【課題】 減衰が大きい測定対象であっても厚さ測定を正確に行なうことができる超音波プローブを提供する。
【解決手段】 本発明は、アニューラ状に配置され、複数の送信チャネルを形成し、第１の共振周波数を有する複数の送信用振動子１１と、十字状に配置され、受信チャネルを形成し、第１の共振周波数よりも低い第２の共振周波数を有する複数の受信用振動子１３とを具備する。十字状に配置された複数の受信用振動子の中心は、アニューラ状に配置された送信用振動子の径方向の中心に配置される。 （もっと読む）

【課題】電気機械トランスデューサの反りを矯正して回路基板に実装することができる電気機械変換装置及びその作製方法を提供する。
【解決手段】電気機械変換装置において、回路基板１０３、１０４と電気機械トランスデューサ１０１が導電性接着剤１０２を介して電気的に接続されて積層されている。回路基板１０３、１０４の層構成が２層以上であり、層構成は、夫々の層１０３、１０４が異なる熱膨張率の材質から成って回路基板に垂直な方向に関して非対称である。 （もっと読む）

【課題】複数の超音波送受信器を１つの基板状に同時に作成でき、かつ容易に個々の超音波送受信器を基板から着脱することができる、音圧の高い超音波送受信器を提供する。
【解決手段】外周に端子をもつシンバル型の振動板を圧電素子に接着して、超音波送受信子を形成する。折り曲げられた端子の形状的特徴によって圧電素子の振動を妨げることなく、振動板は容易に振動し、高い音圧の超音波を発生させる。振動板の端子の先を基板に半田つけすることで着脱が容易で、音圧が高く、部品点数が少なく安価な超音波送受信器を実現する。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく、複数の超音波送受信器を１つの基板上に同時に作成でき、かつ、容易に個々の超音波送受信器を基板から着脱することができ、音圧が高く、安価な超音波送受信器を提供する。
【解決手段】外周に端子をもつ振動板８を圧電素子３に接着して、超音波送受信子を形成する。折り曲げられた端子の形状的特徴によって圧電素子の振動を妨げることなく、振動板８は容易に振動し、高い音圧の超音波を発生させる。振動板の端子の先を基板９に半田付けする。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造方法により、素子間の音響的なクロストークを低減し、Ｓ／Ｎの劣化を防止したマトリクスアレイ用積層振動子を有した超音波探触子を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層されてなる積層体と、積層体の中間部に複数の誘電体層の各々と交互に積層された複数の内部電極と、積層体の最上面および最下面に設けられた外部電極と、積層体の両側面に沿って、奇数番目の内部電極および偶数番目の内部電極のそれぞれに接続された側面電極とを有し、積層体は、内部または外部電極と側面電極との間に電気的な接触を防止するための間隙を設けた電極構造を備え、該積層体を２次元配列して振動子素子を構成し、該振動子素子毎に超音波の送受信を行うようにした超音波探触子。 （もっと読む）

【課題】超音波センサの不要な筐体振動を吸収し、流路への振動伝搬を防止することで、残響の短い超音波センサの取り付け構造を得ること。
【解決手段】天部８と側壁部９と開口部１０を有する有天筒状のケース７と天部８の内壁面に固定された圧電体１２と側壁部９の端部に設けたフランジ部１３とフランジ部１３と開口部１０を塞ぐ端子板１４を有する超音波センサ１８と、側壁部９に設置された振動伝達抑止体１９と、フランジ部１３に密接する封止体２０とを含み、超音波センサ１８は封止体２０を介して当該超音波センサの被取り付け部６に取り付けることにより、圧電体の振動によるケース側壁面への振動伝搬を振動伝達抑止体で遮断すると同時に、被取り付け部への不要振動伝搬を防止することで、不要信号の影響を受けずに計測に必要な信号を送受信することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】より簡易に超音波探触子を製造でき得る製造方法を提供する。
【解決手段】振動子１０の背面に形成された振動子側電極２０と中継基板３０の上面に形成された基板側電極３２とを互いに密着させた状態で、振動子１０および中継基板３０を接合する際には、予め、位置合わせすべき範囲、すなわち、振動子側電極基板２０の形成範囲、および、基板側電極３２の形成範囲にのみ、濡れ性向上のための表面処理を施す。その後、電極形成範囲に液状接着剤３８を塗布し、振動子１０および中継基板３０を重ね合わせる。このとき、濡れ性が高まった電極形成範囲にのみ広がった接着剤３８の表面張力により、自動的に、振動子１０および中継基板３０の位置決めがなされる。その後、振動子１０を中継基板３０に押し当て、電極間の接着剤３８を押し出した後、加圧しながら加熱し、接着剤を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】超音波探触子を構成する超音波振動子から後方へ放射される不要な超音波の減衰率が高い上に、適切な音響インピーダンスを有し、かつダイシングする際の歩留まり及び加工時間短縮化において優れている超音波探触子用バッキング材を提供する。また、それを用いた超音波探触子及び超音波医用画像診断装置を提供する。
【解決手段】超音波探触子１を構成する超音波振動子５の後方に設けられ、超音波振動子５から後方に放射された超音波を減衰する超音波探触子用バッキング材４であって、当該超音波探触子用バッキング材４が母材とフィラー混合物とを含有し、かつ当該フィラー混合物として、エラストマーとフィラーとを複合したフィラー複合粒子を少なくとも二種含有することを特徴とする超音波探触子用バッキング材４。 （もっと読む）

