【課題】 容器の壁部外面に取り付けて液体（液面位置）を測定する際に、検出感度を維持するための流動性結合剤の塗布作業を簡略化することができるとともに、超音波ビームの出力面となる容器接触面を損傷から保護して耐久性の向上を図ることができる可搬式液体検知ユニットを提供する。
【解決手段】 キャップ体４の蓋部４ａの内面には、反射板５が装着されている。筒状部４ｂの長手方向中間部には、内周面から内側に突出するとともに、音響インピーダンス整合層２を挿通させるための挿入孔４ｅを有する区画壁４ｄが形成されている。区画壁４ｄによって、キャップ体４の装着状態で、反射板５の裏面と容器接触面２ａとの離間距離Ｄが一定に維持される。蓋部４ａと区画壁４ｄとの間に、シリコーンジェルＪを収容するための保持部４ｃが区画形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電素子とバッキング材との接続において、接着強度の低下、少なくとも音響特性の劣化を回避しつつ、バッキング材内に埋設した電極リードと圧電素子の背面駆動電極とを確実に接続する超音波トランスデューサを提供する。
【解決手段】超音波トランスデューサ１００は、内部に電極リード２１が埋設され、一面から電極リード２１の一端部が露出されたバッキング材１８の当該一面において、凹形状の接合部１８ａが形成される。 （もっと読む）

音響プローブ１００、３００が、音響トランスデューサ１５、４４４と、上記音響トランスデューサに結合される複数の可変屈折音響レンズ要素１０、２１０ａ、２１０ｂ、４４２とを含む。各可変屈折音響レンズ要素は、上記電極にわたり印加される選択電圧に基づき、上記可変屈折音響レンズ要素の少なくとも１つの特性を調整するよう構成される少なくとも一対の電極１５０、１６０を持つ。ある実施形態において、各可変屈折音響レンズ要素は、キャビティ、上記キャビティに配置される第１及び第２の流体媒質１４１、１４２並びに上記一対の電極を含む。上記第１の流体媒質における音波の音速は、上記第２の流体媒質における音波の音速とは異なる。第１及び第２の流体媒質は、互いに不混和であり、上記第１の流体媒質は、上記第２の流体媒質とは実質的に異なる電気導電性を持つ。
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【課題】高密度の乾燥ゲルを含む音響整合層を得ることが難しいという課題があった。
【解決手段】筒状の補強多孔体の筒内部に、テトラメトキシシラン／エタノール／水＝１／１／４（モル比）をアンモニアを触媒に用いて湿潤ゲルを作製し、その上に、同様にしてテトラメトキシシラン／エタノール／水＝１／３／４（モル比）上記のゲル原料を含んだ混合液を加えてゲル化を進行させた。さらに、同じことをもう一回行い、３層の連続した湿潤ゲルを形成した。これを、エタノールで洗浄した後、超臨界流体として二酸化炭素をもちいて超臨界乾燥することにより、補強多孔体と複合化し、３段階に上部から下部に段階的に密度が増加する乾燥ゲルを含む音響整合層が得られた。底部の乾燥ゲルは一回のゲル化では得られないほど高くなり強度も上昇していた。 （もっと読む）

【課題】作業性を良好にして、圧電素子へのクラック発生や断線を防止したコンベックス探触子を提供する。
【解決手段】多数の圧電素子１が長軸方向に配列されたバッキング材２を円弧状とした基台３の表面に固着し、前記複数の圧電素子１の下面側となる前記バッキング材２に面した駆動電極と少なくとも短軸方向の一端側で電気的に接続した複数のフレキシブル基板５を前記基台３の主面に沿って導出し、前記複数のフレキシブル基板５を束ねて一本化してなるコンベックス型の超音波探触子において、前記基台３の主面には位置決め用の突起を有し、前記複数のフレキシブル基板５には前記突起に挿入する貫通孔を有して、前記突起に前記貫通孔を挿入して前記フレキシブル基板５を束ねて一本化した構成とする。 （もっと読む）

音響センサおよび音響センサの製造方法が提供される。音響センサは、少なくとも１つのフォトニック結晶構造と、この少なくとも１つのフォトニック結晶構造に光学的に結合された端部を有する光ファイバとを含む。音響センサはさらに、上記少なくとも１つのフォトニック結晶構造および光ファイバに機械的に結合された構造部分を含む。上記少なくとも１つのフォトニック結晶構造、光ファイバおよび構造部分は、音響センサの周波数応答が音響周波数の範囲内で全体的に平坦となるように、ある体積を有する領域と実質的に境をなす。
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【課題】封止部の形状をコントロールすることで、複数ある空隙部の形状を均一なものに近づけ、安定して高精度な超音波振動を発生することができる超音波トランスデューサを提供すること。
【解決手段】本発明の超音波トランスデューサ２５は、下部電極と、下部電極上に配置された第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に配置された空隙部と、空隙部上に配置された第２の絶縁層と、該第２の絶縁層上に設けられた上部電極を含む２つ以上の超音波振動子セルと、該空隙部同士を連通するチヤネルと、該チヤネル上に配置された該第２の絶縁層と、該チヤネル上に配置された該第２の絶縁層に形成された孔部と、該孔部を封止し、該チヤネルに侵入している部分の横断面形状は、該孔部の形状と同様である封止部と、を備えた超音波振動子セルを具備する。 （もっと読む）

