度における波長半値幅の長波長側の波長との間の波長となる値に設定される。 (もっと読む)


141 - 160 / 315