【課題】作製が容易であり、周波数２５〜５０ＭＨｚ程度の超音波を精度よく検出できる高周波振動圧電素子、超音波センサおよび高周波振動圧電素子の製造方法を提供する。
【解決手段】超音波の発振および観察対象からの反響波の検出を可能にするアレイ型の高周波振動圧電素子１０５であって、連子窓状に一体形成されたプレート状の圧電体構造により振動子アレイが形成されている。このように高周波振動圧電素子１０５は、振動子アレイが連子窓状に一体形成されているため、振動子アレイの平行度を保ち、平面度を高くし、かつ圧電体１０７を薄くすることが可能になる。その結果、周波数２５〜５０ＭＨｚ程度の超音波を精度よく検出できる。また、振動子１１０を並べる手間が省け、圧電素子１０５を工程上、容易に作製することができる。 （もっと読む）

【課題】空隙部の外周を画する隔壁部と振動板との接合の信頼性を向上させることが可能な静電容量型電気機械変換装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】静電容量型電気機械変換装置は、基材１００と隔壁部１０１２と振動板１２１を有する。第１の電極１００１と第２の電極１０３が、空隙部１０１１及び絶縁層１２４を介して対向しており、隔壁部１０１２は空隙部１０１１の外周を画して振動板１２１を可動に支持する。基材１００に隔壁部１０１２が形成され、振動板１２１に絶縁層１２４が形成され、絶縁層１２４を界面として基材１００と振動板１２１とが接合される。 （もっと読む）

【課題】電解エッチングにより、拡散律速に依存せず比較的高速に犠牲層をエッチングできて、キャビティを良好に形成できる容量型電気機械変換装置の作製方法及び容量型電気機械変換装置を提供すること。
【解決手段】基板５上に犠牲層を形成し、犠牲層の上に振動膜３を形成し、外部から犠牲層に通じる複数のエッチング液導入用エッチング孔を形成する。キャビティ１０に面する表面が露出した電極８を電解エッチング用の一方の電極として、外部に設けた他方の電極との間で通電し、犠牲層を電解エッチングすることで犠牲層を除去してキャビティを形成する。複数のエッチング孔は、エッチング工程で、隣接するエッチング孔を中心とする犠牲層のエッチングの前線が振動膜の存在する領域で交わることが無い位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】より簡易に製造でき得る振動子を提供する。
【解決手段】振動子は、上面および下面に電極が設けられた複数の圧電体２２を面方向にずれた状態で積層した積層体であって、前記電極により当該積層体の上面、下面および圧電体間に電極層２４が形成された積層体と、前記積層体の上面に配置されたグランド電極３０と、前記積層体の下面に配置されたシグナル電極３２と、積層方向にのみ導電性を発揮する姿勢で配される複数の異方導電体２８と、を備える。異方導電体２８は、圧電体２２をずらして積層することで外部に露出した電極層２４の露出部分と、前記グランド電極３０、シグナル電極３２、他の電極層２４の露出部分のいずれか一つの間に配置されることで、偶数番目の電極層２４−２，２４−２同士および奇数番目の電極層２４−１，２４−３同士を電気的に一つに接続する。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上させるとともに製造コストを低減することのできる超音波センサを提供する。
【解決手段】超音波振動子、及び超音波振動子を内蔵するとともに一面に超音波を通過させるための開口を有する器体１０、及び器体１０から突出するように設けられて超音波振動子に給電するための端子部１１から成る超音波素子１と、一面に超音波素子１の開口と連通する開口から成るホーン部２０ａを有するとともに超音波素子１を収納する収納部２０が設けられた筐体４と、収納部２０との間で超音波素子１を挟持するように配置されて超音波素子１の端子部１１が実装されるプリント配線板５とを備え、収納部２０は、超音波素子１を囲む周壁から成り、周壁と一体に設けられて超音波素子１に圧接する複数のリブ２０ｂによって超音波素子１を収納部２０内に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】 容易にセンサの分解能を変更することができる超音波センサの製造方法、超音波センサ、及び超音波センサを備える紙幣処理装置を提供する。
【解決手段】 対向する面を有する圧電素子（６３０）の１つの面に第１の導電層（６３２、６３３、６２２）を形成し、前記圧電素子の他方の面に第２の導電層（６３２、６３３、６２２）を形成し、前記第１の導電層上にバッキング層（６４０）を形成し、検出対象物の大きさに応じた大きさのマッチング層（６１０）を前記第２の導電層上に形成し、前記第１の導電層、前記圧電素子、前記第２の導電層、及び前記マッチング層が分離する溝を、前記マッチング層側から前記第１の導電層までの深さで設け、複数のチャネルを形成する。 （もっと読む）