【課題】加工時や使用時における圧電素子の破壊を防止することを可能とする超音波探触子の提供。
【解決手段】平行に形成される複数の溝をそれぞれ有し、前記溝と平行する方向に沿って配列された複数の圧電素子４１と、前記複数の溝に充填される、非導電性の樹脂部材に略１０^−５ｋ^−１以下の熱膨張係数を有する非導電性の粒状体が混合されてなる複合材７０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】超音波用探触子において超音波を送受信する超音波トランスデューサに、音響整合層や音響レンズを高い精度で形成することができる超音波用探触子の製造方法を提供する。
【解決手段】音響整合層の形状が形成されたモールドを用意する工程Ｓ２と、モールド内に少なくとも１つの超音波トランスデューサを配置する工程Ｓ３と、モールド内において、少なくとも１つの超音波トランスデューサから超音波を送信し、該超音波又は該超音波の反射波を受信することにより、モールドと少なくとも１つの超音波トランスデューサとの相対的位置を決定する工程Ｓ４と、少なくとも１つの超音波トランスデューサとの相対的位置が決定されたモールドにおいて、音響整合部材を液体の状態から硬化させる工程Ｓ５とを含む。 （もっと読む）

【課題】超音波用探触子の小型化や回路素子の高密度実装を実現しつつ、回路素子の破損を防止する。
【解決手段】印加される駆動信号に従って超音波を送信し、超音波を受信して受信信号を生成する複数の超音波トランスデューサを有する超音波トランスデューサアレイと、複数の配線パターンを有し集積回路が実装された基板とを具備する超音波用探触子において、基板に凹部が形成されており、超音波トランスデューサアレイが、バッキング材上に配置され、超音波トランスデューサアレイ及びバッキング材が、基板の凹部に挿入されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】センサ領域ＳＡ１において、半導体基板１Ｓ上に下部電極Ｍ０Ｅ、絶縁膜５，７、上部電極Ｍ１Ｅ及び絶縁膜９，１１が形成される。下部電極Ｍ０Ｅの上部において、絶縁膜５，７間に空洞部ＶＲ１が形成されており、下部電極Ｍ０Ｅ、絶縁膜５、空洞部ＶＲ１、絶縁膜７および上部電極Ｍ１Ｅにより可変容量センサが形成される。空洞部ＶＲ１は、絶縁膜７，９に形成された孔１０を通じて絶縁膜５，７間の犠牲パターンをエッチングすることにより形成される。センサ領域ＳＡ１以外のＴＥＧ領域ＴＡ１においても、半導体基板１Ｓ上にダミーの下部電極Ｍ０Ｅ、絶縁膜５，７，９，１１が形成され、下部電極Ｍ０Ｅの上部において、絶縁膜５，７間にダミーの空洞部ＶＲ２が形成されているが、上部電極Ｍ１Ｅと同層の導体層はダミーの空洞部ＶＲ２上には形成されていない。 （もっと読む）

音響アセンブリは、集積回路パッケージの活性部分から集積回路パッケージの底部を貫く導電性ビアを有する集積回路パッケージを有する。その底部は、集積回路パッケージの基板の底部側である。音響要素は、基板の前記底部側に位置付けられ、ビアは、音響要素に集積回路パッケージの活性部分を電気的に結合するように備えられている。一実施形態においては、音響要素は音響積層構造であり、集積回路パッケージはＡＳＩＣである。アセンブリは、マイクロビームフォーマトランスジューサとして用いられるように形成されることが可能である。
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筐体（４）を有し、筐体（４）の一部（１２）内、または上に装着されたダイヤフラム（６）を有し、さらにダイヤフラム（６）と筐体の一部（１２）との間に、少なくとも部分的に延びる分離体（１０）を有する超音波センサ（２）、特に自動車用超音波センサであって、分離体（１０）および筐体の一部（１２）は係止手段（１４）を有し、この係止手段（１４）により、分離体（１０）と筐体の一部（１２）とが互いに接続されている超音波センサ（２）。
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【課題】センサ感度のばらつきを低減し、センサ感度を向上することができる超音波センサを提供する。
【解決手段】一部に薄肉部１２０が形成された基板１１０と、薄肉部１２０上に形成され、圧電体薄膜１３１を２つの電極１３２，１３３間に配置してなる圧電振動子１３０とを含み、薄肉部１２０と圧電振動子１３０からなるメンブレン構造体が、所定周波数で共振するように構成された超音波センサ１００であって、メンブレン構造体は、構造体全体の内部応力が引張乃至ゼロに調整されており、基板１１０の平面方向において、メンブレン構造体の一部が圧縮応力部として構成されている。 （もっと読む）