【課題】超音波探触子を構成する超音波振動子から後方へ放射される不要な超音波の減衰率が高い上に、適切な音響インピーダンスを有し、かつダイシングする際の熱変形が少ない超音波探触子用バッキング材を提供する。また、それを用いた超音波探触子及び超音波医用画像診断装置を提供する。
【解決手段】超音波探触子を構成する超音波振動子の後方に設けられ、超音波振動子から後方に放射された超音波を減衰する超音波探触子用バッキング材であって、当該バッキング材が母材とフィラー混合物を含有し、かつ当該母材がナノコンポジット化エポキシ樹脂である超音波探触子用バッキング材。 （もっと読む）

【課題】超音波探触子を構成する超音波振動子から後方へ放射される不要な超音波の減衰率が高い上に、適切な音響インピーダンスを有し、かつダイシングする際の熱変形が少ない超音波探触子用バッキング材を提供する。また、それを用いた超音波探触子及び超音波医用画像診断装置を提供する。
【解決手段】超音波探触子を構成する超音波振動子の後方に設けられ、超音波振動子から後方に放射された超音波を減衰する超音波探触子用バッキング材であって、当該バッキング材が母材とフィラー混合物を含有し、かつ当該フィラー混合物として、柔軟性エポキシ樹脂とフィラーを複合して形成されたフィラー複合粒子を含有する超音波探触子用バッキング材。 （もっと読む）

【課題】所望の周波数帯域で良好な感度を有する二次元容量型電気機械変換装置などの電気機械変換装置を無欠陥ないし歩留まり良く作製することを可能とする技術を提供する。
【解決手段】電気機械変換装置は少なくとも１つのセルを含むエレメント１、２、３を複数個有する。複数のエレメントト１、２、３は、複数の処理回路が形成された集積回路基板５上のそれぞれ対応する処理回路に対して、互いに分離して独立的に配置され、各エレメント毎に信号の入出力ができる様に、対応する複数の処理回路とそれぞれ機械的及び電気的に結合されている。 （もっと読む）

【課題】超音波トランスデューサにおける圧電素子の数が増加しても超音波診断装置本体との接続が困難となる事態を回避するとともに、超音波トランスデューサの超音波の送受信を確実に行うことが可能な超音波トランスデューサを提供する。
【解決手段】超音波トランスデューサにおける、圧電素子の背面に貫通電極が設けられた基板が配置され、その基板のさらにバッキング材側に電子回路が設けられ、当該貫通電極と、電子回路の電極が接続される。当該電子回路は圧電素子からの電気信号に加算処理を行い信号路数を減ずるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】その製造コストの低廉化や組み立ての容易化を達成できる圧電センサを提供する。
【解決手段】圧電体(10)と、この圧電体と相俟って超音波を送信或いは受信可能な振動子(2)を形成する振動板(20)と、振動子から引き出されており、この振動子と回路基板に接続する端子(80,82)とを導通させる導電線(16,26)と、端子を保持する面(54)とは反対側の面(44)にて振動子を支持する台座(42)、及び、この台座の周縁に沿って立設され、振動子を囲繞する周壁(70)をそれぞれ有し、これら台座及び周壁を一体形成したケース(40)とを具備する。 （もっと読む）

超音波及び熱放出特性が向上し、製造工程及び維持補修工程を容易に行うことができる超音波プローブを提供するためのものである。ハウジングは、上部の端縁で内側に向かって凹設されていて、上部の中心で一定半径の外側から端部まで均一に複数の取付孔が形成されている。複数のプローブユニットは、複数の取付孔にそれぞれ設置され、ハウジングの上部に球面を形成する。接地フィルムは、複数のプローブユニットが形成する球面を覆う。プローブユニットは、銅材の連結バーの下部にハウジングの下部に突出する第１接続ピンが形成されていて、連結バーの上部に後面ブロック、圧電ウェーハ及び音響整合層が順次に積層されて形成された構造を有する。ハウジングに設置された複数のプローブユニットの上部面、すなわち音響整合層が球面を形成し、音響整合層上に接地フィルムが形成され、接地フィルム上にカバー層が形成されることができる。 （もっと読む）