【課題】ベゼルを固定する車体部品の厚みに起因して、ベゼルの車体部品への固定が十分でなくなることを防止できるようにする。
【解決手段】フランジ４ａとバンパー２との間に空間部が形成されるようにし、この空間部内に金属バネ５における自由端の先端が入り込むようにする。これにより、バンパー２の厚みが変化したとしても、その変化に伴う金属バネ５の弾性反力の変動を小さくでき、バンパー２にベゼル４を強固に固定することが可能となり、かつ、ベゼル４にセンサ本体３を強固に固定することが可能となる。したがって、ベゼル４を介してバンパー２等の車体部品にセンサ本体を固定する場合において、ベゼル４を固定する車体部品の厚みに起因して、ベゼル４の車体部品への固定が十分でなくなることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】ケースと端子板で封止した異方性を有す圧電体の向きを超音波送受波器の外観から推定可能とする超音波送受波器を提供することを目的とする。
【解決手段】異方性を有する圧電体２１と、圧電体２１を封止するようにフランジ部１８ａに接続された端子板１９からなる超音波送受波器９において、外部電極端子２２、２３を結ぶ線と圧電体２１の方向をあわせるよう端子板１９を配置することにより、圧電体２１の向きを超音波送受波器９の外観から推定することが可能となり、送受信感度の低下を防止することができ、測定精度の低下を防ぐことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ｚ軸相互接続の複合構造（５０）を提供する。
【解決手段】複合構造（５０）は、複数の相互接続層（３８）の間に交互に配列されている裏当て材の複数の層（４０）を含み、複数の相互接続層（３８）は、ｚ軸相互接続の複合構造（５０）をトランスデューサアレイに接続しやすいように構成され、ｚ軸相互接続の複合構造（５０）は、侵襲的プローブにおいて使用するように構成される。本発明の他の態様により提供されるトランスデューサアセンブリは、ｚ軸相互接続の複合構造と、ｚ軸相互接続の複合構造の近くに配置されたトランスデューサアレイを含み、トランスデューサアレイは、アレイ内に配置された１つまたは複数のトランスデューサ素子を備え、トランスデューサアレイは、ｚ軸相互接続の複合構造と関連して動作可能であり、トランスデューサアセンブリは、侵襲的プローブにおいて使用されるように構成される。 （もっと読む）

【課題】固定電極のサイズ、貫通孔の数、電極厚みの変更に対し柔軟かつ容易に対応でき、製造コストを大幅に削減することができる、静電型超音波トランスデューサを提供する。
【解決手段】固定電極母材１、２として、導電性パイプ１１をハニカム状に並べ、外周を保持部材１２で結束し、導電性パイプ１１の間の空隙を固定材１３で固めて一体化した結束パイプを製作する。そして、固定電極母材１、２を所望の厚みで切断して固定電極部材（固定電極を製作するための基礎部材）を製作する。この際に、導電性パイプ１１の内径を固定電極の貫通孔径と合わせ、導電性パイプ１１の外径を貫通孔のピッチ長さに合わせる。また、固定材１３には樹脂系のモールド材または導電性樹脂を使用する。 （もっと読む）

【課題】 横振動が縦振動に重畳して縦振動に悪影響を及ぼさないように圧電素子を分割しても、容易にリード線を接続することができ、かつ、信頼性の高い超音波振動子を製造することが可能な超音波振動子の製造方法およびその製造方法によって製造された超音波振動子を提供すること。
【解決手段】 接合した音響整合層と圧電素子板とに第１のダイシング溝を設けて複数の圧電素子に分割する工程と、分割された各圧電素子と基板とを接合する工程と、接合した圧電素子と基板との接合部分近傍の表面を導体膜で被う工程と、第１のダイシング溝と第１のダイシング溝との間で、かつ導体膜で覆われた圧電素子と基板および上記音響整合層とに第２のダイシング溝を設けることにより、上記複数個の振動子エレメントを形成する工程とにより超音波振動子を製造する。 （もっと読む）

【課題】生体に接触する部分が小さく、しかも低コストな超音波プローブを提供すること。
【解決手段】音響レンズ７と圧電振動子３との間に第１、第２の音響整合層４ａ、４ｂを備えた超音波プローブにおいて、前記第１、第２の音響整合層からなる積層体の表面に電極６を配し、前記積層体を前記音響レンズと圧電振動子の間に介装し、前記圧電振動子と前記電極とを電気的に接続して得られる。 （もっと読む）